【課題】金属コアを具備した印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明は、金属コアと、金属コアの少なくとも一面に積層される絶縁層を含み、金属コアには絶縁層の一部が除去されてその縁面が外部に露出される露出面が形成された印刷回路基板は、露出面を介する熱放出が優れる。 （もっと読む）

【課題】導体パターンのイオンマイグレーションを有効に防止することができるとともに、端子部における静電気の帯電を有効に防止することのできる回路付サスペンション基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１において、金属薄膜１２を、導体パターン４の上面および側面に、連続して形成し、半導電性層１３を、金属薄膜１２の上面および側面と、金属薄膜１２から露出するベース絶縁層３の上面および側面と、ベース絶縁層３から露出する金属支持基板２の上面とに、一端が端子部６に臨み、他端が金属支持基板２に接触するように、連続して形成する。 （もっと読む）

【課題】金属化バイアを形成するため、および電着により付与される誘電性コーティングを含む多層回路アセンブリを製作するためのプロセスを提供すること。
【解決手段】本発明は、基板中に金属バイアを形成するためのプロセスに関し、このプロセスは、以下：（Ｉ）電気伝導性基板に、その上に順応性の誘電性コーティングを形成するため、該基板のすべての剥き出た表面上に電着可能なコーティング組成物を、電気泳動により付与する工程であって、該電着可能なコーティング組成物が、水相中に分散された樹脂相を含み、該樹脂相が：（ａ）非ゲルの活性水素を含有するイオン基含有樹脂、および（ｂ）該樹脂（ａ）の活性水素と反応性の硬化剤を含み、該樹脂相が、該樹脂相中に存在する樹脂固形分の総重量を基づき、少なくとも１重量％の共有結合したハロゲン含量を有する工程を包含する。 （もっと読む）

【課題】ステンレス基体上に設けられた導電性金属層とポリイミド系樹脂層との密着性を安定的に確保しつつ、エッチング加工精度の良い、環境負荷物質の使用を伴わない導電性金属層付きステンレス基体とその製造方法及びこれを用いたハードディスクサスペンション材料を提供する。
【解決手段】ステンレスの上に導電性金属層を有する導電性金属層付きステンレス基体であって、前記導電性金属層の厚さが０．１〜１０μｍの範囲であり、前記導電性金属層表面の粗度がＲａ＝０．０５〜１μｍ、Ｒｚ＝１〜５μｍの範囲であることを特徴とする導電性金属層付きステンレス基体とその製造方法、及びこれを用いたハードディスクサスペンション材料である。 （もっと読む）

【課題】電子部品に損傷を与えることなく、帯電を防止することができるとともに、高温および高湿雰囲気下における、配線回路基板の表面抵抗の安定性を確保することのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２、ベース層３、導体パターン４およびカバー層５が順次積層され、カバー層５が開口されることにより、導体パターン４の露出部分が端子部６として形成された回路付サスペンション基板１のカバー層５の表面に、イミド樹脂またはイミド樹脂前駆体、導電性ポリマーおよび溶媒を含有する半導電性樹脂組成物からなる半導電性層１０を形成する。その後、この半導電性層１０に、ドーピング剤が、半導電性層１０の表面から少なくとも０．２μｍの深さまで浸透されるように、回路付サスペンション基板１を、ドーピング剤水溶液に、１００〜２００℃、２〜１５ＭＰａ、３０分〜２４時間の浸漬条件で、浸漬する。 （もっと読む）

【課題】半導電性層と金属支持基板との接触面積を十分に確保して、確実に導体パターンの静電気を除去して、配線回路基板に実装される電子部品の静電破壊を防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１の配線形成領域１９において、金属支持基板２の上に、金属支持基板２が露出する溝部６が形成されるように、第１ベース絶縁層３ａと第２ベース絶縁層３ｂとを備えるベース絶縁層３と、第１ベース絶縁層３ａに設けられる一方の１対の配線９ａおよび９ｂと第２ベース絶縁層３ｂに設けられる他方の１対の配線９ｃおよび９ｄとを備える導体パターン４と、金属支持基板２の表面、ベース絶縁層３の表面、および、導体パターン４の表面に、幅方向に沿って連続して形成される半導電性層７とを順次積層し、溝部６において、半導電性層７を、金属支持基板２に接触させる。 （もっと読む）

