【課題】導通検査を確実に実施することができ、接続信頼性に優れる配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１は、厚み方向を貫通するベース開口部１１が形成されたベース絶縁層３と、ベース絶縁層３の上に形成される配線、および、配線に接続される外部側端子７を備える導体パターンとを備え、外部側端子７は、ベース絶縁層３のベース開口部１１内に充填される充填部１４と、充填部１４に連続し、充填部１４から上側に突出するように形成される第１突出部１６と、充填部１４に連続し、充填部１４から下側に突出するように形成される第２突出部１７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】アクチュエータ素子を接続するための導電性接着剤との電気接続の信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０に設けられ、複数の配線と、接続構造領域に設けられてアクチュエータ素子４４に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部１６と、を有する配線層１２と、を備えている。接続構造領域において、金属支持層１１を貫通する金属支持層貫通孔３１と、絶縁層１０を貫通する絶縁層貫通孔３２と、を有し、配線接続部１６のアクチュエータ４４の側の面を露出させ、導電性接着剤が注入される注入孔３０が設けられている。絶縁層貫通孔３２の外縁３２ａは、金属支持層貫通孔３１の外縁３１ａに対応する位置、または、金属支持層貫通孔３１の外縁３１ａより外方の位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】長期間の使用に耐え得る放熱性の良好な配線板を提供する。
【解決手段】アルミニウムの板からなる金属基板２の面を、１種または２種以上のアルコキシシランまたはクロルシランから誘導されるポリシロキサン構造を有する物質と、絶縁性および放熱性を有する無機粒子を含む配合物３で被覆し（図１（Ｂ））、配合物３を硬化する工程を有する。そして、硬化する工程の後、銅箔４を硬化した配合物３Ａと固着し（図１（Ｃ））、銅箔４を部分的に除去して配線層５を形成する（図１（Ｄ））工程を有する。 （もっと読む）

【課題】レーザーなどの高エネルギー密度で加熱溶融された金属により、端子接続する場合にも、焼け焦げを抑制し、優れた信頼性で端子間を接続できる回路付サスペンション基板を、提供する。
【解決手段】ベース絶縁層１２と、ベース絶縁層１２の表面に積層される導体パターン７とを備え、導体パターン７は、配線１５と、配線１５に接続され、はんだボールにより接合するための外部側端子部１７とを備え、ベース絶縁層１２は、積層方向に投影したときの投影面において、外部側端子部１７に隣接する隣接領域１２ａと、隣接領域１２ａを挟んで外部側端子部１７と離隔する離隔領域１２ｂとを備える回路付サスペンション基板１において、隣接領域１２ａを、離隔領域１２ｂよりも薄く形成する。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの伝送損失を低減させることができながら、実装部品に対する操作性を向上させることのできる回路付サスペンション基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１において、金属支持基板２の上に、金属箔４、第１ベース絶縁層５、導体パターン８およびカバー絶縁層１１を順次形成する。これとともに、金属箔４を、金属支持基板２の切欠部１９において、各配線１７と厚み方向において対向しないように、かつ、切欠部１９を除く部分に各配線１７と厚み方向において対向するように、形成する。各配線１７は、金属箔４と対向せず、かつ、切欠部１９と対向する部分において、下面の全面が第１ベース絶縁層５に被覆され、上面および側面の全面がカバー絶縁層１１に被覆される。 （もっと読む）

【課題】絶縁層を挟んで第１配線層上に設けられた第２配線層の断線を防止し、電気的特性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】サスペンション用基板は、金属基板と、金属基板上に設けられた第１絶縁層と、第１絶縁層上に設けられた第１配線層１０と、第１配線層１０上に設けられた第２絶縁層と、第２絶縁層上に設けられた第２配線層１２と、を備える。第２配線層１２が第１配線層１０の上方に位置する重なり部１４において、第２配線層１２は、線幅Ｗ１が第２配線層１２の他の部分の線幅Ｗ２よりも広い幅広部１６を有する。 （もっと読む）

