【課題】伝送損失を低減することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】サスペンション本体部１０上に第１の絶縁層４１が形成されている。第１の絶縁層４１上に配線パターンＷ１ａ，Ｗ２ａが間隔をおいて平行に形成されている。配線パターンＷ１ａ，Ｗ２ａの両側における第１の絶縁層４１上の領域には、第２の絶縁層４２が形成されている。配線パターンＷ１ａ側における第２の絶縁層４２上の領域に配線パターンＷ２ｂが形成されている。配線パターンＷ２ａ側における第２の絶縁層４２上の領域に配線パターンＷ１ｂが形成されている。配線パターンＷ１ａ，Ｗ２ａ，Ｗ１ｂ，Ｗ２ｂを覆うように、第１および第２の絶縁層４１，４２上に第３の絶縁層４３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】伝送損失を低減することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】サスペンション本体部１０上に第１の絶縁層４１が形成されている。第１の絶縁層４１上に書込用配線パターンＷ１，Ｗ２が間隔をおいて平行に形成されている。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の間における第１の絶縁層４１上の領域には、グランドパターンＧ１が形成されている。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２およびグランドパターンＧ１を覆うように第１の絶縁層４１上に第２の絶縁層４２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】
基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少するための絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。
【解決手段】
金属箔上に絶縁層を介して導体金属が設けられた絶縁金属ベース回路基板であって、上記導体金属の面積が上記絶縁金属ベース回路基板の回路面の全体の面積の５０％以上であり、上記絶縁金属ベース回路基板の回路面側の重心を通る少なくとも一つの断面において、上記導体金属の内、回路部分の割合が５％以上５０％以下であることを特徴とする絶縁金属ベース回路基板が提供される。 （もっと読む）

【課題】基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少するための絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。
【解決手段】絶縁金属ベース回路基板内にとりうる最大の矩形形状をとり、その矩形形状の辺に垂直な回路基板断面回路面上における、導体の回路占有率の変動比が０．３以上３．０以下であることを特徴とする絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュール。 （もっと読む）

【課題】基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少するための絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。
【解決手段】金属箔上に絶縁層を介して導体回路を設けてなる絶縁金属ベース回路基板であって、絶縁金属ベース回路基板回路面の周囲に導体回路金属を形成していることを特徴とする絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュール。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化することができるプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のプリント配線板１は、金属基板２と、金属基板２の表面上に設けられた絶縁層３と、絶縁層３の表面上に設けられ、ガラス転移温度が２０℃〜３００℃であって熱可塑性を有するポリイミド樹脂により形成された接着層６と、接着層６の表面上に設けられた金属箔層８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】導通及び固定の作業性を向上し、実装面積を最小にして導電パターン同士と金属製基板との導通を確保する。
【解決手段】金属製基板２に絶縁層３を介在して導電パターン４を設けたメタルコア基板１と、このメタルコア基板１に挿入され導電パターン４と金属製基板２とを導通する導通部材とを備えたメタルコア基板１の導通構造において、相互に絶縁した導電パターン４，６を金属製基板２に複数層設け、導通部材が前記メタルコア基板に圧入した圧入ナット１２であり、この圧入ナット１２により複数層の導電パターン４，６同士とアースとしての金属製基板２とを導通したから、メタルコア基板１に圧入ナット１２を圧入することにより、複数層の導電パターン４，６同士と金属製基板２の導通を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】インピーダンスを低減することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】書込用配線パターンＷ１は、所定の領域において互いに離間した２本の配線部Ｗ１ａ，Ｗ１ｂに分離している。同様に、書込用配線パターンＷ２は、所定の領域において互いに離間した２本の配線部Ｗ２ａ，Ｗ２ｂに分離している。配線部Ｗ１ａ，Ｗ１ｂで囲まれた開口部Ｈ１内の領域にグランドパターンＧ１が配置され、配線部Ｗ２ａ，Ｗ２ｂで囲まれた開口部Ｈ２内の領域にグランドパターンＧ２が配置されている。 （もっと読む）

