【課題】絶縁性と放熱性を高めた絶縁層を備える配線基板を低コストで実現する。
【解決手段】配線基板１００を、基材となるベース金属部材１と、酸化アルミニウムを含むセラミックス微粒子を原料粉末としてベース金属部材の面に溶射して形成された絶縁層２とによって作製する。絶縁層のＸ線回折法の回折強度から求まる結晶変換指数が所定の値以上、好ましくは、０．６以上とする。 （もっと読む）

【課題】基板を曲折する箇所に於ける機械的強度が確保された回路装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】回路装置１０Ａは、曲折領域１４にて曲折された回路基板１２と、回路基板の上面に形成された所定形状の導電パターン１６と、導電パターン１６に電気的に接続された半導体素子１８等の回路素子と、を主要に備えている。そして、曲折領域１４には、回路基板１２を除去して設けた第１曲折部１４Ａと、第１曲折部１４Ａよりも厚い第２曲折部１４Ｂとが含まれている。 （もっと読む）

【課題】基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少するための回路設計方法及びそれを用いた絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。
【解決手段】金属箔上に絶縁層を介して導体金属を設けてなる絶縁金属ベース回路基板であって、前記導体金属の面積が絶縁金属ベース回路基板回路面の面積の５０％以上であることを特徴とする絶縁金属ベース回路基板。導体金属の面積の内、回路部分の面積の占める割合が５０％以下であることを特徴とする回路設計方法。それを適用した混成集積回路モジュールと、そのための絶縁金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少するための絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。
【解決手段】金属箔上に絶縁層を介して導体回路を設けてなる任意の形状を有する絶縁金属ベース回路基板であって、測定値の５０％以上が回路占有率５割以上であり、かつ測定値の２０％以下が回路占有率２割以下であることを特徴とする絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュール。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性および密着性の両方に優れた絶縁層を有する電子回路基板を提供する。
【解決手段】金属ベース１０１、無機フィラーを含有する第２樹脂層１０２、無機フィラーを含有しない第２樹脂層１０３および配線パターン形成用の金属箔１０４を積層することにより、電子回路基板１００を構成する。第２樹脂層１０３は、無機フィラーを含有しないので、金属箔１０４との密着性を向上させることができる。また、第１樹脂層１０２および第２樹脂層１０３を同じ樹脂で形成することにより、両者間の密着性を向上させることができる。さらに、金属箔１０４上に第２樹脂層１０３用の第１塗膜を形成し、溶媒除去工程を経ずに第１樹脂層１０２用の第２塗膜を形成し、その後、これら第１塗膜および第２塗膜に対して同時に溶媒除去工程を施す。これにより、第１樹脂層１０２と第２樹脂層１０３との間の密着性をさらに向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少するための回路設計方法及びそれを用いた絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。
【解決手段】金属箔上に絶縁層を介して導体回路を設けてなる絶縁金属ベース回路基板であって、絶縁金属ベース回路基板の回路側平面の重心を通る、回路平面に垂直な、少なくとも一つの任意の断面において、前記導体回路の回路占有率が５０％以上であり、かつ、該絶縁金属ベース回路基板平面内にとりうる最大の矩形形状をとり、その矩形形状の前記絶縁金属ベース回路基板平面に占める割合が６０％以上であることを特徴とする絶縁金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】光導波路と近接場光発生部とをより一層精度よく位置決めして、光導波路において伝送される光を近接場光発生部により一層確実に照射することのできる回路付サスペンション基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板１１、その上に形成されるベース絶縁層１２およびその上に形成される導体パターン１３を備える回路基板２と、それに設けられる光導波路１９とを備える回路付サスペンション基板１において、光導波路１９には、位置決めマーク５０およびそれを被覆する保護層２８を設け、光導波路１９と近接場光発生部３５とを、位置決めマーク５０を用いて位置決めする。 （もっと読む）

