【課題】高電圧が印加できる回路パターンとこの回路パターンを形成した小型化された絶縁基板と、この絶縁基板を有する半導体装置および高電圧機器を提供する。
【解決手段】半導体装置は、絶縁基板３０と、この絶縁基板３０を構成する回路パターン４〜６上に固着される半導体チップであるＩＧＢＴチップ７〜９およびダイオードチップ１０〜１２で構成される。各半導体チップを直列接続したときに、回路パターン４で回路パターン５を取り囲み，回路パターン５で回路パターン６を取り囲むことで、絶縁基板３０を小型化しても中央部の回路パターン６に印加できる電圧を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】耐圧と小型化を両立させた回路基板、回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１０は金属基板１２と、金属基板１２の上面を被覆する絶縁層１４と、絶縁層１４の上面に形成された所定形状の導電パターン１６とを備えた構成となっている。そして、金属基板１２の側面は、上面から傾斜して連続する第１側面２２と、下面から傾斜して連続する第２側面２４とを含む構成となっている。更に、導電パターン１６から成るパッド２６に接近する側辺では、第１側面２２の幅が第２側面２４よりも狭く構成されている。このことにより、パッド２６と金属基板１２との耐圧が確保されると共に、回路基板１０の小型化も実現される。 （もっと読む）

【課題】第１配線回路基板と第２配線回路基板とを電気的に接続する工程において、互いに隣接する第１端子の間で短絡しにくい配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線回路基板の製造方法として、第１カバー絶縁層６の上に形成され、第１端子部５に接触するはんだバンプ１８を備えたフレキシブル配線回路基板１と、第２端子部１５を備えた回路付サスペンション基板９とを、はんだバンプ１８と第２端子部１５とが、長手方向において対向するように配置した後、はんだバンプ１８を溶融して、第１端子部５と、第２端子部１５とをはんだバンプ１８を介して電気的に接続する。 （もっと読む）

【目的】可視光域にて高い反射機能を有す回路基板、ＬＥＤモジュールを提供する。
【解決の手段】回路基板を、金属箔からなる基材と、基材の一方又は双方の面に形成された絶縁層と、絶縁層の露出面に金属箔にて形成された回路で形成する。回路を銅箔で形成し、銅箔上の一部又は全体にニッケル層又はアルミニウム層を積層する。他の発明にあっては、回路をアルミニウム箔で形成し、アルミニウム箔上の一部又は全体にニッケル層又は銅層を積層する。 （もっと読む）

【課題】光反射機能を併せ持つ金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】金属基板と、金属基板の一方の面に積層された絶縁層と、絶縁層の露出面に形成された回路と、絶縁層及び回路の露出面に積層された白色膜を有する金属ベース回路基板であって、白色膜を構成する組成物に無機質中空粉体が含有され、この無機質中空粉体の中空率が３０体積％以上９０体積％以下であり、無機質中空粉体の平均粒子径が０．１μｍ以上３０μｍ以下である金属ベース回路基板である。 （もっと読む）

【課題】 高い放熱特性を有すると共に、金属回路用の金属層とアルミニウム基板との間に、接着樹脂層を備えた従来の放熱基板と同程度の密着強度を有する電気回路用放熱基板を提供する。
【解決手段】 陽極酸化処理を用いて絶縁膜であるアルマイト皮膜２を形成したアルミニウム基板１の表面に、気相成長法によりＡｌ層３と金属シード層４を形成した後、水和処理によりＡｌ層３とアルマイト皮膜２の一部をベーマイト層に変化させ、アルマイト皮膜２と金属シード層４との間にベーマイト層３ａを形成する。その後、電気めっき法により金属シード層４上に所望の厚さの導電性金属層を形成して、電気回路用放熱基板を得る。 （もっと読む）

【課題】低発塵、低アウトガス等の特性を満たしつつ、密着性及び膜強度が優れた帯電防止層を備えて静電破壊が防止された電子回路部品、特にＨＤＤ用サスペンションを提供する。
【解決手段】第一の導体層と、当該第一の導体層上に形成された第一の絶縁層と、当該第一の絶縁層上に当該第一の絶縁層の一部が露出するように形成された第二の導体層と、当該第一の絶縁層及び当該第二の導体層上にそれらの一部が露出するように形成された第二の絶縁層とを備えた積層体を含有する電子回路部品であって、当該第二の絶縁層、当該第二の導体層、及び当該第一の絶縁層に少なくとも接触し、且つ前記積層体表面の一部となるように帯電防止層が形成されており、当該帯電防止層が、ポリピロール系樹脂および架橋成分を含有していることを特徴とする電子回路部品である。 （もっと読む）

