【課題】高放熱性を有し、長期に渡って信頼性を発揮できる回路基板を安定して提供する。
【解決手段】本発明は、金属箔の一主面上に絶縁層を設けてなる絶縁層付き金属箔であって、絶縁層が、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化触媒および無機フィラーを含有し、Ｂステージ状態であって、しかも前記エポキシ樹脂がエポキシ樹脂中に水素添加したエポキシ樹脂を４０質量％以上含有していることを特徴とする絶縁層付き金属箔、並びに、前記金属箔を用いた金属ベース回路基板、金属ベース多層回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電性の良好な導電性ペーストを使用することにより、優れた接続信頼性を有するプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のプリント配線板１は、金属基板２と、金属基板２の表面上に設けられた絶縁層３と、絶縁層３の表面上に設けられ、金属基板２と電気的に接続される導電層４とを備えている。また、プリント配線板１は、絶縁層３と導電層４に形成され、金属基板２を底面とするとともに、絶縁層３、および導電層４を壁面とする貫通孔６と、貫通孔６に充填され、金属基板２と導電層４を電気的に接続するための導電性ペースト７を備えている。そして、プリント配線板１において、金属基板２と導電性ペースト７との界面に対して、電流を流す処理がなされている。 （もっと読む）

【課題】半導電性層と金属支持基板との接地部分を確実に複数箇所確保することができ、確実に導体パターンの静電気を除去して、配線回路基板に実装される電子部品の静電破壊を防止することのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１の配線形成領域１９において、第１ベース絶縁層３ａと第２ベース絶縁層３ｂとを備えるベース絶縁層３を、金属支持基板２の上に、金属支持基板２が露出する溝部６が形成されるように形成し、第１ベース絶縁層３ａに設けられる一方の１対の配線９ａおよび９ｂと第２ベース絶縁層３ｂに設けられる他方の１対の配線９ｃおよび９ｄとを備える導体パターン４を形成し、半導電性層７を、導体パターン４から露出するベース絶縁層３の表面に、第１ベース絶縁層３ａの両端部および第２ベース絶縁層３ｂの両端部において金属支持基板２に接触するように形成する。 （もっと読む）

【課題】静電気の帯電を効率的に除去して、実装される電子部品の静電破壊を確実に防止することのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１において、第１半導電性層５を、導体パターン４から露出するベース絶縁層３の表面に、導体パターン４および金属支持基板２と電気的に接続されるように形成し、第２半導電性層７を、カバー絶縁層６の表面に、金属支持基板２と電気的に接続されるように形成する。第１半導電性層５と第２半導電性層７とによって、導体パターン４、ベース絶縁層３およびカバー絶縁層６に帯電する静電気を、金属支持基板２に接地させ、効率的に除去することができ、実装される電子部品の静電破壊を確実に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】加工工程の煩雑さを省略化し、且つ銅配線を微細に加工できる安価な加工法に適したHDDサスペンション用積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】a）ステンレス層A上に、ポリイミド系樹脂溶液又はその前駆体溶液を塗布・乾燥・熱処理して複数のポリイミド系樹脂層からなる線膨張係数が１×１０^-5〜３×１０^-5/℃の絶縁樹脂層Bを形成すること、b）絶縁樹脂層B上に、スパッタ法により金属薄膜としての第１シード層Cを形成する工程、c）第１シード層C上に、スパッタ法により良導電性の金属薄膜としての第２シード層Dを形成する工程、及びd）第２シード層D上に、導体層となるメッキ層Eを形成する工程、の各工程を含むHDDサスペンション用積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】目視検査およびはんだの再加工を容易にできるフレキシブル基板の提供。
【解決手段】ハードディスクドライブのヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）、つまりＣＩＳ、におけるフレクシャ回路後部の後端部に検査窓を切り抜きまたは形成して、ヘッドプリアンプ回路、つまりＦＰＣ、に対するＣＩＳの位置合わせを目視によって検査できるようにしている。かかる穴は、鋼製の裏板およびベースポリイミドに作製され、隣接した導電性パッド間に配置されている。このような窓は、目視検査を容易にする上、はんだの再加工も可能にする。さらに、導電性パッドおよび／またはポリイミドおよび鋼製の裏板に、はんだ這い上がり穴が提供されてもよい。 （もっと読む）