【課題】硬化物の熱伝導率を向上させ得る熱伝導用エポキシ樹脂組成物の提供を課題としている。
【解決手段】エポキシ樹脂と該エポキシ樹脂よりも熱伝導率の高い無機フィラーとが含有されてなり、加熱されて前記エポキシ樹脂が硬化される熱伝導用エポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂にアルコキシシラングラフトエポキシ樹脂が用いられていることを特徴とする熱伝導用エポキシ樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】ベース絶縁層およびカバー絶縁層のみならず、端子部の静電気をも除去することにより、実装される部品の静電気破壊を効果的に防止することができ、しかも、半導電性層の脱離を防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２の上にベース絶縁層３を形成し、ベース絶縁層３の上に導体パターン４を形成し、ベース絶縁層３の上に、導体パターン４を被覆しかつ開口部１５が形成されるように、カバー絶縁層４を形成することによって得られる回路付サスペンション基板１において、カバー絶縁層５によって被覆されているベース絶縁層３の上面と導体パターン４の側面および上面と、金属支持基板２に隣接するベース絶縁層３の側面とに、半導電性層１３を連続して形成し、かつ、カバー絶縁層５に導電性物質を含有させる。 （もっと読む）

【課題】ＲＦモジュールの基板材料として、セラミックス材料で成膜した基板を利用する。
【解決手段】厚い金属ベース１１上にエアロゾルデポジション法でセラミックス材料の絶縁膜１２を形成して、その上にパターン配線１３や既存のチップ部品を実装して二次元回路とした第１二次元回路１を作製し、この第１二次元回路１上に、薄い金属ベース１２上に絶縁膜２２を形成した上にパターン配線２３や既存のチップ部品を実装して二次元回路とした第２二次元回路２と、薄い金属ベース３１上に絶縁膜３２を形成した上にパターン配線３３やモジュール内に実装できない比較的大きな既存のチップ部品を実装した第３二次元回路３を積層して、集積化ＲＦモジュールとする。 （もっと読む）

【課題】 高密度化および高速化に対応しつつ、十分な信頼性をもって、ノイズ対策がなされた配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 金属支持基板２、ベース絶縁層３、導体パターン４およびカバー絶縁層５が順次積層される回路付サスペンション基板１において、ベース絶縁層３内に、導体パターン４の信号配線１０と厚み方向に対向し、金属支持基板２と接触するグランド層６を幅方向に間隔Ｓ１を隔てて設けるとともに、導体パターン４として、信号配線部８とともにグランド配線部９を形成し、そのグランド配線部９として、下端面が金属支持基板２と直接接触するように、ベース絶縁層３に形成された接続孔７内に充填される接続部１１と、ベース絶縁層３の上に形成され、幅方向において間隔Ｓ１を隔てて隣接配置される各グランド層６の両方と、厚み方向に対向するグランド層対向部１２とを形成する。 （もっと読む）

【課題】 同軸構造の導体配線を有する配線基板を効率よく、製造することができる配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板４の第１の主面２２側から、基板４を貫通しない孔２６と、溝２８を形成し、第１の主面２２の表面、孔２６および溝２８の内周面ならびに孔２６および溝２８の底面に絶縁層３０を形成し、孔２６および溝２８の内部に導体を充填し、第１の主面２２側から導体の一部を除去して導体部３６を露出させ、第２の主面２４側から孔２６および溝２８の底面の絶縁層３０を除去して導体部３６を露出させることにより、配線基板２を製造する。
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【課題】 配線パターン層の配線密度の差に起因する応力負荷が低減された、高い信頼性を有する回路基板およびそれを用いた回路装置を提供する。
【解決手段】 本発明の回路装置５０は、回路基板１０内部に、コア部材として開口部２を有する金属基板１が設けられ、その開口部２の下面側の端には突起１ａを有し、開口部２の上面側の端にはへたり１ｂを有している。この金属基板１の両面側に絶縁層３，５を介してそれぞれ配線パターン層４，６が形成されており、各配線パターン層を電気的に接続させるため、開口部２を介して金属基板１を貫通し、配線パターン層４と配線パターン層６とを接続する導体層８が形成され、各配線パターン層との導通が得られる。さらに、回路基板１０の上面側に、半導体チップ２０が半田ボール２１を介して直接接続されている。 （もっと読む）

【課題】 簡易な構成により、金属支持基板に形成される開口部の端縁において、金属支持基板の密着性を向上させることにより、金属支持基板の剥離を防止することのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 回路付サスペンション基板１において、導体パターン５の伝送損失を低減するために、ベース絶縁層３に埋設される金属箔６を、第１金属箔部分９と、第１金属箔部分９を隙間Ｓ１を隔てて囲む第２金属箔部分１０とを備えるパターンとして形成し、金属支持基板２に、その開口端縁８が、隙間Ｓ１に配置されるように開口部７を形成する。 （もっと読む）