【課題】導体層の腐食が有効に防止された、回路付サスペンション基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】支持基板２の上に、第１開口部１１が形成されるベース絶縁層３を形成し、ベース絶縁層３の表面および第１開口部１１から露出する支持基板２の表面に、金属薄膜１３を形成し、ベース絶縁層３の上と第１開口部１１内とに形成される金属薄膜１３の表面に、金属薄膜１３を介して支持基板２に電気的に導通されるように、導体層４をめっきにより形成し、導体層４の上に、支持基板２を電解めっきのリードとして、電解めっきにより外部側接続端子部９を形成し、支持基板２に、第１開口部１１を被覆する被覆部１４が残存するように、第１開口部１１を囲む第２開口部１２を開口する。 （もっと読む）

【課題】金属支持基板をリードとする電解めっきにおいて、めっき電流の導通の信頼性を確保しながら、導体層を高い自由度でレイアウトすることのできる、回路付サスペンション基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板３２の上に、第１開口部１１が形成されるベース絶縁層３を形成し、金属薄膜１３を形成し、その表面に導体層４を形成し、外部側接続端子部９の上に電解めっきにより金属めっき層１６を形成し、金属支持基板３２における第１開口部１１との対向部分に、第１開口部１１を囲み、かつ、第１開口部１１の周端縁と接触しないように、第２開口部１２を開口するとともに、金属支持基板３２を部分的にエッチングして、金属支持層２を形成することにより、回路付サスペンション基板１と支持枠３３とを形成する。そして、第１開口部１１を、支持枠３３が形成されるベース絶縁層３に形成する。 （もっと読む）

【課題】配線基板上の複数の領域をブリッジすることにより互いに電気的に接続する接続部材であって、ブリッジ領域における配線基板との間隔を任意に設定する。
【解決手段】塑性変形可能な材料からなるＳＵＳ基板１４と、ＳＵＳ基板１４の一方の面に形成された配線部１２ａ，１２ｂ及び電極部１３ａ，１３ｂとを有し、配線基板上の複数の領域を互いに電気的に接続する接続部材であって、ＳＵＳ基板１４は、互いに対向する２つの端部が配線部１２ａ，１２ｂ及び電極部１３ａ，１３ｂが形成された面が外側となるように折り曲げられ、電極部１３ａ，１３ｂのうちＳＵＳ基板１４が折り曲げられた端部の領域が配線基板の複数の領域と接触するように配線基板上に搭載される。 （もっと読む）

【課題】金属基板上に物理気相蒸着のためのスパッタリング方法により絶縁層及び厚膜の高密度の電気伝導層を形成し、優れた放熱特性及び電気的な特性を有する金属印刷回路基板の原板及び原板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の原板製造方法は、金属基板上に物理気相蒸着のためのスパッタリング方法により絶縁層を形成するステップと、前記絶縁層上に前記スパッタリング方法により伝導性金属からなり、圧縮残留応力を有する第１薄膜を蒸着するステップと、前記第１薄膜上に前記スパッタリング方法により伝導性金属からなり、引張残留応力を有する第２薄膜を蒸着するステップと、前記第１薄膜及び第２薄膜を蒸着するステップを繰り返し、全体の残留応力が予め設定された範囲内で制御された厚膜の電気伝導層を蒸着するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤を介して一面に貼付された金属補強板と他面に形成されたグラウンド回路とを確実に接続させ、且つ導電性接着剤が不要部分に流出しないＦＰＣを提供する。
【解決手段】片面ＦＰＣの絶縁ベース１側をダイス４側にし、グラウンド回路２の実装面側を上側にしてダイス４上に載置する（ａ）。打ち抜く材料の厚みの５０〜９５％をクリアランス寸法としたパンチ５で金属補強板７と導通をとる部分のグラウンド回路２を打ち抜くと穴ダレ２ａが形成される（ｂ）。絶縁ベース１側を上側にし、導電性接着剤６と金属補強板７をこの順に重ね合わせ、プレス装置で加熱押圧して金属補強板７を貼り合わせる（ｃ）。これにより積層されたＦＰＣが形成される（ｄ）。このとき、プレス押圧によって導電性接着剤６が穴ダレ２ａに注入されるので、導電性接着剤６とによる層間導通によって金属補強板７とグラウンド回路２との電気的接続がとれると共に、エアの残留もない。 （もっと読む）