【課題】エッチング処理による薬液から金属基材を効果的に保護することができる量産性に優れた回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属基材１の両面に、接着層２ａ，２ｂ、絶縁層３ａ，３ｂ、銅箔４ａ，４ｂが例えば熱プレス成形により積層される。この場合、前記接着層２ａ，２ｂの一部には、開口部（窓孔）２ｃ，２ｄが対向する位置に形成されている。この状態で銅箔４ａ，４ｂをエッチング処理することで回路パターン５ａ，５ｂが形成され、続いて前記開口部２ｃ，２ｄを含む予め定められた位置において金属基材１に達する切離処理を行う外形加工工程が実行される。その後、前記縁層の一部を前記開口部の縁２ｅ，２ｆに沿って切除することで、金属基材１の端部を露出状態にした回路基板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】簡易な層構成により、伝送損失を低減させることができるとともに、金属支持基板と金属箔との密着性を十分に図ることができ、優れた長期信頼性を確保することができる配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２を用意し、その金属支持基板２の上に金属薄膜３を形成し、その金属薄膜３の上に金属箔４を形成し、金属箔４および金属支持基板２の上にベース絶縁層５を形成し、ベース絶縁層５の上に導体パターン６を配線回路パターンとして形成し、金属支持基板２における金属箔４と対向する部分に、エッチングにより開口部９を形成する。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの伝送損失を低減させることができながら、導体パターンを精度よく形成することができ、優れた長期信頼性を確保することのできる配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２を用意し、厚みが２．０μｍ未満の金属箔５を、金属支持基板２の上に形成し、金属支持基板２の上に、金属箔５を被覆するように、第２金属薄膜６を形成し、第１ベース絶縁層７を、金属支持基板２の上に、第２金属薄膜６を被覆するように形成し、第３金属薄膜８を、第１ベース絶縁層７の上に形成し、導体パターン９を、第３金属薄膜８の上に形成し、第４金属薄膜１１を、導体パターン９および第３金属薄膜８を被覆するように形成し、カバー絶縁層１２を、第１ベース絶縁層７の上に、第４金属薄膜１１を被覆するように形成する。 （もっと読む）

【課題】金属から成るコア層を備えた回路装置の効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の回路装置の製造方法は、導電箔３０の上面を部分的に除去して導電箔よりも浅い第１分離溝１７を形成する工程と、第１分離溝１７が充填されるように導電箔３０の表面を第１絶縁層１２で被覆する工程と、第１分離溝１７に充填された第１絶縁層１２が露出するまで導電箔３０を裏面から除去して、第１分離溝１７が設けられた箇所で導電箔３０を分離して導電パターン１１を形成する工程と、導電パターン１１が被覆されるように第２絶縁層３２を形成する工程と、第１絶縁層１２および第２絶縁層１３の主面に、第１配線層１４および第２配線層１５を形成する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装前においては、静電気の帯電を効率的に除去することができ、電子部品の実装後においては、配線回路本体部の電気的安定性を確実に確保することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持層１２と、ベース絶縁層１３と、配線回路本体部２に形成される主配線回路５および帯電除去部３に形成される補助配線回路１１を有する導体パターン１４と、カバー絶縁層１５とが順次積層された回路付サスペンション基板１において、帯電除去部３において、ベース絶縁層１３の上に、補助配線回路１１を被覆する半導電性層９を形成する。そして、磁気ヘッドの実装前には、半導電性層９によって、配線回路本体部２に帯電する静電気を、効率的に除去することができ、磁気ヘッドの実装後には、帯電除去部３を、導電遮断部４を境界として、配線回路本体部２から分離して、配線回路本体部２と帯電除去部３との導電を遮断する。 （もっと読む）

【課題】簡易な層構成により、伝送損失を低減させることができるとともに、第１絶縁層と金属箔との密着性を向上させて、長期信頼性に優れる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２を用意し、第１ベース絶縁層３を金属支持基板２の上に形成し、第１金属薄膜４を、第１ベース絶縁層３の全面に形成し、金属箔５を、第１金属薄膜４の上に形成し、第２金属薄膜６を、金属箔５および第１金属薄膜４を被覆するように連続して形成し、第２ベース絶縁層７を、第１ベース絶縁層３の上に、第２金属薄膜６を被覆するように形成し、第３金属薄膜８を、第２ベース絶縁層７の全面に形成し、導体パターン９を、第３金属薄膜８の上に形成し、第４金属薄膜１０を、導体パターン９および第３金属薄膜８を被覆するように連続して形成し、カバー絶縁層１１を、第２ベース絶縁層７の上に、第４金属薄膜１０を被覆するように形成する。 （もっと読む）

【課題】静電気の帯電を効率的に除去することができ、しかも、導体パターンの短絡を確実に防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２の上に、複数の配線９に対応する複数のベース開口部１１が形成されるように、ベース絶縁層３を形成し、ベース絶縁層３の上に、複数の配線９を有する導体パターン４と、各ベース開口部１１内に、複数のグランド接続部７とを同時に形成し、ベース絶縁層３の上に、各半導電性層５を、各配線９と各グランド接続部７とを被覆するように、各配線９に対応して、互いが独立するように形成し、ベース絶縁層３の上に、各半導電性層５から露出する各配線９と、ベース絶縁層３とを被覆するように、カバー絶縁層６を形成する。 （もっと読む）

