プリント基板の製造方法
【課題】回路パターンが形成された基板の薄型化と平坦化とを同時に実現しつつ、高密度微細化パターンの形成を可能にし、層間接続の信頼性の向上を図ることができる両面又は多層プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持部材（４Ｂ）に導電層（４Ａ）を積層して板状体を準備し、第１板状体（４）に形成された第１導体回路（２ａ）及びバンプ（３ａ）と第２板状体（４）に形成された第２導体回路（２ｂ）とを、半硬化状態の絶縁基材（１）を介在させた状態で所要位置に対向して位置させ、加熱及び加圧して、絶縁基材（１）の第１面（１ａ）側に第１導体回路（２ａ）を、絶縁基材の第２面（１ｂ）側に第２導体回路（２ｂ）をそれぞれ埋め込ませると共に、絶縁基材（１）を貫通させたバンプ（３ａ）により第１導電回路（２ａ）と第２導電回路（２ｂ）の層間を電気的に接続させた後に、絶縁基材（１）を硬化させ、その後に導電層を含む板状体を除去してプリント基板を製造する。
【解決手段】支持部材（４Ｂ）に導電層（４Ａ）を積層して板状体を準備し、第１板状体（４）に形成された第１導体回路（２ａ）及びバンプ（３ａ）と第２板状体（４）に形成された第２導体回路（２ｂ）とを、半硬化状態の絶縁基材（１）を介在させた状態で所要位置に対向して位置させ、加熱及び加圧して、絶縁基材（１）の第１面（１ａ）側に第１導体回路（２ａ）を、絶縁基材の第２面（１ｂ）側に第２導体回路（２ｂ）をそれぞれ埋め込ませると共に、絶縁基材（１）を貫通させたバンプ（３ａ）により第１導電回路（２ａ）と第２導電回路（２ｂ）の層間を電気的に接続させた後に、絶縁基材（１）を硬化させ、その後に導電層を含む板状体を除去してプリント基板を製造する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板の製造方法に係り、詳しくは、いわゆる単板プレス法（転写法）により形成される両面又は多層薄型プリント基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、各種の電気・電子機器の小型化、薄型化、軽量化、多機能化が急速に進んでおり、これらの傾向は、このような電気・電子機器に組み込まれる回路基板についても多層化、薄型化、基板に形成される回路の微細化等が要求される。
そこで、両面基板の層間接続を確保する方法として、導電材料からなる接続粒子を絶縁基材に形成した貫通穴（ビア）に配置し、この絶縁材料の両面に導電部材を重ね合わせて加熱、加圧して導電部材間を電気的に接続して両面プリント基板用材料を形成し、次いで導電部材に回路パターンを形成した両面プリント基板が知られている。（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−３５７１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に開示されたプリント基板の製造方法では、絶縁基材に予め形成させる貫通穴位置のそれぞれに５０〜２００μｍ程度の微細接続粒子を配置する必要があり、粒子配置の実現に高度な技術を必要とする。また、接続粒子を用いて薄型の両面プリント基板用材料を形成しても、その後に導電部材に回路パターンを形成するので、回路パターンの高さ分だけプリント基板全体として厚みが増すことになる。
【０００５】
また、上述のように両面プリント基板用材料に回路パターンを形成した後に貫通穴を形成することは難しく、それ故、両面板の作製は可能でも同様の方法で更に多層化したプリント基板を製造することができない。
更に、プリント基板用材料の両面が平坦であっても、その後に形成される回路の高さ分だけプリント基板の両面に凹凸ができることとなり、即ち、プリント基板両面の平坦化は困難であった。
【０００６】
本発明は、上述の事情に基づいてなされたもので、その目的とするところは、回路パターンが形成された基板の薄型化と平坦化とを同時に実現しつつ、高密度微細化パターンの形成を可能にし、層間接続の信頼性の向上を図ることができる両面又は多層プリント基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の目的を達成すべく、請求項１記載に係る発明によれば、第１及び第２支持部材とこれらの第１及び第２支持部材のそれぞれに剥離可能に積層された第１及び第２導電層とからなる第１及び第２板状体を準備する工程１と、前記第１及び第２板状体の各導電層上のそれぞれに所要パターンの第１及び第２導体回路を形成する工程２と、第２導体回路上にバンプを形成する工程３と、第１板状体に形成された第１導体回路と第２板状体に形成された第２導体回路及びバンプとを、半硬化状態の絶縁基材を介在させた状態で所要位置に対向して位置させる工程４と、加熱及び加圧して、絶縁基材の第１面側に第１導体回路を、絶縁基材の第２面側に第２導体回路をそれぞれ埋め込ませると共に、絶縁基材を貫通させたバンプにより第１導電回路と第２導電回路の層間を電気的に接続させた後、絶縁基材を硬化させる工程５と、第１板状体から第１支持部材を除去する工程６と、第２板状体から第２支持部材を除去する工程７と、及び第１及び第２導電層をエッチングにより除去して、絶縁基材の第１面及び第２面にこれらと同一面内で平坦化された第１及び第２導電層の各回路面を露出させる工程８とを備えることを特徴とするプリント基板の製造方法が提供される。
【０００８】
工程１で準備する板状体は、この上で工程２での導体回路の形成、工程５での転写に重要な役割を備えるもので、工程５において導体回路の転写が終わり、絶縁基材の硬化を終了すれば不要となるものである。なお、後述する多層化のための積層工程では、必要な側の板状体を残し、残した板状体は、積層工程を終えてから除去すればよい。