【課題】従来の結晶性樹脂を用いた放熱基板は、結晶性樹脂自体が硬くて脆いため、所定の耐衝撃性が要求される回路基板等に用いることが難しく用途が大きく限られていた。
【解決手段】結晶性エポキシ樹脂を４０ｖｏｌ％以上含有するエポキシ樹脂と、硬化剤と、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤との合計に対して０．３ｖｏｌ％以上５．０ｖｏｌ％以下の熱可塑樹脂と、前記エポキシ樹脂に対して７０ｖｏｌ％以上８８ｖｏｌ％以下の無機フィラと、からなる熱伝導性材料１７を熱伝導性絶縁層１１とすることで、高熱伝導率、高い耐衝撃性の両方に優れた放熱基板を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】信号の伝送エラーの発生を十分に防止できる配線回路基板を提供する。
【解決手段】サスペンション本体部１０上に第１の絶縁層４１が形成され、第１の絶縁層４１上に書込用配線パターンＷ１が形成される。第１の絶縁層４１上に配線パターンＷ１を覆うように第２の絶縁層４２が形成され、第２の絶縁層４２上には、書込用配線パターンＷ１の上方位置に書込用配線パターンＷ２が形成される。また、第２の絶縁層４２上には、配線パターンＷ２を覆うように第３の絶縁層４３が形成される。第３の絶縁層４３の比誘電率は、第１および第２の絶縁層４１，４２のいずれの比誘電率よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】金属ベース基板は、プリント配線板を部品搭載後に金属プレートにはんだ付けやネジ止めで取り付けることが多く、組み立て作業が煩雑となる問題がある。
【解決手段】本発明は、金属プレートと、プリント配線板とを有した金属ベース基板であって、前記プリント配線板と金属プレートとの間に形成されたはんだ層と、前記プリント配線板との位置を固定するための固定ピンを少なくとも１つ有する前記金属プレートと、前記固定ピンの位置に対応して形成された前記固定ピンが圧入される挿入孔を有する前記プリント配線板とを有する金属ベース基板である。 （もっと読む）

【課題】高反射率のアルカリ現像型光硬化性熱可塑性ソルダーレジスト組成物およびそれを用いた高光反射機能を併せ持つ金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】屈折率１．４〜２．５かつ平均粒子長径１．０〜２０μｍの無機物質及び屈折率２．５〜３．０かつ平均粒子長径０．１〜０．５μｍの無機物質を含有するアルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物、並びに金属箔上に絶縁層を形成し、絶縁層上に回路を形成した金属ベース回路基板において、絶縁層及び回路上に上述のソルダーレジスト組成物を用いて白色膜を設けた金属ベース回路基板であり、好ましくは、白色膜の可視光の４６０ｎｍ、５２５ｎｍ、及び６２０ｎｍの反射率がいずれも８０％以上である金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】複数の導体間でのクロストークの発生を十分に防止できる配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】サスペンション本体部１０上に第１の絶縁層４１が形成され、第１の絶縁層４１上に書込用配線パターンＷ１，Ｗ２が形成される。第１の絶縁層４１上において配線パターンＷ１，Ｗ２を覆うように第２の絶縁層４２が形成される。配線パターンＷ１，Ｗ２の上方を覆うように第２の絶縁層４２上にグランド層ＧＬが形成される。また、第２の絶縁層４２上においてグランド層ＧＬを覆うように第３の絶縁層４３が形成される。第３の絶縁層４３上には、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２が形成される。第３の絶縁層４３上において配線パターンＲ１，Ｒ２を覆うように第４の絶縁層４４が形成される。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、リードフレーム等の肉厚の厚い材料を用いた場合、リードフレーム部分が剥がれる可能性があった。
【解決手段】リードフレーム２１やリードフレームの伝熱層１７からの突き出し部である接続配線１３の一部以上を樹脂構造体１１で保護すると共に、この樹脂構造体を放熱基板２３や放熱基板２３の金属板１８、あるいはシャーシ等２８に直接、ネジ１６等で固定することで、リードフレーム２１や接続配線１３と、伝熱層１７との剥離強度を高める。 （もっと読む）

【課題】製造時に受ける機械力の低減やコスト低減に配慮しつつ、全体としての熱抵抗を低減して放熱特性の向上を実現する電力変換装置を提供する。
【解決手段】パワー回路モジュール２０が有する金属ベース基板２４の他方の面に金属製の放熱フィン６０を配置し、放熱フィン６０にレーザビームを照射して接合部６２を形成することにより、金属ベース基板２４の上に放熱フィン６０を直接溶融接合して、放熱能力を向上させた電力変換装置１００とした。 （もっと読む）