【課題】スルーホールへのプレスフィット端子のプレスフィットを高い信頼性をもって可能にするメタルコア基板およびプレスフィット構造を提供すること。
【解決手段】メタルコア基板１００では、第１プリプレグ３０全体が、第１プリプレグ３０内に位置するスルーホール７の内周面に拡径する方向の圧接力を持って接触するプレスフィット端子１０のプレスフィット部１０ａによる、スルーホール７の内周面に対しての電気接続を維持するのに十分な接圧が得られるように、板厚方向に肉厚に形成され、それにより補強されている。この第１プリプレグ３０は、ガラス繊維を編んで形成したガラス繊維織物３ａに絶縁樹脂３ｂを含浸させたものを複数積層することにより板厚方向に肉厚に形成されている。 （もっと読む）

【課題】従来のセラミックス電子回路基板ではセラミックス基材が金属層と半田を介して金属ベース板に固定されているため各材料の熱膨張の差から接合面にクラックが生ずる欠点があった。
【解決手段】本発明方法においては、アルミニウムまたはアルミニウム合金を真空または不活性ガス中で溶解して溶融体を得た後、該溶融体を真空または不活性ガス中で鋳型内においてセラミックス基板と接触させ、その際該溶融体とセラミックス基板とがそれらの界面に金属表面の酸化膜を介在させずに直接接触するようにして保持冷却することによって強固に接合させ、上記金属導電体とセラミックス基板をろう材を用いて接合する、あるいは、この逆の順序で接合する。上記ベース板は、その耐力が320（ＭＰａ）以下であり、かつ厚さが1mm以上とする。 （もっと読む）

【課題】金属ベース基板への電源出力端子等の接続構造を提供する。
【解決手段】金属ベース上に絶縁性基板を介して導電性パターン部を接合してなり、貫通孔が形成された金属ベース基板と、金属ベース基板の導電性パターン部側で、かつ、貫通孔に対向して配置され、ネジ切り加工が施された端子部材とを有し、端子部材と金属ベース基板とが貫通孔を介して絶縁性ネジで機械的に接続され、端子部材と導電性パターン部とが、半田付けにより電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板の両面にそれぞれアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属回路板および金属ベース板が接合した金属−セラミックス接合基板において、反り量を非常に小さくすることができる金属−セラミックス接合基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１４の一方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属回路板１６が接合するとともに、他方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる平板状の金属ベース板１２の一方の面が接合した金属−セラミックス接合基板１０において、金属ベース板１２の他方の面および周縁部の少なくとも一方に、金属ベース板１２を補強する補強部（放熱フィン１２ａなど）を一体に形成し、金属ベース板１２の補強部以外の部分の厚さを、１ｍｍ以下にするとともに、セラミックス基板１４の厚さの０．４〜４．０倍にし、金属回路板１６の厚さの０．４〜４．０倍にする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子が発する熱を拡散させるため、絶縁基板の回路パターンを厚くすると、エッチングに時間を要するうえ、加工精度が良くなかった。少ない工数で製造が可能で安価かつ放熱性に優れた絶縁基板を提供する。
【解決手段】絶縁層上に形成された回路パターン上に、はんだシートを介して金属ブロックを載置し、あるいは、予め金属ブロックをはんだ接合し、この金属ブロック上にコールドスプレー法にて金属材料を積層することにより、上積み回路パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導基板を小型化しても、リードフレームと金属板との間の沿面距離の低下を防止し、信頼性に優れた熱伝導基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】金属板１２の上に形成した伝熱層１１と、伝熱層１１に少なくとも一部を埋め込んだリードフレーム１０とからなる熱伝導基板の１面以上を伝熱層１１だけとし、更に金属板１２は一辺以上が伝熱層１１から内側に隠れているとともに、残りの辺が伝熱層１１から突き出している。 （もっと読む）

【課題】熱伝導基板を小型化しても、リードフレームと金属板との沿面距離の低下を防止し、信頼性に優れた熱伝導基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】金属板１２の上に形成した伝熱層１１と、伝熱層１１の表面に固定したリードフレーム１０とからなる熱伝導基板の１面以上を伝熱層１１だけとし、更に金属板１２は露出させることなく伝熱層１１に埋め込むことにより、リードフレーム１０と金属板１２との間の沿面距離を確保する。 （もっと読む）