板状体の導電層は、この層上の微細孔によって、メッキにより形成する導体回路を固定するアンカー効果が得られ、形成させる導体回路が微細であってもバンプの形成時や絶縁基材への埋め込み転写時にも導体回路を保持して回路ずれや剥がれを防止する。
【０００９】
バンプは、その基端が第１導体回路にメッキにて接合され、他端は絶縁基材を貫通して接合相手側である第２導体回路に、加熱と加圧により接合し、電気的接続が確保される。
更に、加熱及び加圧により導体回路が絶縁基材に埋め込まれ、プリント基板の両面が平坦化されているので、回路の多層化が容易であり、それ故、請求項２に係る発明によれば、前記絶縁基材の第１面及び第２面の少なくとも一方側に多重化導体回路層を積層して多層化する工程を備えることを特徴とするプリント基板の製造方法が提供される。
【００１０】
更に、請求項３に係る発明によれば、第３支持部材とこれに剥離可能に積層された第３導電層とからなる第３板状体を準備する工程１ａと、第３導電層上に所要パターンの第３導体回路を形成する工程２ａと、第３導体回路上にバンプを形成する工程３ａと、第３板状体に形成された第３導体回路及びバンプと前記絶縁基材の第１面及び第２面の少なくとも一方側に露出した導体回路とを、半硬化状態の絶縁基材を介在させた状態で所要位置に対向して位置させる工程４ａと、加熱及び加圧して、第３導体回路を絶縁基材の積層後外面側に埋め込ませると共に、絶縁基材を貫通させたバンプにより前記一方側に露出した導体回路と第３導電回路の層間を電気的に接続させた後、絶縁基材を硬化させる工程５ａと、
を備えることを特徴とするプリント基板の製造方法が提供される。
【００１１】
基板両面の積層状態の異なりから、従来、特に奇数層の積層の際に基板のそりや変形、寸法変形が生じたが、本発明方法によれば、板状体で押圧して基材を加熱と加圧の状態に保持し、その後絶縁基材の硬化終了まで板状体を押圧状態に保持することにより、この様なそりや変形などが防止される。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１〜３記載のプリント基板の製造方法は、回路パターンが形成された基板の薄型化と平坦化とを同時に実現でき、かつ、高密度微細化パターンの形成を可能にし、層間接続の信頼性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係るプリント基板の製造方法により得られる両面プリント基板Ａ０の断面図である。
【図２】本発明の製造方法によりプリント基板Ａ０を製造する際に、工程１で準備する板状体を示す断面図である。
【図３】本発明方法による工程２において、レジストを板状体に形成させた状態の中間体Ａ１を示す断面図である。
【図４】同工程２において、パターンメッキを施した状態の中間体Ａ２を示す断面図である。
【図５】同工程２において、レジストを除去して導体回路を表出させた状態の中間体Ａ３を示す断面図である。
【図６】同工程３において、バンプを形成させた状態の中間体Ａ４を示す断面図である。
【図７】同工程４において準備される絶縁基材と中間体Ａ４及び中間体Ａ５とを対向配置した、キュア前状態を示す断面図である。
【図８】同工程５において、板状体を加熱、加圧して導体回路及びバンプを絶縁基材に埋め込ませた状態の中間体Ａ６を示す断面図である。
【図９】本発明に係る多層回路基板を作製する製造方法の手順を示し、同図（ａ）は、工程４ａで準備される中間体Ａ７と中間体Ａ８との間に絶縁基材を配置した際の断面図、同図（ｂ）は、工程５ａにおいて、３つの導体回路が積層された状態の中間体Ａ９を示す断面図、同図（ｃ）は、４層回路基板を作製する途中の中間体Ａ１０と中間体Ａ１１との間に絶縁基材を配置した際の断面図である。
【図１０】同工程５ａにおいて、４層の導体回路が積層された状態の中間体Ａ１２を示す断面図である。
【図１１】本発明方法により完成させた４層プリント基板Ａ１３を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に係るプリント基板の製造方法の一実施例として、リジット両面プリント基板の製造方法について図面を参照して説明する。
先ず、本発明に係るプリント基板の製造方法により得られるリジット両面プリント基板Ａ０について図1を参照して説明する。
両面プリント基板Ａ０は、絶縁層である１枚の絶縁基材１と、その下面（第１面）１ａと上面（第２面）１ｂにそれぞれ所要パターンが形成された導体回路２ａ、２ｂと、導体回路２ａ、２ｂを電気的に接続するバンプ３ａにより構成されている。
【００１５】
絶縁基材1の材料としては、特に限定しないが、リジッド基板、フレキシブル基板等に応じ、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等、好適な材料を選択する。また、ガラス繊維、アラミド繊維などを補強材として、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステルのような絶縁樹脂を含浸した絶縁シート、或いは含浸した樹脂を半硬化させたプリプレグ材であってもよい。
【００１６】
導体回路２ａ、２ｂが埋め込まれた状態での積層硬化後の基材厚みは、使用態様に応じて所望の厚みに成形できるが、リジット基板の代表的な実施態様からすると、６０μｍ（両面間厚み）を代表事例としてあげることができる。
本発明のバンプ３ａは、後述するように、導体回路２ａの所定位置にスクリーン印刷法により導電性ペーストを印刷し、乾燥させて形成される。このバンプ３ａは後述する絶縁基材１を貫通することが容易なように先端が尖った円錐形状に形成され、図６に示される中間体Ａ４が得られる。この時に用いる導電性ペーストとしては、例えばＸＨ９６２６−７（商品名、ナミックス社製のはんだ代替用導電性接着剤）などをあげることができる。従って、バンプ３ａの基端は導体回路２ａに接合がなされ、先端は導体回路２ｂに加熱・加圧による接合がなされており、バンプ３ａは、導体回路２ａ、２ｂ間を電気的に確実に接続している。
