【課題】 特に、最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化に際して、要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが簡単に行え、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れたワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーを提供する。同時に、そのようなフレキシャーの製造方法を提供する。
【解決手段】 支持基材上に配線を形成した配線部材であって、前記配線は２以上の剛性の異なる配線部からなる。更に、前記配線は、電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部との２種からなる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤレスサスペンションの更なる信号の高速化に対応できる配線構造の、ワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーと、その製造方法を提供する。
【解決手段】支持基材上に配線を形成した配線部材であって、前記配線は電解銅箔１２０からなる配線部１２１，１２２と圧延銅箔１３０からなる配線部１３１，１３２，１３３とからなり、前記電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部の、一方を信号路、他方をグランド部とした、マイクロストリップ回路部を備えている。一方を信号路、他方をグランド部として使うことにより、電気特性上マイクロストリップライン構造となり、高周波動作時の信号特性が改善され、そして、圧延銅箔からなる配線部において超音波ボンディング接続部を設けた場合には、超音波ボンディング性を向上させることを可能にする。 （もっと読む）

【課題】 放熱特性を向上させることができる金属ベース基板等を提供する。
【解決手段】 本発明の金属ベース基板１５は、上部絶縁層２１と下部絶縁層２２の２層構造を有する絶縁基板２０と、前記下部絶縁層２２の裏面に取着された金属ベース２４とを備える。上部絶縁層２１、下部絶縁層２２の表面には配線パターンＢＥ７，ＢＯ７が形成されている。絶縁基板２０には、金属ベース２４が取着する下部絶縁層２２を残して、表層から金属ベース２４側へと絶縁層単位で凹入する凹入部Ｃ７３，Ｃ７４，Ｃ７５を備え、これらの凹入部Ｃ７３，Ｃ７４，Ｃ７５の底面となる下部絶縁層２２の配線パターンＢＥ７，ＢＯ７にＬＥＤベアチップＬ７３，Ｌ７４，Ｌ７５が接続されている。
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【課題】金属板を基材に用いながらも、耐熱性が良好であり、生産性にも優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ系のステンレス鋼板からなり、所望の形状に加工された後の熱処理により表面全体に酸化アルミ皮膜が被覆されてなるステンレス鋼板１を基材とし、その基材における酸化アルミ皮膜２の上に配線３を形成した構成とする。必要に応じて保護膜４を形成する。Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ系のステンレス鋼板に対する熱処理により形成した酸化アルミ皮膜を絶縁層として使用するため、従来のように接着剤用途での樹脂を必要としないことから、基材の耐熱性が良好であり、熱の問題があったり高温条件下で使用されるというような環境においても対応することができ、しかも基材表面の酸化アルミ皮膜は鋼材内部からの拡散により形成されたものであるので、絶縁層と金属板との接着強度が大きく、配線基板自体の機械的強度も良好である。 （もっと読む）

【課題】 金属支持層側から電子部品を実装することができながら、実装された電子部品の静電破壊を防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 金属支持基板２の上に、導電性樹脂層３、ベース絶縁層４、導体パターン５およびカバー絶縁層６を順次形成した後、金属支持基板２の各磁気ヘッド側接続端子８との対向部分に、各第１開口部１１および各第２開口部１２より大きな１つの開口として第３開口部１３を形成した後、導電性樹脂層３およびベース絶縁層４に、各磁気ヘッド側接続端子８に対応してそれぞれ同形の第２開口部１２および第１開口部１１を形成する。この回路付サスペンション基板１では、金属支持層２の第３開口部１３から磁気ヘッド２１を実装すれば、磁気ヘッド２１を導電性樹脂層３の裏面に載置した状態で、磁気ヘッド２１の各端子２２と各磁気ヘッド側接続端子８とを電気的に接続できる。 （もっと読む）

