【課題】ステンレス基体上に設けられた導電性金属層とポリイミド系樹脂層との密着性を安定的に確保しつつ、エッチング加工精度の良い、環境負荷物質の使用を伴わない導電性金属層付きステンレス基体とその製造方法及びこれを用いたハードディスクサスペンション材料を提供する。
【解決手段】ステンレスの上に導電性金属層を有する導電性金属層付きステンレス基体であって、前記導電性金属層の厚さが０．１〜１０μｍの範囲であり、前記導電性金属層表面の粗度がＲａ＝０．０５〜１μｍ、Ｒｚ＝１〜５μｍの範囲であることを特徴とする導電性金属層付きステンレス基体とその製造方法、及びこれを用いたハードディスクサスペンション材料である。 （もっと読む）

【課題】高精度，高信頼度，高放熱構造に加えて、適用範囲の広い低コストのモジュール基板を実現する。
【解決手段】放熱基板と、前記放熱基板上面の一部の領域に形成される絶縁層と、前記絶縁層上に配置する複数の配線層と、前記配線層に接続される複数のＬＥＤ素子と、を有する光源の構成をとる。また、放熱基板と、前記放熱基板上面の一部の領域に配置する絶縁層と、前記絶縁層上に配置する複数の配線パターンが形成される配線層と、前記配線層に接続される複数のＬＥＤ素子と、を有し、前記絶縁層は前記配線層側に配置する樹脂層と、前記放熱基板側に配置する粘着層の２層で構成される光源の構成を採る。 （もっと読む）

【課題】電子部品に損傷を与えることなく、帯電を防止することができるとともに、高温および高湿雰囲気下における、配線回路基板の表面抵抗の安定性を確保することのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２、ベース層３、導体パターン４およびカバー層５が順次積層され、カバー層５が開口されることにより、導体パターン４の露出部分が端子部６として形成された回路付サスペンション基板１のカバー層５の表面に、イミド樹脂またはイミド樹脂前駆体、導電性ポリマーおよび溶媒を含有する半導電性樹脂組成物からなる半導電性層１０を形成する。その後、この半導電性層１０に、ドーピング剤が、半導電性層１０の表面から少なくとも０．２μｍの深さまで浸透されるように、回路付サスペンション基板１を、ドーピング剤水溶液に、１００〜２００℃、２〜１５ＭＰａ、３０分〜２４時間の浸漬条件で、浸漬する。 （もっと読む）

【課題】半導電性層と金属支持基板との接触面積を十分に確保して、確実に導体パターンの静電気を除去して、配線回路基板に実装される電子部品の静電破壊を防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１の配線形成領域１９において、金属支持基板２の上に、金属支持基板２が露出する溝部６が形成されるように、第１ベース絶縁層３ａと第２ベース絶縁層３ｂとを備えるベース絶縁層３と、第１ベース絶縁層３ａに設けられる一方の１対の配線９ａおよび９ｂと第２ベース絶縁層３ｂに設けられる他方の１対の配線９ｃおよび９ｄとを備える導体パターン４と、金属支持基板２の表面、ベース絶縁層３の表面、および、導体パターン４の表面に、幅方向に沿って連続して形成される半導電性層７とを順次積層し、溝部６において、半導電性層７を、金属支持基板２に接触させる。 （もっと読む）