【００１７】
また、導体回路２ａ、２ｂは、絶縁基材１の下面１ａ及び上面１ｂにそれぞれ埋め込まれて絶縁基材１の下面１ａ及び上面１ｂと同一面内で平坦化されており、導体回路２ａ、２ｂの回路面が絶縁基材１の外表上に露出している。
導体回路２ａ、２ｂの露出回路面は、用途に応じ種々の形状をしてそれぞれ回路パターンの一部をなしており、例えば表面実装される部品の端子形状に合致させたパッド形状、バンプと接合されるランド形状、パッドやランド間を接続する配線形状等に形成されている。
【００１８】
次に、本発明に係るリジット両面プリント基板Ａ０を製造する手順を図２〜図８を参照して説明する。
本発明方法は、いわゆる単板プレス法（転写法）と呼ばれるもので、図２は、単板としての役割を担う板状体４の断面図を示す。
この板状体４は、導電材料から成る導電層４Ａとこの導電層４Ａよりも厚い支持部材４Ｂを剥離可能に積層した２層構造となっており、工程１により準備される。この導電層４Ａは、回路パターンを形成して積層した後に支持部材４Ｂ及び回路パターンから剥がすので、支持部材４Ｂ及び回路パターンから剥がし易い素材であればよく、又、最終製品であるプリント基板Ａ０から選択エッチングで除去することになるので、回路パターンの形成に支障がない程度の厚みであればよい。導電層４Ａとしては、特に限定されないが、例えばニッケルなどが好適である。導電層４Ａは、ニッケル等を支持部材４Ｂにめっきして形成してもよいし、ニッケル箔を支持部材４Ｂに貼着するようにしてもよい。また、この支持部材４Ｂは導電層４Ａを支持するための支持材であって、必ずしも導電材料である必要はないが、例えばＳＵＳ板などが好適である。
【００１９】
導電層４Ａと支持部材４Ｂ間の各表面は、適宜な剥離強度が得られるように表面研磨がなされている。又、導体回路２ａが形成される導電層４Ａ表面は、転写時あるいは多層化層の積層工程においてパターンずれや変形、剥離が生じないように、適宜粗面化処理を行う。
工程２。この工程は、図３〜５に示されるように、板状体４の導電層４Ａの上に、アディティブ法のパターンメッキ技術により導体回路２ａのパターンＡを形成するフォトリソグラフィ工程である。導体回路２ａは、前述したパッド、後述するバンプ３ａ（図６参照）と接合させるランド、これらのパッドやランドを接続する配線部等から構成されている。
【００２０】
板状体４の導電層４Ａの上面に形成すべき導体回路２ａの高さと略等しい厚みでドライフィルムレジストを貼布又は塗布し、露光してレジスト層５を形成し、図３に示される中間体Ａ1を作製する。
更に、このレジスト層５により形成された領域に導体回路２ａを銅めっきでパターン形成し、図４に示される中間体Ａ２を作製し、その後、レジスト層５を除去し、図５に示される第１導体回路２ａを備えた中間体Ａ３が得られる。
【００２１】
なお、レジスト層５の形成は、スクリーン印刷によっても可能である。
ついで、中間体Ａ３は工程３に移送される。
工程３。この工程は、図６に示されるように、工程２で得られた中間体Ａ３の第１導体回路２ａの一部にバンプ３ａを形成する工程である。
バンプ３ａは、導体回路２ａの所定位置にスクリーン印刷法により導電性ペーストを印刷し、乾燥させて形成させる。このバンプ３ａは後述する絶縁基材１を貫通するように先端が尖った略円錐形状に形成され、図６に示される中間体Ａ４が得られる。この時に用いる導電性ペーストとしては、例えばＸＨ９６２６−７（商品名、ナミックス社製のはんだ代替用導電性接着剤）などをあげることができる。
【００２２】
同様にして、第２導体回路２ｂが作製される。この導体回路２ｂは、第１導体回路２ａのパターンＡとは異なるパターンＢを形成するようにパターンメッキにて作製される。そして、導体回路２ｂには、バンプ３は不要であるから、上述した図２乃至図５に示す工程と類似の工程で作製することができるので、その工程の説明は省略する。
工程４。この工程は、第１及び第２導体回路２ａ、２ｂを備える中間体Ａ４、Ａ５を、絶縁基材１を介在させた状態で所要位置に対向して配置させる。
【００２３】
この絶縁基材１は、半硬化状態の樹脂材料からなり、支持部材４Ｂ及び導電層４Ａの幅と略等しい長さを有している。
絶縁基材１の材料としては、バンプ３ａが容易に貫通できるものでなければならず、含浸した樹脂を半硬化させたプリプレグ材や、前駆体の液状樹脂を塗布したり、未硬化の樹脂、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステルのような絶縁樹脂からなる絶縁シートであってもよい。
【００２４】
工程５。工程４のように配置された中間体Ａ４、中間体Ａ５及び絶縁基材１を加熱、加圧して、絶縁基材１の下面（第１面）１ａ側に導体回路２ａを、上面（第２面）１ｂ側に導体回路２ｂをそれぞれ埋め込ませる工程である。この時、導電層４Ａ及び板状体４Ｂと共に中間体Ａ４、Ａ５を１５０℃〜３５０℃程度で加熱し、１０〜１００ｋｇ／ｃｍ２程の範囲で加圧することが好ましい。
【００２５】
加熱温度、加圧力は、絶縁基材１として使用する樹脂材料、形成するファインパターンの回路形状等に応じて適宜選択する。
このようにして、導体回路２ａ上に形成したバンプ３ａと導体回路２ｂとを、加熱加圧下で両者を接合し、これらを電気的に接続させる。その後、絶縁基材１を硬化させ中間体Ａ６を作製する。
【００２６】
工程６及び工程７。これらの工程は、中間体Ａ６の両外面から支持部材４Ｂを剥離する工程である。
上述のように、導電層４Ａと支持部材４Ｂとは剥離可能に貼着されているので、中間体Ａ６から支持部材４Ｂを物理的に剥離除去することができる。この剥離時には、導電層４Ａが導電回路２ａ、２ｂの剥離を防ぐ。なお、支持部材４Ｂを剥離するこの工程は、多層化層を積層する場合には、中間体Ａ６の外面片側のみ行うことができる。
【００２７】
工程８。この工程は、工程６及び工程７で表出された導電層４Ａをエッチングにより除去する工程である。
