【課題】従来の、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）等の電源ユニットに使われるコイルは、そのインダクタンス値（Ｌ成分）が最大±２０％ばらついてしまい、更にプラズマパネルの容量負荷（Ｃ成分）もばらついてしまうため、プラズマテレビの電力損の最小化に影響を与えるという課題を有していた。
【解決手段】一つ以上の孔１６を有する金属板１１の上に、一部がコイル１５であるリードフレーム１２を埋め込んだシート状の伝熱樹脂部１０を固定し、前記コイル１５の略中央部に形成した孔１６にフェライトコア１７を挿入し、インダクタンス値（Ｌ成分）を調整することで、プラズマテレビの電力損を抑える。 （もっと読む）

【課題】金属板の開口部に起因する絶縁耐圧の劣化を抑制し、回路基板としての信頼性を向上させる。
【解決手段】回路基板は、コア部材として開口部２を有する金属板１が設けられ、開口部２は下面側から上面側に向かってその寸法が徐々に広がるように設けられる。この金属板１の両面側には絶縁層４，６を介してそれぞれ配線パターン５，７が設けられる。ここで、開口部２の上方領域の絶縁層４および配線パターン５はその上面が窪んで設けられる。また、各配線パターンを電気的に接続させるため、開口部２を介して金属板１を貫通し、配線パターン５と配線パターン７とを接続する導体部１０が設けられる。さらに、金属板１の上面側にＬＳＩチップ１１が半田ボール１２を介して直接接続される。 （もっと読む）

【課題】基板全体の寸法を大きくすることなく、耐電圧を高くすることが可能な導体ベースプリント配線基板を提供する。
【解決手段】導体ベースプリント配線基板１０の絶縁構造では、導体ベース板１１の表面及び外周が絶縁層１２及び絶縁側壁２１により連続的に被覆され、絶縁層１２の薄化した外周部が補修されて、一様な厚みの絶縁層１２が再生されるので、導体ベース板１１の外周部の耐電圧特性が改善される。このため、導体層１３のパターンから絶縁層１２の外周部までの距離を広げなくても、つまり基板全体の寸法を大きくしなくても、耐電圧特性を高く維持することができる。 （もっと読む）

【課題】静電気の帯電を効率的に除去することができ、しかも、導体パターンの短絡を確実に防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２の上に、複数の配線９に対応する複数のベース開口部１１が形成されるように、ベース絶縁層３を形成し、ベース絶縁層３の上に、複数の配線９を有する導体パターン４と、各ベース開口部１１内に、複数のグランド接続部７とを同時に形成し、ベース絶縁層３の上に、各半導電性層５を、各配線９と各グランド接続部７とを被覆するように、各配線９に対応して、互いが独立するように形成し、ベース絶縁層３の上に、各半導電性層５から露出する各配線９と、ベース絶縁層３とを被覆するように、カバー絶縁層６を形成する。 （もっと読む）

【課題】静電気の帯電を効率的に除去することができ、しかも、導体パターンの早期の短絡を防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２の上に、ベース開口部１１が形成されるように、ベース絶縁層３を形成し、ベース絶縁層３の上に、１対の配線９間の間隔Ｄ１が狭い中間領域１４と、１対の配線９間の間隔Ｄ２が広い先端領域１５Ａおよび後端領域１５Ｂとを有する導体パターン４と、ベース開口部１１内に、グランド接続部７とを同時に形成し、後端領域１５Ｂのみにおいて、ベース絶縁層３、導体パターン４およびグランド接続部７の各表面に、半導電性層５を形成し、ベース絶縁層３の上に、半導電性層５と、ベース絶縁層３とを被覆するように、カバー絶縁層６を形成する。 （もっと読む）