【課題】硬化物の熱伝導率を向上させ得る熱伝導用エポキシ樹脂組成物の提供を課題としている。
【解決手段】エポキシ樹脂と該エポキシ樹脂よりも熱伝導率の高い無機フィラーとが含有されてなり、加熱されて前記エポキシ樹脂が硬化される熱伝導用エポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂にアルコキシシラングラフトエポキシ樹脂が用いられていることを特徴とする熱伝導用エポキシ樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】ベース絶縁層およびカバー絶縁層のみならず、端子部の静電気をも除去することにより、実装される部品の静電気破壊を効果的に防止することができ、しかも、半導電性層の脱離を防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２の上にベース絶縁層３を形成し、ベース絶縁層３の上に導体パターン４を形成し、ベース絶縁層３の上に、導体パターン４を被覆しかつ開口部１５が形成されるように、カバー絶縁層４を形成することによって得られる回路付サスペンション基板１において、カバー絶縁層５によって被覆されているベース絶縁層３の上面と導体パターン４の側面および上面と、金属支持基板２に隣接するベース絶縁層３の側面とに、半導電性層１３を連続して形成し、かつ、カバー絶縁層５に導電性物質を含有させる。 （もっと読む）

【課題】ＲＦモジュールの基板材料として、セラミックス材料で成膜した基板を利用する。
【解決手段】厚い金属ベース１１上にエアロゾルデポジション法でセラミックス材料の絶縁膜１２を形成して、その上にパターン配線１３や既存のチップ部品を実装して二次元回路とした第１二次元回路１を作製し、この第１二次元回路１上に、薄い金属ベース１２上に絶縁膜２２を形成した上にパターン配線２３や既存のチップ部品を実装して二次元回路とした第２二次元回路２と、薄い金属ベース３１上に絶縁膜３２を形成した上にパターン配線３３やモジュール内に実装できない比較的大きな既存のチップ部品を実装した第３二次元回路３を積層して、集積化ＲＦモジュールとする。 （もっと読む）

【課題】基板表面の絶縁性と、配線板の放熱性とを十分に実現する配線板を提供する。
【解決手段】金属基板としてのアルミニウム基板１の表面に金属酸化物絶縁層としてのアルマイト層２が形成され、アルマイト層２のアルミニウム基板１と反対側の表面に熱伝導性樹脂絶縁層３が形成され、熱伝導性樹脂絶縁層３のアルマイト層２と反対側の表面に配線部７が形成されている。そしてアルマイト層２は、その表面に空孔およびクラックの少なくともいずれか一種類の凹部４ａ、４ｂを有し、熱伝導性樹脂絶縁層３は、凹部４ａ、４ｂ内に入り込んだ状態で形成されている。 （もっと読む）

【課題】簡易な層構成により、伝送損失を低減させることができるとともに、金属箔と絶縁層との間に生じるイオンマイグレーション現象の発生を防止して、金属箔と絶縁層との密着性および導体の導電性を向上させて、長期信頼性に優れる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２を用意し、その金属支持基板２の上に第１金属薄膜３をスパッタリングまたは電解めっきにより形成し、その第１金属薄膜３の上に金属箔４を電解めっきにより形成し、金属箔４および金属支持基板２の上に第２金属薄膜５を無電解めっきまたはスパッタリングにより形成し、その第２金属薄膜５の上にベース絶縁層６を形成し、ベース絶縁層６の上に導体パターン７を配線回路パターンとして形成し、ベース絶縁層６の上に導体パターン７を被覆するようにカバー絶縁層８を形成する。 （もっと読む）

【課題】粘度の上昇を抑制しつつ、樹脂中に絶縁性無機粉末を高密度に分散させた高熱伝導性樹脂組成物、およびこの樹脂組成物を用いた配線用基板を提供する。
【解決手段】絶縁性樹脂（Ｒ）中に絶縁性無機粉末（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）を分散させた高熱伝導性樹脂組成物であって、前記絶縁性無機粉末は、平均粒径０．１μｍ以上で１μｍ未満の超微粒子粉末（Ａ）が５〜２０質量％、平均粒径１〜２μｍの微粒子粉末（Ｂ）が５〜３５質量％、平均粒径３０〜６０μｍの粗粒子粉末（Ｃ）が４５〜９０質量％の範囲にあって全体で１００質量％となるように配合されていることを特徴とする。また、配線用基板は、金属ベース板上に、前記高熱伝導性樹脂組成物を含む絶縁層を介して通電層が接着されている。 （もっと読む）