【課題】低融点化と硬化後の高熱伝導性とを両立可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物を、２種類以上のエポキシ樹脂モノマを含むとともに相溶可能な樹脂モノマ混合物と、硬化剤と、無機充填材とを含んで構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は高放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属コア１００を準備し、該金属コア１００に陽極酸化処理（ａｎｏｄｉｚｉｎｇ）を行って第１の絶縁層２００を形成し、該第１の絶縁層２００の形成された金属コア１００に電着塗装（Ｅｌｅｃｔｒｏ−ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ Ｃｏａｔｉｎｇ）を行って第２の絶縁層３００を形成し、回路層４００を形成する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム基板の上面にアルマイト層を形成した後、配線電極形成を行った場合、配線電極形成のプロセス時に発生する熱等によりアルマイト層の表面にクラック等が発生し、回路基板の絶縁性特性に対して悪影響が生じる。
【解決手段】アルミニウム基板３の上面にシードメタル層４を介して配線電極１を形成した後、所定の配線電極１の幅に対応した時間に応じて陽極酸化処理を行うことにより、配線電極１の下部も含めて、アルミニウム基板３の上層部全域に所定の厚みのアルマイト層を形成した回路基板であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ベース板にアルミニウム材を用いることで良好な放熱性を確保するとともに、このベース板と回路層との密着性を高めて、耐久性を向上させる。
【解決手段】純アルミニウム又はアルミニウム合金からなるベース板２の少なくとも一部の表面に、有孔率５％以下の無孔質陽極酸化皮膜３が０．０３〜０．７０μｍの厚さに形成され、この無孔質陽極酸化皮膜３の上に、無機系フィラーを５０〜９０質量％含有する熱伝導性接着層４を介して銅又は銅合金からなる回路層５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】コールドスプレー法を用いてセラミックス基材に金属皮膜を形成させた場合に、セラミックスと金属皮膜との間の密着強度が高い積層体およびこの積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁性のセラミックス基材１０と、金属を含む主成分金属層５１、および金属または金属の酸化物もしくは水素化物からなる活性成分層５２を有し、セラミックス基材１０の表面に形成される中間層５０と、中間層５０の表面に、金属を含む粉体をガスと共に加速し、前記表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって形成された金属皮膜４０と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】導体薄膜と金属支持層との密着性を向上させることができ、金属接続部の金属支持層からの剥離を有効に防止することのできる配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持層２を用意し、ベース絶縁層３を、金属支持層２の上に、ベース開口部１３が形成されるように形成し、導体薄膜４を、ベース絶縁層３の上と、ベース絶縁層のベース開口部１３から露出する金属支持層２の上とに形成し、導体薄膜４を加熱し、導体パターン５を、ベース絶縁層３の上に形成される導体薄膜４の上に形成するとともに、グランド接続部１２を、ベース絶縁層３のベース開口部１３から露出する金属支持層２の上に形成される導体薄膜４の上に、グランド配線９に連続して形成する。 （もっと読む）

【課題】陽極酸化基板の下面に金属層を追加的に形成することにより、放熱基板の反り現象を改善し、角部が破損する現象などの性能低下の問題点を改善するとともに、向上された熱伝導効率を有する放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は放熱基板及びその製造方法に関し、本発明による放熱基板１００は、金属基板１１０の全面に陽極酸化膜１１１が形成された陽極酸化基板１１２、前記陽極酸化基板１１２の一面に形成された回路パターン１１４、及び前記陽極酸化基板の他面に形成された金属層１１５を含んで、前記陽極酸化基板１１２の他面に形成された金属層１１５は、前記陽極酸化基板１１２の一面に形成された回路パターン１１４の面積と同一の面積を有し、前記陽極酸化基板１１２の縁の内側に存在することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の信頼性を向上させる基板構造を提供する。
【解決手段】基板構造は、第１金属基板と、第２金属基板と、フレーム治具と、第１導電層と、第２導電層と、第１接着層と、第２接着層とを備えた基板構造を提供する。第２金属基板は、第１金属基板の上に積み重ねられる。フレーム治具は、第１金属基板および第２金属基板の周囲に配置される。第１接着層は、第１導電層と第１金属基板の間、および第１導電層とフレーム治具の間に配置される。第１導電層は、第１接着層によって、フレーム治具の上表面に固定される。第２接着層は、第２導電層と第２金属基板の間、および第２導電層とフレーム治具の間に配置される。第２導電層は、第２接着層によって、フレーム治具の下表面に固定される。 （もっと読む）