【課題】低発塵、低アウトガス等の特性を満たしつつ、帯電防止層の密着性及び膜強度の問題が解消され、静電破壊が防止された電子回路部品、特にＨＤＤ用サスペンションを提供する。
【解決手段】第一の導体層と、当該第一の導体層上に形成された絶縁層と、当該絶縁層上に当該絶縁層の一部が露出するように形成された第二の導体層と、少なくとも当該絶縁層及び当該第二の導体層上にそれらの一部が露出するように形成された導体保護層とを備えた積層体を含有する電子回路部品であって、当該導体保護層が、ポリイミドと導電性微粒子を含有する帯電防止性導体保護層であることを特徴とする電子回路部品である。 （もっと読む）

【課題】 金属板の周縁部の形状を変更して、モールドの際の樹脂と金属板の密着力を向上させ耐久性を向上させるとともに、金属板の周縁部の形状の製造方法を変更して、安価で、寸法精度が良い回路基板とその製造方法及び半導体モジュールを得るものである。
【解決手段】 回路基板１は、片面の周縁の角が湾曲状に除かれている金属板２を備えたものである。また、金属板２と絶縁層３と電極４を圧着後、基板両面のレジストパターニングを行って、エッチングにより電極パターンと同時に金属板２の周縁部の溝を作製し、その後、溝に沿った切削加工又は打ち抜き加工をし複数個に分割する。 （もっと読む）

【課題】金属バンプを層間接続体として配置することにより、放熱性が向上し、信頼性の高い機能を常時保持・発揮するメタルベース基板型プリント配線板を提供する。
【解決手段】熱伝導性金属薄板の少なくとも一方の面に形成された熱伝導性樹脂層上に絶縁体層を介して配置されたプリント配線層と、前記熱伝導性樹脂層とが、熱伝導性樹脂層上に形成され絶縁体層に貫挿された金属バンプにより接続されていることを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 金属ベースプリント基板に放熱部を一体に設けて放熱面積を大きくし、電子部品等から生ずる熱を放熱部の放熱フィンを介して効率よく放熱させることができる放熱部付き金属ベースプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 放熱部付き金属ベースプリント基板１は、熱伝導率が良好な金属板２の一方面２ａに絶縁性の接着剤層を介して金属箔が貼り合わされている。金属板２の他方面２ｂには、掘り起こし工具６によって掘り下げることにより、肉薄な板状に起立形成された複数の放熱フィン５ｂからなる放熱部５が一体に設けられ、隣接する放熱フィン５ｂの間に形成される底面２ｅの板厚を金属板２の板厚よりも小さく形成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を精度よく実装でき、かつ、電子部品の端子と導体パターンの端子部とを精度よく接続することのできる、回路付サスペンション基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２の上に形成されたベース絶縁層３の上に形成され、磁気ヘッドと接続するための端子部５を有する導体パターン４と、金属支持基板２またはベース絶縁層３の上に形成され、磁気ヘッドを実装するための基準穴１０を形成するための開口部１６を有するマーク９とを同時に形成し、マーク９の開口部１６内に配置される金属支持基板２、または、金属支持基板２およびベース絶縁層３をエッチングして、基準穴１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】簡易な層構成により、導体パターンの伝送損失を低減させることができながら、折り曲げ後の形状保持性に優れる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２を用意し、その上に金属箔３を形成し、金属箔３の表面に、錫または錫合金からなる第１保護層４を形成するとともに、金属支持基板２の上に、第１保護層４を被覆するようにベース絶縁層５を形成する。次いで、ベース絶縁層５の上に導体パターン６を形成し、その導体パターン６の表面に、錫または錫合金からなる第２保護層７を形成するとともに、ベース絶縁層５の上に、第２保護層７を被覆するようにカバー絶縁層８を形成する。そして、得られた回路付サスペンション基板１のジンバル部を、折曲部に沿って折り曲げ、実装領域に磁気ヘッドを実装して、ハードディスクドライブに搭載する。 （もっと読む）