【課題】ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）等の電源ユニットに使われるコイルのインダクタンス値がばらついても、プラズマテレビの電力損の最小化に影響を与えない電源ユニットを提供する。
【解決手段】金属板１１の上に、リードフレーム１２を埋め込んだシート状の伝熱樹脂部１０を固定し、更に前記リードフレーム１２の一部を前記伝熱樹脂部１０に埋め込んだ状態で略９０度折り曲げたコイル２０とし、更にコイル２０の略中央部に形成した孔１６にフェライトコア１７を挿入し、インダクタンス値（Ｌ成分）を調整することで、プラズマテレビの電力損を抑える。 （もっと読む）

【課題】回路基板の製造工程を簡素化するため、熱伝導性媒体を減らし、熱伝導速度を向上させた、放熱機能を備えた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】熱伝導性基板の第１の金属薄膜上に熱伝導性薄膜を形成し、少なくとも一つの開口部を有する回路基板本体の第２の金属薄膜と熱伝導性薄膜とを接合し、更にこの熱伝導性基板を有する回路基板をリフロー炉を通過させることによる、簡素化された工程を含む放熱機能を備えた回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ノイズの影響を受けにくくした熱伝導基板とその製造方法及び電源ユニット及び電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】一個以上の孔２２を有する金属板１７と、前記金属板１７の上に固定したシート状の伝熱樹脂層１１と、前記伝熱樹脂層１１に埋め込まれたリードフレーム１０や浮島１２からなる放熱基板の前記リードフレーム１０や浮島１２を形成した表面側とし、前記制御部を、前記金属板１７の孔の中に設置したプリント配線板とし、前記パワー回路部と前記制御部を、前記リードフレーム１０や前記浮島１２に形成した折り曲げ部１３によって電気的に接続させることで、前記リードフレーム１０の上に実装したパワー素子１４と、前記パワー素子１４を制御する制御素子１６との間の配線長を短くすることで、パワー素子１４に起因するノイズの影響を抑制でき、電源ユニットや各種電子機器の高性能化、低コスト化を実現する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる複数個取り熱伝導性金属回路基板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】ベース金属板１と無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物２と、パターン回路３を有する独立した熱伝導性金属回路基板４を有し、その基板４を複数個有し、独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベース金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂５とからなる。 （もっと読む）

【課題】クラック・割れ・剥離・反り等が発生するのを防止することができると共に高い放熱性を得ることができる金属ベース回路板を提供する。
【解決手段】回路層１を絶縁樹脂層２で金属板３に接着して形成される金属ベース回路板４に関する。回路層１の一部が絶縁樹脂層２に埋め込まれている。回路層１の絶縁樹脂層側の底面５に比べて金属板３の接着面６が大きい。 （もっと読む）

【課題】既存のコア基板の厚さ以下でも剛性を維持することができ、放熱特性が向上されて内蔵される電子部品の数を増加させ得る電子部品内蔵印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子素子内蔵印刷回路基板及びその製造方法が開示される。電子素子内蔵印刷回路基板は、コアシートと、コアシートの一面に実装される第１電子素子と、コアシートの他面に実装されて第１電子素子とオーバーラップされる第２電子素子と、コアシートの一面に第１電子素子をカバーしながら積層される第１絶縁層と、コアシートの他面に第２電子素子をカバーしながら積層される第２絶縁層と、第１絶縁層または第２絶縁層の表面に形成される回路パターンとを含む。 （もっと読む）

【課題】粘度の上昇を抑制しつつ、樹脂中に絶縁性無機粉末を高密度に分散させた高熱伝導性樹脂組成物、およびこの樹脂組成物を用いた配線用基板を提供する。
【解決手段】絶縁性樹脂（Ｒ）中に絶縁性無機粉末（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）を分散させた高熱伝導性樹脂組成物であって、前記絶縁性無機粉末は、平均粒径０．１μｍ以上で１μｍ未満の超微粒子粉末（Ａ）が５〜２０質量％、平均粒径１〜２μｍの微粒子粉末（Ｂ）が５〜３５質量％、平均粒径３０〜６０μｍの粗粒子粉末（Ｃ）が４５〜９０質量％の範囲にあって全体で１００質量％となるように配合されていることを特徴とする。また、配線用基板は、金属ベース板上に、前記高熱伝導性樹脂組成物を含む絶縁層を介して通電層が接着されている。 （もっと読む）