【課題】金属ベース回路基板を重ねて製品管理しても金属基板が白色レジスト層で擦られることを抑制することを可能とする。
【解決手段】金属基板３上に絶縁層５を介して設けられた回路部７と、金属基板３の絶縁層５及び回路部７上を、ＬＥＤのハンダ付けランド９ａ，９ｂを回路部７に対し形成して覆う無機フィラーを含んだ白色レジスト層９とを備えた金属ベース回路基板１であって、白色レジスト層９と金属基板３側の絶縁層５との間に、回路部７に対し離間した位置で高さを維持するダミー回路１１ａ，１１ｂを形成し、このダミー回路１１ａ，１１ｂで高さの維持された白色レジスト層９の表面に、基板最上部を構成するシンボル・パターン１３ａ，１３ｂをシンボル・インクにより形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板折り曲げ部位の配線幅が狭くなったとしても配線層が切断しない信頼性の高い配線回路基板を提供する。
【解決手段】折り曲げ溝を折り曲げライン６として基板２を折り曲げて使用する配線回路基板である。この配線回路基板１では、基板２の他面に形成した折り曲げ溝の折り曲げライン６上に位置する配線層４の折曲げ部配線回路パターン４Ｃを、折り曲げラインに対して配線幅両側縁４Ｃ_１、４Ｃ_２を斜めに交差させ、折り曲げられる側の基板２Ａに対して折り曲げる側の基板２Ｂを両基板の両側縁２Ａ_１、２Ｂ_１同士が一致しないように捻ってくの字状に折り曲げた場合に、折曲げ部配線回路パターン４Ｃを基板２から浮き上がらせる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、難接着金属との接着の際にも十分な接着強度を保つエポキシ樹脂組成物、及び、エポキシ樹脂組成物を絶縁層とした回路基板、発光装置を提供することを目的としたものである。
【解決手段】本発明は、分子量１０００以上１００００以下の高分子量エポキシ樹脂と、分子量３００以上５００以下の低分子量エポキシ樹脂、及び、エーテル結合を分子内に含む硬化剤を有するエポキシ樹脂組成物である。高分子量エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂又はビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の共重合体のいずれかで、その骨格の末端にエポキシ基をもつエポキシ樹脂である。低分子量エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の単体又は複合体である。 （もっと読む）

【課題】放熱特性が向上した放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】銅基板３３０、銅基板３３０の一面に形成されたアルミナ層３２０、アルミナ層３２０に形成された第１回路層３４０からなる放熱基板を用い、アルミナ層３２０を貫くように開口部３９０を形成し、開口部３９０を通じてアルミナ層３２０から露出された銅基板３３０にソルダパッド６１０を付着した後、これに発熱素子６００を実装することにより、銅基板３３０の露出面に発熱素子６００が直接実装されるパッケージ７００を具現する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱伝導率が高く、かつ、近紫外領域の波長の光反射率が高い光半導体発光装置用樹脂成形体材料を提供することを課題とする。加えて、成形した際の成形性も高い光半導体発光装置用樹脂成形体を提供することを課題とする。
【解決手段】（Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）無機充填剤、および（Ｃ）硬化触媒を含有し、前記（Ｂ）無機充填剤として、一次粒径が０．１μｍ以上７．０μｍ以下の、窒化ホウ素または窒化アルミニウムを含有する、半導体発光装置用樹脂成形体用材料により課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の熱エネルギーの伝達速度を高めることができる回路板を提供すること。
【解決手段】回路板は、金属パターン層と、熱伝導板部材と、電気絶縁層と、少なくとも１つの電気絶縁材料とを備えている。熱伝導板部材は平面を有する。電気絶縁層は金属パターン層と平面との間に配置され、かつ平面を局所的に覆っている。電気絶縁材料は電気絶縁層に覆われていない平面を覆うとともに、熱伝導板部材に接触している。電気絶縁層は電気絶縁材料を露出させ、電気絶縁材料の熱伝導率は電気絶縁層の熱伝導率より大きい。 （もっと読む）