導電層４Ａのニッケルを銅と異なるエッチングレートでエッチングすることにより絶縁基材１及び導体回路２ａ、２ｂから導電層４Ａを除去することができ、その結果、絶縁基材１の下面１ａ及び上面１ｂにこれらと同一面内で平坦化された導電回路２ａ及び２ｂ面が露出され、図１に示されるように、導体回路２ａ及び２ｂが絶縁基材１に埋め込まれ、バンプ３ａを介して層間接続される両面板のプリント基板Ａ０が得られる。
【００２８】
このように、図１に示されるように、導体回路２ａ及び２ｂは絶縁基材１に埋め込まれ、導体回路２ａに形成されたバンプ３ａにより導体回路２ａと導体回路２ｂとが接続されるので、プリント基板Ａ０の厚さは、絶縁基材１の厚みによってほぼ決定され、導体回路２ａ、２ｂを埋め込んだ分両面板プリント基板Ａ０の薄型化が容易となる。
また、導体回路２ａ及び２ｂは、絶縁基材１に埋め込まれ、絶縁基材１の上面１ａ及び下面１ｂと同一面内に露出されることから、両面板プリント基板Ａ０の両外面は絶縁材料１の上面１ａ及び下面１ｂと一致し、両面板プリント基板Ａ０の両外面の平坦化が実現される。それ故、両面板プリント基板Ａ０に更に積層した多層プリント基板も容易に得ることができる。
【００２９】
これにより、両面板プリント基板Ａ０の薄型化と平坦化とを同時に実現することができる。
また、この両面プリント基板Ａ０の製造方法は、導体回路２の形成から加熱、加圧による積層工程の間、支持部材４Ｂ及び導電層４Ａが貼着されているので、導体回路２は高密度微細化パターンの形成が可能であるとともに、層間接続においても位置づれを起こしにくくし、両面プリント基板Ａ０の信頼性向上を図ることができる。
【００３０】
次に、本発明に係る両面板プリント基板Ａ０に更に多層化層Ａ８を積層する方法について図９（ａ）及び（ｂ）を参照して説明する。
多層化層Ａ８を両面基板Ａ０に積層するにあたり、以下の準備を行う。先ず、図８に示す中間体Ａ６から一方の板状体、図９（ａ）に示す実施例では、図において下部に位置する第１板状体（４Ａ，４Ｂ）だけを除去して中間体Ａ７を準備する。この中間体Ａ７は、図から明らかなように、下面（第１面）１ａと同一面に平坦化された導体回路２ａの回路面が露出しており、この露出回路面のランド部に後述する多層化層Ａ８のバンプ３ｃが電気的に接合される。
【００３１】
次いで、上述した図２乃至図６に示す工程と同様の工程１ａ乃至工程３ａによって、中間体Ａ４と類似する中間体Ａ８を準備する。この中間体Ａ８には、中間体Ａ４や中間体Ａ５とは異なる回路パターンＣを有する第３の導体回路２ｃが形成されており、接続すべき導体回路２ａのランド位置に対応してバンプ３ｃが形成されている。
次に、工程４ａにおいて、図９（ａ）に示すように、導体回路２ａが露出している中間体Ａ７と、バンプ３ｃを備えた中間体Ａ８とを対向させ、絶縁基材１を介在させた状態でこれらを所要の位置に配置させる。
【００３２】
工程５ａ。この工程は、図９（ｂ）に示すように、上述の工程５と同様に加熱、加圧をして、絶縁部材１にバンプ３ｃ及び導体回路２ｃを埋め込み、導体回路２ａと導体回路２ｃとをバンプ３ｃを介して接続させて中間体Ａ９を作製する工程である。
中間体Ａ９の両面から支持部材４Ｂ及び導電層４Ａを剥離することで、３層のプリント基板Ａ９′（図示せず）を得ることができるが、この場合、導体回路２ｃは絶縁基材１に埋め込まれているので、プリント基板Ａ９′の厚さは、導体回路２ｃの高さによらず、絶縁基材１の厚さのみで決まることとなり、３層プリント基板Ａ９′の薄型化が容易となる。
【００３３】
３層プリント基板は、いわゆる奇数層基板であり、通常コアとなる基板（中間体Ａ７）の片側に多層化基板が積層されるので熱歪などで基板にそりや変形が生じることが多いが、単板プレス法では２つの板状体４Ｂで両側から挟んで加熱加圧し、絶縁基材の硬化が完了するまでその状態が保持されるので、そりや変形の心配はない。
また、中間体Ａ７は支持部材４Ｂで支持されると共に絶縁基材１は硬化しており、また、中間体Ａ８も支持部材４Ｂに支持されていることから、３層プリント基板Ａ９′においても両外面が平坦化されることになる。それ故、更に積層して多層化することも可能である。
【００３４】
図９（ｃ）に示されるように、中間体Ａ９の上面１ｂ側の支持部材４Ｂ及び導電層４Ａを剥離して導体回路２ｂが露出された中間体Ａ１０と、この導体回路２ｂと接続させるバンプ３ｄ及び導体回路２ｄを備えた中間体Ａ１１とを対向させ、絶縁基材１を介在して接続するように配置する。
上述した工程５と同様に加熱、加圧して導体回路２ｄ及びバンプ３ｄを絶縁基材１に埋め込み、導体回路２ｂと導体回路２ｄとをバンプ３ｄを介して接続させて中間体Ａ１２を作製し（図１０）、両外面から支持部材４Ｂ及び導電層４Ａを剥離することで、図１１に示される４層プリント基板Ａ１３を得る。
【００３５】
この場合にも、導体回路２ｄは絶縁基材１に埋め込まれているので、４層プリント基板Ａ１３の厚さは、導体回路２ｄの高さによらず、絶縁基材１の厚さのみで決まることとなり、４層プリント基板Ａ１３の薄型化が容易となる。
また、４層プリント基板Ａ１３の両外面も平坦化されていることから、更に積層することもできる。
【００３６】
以上で本発明の一実施形態についての説明を終えるが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の実施形態を逸脱しない範囲で種々の変更ができるものである。
例えば、工程２における導体回路２の形成は、上述の方法に限定されることはなく、例えば、サブトラクティブ法により導体回路２を形成してもよい。
【００３７】
また、工程４ａ及び５ａにおいてプリント基板Ａ０の両側面に積層したが、片面に順次積層することも可能である。
