【課題】放熱特性が向上した放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】銅基板３３０、銅基板３３０の一面に形成されたアルミナ層３２０、アルミナ層３２０に形成された第１回路層３４０からなる放熱基板を用い、アルミナ層３２０を貫くように開口部３９０を形成し、開口部３９０を通じてアルミナ層３２０から露出された銅基板３３０にソルダパッド６１０を付着した後、これに発熱素子６００を実装することにより、銅基板３３０の露出面に発熱素子６００が直接実装されるパッケージ７００を具現する。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率と高い電気絶縁性を有する樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物を、ビフェニル骨格を有する２官能エポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、重量累積粒度分布の小粒径側からの累積５０％に対応する粒子径Ｄ５０が７μｍ以上２５μｍ以下である第１のアルミナ群、粒子径Ｄ５０が１μｍ以上７μｍ未満である第２のアルミナ群、及び、粒子径Ｄ５０が１μｍ未満である第３のアルミナ群と、を含み、第１から第３のアルミナ群の総質量中の、第１のアルミナ群の含有率が６０質量％以上７０質量％以下、且つ第２のアルミナ群の含有率が１５質量％以上３０質量％以下、且つ第３のアルミナ群の含有率が１質量％以上２５質量％以下であり、第３のアルミナ群に対する第２のアルミナ群の含有比率（第２のアルミナ群／第３のアルミナ群）が、質量基準で１．２以上１.７以下であるように構成する。 （もっと読む）

【課題】高い耐電圧と高いピール強度を同時に実現可能とする。
【解決手段】本発明の回路基板用積層板の製造方法は、支持体５上に形成され、電気絶縁性の樹脂３ａ’と電気絶縁性の無機充填材３ｂと任意に溶媒とを含有した絶縁層３’を、前記支持体５から金属箔上へと転写する工程と、前記絶縁層３’を間に挟んで前記金属箔と金属基板とを貼り合せる工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】放熱性、絶縁性を兼ね備え、かつ、光反射性の高い発光素子用実装基板、発光素子用実装基板の製造方法、発光装置及び発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム基板１２の少なくとも一方の面に、酸化アルミニウム層１４が形成され、酸化アルミニウム層１４上に少なくとも（Ａ）ポリカルボン酸樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂及び／またはオキセタン樹脂および（Ｃ）白色フィラーを含む樹脂組成物層１６を有する。この樹脂硬化物層１６上に、銅パターン層１８と銀メッキ層２０による導体パターンを備え、銀メッキ層２０の一部に接着剤層２６によりＬＥＤチップ２４が固定され、導体パターンとＬＥＤチップ２４とが、ワイヤ２２を介して電気的に接合される。 （もっと読む）

【課題】放熱性、絶縁性及びピール強度に優れた金属ベース回路基板の実現に有利な技術を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板用積層板１は、金属基板２と、前記金属基板２上に設けられ、液晶ポリエステルと５０体積％以上の無機充填材とを含有し、前記無機充填材は窒化アルミニウム及び酸化アルミニウムの少なくとも一方と窒化硼素とからなり、前記無機充填材に占める前記窒化硼素の割合は３５乃至８０体積％の範囲内にある絶縁層３と、前記絶縁層上に設けられた金属箔４とを具備している。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に形成される回路層の回路配線の間にゾルゲル層を形成して放熱特性を向上させることができ、回路層の回路配線の間に発生する電気的短絡を防止することができるうえ、回路層の形成されていない金属基板の他面の陽極酸化層を除去することにより放熱効果を増加させることができるプリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント基板は、金属基板１０と、金属基板１０を陽極酸化処理して形成される陽極酸化層２０と、陽極酸化層２０に形成される回路層３０、３１と、陽極酸化層２０を露出させる、回路層３０、３１の回路配線の間に光触媒剤でコーティング処理した後、コーティング処理された光触媒剤を硬化させて形成される第１ゾルゲル層５０とを含む。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で絶縁性および放熱性に優れた金属ベース回路基板及び金属ベース回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様に係る金属ベース回路基板は、金属板１１上に配置された熱硬化性樹脂シート１２ａ（第１の熱硬化性樹脂層）と、熱硬化性樹脂層シート１２ａ上に配置された電子部品実装位置に開口を設けた絶縁シート１３（絶縁層）と、絶縁シート１３の開口に配置された熱伝導経路部材１５と、絶縁シート１３及び熱伝導経路部材１５の上に配置された熱硬化性樹脂シート１２ｂ（第１の熱硬化性樹脂層）と、熱硬化性樹脂シート１２ｂの電子部品実装位置に配置された放熱ランド１４ｂ及び放熱ランドから間隔をおいて配置された導電回路１４ａとを備え、これらを加熱加圧により一体化して形成される。 （もっと読む）

