【課題】コネクタ挿入に関する利便性を向上させた電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、コネクタ２４と、導体３１が設けられる第１の面２６Ａと、第１の面２６Ａとは反対側の第２の面２６Ｂと、コネクタ２４に取り付けられる先端部２６Ｃと、を有する基板本体２６と、基板本体２６を補強するように先端部２６Ｃの第２の面２６Ｂに取付けられる補強板２７と、を有するフレキシブルプリント配線板２３と、コネクタ２４に設けられるとともに、フレキシブルプリント配線板２３に接触する突出部と、を具備する。補強板２７は、突出部が嵌め入れられる窪み部３５を基板本体２６に対向する面とは反対側の面に有する。窪み部３５は、先端部２６Ｃに対応する補強板２７の端面３６に向けて拡開した窪み部本体４１と、窪み部本体４１と連通するように端面３６に設けられた開口部４２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、端子上に配置された導電性粒子が端子上から脱落し難い配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板１００は、基板１０と、基板１０上に設けられる端子２０と、端子２０上に配置される導電性粒子３０と、基板２０上に固定される樹脂層４０とを備え、導電性粒子３０は、基板１０の表面に垂直な方向に沿って導電性粒子３０を見た場合に、導電性粒子３０の外周が樹脂層４０により隠れるように被覆されると共に、端子２０側と反対側の表面が樹脂層４０から突出していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来のリジッドフレキ基板の場合、リジッド部とフレキ部とを接続する層間接続がめっきビアで形成されていたため、工程が複雑で、めっきに関連する課題が発生する場合があった。
【解決手段】第１のランド１０７を有するリジッド層１１４と、第２のランド１１０を有するフレキ部１０３とを、途中に挟んだ絶縁接続層１１２で一体化すると共に、第１、第２のランド１０７、１１０の直径を、この絶縁接続層１１２に設けた孔１１５に充填された導電性ペースト１１３からなるビアより大きくして、リジッドフレキ基板１０１の層間接続性を高める。 （もっと読む）

【課題】信頼性向上の要求に応える配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板３は、スルーホールＴを有する基体７と、スルーホールＴ内に形成されたスルーホール導体９と、基体７とスルーホール導体９との間に介されたセラミック構造体８と、を備える。また、配線基板３の製造方法は、スルーホールＴを有する基体７を準備する工程と、スルーホールＴ内壁に、セラミック粒子と溶剤とを含むセラミックゾルを塗布する工程と、溶剤を乾燥させることにより、セラミック粒子を有するセラミック構造体８を形成する工程と、スルーホールＴ内に、スルーホール導体９を形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール内壁の銅メッキ層と基板との間の密着強度を十分に得ることが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】 内壁がメッキ層１４により覆われてなるスルーホール１２を基板１１に有するプリント配線板１において、スルーホール１２は、基板１１の厚さ方向の中程において一定の径を有するホール部と、このホール部から基板１１の表面及び裏面に向かってそれぞれ曲線的に拡大変化する内径を有するホール部１３とからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁体を介して配線層を積層する際に、各配線層間の絶縁を確保することができる配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２０上に形成された第１配線層２２と、少なくとも第１配線層２２を被覆する絶縁体３１と、第１配線層２２上に絶縁体３１を介して形成され、第１配線層２２を跨ぐように配置されたジャンパー配線３２とを備えた配線板１０において、絶縁体３１は、複数の絶縁層３４，３５が積層されてなることを特徴とする （もっと読む）