また、３層プリント基板Ａ９′や、４層プリント基板Ａ１３においてバンプ３ａとバンプ３ｃとは導体回路２ａの同じ水平位置で上下貫通するように接続するようにしたが（この場合、アース線や電力源として好適）、バンプ３ａとバンプ３ｃとはそれぞれ異なる導体回路２ａの位置に接続されてもよく、バンプ３ａとバンプ３ｄとの位置関係についても同様のことが言える。
【００３８】
更に、コア基材となる基板Ａ７に積層する多層化層は、上述した製造方法で作製したものに限ることなく、従来公知の製造方法で作成された種々の表面実装基板や部品内蔵基板を積層することも可能である。この場合も、本発明で作製されたコア基板は外表面が平坦化されているので積層化が容易である。
【符号の説明】
【００３９】
１ 絶縁基材
１ａ 絶縁基材の上面
１ｂ 絶縁基材の下面
２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ 導体回路
３ａ、３ｃ、３ｄ バンプ
４ 板状体
４Ａ 導電層
４Ｂ 支持部材
５ レジスト層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板の製造方法に係り、詳しくは、いわゆる単板プレス法（転写法）により形成される両面又は多層薄型プリント基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、各種の電気・電子機器の小型化、薄型化、軽量化、多機能化が急速に進んでおり、これらの傾向は、このような電気・電子機器に組み込まれる回路基板についても多層化、薄型化、基板に形成される回路の微細化等が要求される。
そこで、両面基板の層間接続を確保する方法として、導電材料からなる接続粒子を絶縁基材に形成した貫通穴（ビア）に配置し、この絶縁材料の両面に導電部材を重ね合わせて加熱、加圧して導電部材間を電気的に接続して両面プリント基板用材料を形成し、次いで導電部材に回路パターンを形成した両面プリント基板が知られている。（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−３５７１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に開示されたプリント基板の製造方法では、絶縁基材に予め形成させる貫通穴位置のそれぞれに５０〜２００μｍ程度の微細接続粒子を配置する必要があり、粒子配置の実現に高度な技術を必要とする。また、接続粒子を用いて薄型の両面プリント基板用材料を形成しても、その後に導電部材に回路パターンを形成するので、回路パターンの高さ分だけプリント基板全体として厚みが増すことになる。
【０００５】
また、上述のように両面プリント基板用材料に回路パターンを形成した後に貫通穴を形成することは難しく、それ故、両面板の作製は可能でも同様の方法で更に多層化したプリント基板を製造することができない。
更に、プリント基板用材料の両面が平坦であっても、その後に形成される回路の高さ分だけプリント基板の両面に凹凸ができることとなり、即ち、プリント基板両面の平坦化は困難であった。
【０００６】
本発明は、上述の事情に基づいてなされたもので、その目的とするところは、回路パターンが形成された基板の薄型化と平坦化とを同時に実現しつつ、高密度微細化パターンの形成を可能にし、層間接続の信頼性の向上を図ることができる両面又は多層プリント基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の目的を達成すべく、請求項１記載に係る発明によれば、第１及び第２支持部材とこれらの第１及び第２支持部材のそれぞれに剥離可能に積層された第１及び第２導電層とからなる第１及び第２板状体を準備する工程１と、前記第１及び第２板状体の各導電層上のそれぞれに所要パターンの第１及び第２導体回路を形成する工程２と、第２導体回路上にバンプを形成する工程３と、第１板状体に形成された第１導体回路と第２板状体に形成された第２導体回路及びバンプとを、半硬化状態の絶縁基材を介在させた状態で所要位置に対向して位置させる工程４と、加熱及び加圧して、絶縁基材の第１面側に第１導体回路を、絶縁基材の第２面側に第２導体回路をそれぞれ埋め込ませると共に、絶縁基材を貫通させたバンプにより第１導電回路と第２導電回路の層間を電気的に接続させた後、絶縁基材を硬化させる工程５と、第１板状体から第１支持部材を除去する工程６と、第２板状体から第２支持部材を除去する工程７と、及び第１及び第２導電層をエッチングにより除去して、絶縁基材の第１面及び第２面にこれらと同一面内で平坦化された第１及び第２導電層の各回路面を露出させる工程８とを備えることを特徴とするプリント基板の製造方法が提供される。
【０００８】
工程１で準備する板状体は、この上で工程２での導体回路の形成、工程５での転写に重要な役割を備えるもので、工程５において導体回路の転写が終わり、絶縁基材の硬化を終了すれば不要となるものである。なお、後述する多層化のための積層工程では、必要な側の板状体を残し、残した板状体は、積層工程を終えてから除去すればよい。
板状体の導電層は、この層上の微細孔によって、メッキにより形成する導体回路を固定するアンカー効果が得られ、形成させる導体回路が微細であってもバンプの形成時や絶縁基材への埋め込み転写時にも導体回路を保持して回路ずれや剥がれを防止する。
【０００９】
バンプは、その基端が第１導体回路にメッキにて接合され、他端は絶縁基材を貫通して接合相手側である第２導体回路に、加熱と加圧により接合し、電気的接続が確保される。
更に、加熱及び加圧により導体回路が絶縁基材に埋め込まれ、プリント基板の両面が平坦化されているので、回路の多層化が容易であり、それ故、請求項２に係る発明によれば、前記絶縁基材の第１面及び第２面の少なくとも一方側に多重化導体回路層を積層して多層化する工程を備えることを特徴とするプリント基板の製造方法が提供される。
【００１０】