【課題】ダイシングにより１枚の金属基板から多数個の回路基板を製造する。
【解決手段】表面に絶縁層１１が形成された金属基板１０Ａを用意する工程と、絶縁層１１の表面に複数個の導電パターン１２を形成する工程と、金属基板１０Ｂの裏面に格子状に溝２０を形成する工程と、導電パターン１２上に混成集積回路を組み込む工程と、金属基板１０Ｂの表面の２０溝に対応する箇所に、駆動力を有さない丸カッター４１を押し当てながら回転させることで、金属基板１０Ｂの残りの厚み部分と絶縁層１１とを切除し、個々の回路基板１０を分離させる工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と光反射機能を併せ持つ回路基板を提供する。
【解決手段】金属板上に絶縁層を介して回路が設けられた金属ベース回路基板であって、少なくとも絶縁層上に白色膜を設けた金属ベース回路基板、また、金属板上に複数の絶縁層と回路とを交互に設けた金属ベース回路基板であって、少なくとも金属板から最も離れた絶縁層上に白色膜を設けたことを特徴とする金属ベース回路基板であり、好ましくは、絶縁層が、無機フィラーとエポキシ樹脂と前記エポキシ樹脂の硬化剤を含有し、熱伝導率が１Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする前記の金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を向上させることができるとともに、長期にわたって発光効率を高く維持することができる発光素子搭載用配線板の製造方法及び発光素子搭載用配線板を提供すること。
【解決手段】発光素子が搭載される発光素子搭載用配線板１の製造方法であって、前記発光素子が設けられる基板部２と、鏡面加工されたアルミニウムからなる反射板３とを、接着シート５を介して接着する接着工程を含むことを特徴とする。反射板３により、放熱効率及び発光効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の静電気を除去できながら、導体パターン間の短絡を防止することのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】配線回路基板１では、導体層８の下の下地層７に、導体層８の幅方向両側端部から幅方向内側に浸食されるサイドエッチング部分９を、エッチングにより形成する。その後、金属支持基板２の表面、ベース絶縁層３の表面および導体パターン４の表面に、導体パターン４の厚み方向上方からのスパッタリングにより、酸化金属からなる半導電性層５を、サイドエッチング部分９に切り目１０が形成されるように、形成する。この半導電性層５により、ベース絶縁層３やカバー絶縁層６に帯電する静電気を除去できながら、ベース絶縁層３の表面に形成される半導電性層５と導体層８の表面に形成される半導電性層５との導通を遮断する切り目１０により、配線１１間におけるイオンマイグレーションを阻止できる。 （もっと読む）

【課題】従来のセラミックス電子回路基板ではセラミックス基材が金属層と半田を介して金属ベース板に固定されているため各材料の熱膨張の差から接合面にクラックが生ずる欠点があった。
【解決手段】本発明方法においては、アルミニウムまたはアルミニウム合金を真空または不活性ガス中で溶解して溶融体を得た後、該溶融体を真空または不活性ガス中で鋳型内においてセラミックス基板と接触させ、その際該溶融体とセラミックス基板とがそれらの界面に金属表面の酸化膜を介在させずに直接接触するようにして保持冷却することによって強固に接合させ、上記金属導電体とセラミックス基板をろう材を用いて接合する、あるいは、この逆の順序で接合する。上記ベース板は、その耐力が320（ＭＰａ）以下であり、かつ厚さが1mm以上とする。 （もっと読む）

【課題】静電気の帯電を効率的に除去することができ、しかも、配線の短絡を防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２の上に、一方側ベース開口部１１Ａおよび他方側ベース開口部１１Ｂが形成されるように、ベース絶縁層３を形成し、ベース絶縁層３の上に、一方の１対の配線９ａおよび９ｂと、他方の１対の配線９ｃおよび９ｄと、一方側ベース開口部１１Ａおよび他方側ベース開口部１１Ｂ内に、一方側グランド接続部７Ａおよび他方側グランド接続部７Ｂとを同時に形成し、ベース絶縁層３と、一方の１対の配線９ａおよび９ｂと、他方の１対の配線９ｃおよび９ｄと、一方側グランド接続部７Ａおよび他方側グランド接続部７Ｂとの各表面に、一方側半導電性層５Ａおよび他方側半導電性層５Ｂを、これらの間に間隔が隔てられるように、形成する。 （もっと読む）

【課題】金属ベース基板への電源出力端子等の接続構造を提供する。
【解決手段】金属ベース上に絶縁性基板を介して導電性パターン部を接合してなり、貫通孔が形成された金属ベース基板と、金属ベース基板の導電性パターン部側で、かつ、貫通孔に対向して配置され、ネジ切り加工が施された端子部材とを有し、端子部材と金属ベース基板とが貫通孔を介して絶縁性ネジで機械的に接続され、端子部材と導電性パターン部とが、半田付けにより電気的に接続されている。 （もっと読む）