【課題】コア板を分割したときにできる孔を有効に利用して、小型化や搭載効率の向上など、車載用の電気接続箱に好適なメタルコア基板を得る。
【解決手段】車載電気接続箱に搭載される車載電気接続箱用メタルコア基板１１の中間層を構成するコア板３１に、複数のスリット部３２と、これらスリット部３２の間に介在する分離用接続部３３とで囲まれた島部３４を形成する。このコア板３４の両面に積層される絶縁層４１ａで前記島部３４を挟んだ状態で、前記分離用接続部３３を除去して、前記島部３４が前記絶縁層４１ａ内でその他の部分から電気的に独立させる。そして、前記分離用接続部を除去するためにあけた貫通孔４６に、該貫通孔４６の内周面に露出するコア板３１の端面に接する接触部６１を保持し、保護や位置決め、固定等に使用する。 （もっと読む）

【課題】微細回路パターンの形成が可能であるうえ、放熱特性が向上した放熱基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の放熱基板は、金属コア層１０と、金属コア層１０上に形成され、バリア層２２、バリア層２２に接続された多孔性の第１ポーラス層２４、および第１ポーラス層２４のポアに充填された絶縁材Ｉを含む第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０に形成され、第１ポーラス層２４のポアに充填され、第１ポーラス層２４の上端に形成された第１回路層３０と、第１ポーラス層２４が成長して形成された第２ポーラス層４４、およびポーラス層２４，４４のポアに充填された絶縁材Ｉを含む第２絶縁層４０と、第１回路層３０に接続されるビア５５を含み、第２絶縁層４０に形成された第２回路層５０と、を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】熱と電気の伝導経路を分離させたチップオンボード用金属基板構造を提供する。
【解決手段】放熱基板１０と、絶縁層２０と、導体層４０とによって構成する。放熱基板の片側の平面には凹んでいる積載領域１１と突出している接続部１２を設ける。絶縁層は、放熱基板上で化成処理（Ｃｏｎｖｅｒｓｉｏｎ Ｃｏａｔｉｎｇ）を行い化合物を形成させてなるとともに、放熱基板の積載領域を被覆する。絶縁層は、放熱基板の接続部の位置に窓状の熱伝導領域を形成させる。熱伝導領域は、放熱基板の接続部に対応させて設ける。導体層は絶縁層上に設け、チップ５０を熱伝導領域に取り付け、導線６０で導体層と接続させる。それにより、チップの熱は、素早く熱伝導領域から放熱基板に伝わり放熱が行われ、しかも電子部品の電気伝導には影響を与えない。 （もっと読む）

【課題】絶縁性と放熱性を高めた絶縁層を備える配線基板を低コストで実現する。
【解決手段】配線基板１００を、基材となるベース金属部材１と、酸化アルミニウムを含むセラミックス微粒子を原料粉末としてベース金属部材の面に溶射して形成された絶縁層２とによって作製する。絶縁層のＸ線回折法の回折強度から求まる結晶変換指数が所定の値以上、好ましくは、０．６以上とする。 （もっと読む）

【課題】高い放熱特性を実現しつつも、電気絶縁性を確保し、さらにクラックの発生を防止して良好な歩留まりを実現できる配線基板を提供すること。
【解決手段】金属基材１２上に形成された陽極酸化皮膜部３０と、陽極酸化皮膜部３０上に形成された回路部１１とを備えた配線基板であって、回路部１１は、絶縁性樹脂を介さずに、陽極酸化皮膜部３０上に直接、印刷して焼成することで形成され、陽極酸化皮膜部３０は、金属基材１２の表面に形成された最下層のバリヤ型陽極酸化皮膜２３と、回路部１１が形成された最上層のポーラス型陽極酸化皮膜２１とを有し、最下層のバリヤ型陽極酸化皮膜２３と最上層のポーラス型陽極酸化皮膜２１との間に、最上層のポーラス型陽極酸化皮膜２１に比べて高い耐熱性を有する中間層のポーラス型陽極酸化皮膜２２が配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】全体の厚さを小さくすることができるとともに効率良く製造することができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、絶縁層２と、この絶縁層２の一方の面に設けられた第１導体３と、絶縁層２の他方の面に設けられた第２導体４と、この第２導体４に積層された金属基板５とを備えている。このうち第２導体４および金属基板５に溝６が形成され、第２導体４は、溝６を介して分離された複数の第２導体部分４ａ、４ｂからなっている。また、金属基板５は、各第２導体部分４ａ、４ｂに対応する複数の金属基板部分５ａからなっている。 （もっと読む）