【課題】外部から入力された電圧を直流電圧に変換する電源部から発生するノイズを低減させる。
【解決手段】本発明の回路装置である混成集積回路装置１０は、所定の電圧の直流電圧を生成する電源部３５が金属基板１１の上面に形成され、電源部３５に接近した位置に、電源部３５により生成された直流電圧のスイッチングを行う増幅部３６が形成されている。電源部３５を金属基板１１の表面に設けることにより、電源部３５から発生する電磁波（ノイズ）が金属基板１１により遮蔽され、ノイズの外部への漏出が抑制される。 （もっと読む）

【課題】ベアチップと放熱板との熱膨張差から発生する熱応力を低減し、部品実装信頼性を改善し、さらに耐マイグレーション性の向上を図った金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】金属製放熱板上に絶縁層を介して回路用金属層が形成された金属ベース回路基板であって、絶縁層がアクリル樹脂、エポキシ樹脂及び放熱フィラーを含有する絶縁組成物の硬化物であり、アクリル樹脂が、官能基として１０重量％以上のグリシジル基を有し、重量平均分子量Ｍｗが５万〜１００万であり、かつＴｇが−３０℃〜５０℃である金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】放熱特性に優れ、しかも電気絶縁性に優れるコンパクトな樹脂封止型半導体装置を提供可能な金属ベース基板を提供する。
【解決手段】金属板上に絶縁層を設けてなる金属ベース基板であって、絶縁層がエポキシ樹脂、硬化剤および無機フィラーからなり、エポキシ樹脂が(a)エポキシ当量１５００以上のエポキシ樹脂と(b)エポキシ当量が１５００未満のエポキシ樹脂とからなり、かつ前記絶縁層がＢステージ状態であることを特徴とする金属ベース基板であり、好ましくは、(a)エポキシ当量１５００以上のエポキシ樹脂が、エポキシ樹脂の合計量に対して３〜３０質量％含有していることを特徴とする前記の金属ベース基板であり、更に好ましくは、硬化剤が、アミン系樹脂、酸無水物系樹脂、フェノール系樹脂であることを特徴とする前記の金属ベース基板。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム基板が有する放熱性の良い特性を十分に生かした、現実に製品化できる配線板を提供する。
【解決手段】アルミニウム基板１面にアルマイト層２が形成され、アルマイト層２は、封孔処理により絶縁性が向上した高絶縁層２Ａとなり、アルミニウム基板１と当接する側の面とは反対側の高絶縁層２Ａの面上に、配線部１１が配される。そして、高絶縁層２Ａ表面と配線部１１を構成する導電層１３との間に、スパッタリング法等の物理気相成長法、または化学気相成長法により金属層１２が形成されている。アルマイト層２は、硬質アルマイトからなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】グランド用配線パターンとグランド層との密着性が向上された配線回路基板を提供する。
【解決手段】配線回路基板は、金属基板１を備える。金属基板１上には、ベース絶縁層２が形成されている。ベース絶縁層２の所定の部分には、円形の貫通孔２ａが形成されている。ベース絶縁層２上には、金属薄膜７を介して信号用配線パターン３ａおよびグランド用配線パターン３ｂが平行に並ぶように形成されている。グランド用配線パターン３ｂは、ベース絶縁層２の貫通孔２ａを通して金属基板１と電気的に接続されている。貫通孔２ａの直径はグランド用配線パターン３ｂの幅よりも大きく設定されている。また、グランド用配線パターン３ｂは、ベース絶縁層２の表面、貫通孔２ａの内周面、および貫通孔２ａ内に露出する金属基板１の表面に接触するように延びている。 （もっと読む）