【課題】伝送線路対を構成する配線パターン間の間隔を小さくしつつ伝送線路対における電気信号の伝送損失を十分に低減させることができる配線回路基板を提供する。
【解決手段】書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２はそれぞれ信号線路対を構成する。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２間の間隔および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２の間隔はそれぞれ２０μｍ以下である。また、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２に重なるサスペンション本体部１０の領域に開口部１０ｈが形成されることにより絶縁層４１の一部分が露出する。絶縁層露出部４１ｂの厚さｔ３は絶縁層非露出部４１ａの厚さｔ２よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】
本発明の課題は、厳しい環境下でも剥離やハンダクラックの生じ難い回路基板を供給することにある。
【解決手段】
本発明の回路基板は、金属製で板状の基材と、基材の一方の面に積層された絶縁層と、絶縁層に積層された導体層を有する。基材は、両面又はアルミ基材と絶縁層と接する面にアルマイト処理されたアルミニウム板である。絶縁層は、ポリジメチルシロキサン骨格を有するシリコーン樹脂、エポキシ変性シリコーン樹脂、エポキシ−シリコーン共重合体のうち少なくとも１種類以上を含むものである。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、放熱印刷回路基板及びそれを備えたシャシー組立体に係り、回路パターン部と、回路パターン部から切曲され、バックライトユニットの導光通路を提供するシャシーに固定される一つまたは一つ以上の装着部と、を含み、回路パターン部には複数の駆動領域に分割された駆動部と、駆動部に電源を供給するための少なくとも一つの電極が配置され、装着部には回路パターン部に配置された電極を除いた残りの電極と駆動部と電極との間を連結する電極線が配置されることにより、ディミング機能とスキャン機能を行うことができ、照度などを細分化して制御することができ、回路パターン部の幅を縮めることができ、熱により印刷回路基板が損なわれることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れた金属ベース回路基板を安価に提供する。
【解決手段】金属基板１０１上に、溶剤可溶性の液晶ポリエステルを用いて絶縁層１０２を形成し、さらに、この絶縁層１０２上に、配線パターン形成用の導電箔１０３を形成する。この金属ベース回路基板上には、発光ダイオード等の発光部品が実装される。液晶ポリエステルを用いることにより、熱伝導性が非常に高い絶縁層１０２を得ることができる。このため、発光部品で発生した熱が金属基板１０１に伝導しやすくなり、したがって、金属基板１０１による放熱効果を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】光学的異方性の溶融相を形成する熱可塑性液晶ポリマーフィルムから形成され、光反射性に優れる回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板は、光学的異方性の溶融相を形成する熱可塑性液晶ポリマーフィルム１１と、前記の熱可塑性液晶ポリマーフィルム１１の一方の面に形成された回路層１２と、前記の熱可塑性液晶ポリマーフィルム１１の他方の面に熱圧着された光反射層１３と、を少なくとも含み、４００〜５００ｎｍの波長領域において、その平均光反射率が５０％以上である。 （もっと読む）

【課題】高い放熱特性を実現しつつも、電気絶縁性を確保し、さらにクラックの発生を防止して良好な歩留まりを実現できる配線基板を提供すること。
【解決手段】金属基材１２上に形成された陽極酸化皮膜部３０と、陽極酸化皮膜部３０上に形成された回路部１１とを備えた配線基板であって、回路部１１は、絶縁性樹脂を介さずに、陽極酸化皮膜部３０上に直接、印刷して焼成することで形成され、陽極酸化皮膜部３０は、金属基材１２の表面に形成された最下層のバリヤ型陽極酸化皮膜２３と、回路部１１が形成された最上層のポーラス型陽極酸化皮膜２１とを有し、最下層のバリヤ型陽極酸化皮膜２３と最上層のポーラス型陽極酸化皮膜２１との間に、最上層のポーラス型陽極酸化皮膜２１に比べて高い耐熱性を有する中間層のポーラス型陽極酸化皮膜２２が配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】全体の厚さを小さくすることができるとともに効率良く製造することができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、絶縁層２と、この絶縁層２の一方の面に設けられた第１導体３と、絶縁層２の他方の面に設けられた第２導体４と、この第２導体４に積層された金属基板５とを備えている。このうち第２導体４および金属基板５に溝６が形成され、第２導体４は、溝６を介して分離された複数の第２導体部分４ａ、４ｂからなっている。また、金属基板５は、各第２導体部分４ａ、４ｂに対応する複数の金属基板部分５ａからなっている。 （もっと読む）