更に、請求項３に係る発明によれば、第３支持部材とこれに剥離可能に積層された第３導電層とからなる第３板状体を準備する工程１ａと、第３導電層上に所要パターンの第３導体回路を形成する工程２ａと、第３導体回路上にバンプを形成する工程３ａと、第３板状体に形成された第３導体回路及びバンプと前記絶縁基材の第１面及び第２面の少なくとも一方側に露出した導体回路とを、半硬化状態の絶縁基材を介在させた状態で所要位置に対向して位置させる工程４ａと、加熱及び加圧して、第３導体回路を絶縁基材の積層後外面側に埋め込ませると共に、絶縁基材を貫通させたバンプにより前記一方側に露出した導体回路と第３導電回路の層間を電気的に接続させた後、絶縁基材を硬化させる工程５ａと、
を備えることを特徴とするプリント基板の製造方法が提供される。
【００１１】
基板両面の積層状態の異なりから、従来、特に奇数層の積層の際に基板のそりや変形、寸法変形が生じたが、本発明方法によれば、板状体で押圧して基材を加熱と加圧の状態に保持し、その後絶縁基材の硬化終了まで板状体を押圧状態に保持することにより、この様なそりや変形などが防止される。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１〜３記載のプリント基板の製造方法は、回路パターンが形成された基板の薄型化と平坦化とを同時に実現でき、かつ、高密度微細化パターンの形成を可能にし、層間接続の信頼性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係るプリント基板の製造方法により得られる両面プリント基板Ａ０の断面図である。
【図２】本発明の製造方法によりプリント基板Ａ０を製造する際に、工程１で準備する板状体を示す断面図である。
【図３】本発明方法による工程２において、レジストを板状体に形成させた状態の中間体Ａ１を示す断面図である。
【図４】同工程２において、パターンメッキを施した状態の中間体Ａ２を示す断面図である。
【図５】同工程２において、レジストを除去して導体回路を表出させた状態の中間体Ａ３を示す断面図である。
【図６】同工程３において、バンプを形成させた状態の中間体Ａ４を示す断面図である。
【図７】同工程４において準備される絶縁基材と中間体Ａ４及び中間体Ａ５とを対向配置した、キュア前状態を示す断面図である。
【図８】同工程５において、板状体を加熱、加圧して導体回路及びバンプを絶縁基材に埋め込ませた状態の中間体Ａ６を示す断面図である。
【図９】本発明に係る多層回路基板を作製する製造方法の手順を示し、同図（ａ）は、工程４ａで準備される中間体Ａ７と中間体Ａ８との間に絶縁基材を配置した際の断面図、同図（ｂ）は、工程５ａにおいて、３つの導体回路が積層された状態の中間体Ａ９を示す断面図、同図（ｃ）は、４層回路基板を作製する途中の中間体Ａ１０と中間体Ａ１１との間に絶縁基材を配置した際の断面図である。
【図１０】同工程５ａにおいて、４層の導体回路が積層された状態の中間体Ａ１２を示す断面図である。
【図１１】本発明方法により完成させた４層プリント基板Ａ１３を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に係るプリント基板の製造方法の一実施例として、リジット両面プリント基板の製造方法について図面を参照して説明する。
先ず、本発明に係るプリント基板の製造方法により得られるリジット両面プリント基板Ａ０について図1を参照して説明する。
両面プリント基板Ａ０は、絶縁層である１枚の絶縁基材１と、その下面（第１面）１ａと上面（第２面）１ｂにそれぞれ所要パターンが形成された導体回路２ａ、２ｂと、導体回路２ａ、２ｂを電気的に接続するバンプ３ａにより構成されている。
【００１５】
絶縁基材1の材料としては、特に限定しないが、リジッド基板、フレキシブル基板等に応じ、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等、好適な材料を選択する。また、ガラス繊維、アラミド繊維などを補強材として、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステルのような絶縁樹脂を含浸した絶縁シート、或いは含浸した樹脂を半硬化させたプリプレグ材であってもよい。
【００１６】
導体回路２ａ、２ｂが埋め込まれた状態での積層硬化後の基材厚みは、使用態様に応じて所望の厚みに成形できるが、リジット基板の代表的な実施態様からすると、６０μｍ（両面間厚み）を代表事例としてあげることができる。
本発明のバンプ３ａは、後述するように、導体回路２ａの所定位置にスクリーン印刷法により導電性ペーストを印刷し、乾燥させて形成される。このバンプ３ａは後述する絶縁基材１を貫通することが容易なように先端が尖った円錐形状に形成され、図６に示される中間体Ａ４が得られる。この時に用いる導電性ペーストとしては、例えばＸＨ９６２６−７（商品名、ナミックス社製のはんだ代替用導電性接着剤）などをあげることができる。従って、バンプ３ａの基端は導体回路２ａに接合がなされ、先端は導体回路２ｂに加熱・加圧による接合がなされており、バンプ３ａは、導体回路２ａ、２ｂ間を電気的に確実に接続している。
【００１７】
また、導体回路２ａ、２ｂは、絶縁基材１の下面１ａ及び上面１ｂにそれぞれ埋め込まれて絶縁基材１の下面１ａ及び上面１ｂと同一面内で平坦化されており、導体回路２ａ、２ｂの回路面が絶縁基材１の外表上に露出している。
導体回路２ａ、２ｂの露出回路面は、用途に応じ種々の形状をしてそれぞれ回路パターンの一部をなしており、例えば表面実装される部品の端子形状に合致させたパッド形状、バンプと接合されるランド形状、パッドやランド間を接続する配線形状等に形成されている。
【００１８】
次に、本発明に係るリジット両面プリント基板Ａ０を製造する手順を図２〜図８を参照して説明する。
本発明方法は、いわゆる単板プレス法（転写法）と呼ばれるもので、図２は、単板としての役割を担う板状体４の断面図を示す。