【課題】搭載する半導体チップの熱を有効に発散することができ、しかも電磁波のシールド性に優れ、屈曲性に富んで使用時の組み付け作業性のよいフレキシブルプリント回路板を作成すべく、材料コストが安く、製造工程数が少なく製作が容易で、しかも高価な装置を必要とせず、多層や両面に配線パターンを設けることができるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】銅やアルミニウムなどよりなる金属基材５０上に、例えば熱硬化性樹脂であるエポキシ系樹脂シートを熱と圧力とを加えることによりラミネートして接着剤である絶縁材５２を設け、その絶縁材を介してその上に配線パターン５３ａを形成して後、その配線パターンのグランド配線部分に、ボンディングツール５６を押し当てるなどによって熱と圧力とを加え、グランド配線部分を変形することにより、熱により軟化した絶縁材５２中に埋没して金属基材５０と接続する。 （もっと読む）

【課題】 風乱に起因するばたつきにより、キャリッジアームとの間で擦れを生じても、導体パターンが露出して短絡することを防止できる、回路付サスペンション基板を提供すること。
【解決手段】 金属支持層２、ベース絶縁層３、導体パターン４、および、カバー絶縁層９を順次備える回路付サスペンション基板１における、キャリッジアームのスリットに差し込まれる差込部分ｃにおいて、導体パターン形成領域Ｘにおける金属支持層２のベース絶縁層３が形成される側の表面から導体パターン４のカバー絶縁層９が形成される側の表面までの厚みＴ_３が、導体パターン非形成領域Ｙにおける金属支持層２のベース絶縁層３が形成される側の表面からカバー絶縁層９のベース絶縁層３が形成される側と反対側の表面までの厚みＴ_２未満、すなわちＴ_３＜Ｔ_２となるように形成する。 （もっと読む）

【課題】熱応力に起因したはんだクラックや剥離等の不具合を抑制することができる絶縁基板を提供することを課題とする。
【解決手段】Ａｌからなるベース板１の表面上にＡｌ_２Ｏ_３からなる絶縁層２が配置され、この絶縁層２の表面上に配線層３が配置されている。配線層３は、絶縁層２の表面上にそれぞれ導電層として順次積層されたＡｌ層４、Ｃｕ層５及びＭｏ層６の３層からなると共に、絶縁層２に近い導電層から遠い導電層に向かって順に熱膨張係数が小さくなるように構成されており、この配線層３の各導電層の間や、配線層３とベース板１との間に生じる熱応力、及び配線層３表面と電子部品との間に生じる熱応力を小さく抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】 高密度化および高速化に対応しつつ、十分な信頼性をもって、ノイズ対策がなされた配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 金属支持基板２、ベース絶縁層３、導体パターン４およびカバー絶縁層５が順次積層される回路付サスペンション基板１において、ベース絶縁層３内に、導体パターン４の信号配線１０と厚み方向に対向し、金属支持基板２と接触するグランド層６を幅方向に間隔Ｓ１を隔てて設けるとともに、導体パターン４として、信号配線部８とともにグランド配線部９を形成し、そのグランド配線部９として、下端面が金属支持基板２と直接接触するように、ベース絶縁層３に形成された接続孔７内に充填される接続部１１と、ベース絶縁層３の上に形成され、幅方向において間隔Ｓ１を隔てて隣接配置される各グランド層６の両方と、厚み方向に対向するグランド層対向部１２とを形成する。 （もっと読む）

【課題】 簡易な層構成により、伝送損失を低減させることができるとともに、金属支持基板と金属箔とを効率よく積層することができ、しかも、金属支持基板と金属箔との密着性を十分に図ることができ、優れた長期信頼性を確保することができる配線回路
基板を、安価に製造することができる、配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 金属支持基板２の上に金属箔３を圧接した後、その金属箔３を所定のパターンにエッチングする。次いで、金属箔３および金属支持基板２の上にベース絶縁層４を形成し、ベース絶縁層４の上に導体パターン５を形成し、ベース絶縁層４の上に導体パターン５を被覆するようにカバー絶縁層６を形成する。 （もっと読む）