【課題】静電気の帯電を効率的に除去することができ、しかも、導体パターンの早期の短絡を防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２の上に、ベース開口部１１が形成されるように、ベース絶縁層３を形成し、ベース絶縁層３の上に、１対の配線９間の間隔Ｄ１が狭い中間領域１４と、１対の配線９間の間隔Ｄ２が広い先端領域１５Ａおよび後端領域１５Ｂとを有する導体パターン４と、ベース開口部１１内に、グランド接続部７とを同時に形成し、後端領域１５Ｂのみにおいて、ベース絶縁層３、導体パターン４およびグランド接続部７の各表面に、半導電性層５を形成し、ベース絶縁層３の上に、半導電性層５と、ベース絶縁層３とを被覆するように、カバー絶縁層６を形成する。 （もっと読む）

【課題】静電気の帯電を効率的に除去することができ、しかも、金属支持基板のイオンマイグレーションを確実に防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２、ベース絶縁層３および導体パターン４が順次積層された回路付サスペンション基板１において、半導電性層５を、導体パターン４の上面および側面と、導体パターン４から露出するベース絶縁層３の上面と、一方の１対の配線９ａおよび９ｂの対向領域Ｓに対する幅方向外側一方側（右側）におけるベース絶縁層３の側面と、その側面に連続する金属支持基板２の上面とに、幅方向にわたって連続するように形成し、カバー絶縁層６を、その半導電性層５の上に、形成する。 （もっと読む）

【課題】静電気の帯電を効率的に除去して、実装される電子部品の静電破壊を確実に防止することのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１において、第１半導電性層５を、ベース絶縁層３の上に、導体パターン４を被覆するように、金属支持基板２と電気的に接続されるように、形成し、第２半導電性層７を、カバー絶縁層６の表面およびカバー絶縁層６から露出するベース絶縁層３の表面に、金属支持基板２と電気的に接続されるように、形成する。これら第１半導電性層５と第２半導電性層７とによって、導体パターン４、ベース絶縁層３およびカバー絶縁層６に帯電する静電気を、金属支持基板２に接地させ、効率的に除去することができ、実装される電子部品の静電破壊を確実に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】静電気の帯電を効率的に除去することができ、しかも、高温高湿雰囲気下において、金属支持基板の腐食を防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２の上に、ベース開口部１１が形成されるベース絶縁層３を形成し、ベース絶縁層３の上に導体パターン４と、ベース開口部１１から露出する金属支持基板２の上に、ベース開口部１１内に充填されるグランド接続部７とを同時に形成し、ベース絶縁層３、導体パターン４およびグランド接続部７の上に半導電性層５を形成し、半導電性層５の上にカバー絶縁層６を形成する。この回路付サスペンション基板１では、導体パターン４に帯電する静電気を、半導電性層５およびグランド接続部７を介して効率的に除去でき、しかも半導電性層５は、金属支持基板２と直接接触せず、グランド接続部７を介して金属支持基板２と接続されるので、金属支持基板２の腐食を有効に防止できる。 （もっと読む）

【課題】クラック・割れ・剥離・反り等が発生するのを防止することができると共に高い放熱性を得ることができる金属ベース回路板を提供する。
【解決手段】回路層１を絶縁樹脂層２で金属板３に接着して形成される金属ベース回路板４に関する。回路層１の一部が絶縁樹脂層２に埋め込まれている。回路層１の絶縁樹脂層側の底面５に比べて金属板３の接着面６が大きい。 （もっと読む）

【課題】先行技術回路アセンブリの欠点を克服する、高密度および複合相互接続を提供する多層回路パネル構造を提供すること。
【解決手段】回路アセンブリのためのバイアを作製するための方法が提供され、この方法は、（ａ）硬化可能コーティング組成物を基材に適用して、その上に未硬化コーティングを形成する工程であって、該基材の一部または全てが、電気伝導性である、工程；（ｂ）該未硬化コーティング上にレジストを適用する工程；（ｃ）該レジストを所定の位置で画像化する工程；（ｄ）該レジストを現像して、該未硬化コーティングの所定の領域を曝露する工程；（ｅ）該未硬化コーティングの曝露された領域を除去する工程；および（ｆ）工程（ｅ）のコーティングされた基板を、このコーティングを硬化するのに十分な温度および時間で加熱する工程、を包含する。回路アセンブリを製造するプロセスもまた開示される。 （もっと読む）

【課題】 複数のコア孔が高密度に形成されている場合でもプリプレグから樹脂をコア孔内に十分に充填することができ、コア内に形成される絶縁被膜に気泡が残存しないようにしたプリント配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 平均開口比２．５以下で形成された複数のコア孔４のユニットを有するメタルコア１の両面にプリプレグ２を配置し、プリプレグの樹脂をコア孔４に充填するプリント配線基板の製造方法。一次温度までの昇温速度がＴ℃/分の場合に、プリプレグの公称厚さの合計がメタルコアの厚さより大きいまたは等しい状態で、樹脂流れが７％〜４５％で、全てのユニットについて平均開口比Yとプリプレグの樹脂分Xが，Y≧−５X＋０．０７T＋４．１２という条件を満たす。 （もっと読む）