【課題】熱放散性と電気絶縁性を確保しつつ、かつ、電磁波シールド性が良好で折り曲げることのできる金属ベース回路基板とその製法ならびにそれを用いたＬＥＤモジュールを提供する。
【解決手段】金属箔上に絶縁層を介して導体回路を設け、更にカバーレイ、磁性損失を有する層又は誘電損失を有する層を設けてなる金属ベース回路基板であって、少なくともカバーレイの一部が除かれて形成されているスリットが前記導体回路の設けられていない部分に形成されていることを特徴とする金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】硬化物の熱伝導率を向上させ得る熱伝導用エポキシ樹脂組成物の提供を課題としている。
【解決手段】エポキシ樹脂と該エポキシ樹脂よりも熱伝導率の高い無機フィラーとが含有されてなり、加熱されて前記エポキシ樹脂が硬化される熱伝導用エポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂にアルコキシシラングラフトエポキシ樹脂が用いられていることを特徴とする熱伝導用エポキシ樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板表面の絶縁性と、配線板の放熱性とを十分に実現する配線板を提供する。
【解決手段】金属基板としてのアルミニウム基板１の表面に金属酸化物絶縁層としてのアルマイト層２が形成され、アルマイト層２のアルミニウム基板１と反対側の表面に熱伝導性樹脂絶縁層３が形成され、熱伝導性樹脂絶縁層３のアルマイト層２と反対側の表面に配線部７が形成されている。そしてアルマイト層２は、その表面に空孔およびクラックの少なくともいずれか一種類の凹部４ａ、４ｂを有し、熱伝導性樹脂絶縁層３は、凹部４ａ、４ｂ内に入り込んだ状態で形成されている。 （もっと読む）

【課題】簡易な層構成により、伝送損失を低減させることができるとともに、金属箔と絶縁層との間に生じるイオンマイグレーション現象の発生を防止して、金属箔と絶縁層との密着性および導体の導電性を向上させて、長期信頼性に優れる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２を用意し、その金属支持基板２の上に第１金属薄膜３をスパッタリングまたは電解めっきにより形成し、その第１金属薄膜３の上に金属箔４を電解めっきにより形成し、金属箔４および金属支持基板２の上に第２金属薄膜５を無電解めっきまたはスパッタリングにより形成し、その第２金属薄膜５の上にベース絶縁層６を形成し、ベース絶縁層６の上に導体パターン７を配線回路パターンとして形成し、ベース絶縁層６の上に導体パターン７を被覆するようにカバー絶縁層８を形成する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が良好で、高温における誘電損失の増大がなく、絶縁抵抗の低下が小さく、温度変化が大きい過酷な環境でも長期間正常かつ安定に作動する回路基板用積層体、およびその製造方法の提供。
【解決手段】絶縁体層３と、該絶縁体層３の一方の側に隣接した金属層４と、該絶縁体層の他方の側に存在する炭化ケイ素粉末含有アルミニウムからなる基体層２とを有する、回路基板用積層体１において、前記絶縁体層３が硬化性メチルフェニルシリコーン樹脂および耐火物フィラーを含む硬化性組成物の硬化物からなる回路基板用積層体１、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線と基体との間の電気絶縁性を保ち、しかも、製造コストのかからない半導体装置の実装構造を提供すること。
【解決手段】導電性基体１０の一主面上に、所定の間隔を隔てて配列され固着された複数の絶縁板２１、２２、２３を有し、絶縁板２１、２２、２３の上にまたがり、該絶縁板の上に固着されている配線３０を有し、絶縁板２１、２２、２３の側面は、該絶縁板の主面とは直角以外の角度をなす部分をもち、導電性基体１０の一主面と、配線３０の表面との両方に垂直に交差する任意の線分は、必ず、絶縁板２１、２２、２３のいずれかと交差することを特徴とする半導体装置の実装構造を構成する。 （もっと読む）

本発明の基板は、金属板と、金属板の表面上に形成された、針状アルミナ粒子および粒状粒子を含む絶縁膜とを有する。本発明の基板は、絶縁性に優れ、工業上実用的な効率で製造できる。
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【課題】低耐熱性電子部品への発熱性電子部品からの熱的影響を大幅に緩和でき、またコストアップを最小限に抑えることが可能で、しかも製造が容易のため品質も安定させ易く、また外部の水分やゴミによる電気的なショートの心配もなく、かつ回路基板の反りも起こし難いメタルコア回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁層１の内部に金属層３を有するメタルコア回路基板４であって、かつ低耐熱性電子部品８が搭載されたメタルコア回路基板４において、金属層３のメタルコア回路基板４に搭載された低耐熱性電子部品８の下方、またはその投射影の周辺に貫通穴１６が設けられ、この貫通穴１６内に金属層３よりも低熱伝導率を有する樹脂が充填されているとともに貫通穴１６の開口両側は絶縁層１により封止されている。 （もっと読む）

【課題】導電性のコア基材と配線パターンとの間を確実に絶縁し、高い信頼性を有する配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】スルーホール１２が形成された平板状の導電性コア基材１０と、導電性コア基材１０の表面及びスルーホール１２の内壁面に形成された絶縁層１４と、絶縁層１４が形成されたスルーホール１２内に充填された樹脂１８と、絶縁層１４が形成された導電性コア基材１０の表裏面に形成された配線２２ａ、２２ｂと、樹脂１８に形成されたスルーホール２０内に形成され、配線２２ａ、２２ｂに電気的に接続された配線２２ｄとを有している。 （もっと読む）