【課題】陽極酸化法を用いてアルミニウム板に絶縁部分を平坦に形成できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】陽極酸化アルミニウムを溶解する能力が高いシュウ酸チタンカリ溶液中でアルミニウム板２０を陽極酸化するため、多孔質型陽極酸化部分（酸化アルミニウム部分）で、孔径が大きく、体積の大きな孔が形成されるので、壁部分の体積が小さくなり、多孔質型陽極酸化部分（酸化アルミニウム部分）で膨張することが無い。このため、酸化アルミニウム部分（絶縁部分）２４が膨らまず、基板４０を平坦に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、信頼性向上の要求に応える配線基板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】本発明の一形態にかかる配線基板３の製造方法は、導電性領域を有し、該導電性領域が表面に露出した基体７を準備する工程と、基体７を、無機絶縁粒子が分散した溶液１３中に浸漬する工程と、基体７の導電性領域に電圧を印加することにより、表面に露出する導電性領域に無機絶縁粒子を凝集させて、露出部を無機絶縁粒子で被覆してなる無機絶縁層８を形成する工程と、無機絶縁層８上に導電層１０を形成する工程と、を備えたことを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】Ｅブロックへの挿入時において、カバー絶縁層および導体パターンの損傷を防止することのできる、回路付サスペンション基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】金属支持基板６と、その上に形成されるベース絶縁層７と、その上に形成される導体パターン８と、ベース絶縁層７の上に、導体パターン８を被覆するように形成されるカバー絶縁層９とを備え、Ｅブロックに挿入される挿入部５を備える回路付サスペンション基板１において、挿入部５におけるカバー絶縁層９の厚みＴ１を、挿入部５以外の部分におけるカバー絶縁層９の厚みＴ２より、厚く形成する。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウムなどの金属からなる導電性基板を用いて絶縁性と熱伝導性という相反する２つの要求を満たす、金属をベースとする電子回路基板を提供する。
【解決手段】 熱伝導性電子回路基板１００は、電子回路を形成する基板となるとともに、電子回路素子において発生した熱を拡散させる熱伝導体となる導電性基板１１０と、導電性基板１１０の表面に絶縁・熱伝導性塗料を塗布・乾燥して形成した絶縁性と熱伝導性を備えた熱伝導性絶縁膜１２０と、前記熱伝導性絶縁膜１２０の表面に形成した電子回路パターン１３０および電子回路素子１４０を備える。熱伝導性絶縁膜１２０は優れた絶縁性と熱伝導性を備えており、薄い膜厚でも電子回路パターン１３０に対して十分に絶縁性を与えることができ、熱伝導性が良く膜厚が薄いため熱抵抗体とはならず、電子回路素子で発生した熱を効率的に電子回路パターン１３０から導電性基板１１０に伝導して系外に放熱する。 （もっと読む）

【課題】絶縁信頼性の高い絶縁回路基板及びこの絶縁回路基板を使用する関連技術を提供することを課題とする。
【解決手段】金属ベース基板１上に絶縁層２を介して導体回路４が形成されている絶縁回路基板１２において、前記絶縁層２は、前記導体回路４との界面を形成するとともに無機充填材８が絶縁樹脂７に分散してなる複合絶縁層２ａと、無機充填材８を含まない樹脂単体絶縁層２ｂと、を少なくとも含む複数の層が積層してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】様々な用途に応用可能な所望の平坦性、可撓性、及び絶縁性を有し、金属基板の膨張・収縮への良好な追従が可能で、生産効率の高い、可撓性基板、その製造方法、及びこの可撓性基板を用いた製品を提供する。
【解決手段】可撓性を有する金属基板２と、金属基板２の上に設けられた平坦化層３と、を有する可撓性基板１であって、平坦化層３が、シロキサン化合物と、重合時にこのシロキサン化合物が有する水酸基と反応しうる官能基を分子内に有し、珪素を分子内に有しない化合物Ａと、から構成されるポリシロキサン重合体を含有する可撓性基板１を用いることによって、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】金属支持基板をリードとする電解めっきにおいて、めっき電流の導通の信頼性を確保しながら、導体層を高い自由度でレイアウトすることのできる、回路付サスペンション基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板３２の上に、第１開口部１１が形成されるベース絶縁層３を形成し、金属薄膜１３を形成し、その表面に導体層４を形成し、外部側接続端子部９の上に電解めっきにより金属めっき層１６を形成し、金属支持基板３２における第１開口部１１との対向部分に、第１開口部１１を囲み、かつ、第１開口部１１の周端縁と接触しないように、第２開口部１２を開口するとともに、金属支持基板３２を部分的にエッチングして、金属支持層２を形成することにより、回路付サスペンション基板１と支持枠３３とを形成する。そして、第１開口部１１を、支持枠３３が形成されるベース絶縁層３に形成する。 （もっと読む）