この板状体４は、導電材料から成る導電層４Ａとこの導電層４Ａよりも厚い支持部材４Ｂを剥離可能に積層した２層構造となっており、工程１により準備される。この導電層４Ａは、回路パターンを形成して積層した後に支持部材４Ｂ及び回路パターンから剥がすので、支持部材４Ｂ及び回路パターンから剥がし易い素材であればよく、又、最終製品であるプリント基板Ａ０から選択エッチングで除去することになるので、回路パターンの形成に支障がない程度の厚みであればよい。導電層４Ａとしては、特に限定されないが、例えばニッケルなどが好適である。導電層４Ａは、ニッケル等を支持部材４Ｂにめっきして形成してもよいし、ニッケル箔を支持部材４Ｂに貼着するようにしてもよい。また、この支持部材４Ｂは導電層４Ａを支持するための支持材であって、必ずしも導電材料である必要はないが、例えばＳＵＳ板などが好適である。
【００１９】
導電層４Ａと支持部材４Ｂ間の各表面は、適宜な剥離強度が得られるように表面研磨がなされている。又、導体回路２ａが形成される導電層４Ａ表面は、転写時あるいは多層化層の積層工程においてパターンずれや変形、剥離が生じないように、適宜粗面化処理を行う。
工程２。この工程は、図３〜５に示されるように、板状体４の導電層４Ａの上に、アディティブ法のパターンメッキ技術により導体回路２ａのパターンＡを形成するフォトリソグラフィ工程である。導体回路２ａは、前述したパッド、後述するバンプ３ａ（図６参照）と接合させるランド、これらのパッドやランドを接続する配線部等から構成されている。
【００２０】
板状体４の導電層４Ａの上面に形成すべき導体回路２ａの高さと略等しい厚みでドライフィルムレジストを貼布又は塗布し、露光してレジスト層５を形成し、図３に示される中間体Ａ1を作製する。
更に、このレジスト層５により形成された領域に導体回路２ａを銅めっきでパターン形成し、図４に示される中間体Ａ２を作製し、その後、レジスト層５を除去し、図５に示される第１導体回路２ａを備えた中間体Ａ３が得られる。
【００２１】
なお、レジスト層５の形成は、スクリーン印刷によっても可能である。
ついで、中間体Ａ３は工程３に移送される。
工程３。この工程は、図６に示されるように、工程２で得られた中間体Ａ３の第１導体回路２ａの一部にバンプ３ａを形成する工程である。
バンプ３ａは、導体回路２ａの所定位置にスクリーン印刷法により導電性ペーストを印刷し、乾燥させて形成させる。このバンプ３ａは後述する絶縁基材１を貫通するように先端が尖った略円錐形状に形成され、図６に示される中間体Ａ４が得られる。この時に用いる導電性ペーストとしては、例えばＸＨ９６２６−７（商品名、ナミックス社製のはんだ代替用導電性接着剤）などをあげることができる。
【００２２】
同様にして、第２導体回路２ｂが作製される。この導体回路２ｂは、第１導体回路２ａのパターンＡとは異なるパターンＢを形成するようにパターンメッキにて作製される。そして、導体回路２ｂには、バンプ３は不要であるから、上述した図２乃至図５に示す工程と類似の工程で作製することができるので、その工程の説明は省略する。
工程４。この工程は、第１及び第２導体回路２ａ、２ｂを備える中間体Ａ４、Ａ５を、絶縁基材１を介在させた状態で所要位置に対向して配置させる。
【００２３】
この絶縁基材１は、半硬化状態の樹脂材料からなり、支持部材４Ｂ及び導電層４Ａの幅と略等しい長さを有している。
絶縁基材１の材料としては、バンプ３ａが容易に貫通できるものでなければならず、含浸した樹脂を半硬化させたプリプレグ材や、前駆体の液状樹脂を塗布したり、未硬化の樹脂、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステルのような絶縁樹脂からなる絶縁シートであってもよい。
【００２４】
工程５。工程４のように配置された中間体Ａ４、中間体Ａ５及び絶縁基材１を加熱、加圧して、絶縁基材１の下面（第１面）１ａ側に導体回路２ａを、上面（第２面）１ｂ側に導体回路２ｂをそれぞれ埋め込ませる工程である。この時、導電層４Ａ及び板状体４Ｂと共に中間体Ａ４、Ａ５を１５０℃〜３５０℃程度で加熱し、１０〜１００ｋｇ／ｃｍ２程の範囲で加圧することが好ましい。
【００２５】
加熱温度、加圧力は、絶縁基材１として使用する樹脂材料、形成するファインパターンの回路形状等に応じて適宜選択する。
このようにして、導体回路２ａ上に形成したバンプ３ａと導体回路２ｂとを、加熱加圧下で両者を接合し、これらを電気的に接続させる。その後、絶縁基材１を硬化させ中間体Ａ６を作製する。
【００２６】
工程６及び工程７。これらの工程は、中間体Ａ６の両外面から支持部材４Ｂを剥離する工程である。
上述のように、導電層４Ａと支持部材４Ｂとは剥離可能に貼着されているので、中間体Ａ６から支持部材４Ｂを物理的に剥離除去することができる。この剥離時には、導電層４Ａが導電回路２ａ、２ｂの剥離を防ぐ。なお、支持部材４Ｂを剥離するこの工程は、多層化層を積層する場合には、中間体Ａ６の外面片側のみ行うことができる。
【００２７】
工程８。この工程は、工程６及び工程７で表出された導電層４Ａをエッチングにより除去する工程である。
導電層４Ａのニッケルを銅と異なるエッチングレートでエッチングすることにより絶縁基材１及び導体回路２ａ、２ｂから導電層４Ａを除去することができ、その結果、絶縁基材１の下面１ａ及び上面１ｂにこれらと同一面内で平坦化された導電回路２ａ及び２ｂ面が露出され、図１に示されるように、導体回路２ａ及び２ｂが絶縁基材１に埋め込まれ、バンプ３ａを介して層間接続される両面板のプリント基板Ａ０が得られる。
【００２８】
このように、図１に示されるように、導体回路２ａ及び２ｂは絶縁基材１に埋め込まれ、導体回路２ａに形成されたバンプ３ａにより導体回路２ａと導体回路２ｂとが接続されるので、プリント基板Ａ０の厚さは、絶縁基材１の厚みによってほぼ決定され、導体回路２ａ、２ｂを埋め込んだ分両面板プリント基板Ａ０の薄型化が容易となる。