【課題】 吸湿、脱水時の基板自体の反りがほとんど生じることがなく、絶縁不良を生じることがない加工性に優れた回路形成用基板およびそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】 長尺ステンレス箔の片面または両面に、ポリベンゾオキサゾール樹脂層を全面または部分的に形成してなる回路形成用基板であって、長尺ステンレス箔がハードディスク用サスペンジョンであり、かつ、長尺ステンレス箔の厚みが１０〜３０μｍであることを特徴とする回路形成用基板およびそれを用いた回路基板。 （もっと読む）

【課題】高い伝熱性を持つ基板及びその製造工程を提供する。
【解決手段】高い伝熱性を持つ基板及びその製造工程の一種であり、主に、伝熱係数が高い金属(例えばアルミ材)に予め適当な穴を穿孔し、さらに上記の金属材を上下二つの銅箔層間に置く。並びに高伝熱ペーストをその金属材及び銅箔層の間に注入し、絶縁及び粘着の媒体とする。板材の圧着過程で生じる高温を利用し、高伝熱ペーストを溶融させ金属材及び銅箔層を粘着固定する。そして、高伝熱ペーストの溶融過程時に、金属材の予め穿孔した穴の中を満たして、絶縁層を形成し、基板を穿孔後電気メッキする際、金属材及び銅張積層板が接触して短絡が発生しないようにする。並びに電子部品が産生する高熱を急速に金属材に伝導するため、その散熱面積を増加し、高伝熱性基板により良い散熱効果を達成させる。 （もっと読む）

回路アセンブリを調製するための方法が提供される。その方法は、（ａ）硬化可能な被覆組成物を基板に塗布する工程であって、その硬化可能な被覆組成物は、（ｉ）１種以上の活性水素含有樹脂、（ｉｉ）１種以上のポリエステル硬化剤、および（ｉｉｉ）必要に応じて、１種以上のエステル交換触媒から形成される、工程；（ｂ）その硬化可能な被覆組成物を硬化させて、その基板上に被覆を形成する工程；ならびに（ｃ）導電性層をその硬化した組成物の少なくとも一部の表面に塗布する工程を包含する。その方法によって調製される回路アセンブリもまた提供される。 （もっと読む）

回路基板、または多層回路基板の各回路基板は、導電性シートの１つの表面を覆う絶縁性トップ層と、該導電性シートのもう１つ別の表面を覆う絶縁性ボトム層と、該導電性シートのエッジを覆う絶縁性エッジ層とにより被覆された導電性シートを含む。絶縁性中間層が、多層回路基板アセンブリの隣接する一対の回路基板の間に挟まれ得る。ランドレススルーホールまたはバイアが、その相対する表面上の導電体を接続するために、１つ以上の回路基板を貫通して延び得る。
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ハードディスクドライブ中に使用するためのエッチングされた誘電体膜。この誘電体膜は、支持金属基板に取り付けられたときに約２５μｍ以上の厚さを有し、後に約２０μｍ以下の厚さまでエッチングされる。
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【課題】放熱性と剛性に優れたアルミニウム板ベース銅張り積層板とその製造方法ならびにそれを用いたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】アルミニウム板と、アルミニウム板の一部に埋め込まれた剛性の高い金属部と、絶縁層と、銅箔からなるアルミニウム板ベース銅張り積層板と、アルミニウム板の一部に凹部を形成し、その凹部に剛性の高い金属を埋め込み、絶縁層と銅箔をはり合わせるアルミニウム板ベース銅張り積層板の製造方法と、そのアルミニウム板ベース銅張り積層板を用いたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】半導体チップをインターポーザを介して配線基板に搭載する際に、インターポーザの導電性ビアに起因する信号反射防止、クロストーク等の問題を解消すると共に、セラミック系ベース基板を用いた場合の焼結時の熱収縮や表面粗さによる問題、有機絶樹脂基板を用いた場合の耐熱性の問題をも解消して信頼性の高いインターポーザを実現する。
【解決手段】回路基板のベース基板１を導電性部材で構成し、この基板の中に基板の表裏２つの主表面を電気的に接続する導電性ビア３を設け、導電性ビア３と基板１とを第1の絶縁層２により電気的に絶縁して導電性ビア３を同軸構造とする。回路基板の２つの主表面上には実装用接続端子６、７を設ける。 （もっと読む）