【課題】外部から入力された電圧を直流電圧に変換する電源部から発生するノイズを低減させる。
【解決手段】本発明の回路装置である混成集積回路装置１０は、所定の電圧の直流電圧を生成する電源部３５が金属基板１１の上面に形成され、電源部３５に接近した位置に、電源部３５により生成された直流電圧のスイッチングを行う増幅部３６が形成されている。電源部３５を金属基板１１の表面に設けることにより、電源部３５から発生する電磁波（ノイズ）が金属基板１１により遮蔽され、ノイズの外部への漏出が抑制される。 （もっと読む）

【課題】搭載する半導体チップの熱を有効に発散することができ、しかも電磁波のシールド性に優れ、屈曲性に富んで使用時の組み付け作業性のよいフレキシブルプリント回路板を作成すべく、材料コストが安く、製造工程数が少なく製作が容易で、しかも高価な装置を必要とせず、多層や両面に配線パターンを設けることができるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】銅やアルミニウムなどよりなる金属基材５０上に、例えば熱硬化性樹脂であるエポキシ系樹脂シートを熱と圧力とを加えることによりラミネートして接着剤である絶縁材５２を設け、その絶縁材を介してその上に配線パターン５３ａを形成して後、その配線パターンのグランド配線部分に、ボンディングツール５６を押し当てるなどによって熱と圧力とを加え、グランド配線部分を変形することにより、熱により軟化した絶縁材５２中に埋没して金属基材５０と接続する。 （もっと読む）

【課題】コア部材内に電子素子を内蔵した印刷回路基板において、コア部材の剛性及び熱放出性が向上され、コア部材と絶縁層間の結合力が優れて、安定的に電子素子を内蔵することができる電子素子を内蔵した印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コア部材としてメタル基板を用いて、メタル基板内に電子素子が内蔵される印刷回路基板を製造する方法において、代表的には、（ａ）メタル基板の表面をアノダイジングして絶縁層を形成する段階と、（ｂ）絶縁層に内層回路を積層して形成する段階と、（ｃ）電子素子が内蔵される位置に対応してメタル基板をエッチングしてキャビティを形成する段階と、（ｄ）キャビティにチップボンドなどを介在して電子素子を内蔵する段階と、及び（ｅ）内層回路が形成された位置及び電子素子の電極の位置に対応して外層回路を積層して形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】 風乱に起因するばたつきにより、キャリッジアームとの間で擦れを生じても、導体パターンが露出して短絡することを防止できる、回路付サスペンション基板を提供すること。
【解決手段】 金属支持層２、ベース絶縁層３、導体パターン４、および、カバー絶縁層９を順次備える回路付サスペンション基板１における、キャリッジアームのスリットに差し込まれる差込部分ｃにおいて、導体パターン形成領域Ｘにおける金属支持層２のベース絶縁層３が形成される側の表面から導体パターン４のカバー絶縁層９が形成される側の表面までの厚みＴ_３が、導体パターン非形成領域Ｙにおける金属支持層２のベース絶縁層３が形成される側の表面からカバー絶縁層９のベース絶縁層３が形成される側と反対側の表面までの厚みＴ_２未満、すなわちＴ_３＜Ｔ_２となるように形成する。 （もっと読む）

【課題】熱応力に起因したはんだクラックや剥離等の不具合を抑制することができる絶縁基板を提供することを課題とする。
【解決手段】Ａｌからなるベース板１の表面上にＡｌ_２Ｏ_３からなる絶縁層２が配置され、この絶縁層２の表面上に配線層３が配置されている。配線層３は、絶縁層２の表面上にそれぞれ導電層として順次積層されたＡｌ層４、Ｃｕ層５及びＭｏ層６の３層からなると共に、絶縁層２に近い導電層から遠い導電層に向かって順に熱膨張係数が小さくなるように構成されており、この配線層３の各導電層の間や、配線層３とベース板１との間に生じる熱応力、及び配線層３表面と電子部品との間に生じる熱応力を小さく抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュール等の大電力電子部品の実装に好適な耐ヒートサイクル性に優れた金属セラミック回路基板及びこの基板を用いたパワーモジュールを提供する。
【解決手段】半導体実装用絶縁基板においてはセラミックス基板の少なくとも一部の面にアルミニウムを主とするシリコン、銅、亜鉛またはニッケルを含有する金属層を形成し、金属層のビッカース硬度が25以上、40未満とする。セラミックス基板はアルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素から選ばれる一種とする。セラミックス基板の他面に半導体チップを設けパワーモジュールとする。 （もっと読む）