【課題】基準孔が優れた精度で、かつ、均一に形成された配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持層１７、その上に形成されるベース絶縁層５、および、その上に形成される導体層６を形成し、位置決めに用いられる第１基準孔１２を開口するための第１除去領域２１を囲むように、第１段差部８を形成し、金属支持層１７における第１除去領域２１をエッチングして、第１基準孔１２を形成する（基準孔形成工程）。この基準孔形成工程では、第１エッチングレジスト１４を、金属支持層１７の上側において、第１段差部８を被覆するように形成するとともに、第２エッチングレジスト１５を、金属支持層１７の下側において、第１除去領域２１が露出するように、形成し、第２エッチングレジスト１５から露出する第１除去領域２１をエッチングにより除去し、第１エッチングレジスト１４および第２エッチングレジスト１５を除去する。 （もっと読む）

【課題】異なる絶縁層を同一平面状に平滑に形成しノイズ対策と放熱性を両立させることは困難である。
【解決手段】金属製の基板１と、基板１の上に間欠的に形成された第一絶縁層２と、基板１の上であって第一絶縁層２が形成されていない部分に形成された第二絶縁層３と、第一絶縁層２と第二絶縁層３のそれぞれの上に形成された金属箔４を有し、第一絶縁層２の単位断面積当たりの気泡が０．１％以下であり、第二絶縁層３の単位断面積あたりの気泡が１０％以上８０％以下である回路基板である。第二絶縁層は、エポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラー、気泡で形成されているのが好ましい。硬化剤がフェノールノボラック樹脂であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導度を示すため、より小さい面積のものでも効率よく放熱することが可能な、熱伝導性基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の熱伝導性基板１００は、下部ヒートシンク層１１０と、下部ヒートシンク層１１０に接触しながら形成される熱伝導体１２１、および熱伝導体１２１同士の間を充填する絶縁接着部１２２を含む熱伝導層１２０と、熱伝導層１２０上に形成され、熱伝導体１２１と接触して下部ヒートシンク層１１０へ熱を放出する上部層１３０とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】冷熱サイクルに対するクラック耐性に優れ、且つ自動車電装分野で要求される高い耐湿信頼性を両立した回路基板を供給する。
【解決手段】金属製で板状の基材１と、基材の一方の面に積層された絶縁層２と、絶縁層に積層された導体層３と、導体層の表面の一部に積層されるソルダーレジスト４を有する回路基板であり、ソルダーレジストは、ソルダーレスジト単体で形成した硬化物での２５℃における引張弾性率が２．５ＧＰａ以下である。ソルダーレジストを形成する樹脂組成物に無機イオン交換体が添加されている。他の発明は、無機イオン交換体が、ハイドロタルサイト、ビスマスのいずれか又は双方を有し、無機イオン交換体の添加量がソルダーレジスト１００重量％に対し、１．０〜１０重量％である。 （もっと読む）

【課題】従来品に比べて全体的に厚みを薄くすることができると共に、長期間にわたって高い放熱性を得ることができる放熱部品一体型回路基板を提供する。
【解決手段】放熱部品一体型回路基板に関する。放熱部品１に絶縁層２を設ける。前記絶縁層２に回路３を設けて形成されている。 （もっと読む）

【課題】 要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが簡単に行え、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れたフレキシャーとその製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の形状に外形加工されたバネ特性を発現させる導電性の金属層からなる支持基材上に絶縁層を介して配線が形成されており、前記配線は電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部とからなり、前記配線によりスライダーと制御回路とをつなぐもので、前記配線と制御回路側を電気的に接続する超音波ボンディング用の接続部を圧延銅箔にて形成し、磁気ヘッドサスペンションのスライダー側となるその先端部側を電解銅箔で形成している。 （もっと読む）