【課題】回路パターンが形成された基板の薄型化と平坦化とを同時に実現しつつ、高密度微細化パターンの形成を可能にし、層間接続の信頼性の向上を図ることができる両面又は多層プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持部材（４Ｂ）に導電層（４Ａ）を積層して板状体を準備し、第１板状体（４）に形成された第１導体回路（２ａ）及びバンプ（３ａ）と第２板状体（４）に形成された第２導体回路（２ｂ）とを、半硬化状態の絶縁基材（１）を介在させた状態で所要位置に対向して位置させ、加熱及び加圧して、絶縁基材（１）の第１面（１ａ）側に第１導体回路（２ａ）を、絶縁基材の第２面（１ｂ）側に第２導体回路（２ｂ）をそれぞれ埋め込ませると共に、絶縁基材（１）を貫通させたバンプ（３ａ）により第１導電回路（２ａ）と第２導電回路（２ｂ）の層間を電気的に接続させた後に、絶縁基材（１）を硬化させ、その後に導電層を含む板状体を除去してプリント基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】コネクタ嵌合部近傍で生じる近端クロストークを抑制できるプリント基板およびハーネスを提供する。
【解決手段】少なくとも相手側コネクタ３１との嵌合部において、信号用電極パターン１３と接地用電極パターン１４とが絶縁層１２を介して背中合わせの位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストスルーホールを位置精度良く形成することができ、コスト面でも有利な配線基板の製造方法及びこれを利用した多層プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材１２に回路形成された導体層１３を設け、導体層１３に対して剥離可能なフィルム１４をラミネートし、剥離可能なフィルム１４及び導体層１３と絶縁基材１２とに対して貫通孔１５をあけた後、この貫通孔１５に導電性ペースト１６を充填し、さらに剥離可能なフィルム１４を剥離して、導電性ペーストスルーホールを形成する。得られた配線基板１７は、単層または多層プリント基板の製造に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】ビアホールにおいても、金属膜と絶縁層との良好な密着性を得る。
【解決手段】金属膜付き基板の製造方法が、第１の絶縁層３１を準備することと、第１の絶縁層３１の第１面に第１の導体回路２１を形成することと、第１の絶縁層３１の第１面と第１の導体回路２１上に、第２の絶縁層３２を形成することと、第１面から第１の導体回路２１に向かってテーパーしている貫通孔（ビアホール４１）を第２の絶縁層３２に形成することと、重合開始剤及び重合性化合物を含む組成物を貫通孔の内壁に形成することと、組成物にエネルギーを照射することにより貫通孔の内壁にグラフトポリマー４１１を形成することと、グラフトポリマー４１１にめっき用の触媒４１２を付与することと、貫通孔の内壁に無電解めっき膜４１３を形成することと、を含む。第１の絶縁層３１の第１面と第２の絶縁層３２の第２面は対向している。 （もっと読む）

【課題】基板の両面に導電性ペーストで形成された配線同士を、導電性ペーストで形成された貫通配線により、電気的に接続した配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、基板１１と、その両面にそれぞれに設けられた第一配線１２および第二配線１３と、貫通孔１４の内壁面１４ａに設けられた貫通配線１５と、を備え、貫通配線１５は、第一配線１２を形成する第一の導電材料からなる第一導電層１６と、第二配線１３を形成する第二の導電材料からなる第二導電層１７とからなり、貫通孔１４の開口端部１４ｃがテーパー状をなし、第一導電層１６は貫通孔１４の開口端部１４ｂにて第一配線１２と不連続かつ開口端部１４ｃを覆うように設けられ、第二導電層１７は開口端部１４ｃ上の第一導電層１６を基端とし、第一配線１２の開口端部１４ｂ側の端部１２ａまで延在するように設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができ、このため導電性バンプ付基板シートの製造時間を短縮することができる導電性バンプ付基板シートの製造方法、ならびに、多層プリント配線板の製造時間を短縮することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】貫通穴１６ａが設けられた型材１６を基板シート１０の上に載置する。その後、スクリーン印刷を行う際に、スクリーン版３２と型材１６とを当接させ、スクリーン版３２の各貫通穴３２ａおよび型材１６の各貫通穴１６ａを介して導電性ペースト３８を基板シート１０上に付着させる。その後、基板シート１０上の各導電性ペースト３８を硬化させて導電性バンプ１４とし、型枠１６を基板シート１０から取り外し、このようにして導電性バンプ１４付きの基板シート１０が得られる。 （もっと読む）

【課題】従来の導電ペーストの充填装置および充填方法に較べて、導電材料の取り扱いと維持管理が容易であり、充填装置が小型化されると共に、導電材料の利用効率が高められた充填装置および充填方法を提供する。
【解決手段】室温より高い温度で融解する導電材料４０をシート材１１に設けられたビア穴Ｈに充填する充填装置であって、ワーク保持機構部２０と、充填ヘッド３０と、充填ヘッド送り機構部５０とを有してなり、充填ヘッド３０が、融解した導電材料４０ａをビア穴Ｈに擦り込む充填スキージ３３を端面に備え、シート材１１の表面に対して水平方向に遥動可能であり、内部に室温で固体状態の導電材料４０を保持し、該固体状態の導電材料４０をシート材１１の表面に対して垂直方向に移動するプッシャ３２を備えた、充填スキージホルダ３１を有してなる、充填装置１００とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁層上に形成される配線層の配線高さを低減することが可能な回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】両面に上層銅箔２と下層銅箔３が積層された絶縁基板１を用意し、上層銅箔２にレーザ照射することにより下層銅箔２に達するビアホール１ａを形成する。次に、ビアホール１ａにデスミア処理を施してスミアを除去する。次に、レーザ照射およびデスミア処理の際にビアホール１ａの開口上部に形成される上層銅箔２の突出部２ａを残した状態で銅めっき処理を行う。これにより、ビアホール１ａを埋め込むとともに、上層銅箔２上に所定の厚さＨ１を有する上層銅めっき層５を形成する。そして、化学エッチング液を用いて上層銅めっき層５を全面エッチングし、所定の厚みＨ２まで薄膜化する。次に、上層銅めっき層５と上層銅箔２をパターニングすることによって上層配線層を形成する。 （もっと読む）