回路アセンブリを調製するための方法が提供される。その方法は、（ａ）硬化可能な被覆組成物を基板に塗布する工程であって、その硬化可能な被覆組成物は、（ｉ）１種以上の活性水素含有樹脂、（ｉｉ）１種以上のポリエステル硬化剤、および（ｉｉｉ）必要に応じて、１種以上のエステル交換触媒から形成される、工程；（ｂ）その硬化可能な被覆組成物を硬化させて、その基板上に被覆を形成する工程；ならびに（ｃ）導電性層をその硬化した組成物の少なくとも一部の表面に塗布する工程を包含する。その方法によって調製される回路アセンブリもまた提供される。 （もっと読む）

外部回路との電気的接続のためのリードとして用いられる少なくとも１つの導体板を含み、互いに空間的に分離された複数の導体板（１０ａ）と、複数の導体板上及び／又は複数の導体板を跨いで形成された絶縁層（１０ｂ）と、絶縁層上に形成された複数の配線パターン（１０ｄ）とを有し、複数の導体板の少なくとも１つの導体板が、複数の配線パターンの少なくとも１つとビアホール（１１ａ）によって電気的に接続されているプリント配線基板（１０）、その製造方法、プリント配線基板を用いたリードフレームパッケージおよび光モジュール。
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この発明は、金属担持層、および、絶縁層の部分的な領域に提供され、電気的にその手段によって担持層と分離した金属被覆に加えて、担持層の表面側面に提供され、ポリマ材料またはポリマ構成要素を用いて生成される少なくとも１つの絶縁層から構成される基板に関する。絶縁層は、距離を維持する構成要素として、絶縁層の厚みを定め、寸法安定性のある無機材料でできている少なくとも１つの別の構成要素を含む。 （もっと読む）

【課題】導電性基板若しくは半導電性基板に設けられた非常に微細な貫通孔の内側表面であっても、均一な絶縁膜を形成することができるとともに、貫通孔の開口部においても内部においても確実に信頼性の高い絶縁膜を形成することができる絶縁膜形成方法を提供すること。
【解決手段】導電性基板若しくは半導電性基板に設けられた貫通孔の内表面に絶縁膜を形成する絶縁膜形成方法として、前記貫通孔の開口部に第１の絶縁膜を形成する工程と、該貫通孔の内表面に第２の絶縁膜を形成する工程と、該第２の絶縁膜を硬化させる工程とを有することを特徴とする。ここで、第１の絶縁膜は、物理的蒸着方法又は化学的蒸着方法によって形成された絶縁膜であり、第２の絶縁膜は、電着塗装によって形成された絶縁膜である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、内部に金属板を有する回路基板に搭載するコネクタの接続端子の数が増えてスルーホールの数を増やさなければならない場合でも、スルーホール部における金属板端部と金属メッキ層の界面との距離△ｌを必要量確保できて、絶縁性を損なうことがなく、しかもコネクタの接続端子と回路基板のスルーホールの相互の位置精度を向上させることのできるコネクタと回路基板の接続構造を提供することにある。
【解決手段】 多数の接続端子７を有するコネクタ２０の前記接続端子７を、金属板２とこの金属板２の両面を覆う絶縁層３とこの絶縁層３上に設けられた回路１２とを有する回路基板１に設けられた対応するスルーホール１５に半田接続するコネクタと回路基板の接続構造において、金属板２に設けられたスルーホール用の孔４の中に多数のスルーホール１５が形成されていることを特徴とするものである。
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【課題】 金属芯入りプリント配線板に於いて、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れたプリント配線板用金属芯を作業性良く、安価に得る。
【解決手段】 金属芯となる金属板の、半導体チップを搭載する箇所以外にクリアランスホール又はスリット孔を形成し、次いで、半導体チップ搭載箇所を、表裏に複数の円錐台形状突起が、金属芯の高さよりやや高くなるように機械加工して金属芯を作成する。更には、熱硬化性樹脂組成物として多官能性シアン酸エステル系樹脂組成物を用いる。
【効果】 内層金属芯と表裏面外層金属箔層との接続性、熱の放散性に優れ、大量生産に適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージに用いるプリント配線板用金属芯を得ることができた。さらにはプレッシャークッカー後の電気絶縁性、耐マイグレーション性などの特性に優れたパッケージを提供できる金属芯を得ることができた。 （もっと読む）