本発明の基板は、金属板と、金属板の表面上に形成された、針状アルミナ粒子および粒状粒子を含む絶縁膜とを有する。本発明の基板は、絶縁性に優れ、工業上実用的な効率で製造できる。
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【課題】 照明などの用途で高密度に発光素子を実装した場合に良好な放熱性を確保し得る発光素子実装用ホーロー基板及び該基板に発光素子を実装した発光素子モジュール及び該発光素子モジュールを有する照明装置、表示装置及び交通信号機の提供。
【解決手段】 コア金属の表面にホーロー層が被覆されてなり、一方の面に発光素子実装用の反射カップ部が設けられた発光素子実装用ホーロー基板であって、前記反射カップ部が設けられていない面の少なくとも一部に、ホーロー層が除去されてコア金属が露出した放熱部が設けられたことを特徴とする発光素子実装用ホーロー基板。この基板に発光素子を実装してなる発光素子モジュール。 （もっと読む）

【課題】 静電気の帯電を効率的に除去して、実装される電子部品の静電破壊を有効に防止しつつ、製造コストを低減することができる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 金属支持基板２と、金属支持基板２の上に形成されたベース層３と、ベース層３の上に形成された導体パターン４と、導体パターン４を被覆するように、ベース層３の上に形成されたカバー層５とを備え、カバー層５の開口部９から露出する導体パターン４が端子部６とされている回路付サスペンション基板１において、ベース層３および／またはカバー層５を、導電性粒子を含む半導電性層から形成する。この回路付サスペンション基板１では、半導電性層によって、静電気の帯電を除去して、実装される電子部品の静電破壊を防止することができる。しかも、ベース層３および／またはカバー層５の上に、さらに半導電性層を形成する必要がなく、製造コストの低減を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 ２枚の配線基板をワイヤボンディングにより接続してなる電子装置において、小型化に適し且つ両配線基板のワイヤボンディングを適切に行うことが可能な構成を実現する。
【解決手段】 平板状の支持基板１０と、支持基板１０の一面１１側に裏面２２を対向させて接着された第１の配線基板２０と、支持基板１０の他面１２側に裏面３２を対向させて接着された第２の配線基板３０とを備え、第１の配線基板２０の端部および第２の配線基板３０の端部は支持基板１０に対して接着固定され、支持基板１０に、一面１１から他面１２へ貫通する貫通穴１０ａが設けられ、貫通穴１０ａから第２の配線基板３０の裏面３２のうち端部よりも内周の部位が露出しており、第１の配線基板２０の表面２１と第２の配線基板３０の裏面３２とは、貫通穴１０ａを介してボンディングワイヤ６０により結線され、電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 平坦な部分への設置だけでなく筐体の側面や底面または段差や曲面などに密着させることができ、熱放散性、電気絶縁性、屈曲性に優れる薄型化された金属ベース回路基板およびその製法ならびにそれを用いた混成集積回路を提供する。
【解決手段】 金属箔上に絶縁層を介し導体回路を設けた金属ベース回路基板であって、前記金属箔の厚さが５μｍ以上３００μｍ以下、無機フィラーと熱硬化性樹脂を含有する前記絶縁層の厚さが８０μｍ以上２００μｍ以下、前記導体回路の厚さが９μｍ以上１４０μｍ以下である金属ベース回路基板であり、前記熱硬化性樹脂が水素添加されたビスフェノールＦ型および／またはＡ型のエポキシ樹脂やエポキシ当量８００以上４０００以下の直鎖状の高分子量エポキシ樹脂を含有することが好ましい。さらに、室温で折り曲げることが可能である前記金属ベース回路基板およびそれを用いた混成集積回路である。 （もっと読む）

【課題】 反射凹部を有するホーロー基板を効率よく低コストで作製できる反射凹部付きのホーロー基板からなる発光素子実装用基板、該基板に発光素子を実装してなる光源、該光源を備えた照明装置、表示装置及び交通信号機の提供。
【解決手段】 コア金属２１の表面をホーロー層２２で被覆してなり、発光素子実装用の反射凹部２３が設けられた発光素子実装用基板であって、前記反射凹部の周りに溝２４が設けられていることを特徴とする発光素子実装用基板２０。前記発光素子実装用基板の前記反射凹部内に発光素子が実装されてなることを特徴とする光源。 （もっと読む）

【課題】放熱特性に優れ、熱変化に強く、電気特性に優れ、半導体素子等との密着性に優れた構造体、並びに、これを用いた半導体素子放熱部材及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 熱伝導性を有する放熱体（金属基体）１０と、金属基体１０の表面の少なくとも一部を覆うＤＬＣ膜（絶縁性非晶質炭素膜）１２と、ＤＬＣ膜１２上に設けられ３層で構成された積層電極１６と、を備えた構造体並びにこれを用いた半導体素子放熱部材及び半導体装置。 （もっと読む）