【課題】回路の微細化に好適で、接続信頼性が高く、従前の製造設備による加工を可能として製造コストを抑制し得る多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層２と、絶縁層２の表裏面に形成された配線層１，３（配線上層１および配線下層３）と、を備え、配線層１，３間の層間導通を確保するための孔（貫通スルーホール）６に金属コート樹脂ボール１０を溶融させて充填したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】厚さが薄い回路板、回路板の製造方法、及びカバーレイフィルムを提供すること
【解決手段】基材２０１と、基材２０１の少なくとも一方の面側に形成された導体回路２０３とで構成される回路基板１３０と、導体回路２０３の絶縁被覆層として用いられるカバーレイフィルム１００で被覆された回路板３００であって、カバーレイフィルム１００は、樹脂フィルム１０１と接着剤層１０５とで構成されるとともに、樹脂フィルム１０１と接着剤層１０５との間に導電層１０３が設けられ、導電層１０３と導体回路２０３とが電気的に接続している。これにより、回路板３００の屈曲特性及び信頼性が高くなる。 （もっと読む）

【課題】ジャンパー回路の抵抗値のばらつきを抑制するプリント回路配線基板を提供する。
【解決手段】表面に導電性ペーストを印刷してジャンパー回路２２を形成したフィルム状の絶縁層（カバーレイ）２４を、配線パターン２５が形成されたプリント配線板２６に貼り合わせ、ジャンパー回路２２と配線パターン２５を電気的に接続した。 （もっと読む）

【課題】ＶＯＰ構造を保持しながらも、より微細なピッチを有するパターンを形成でき、ビアホール加工時に基板下部が貫通されることを防止できる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板の製造方法は、絶縁体の両面を導通するビアと、ビアと直接接続されるように絶縁体の一面に形成されるパッド部と、を含む印刷回路基板を製造する方法であって、絶縁体の一面に、一部が凸状に形成されるシード層部を形成する工程と、シード層部の凸状領域に対応する絶縁体の他面を加工してビアホールを形成する工程と、ビアホールの内部に層間導通のためのビアを形成する工程と、シード層上にメッキ層を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】所定厚さの金属板上に形成した配線基板を形成した後、金属板をエッチング除去する従来の配線基板の製造方法の課題を解消する。
【解決手段】キャリア付金属箔を積層して形成した二枚の積層体を接合し、第１導体パターンを形成した後、絶縁層を介して金属箔を積層し、第１導体パターン１８の両面側に絶縁層１２を介して金属箔１０ｂを具備する二枚の基板２０を形成する。第１導体パターン１８の所定の箇所には、絶縁層１２の一方側を貫通するヴィア２４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】接続端子の間隔を小さくすることなく接続端子数を増加させることが可能な配線基板及び表示装置。
【解決手段】絶縁層の第１の配線層側に形成され、保護層が開口され信号線がそれぞれ接続される接続端子が並設される開口領域と、開口領域よりも基材の先端側領域に形成され、絶縁膜の一方の面と他方の面の信号線を電気的に接続する貫通孔が形成される貫通孔領域とを有し、開口領域の少なくとも一辺に沿って複数の第１の接続端子が並設される第１端子領域と、第１の接続端子から離間した領域であり、複数の第２の接続端子が並設される第２端子領域とが前記開口領域に形成され、第１及び第２の接続端子は絶縁層の第１の配線層側にそれぞれ形成されると共に、第１の接続端子は、同層に形成される第１の配線層の信号線とそれぞれ電気的に接続され、第２の接続端子は、貫通孔領域に形成される貫通孔を介して第２の配線層の信号線とそれぞれ電気的に接続される。 （もっと読む）