また、導体回路２ａ及び２ｂは、絶縁基材１に埋め込まれ、絶縁基材１の上面１ａ及び下面１ｂと同一面内に露出されることから、両面板プリント基板Ａ０の両外面は絶縁材料１の上面１ａ及び下面１ｂと一致し、両面板プリント基板Ａ０の両外面の平坦化が実現される。それ故、両面板プリント基板Ａ０に更に積層した多層プリント基板も容易に得ることができる。
【００２９】
これにより、両面板プリント基板Ａ０の薄型化と平坦化とを同時に実現することができる。
また、この両面プリント基板Ａ０の製造方法は、導体回路２の形成から加熱、加圧による積層工程の間、支持部材４Ｂ及び導電層４Ａが貼着されているので、導体回路２は高密度微細化パターンの形成が可能であるとともに、層間接続においても位置づれを起こしにくくし、両面プリント基板Ａ０の信頼性向上を図ることができる。
【００３０】
次に、本発明に係る両面板プリント基板Ａ０に更に多層化層Ａ８を積層する方法について図９（ａ）及び（ｂ）を参照して説明する。
多層化層Ａ８を両面基板Ａ０に積層するにあたり、以下の準備を行う。先ず、図８に示す中間体Ａ６から一方の板状体、図９（ａ）に示す実施例では、図において下部に位置する第１板状体（４Ａ，４Ｂ）だけを除去して中間体Ａ７を準備する。この中間体Ａ７は、図から明らかなように、下面（第１面）１ａと同一面に平坦化された導体回路２ａの回路面が露出しており、この露出回路面のランド部に後述する多層化層Ａ８のバンプ３ｃが電気的に接合される。
【００３１】
次いで、上述した図２乃至図６に示す工程と同様の工程１ａ乃至工程３ａによって、中間体Ａ４と類似する中間体Ａ８を準備する。この中間体Ａ８には、中間体Ａ４や中間体Ａ５とは異なる回路パターンＣを有する第３の導体回路２ｃが形成されており、接続すべき導体回路２ａのランド位置に対応してバンプ３ｃが形成されている。
次に、工程４ａにおいて、図９（ａ）に示すように、導体回路２ａが露出している中間体Ａ７と、バンプ３ｃを備えた中間体Ａ８とを対向させ、絶縁基材１を介在させた状態でこれらを所要の位置に配置させる。
【００３２】
工程５ａ。この工程は、図９（ｂ）に示すように、上述の工程５と同様に加熱、加圧をして、絶縁部材１にバンプ３ｃ及び導体回路２ｃを埋め込み、導体回路２ａと導体回路２ｃとをバンプ３ｃを介して接続させて中間体Ａ９を作製する工程である。
中間体Ａ９の両面から支持部材４Ｂ及び導電層４Ａを剥離することで、３層のプリント基板Ａ９′（図示せず）を得ることができるが、この場合、導体回路２ｃは絶縁基材１に埋め込まれているので、プリント基板Ａ９′の厚さは、導体回路２ｃの高さによらず、絶縁基材１の厚さのみで決まることとなり、３層プリント基板Ａ９′の薄型化が容易となる。
【００３３】
３層プリント基板は、いわゆる奇数層基板であり、通常コアとなる基板（中間体Ａ７）の片側に多層化基板が積層されるので熱歪などで基板にそりや変形が生じることが多いが、単板プレス法では２つの板状体４Ｂで両側から挟んで加熱加圧し、絶縁基材の硬化が完了するまでその状態が保持されるので、そりや変形の心配はない。
また、中間体Ａ７は支持部材４Ｂで支持されると共に絶縁基材１は硬化しており、また、中間体Ａ８も支持部材４Ｂに支持されていることから、３層プリント基板Ａ９′においても両外面が平坦化されることになる。それ故、更に積層して多層化することも可能である。
【００３４】
図９（ｃ）に示されるように、中間体Ａ９の上面１ｂ側の支持部材４Ｂ及び導電層４Ａを剥離して導体回路２ｂが露出された中間体Ａ１０と、この導体回路２ｂと接続させるバンプ３ｄ及び導体回路２ｄを備えた中間体Ａ１１とを対向させ、絶縁基材１を介在して接続するように配置する。
上述した工程５と同様に加熱、加圧して導体回路２ｄ及びバンプ３ｄを絶縁基材１に埋め込み、導体回路２ｂと導体回路２ｄとをバンプ３ｄを介して接続させて中間体Ａ１２を作製し（図１０）、両外面から支持部材４Ｂ及び導電層４Ａを剥離することで、図１１に示される４層プリント基板Ａ１３を得る。
【００３５】
この場合にも、導体回路２ｄは絶縁基材１に埋め込まれているので、４層プリント基板Ａ１３の厚さは、導体回路２ｄの高さによらず、絶縁基材１の厚さのみで決まることとなり、４層プリント基板Ａ１３の薄型化が容易となる。
また、４層プリント基板Ａ１３の両外面も平坦化されていることから、更に積層することもできる。
【００３６】
以上で本発明の一実施形態についての説明を終えるが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の実施形態を逸脱しない範囲で種々の変更ができるものである。
例えば、工程２における導体回路２の形成は、上述の方法に限定されることはなく、例えば、サブトラクティブ法により導体回路２を形成してもよい。
【００３７】
また、工程４ａ及び５ａにおいてプリント基板Ａ０の両側面に積層したが、片面に順次積層することも可能である。
また、３層プリント基板Ａ９′や、４層プリント基板Ａ１３においてバンプ３ａとバンプ３ｃとは導体回路２ａの同じ水平位置で上下貫通するように接続するようにしたが（この場合、アース線や電力源として好適）、バンプ３ａとバンプ３ｃとはそれぞれ異なる導体回路２ａの位置に接続されてもよく、バンプ３ａとバンプ３ｄとの位置関係についても同様のことが言える。
【００３８】
更に、コア基材となる基板Ａ７に積層する多層化層は、上述した製造方法で作製したものに限ることなく、従来公知の製造方法で作成された種々の表面実装基板や部品内蔵基板を積層することも可能である。この場合も、本発明で作製されたコア基板は外表面が平坦化されているので積層化が容易である。
【符号の説明】
【００３９】
１ 絶縁基材
１ａ 絶縁基材の上面
１ｂ 絶縁基材の下面
２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ 導体回路
３ａ、３ｃ、３ｄ バンプ
４ 板状体
４Ａ 導電層
４Ｂ 支持部材
５ レジスト層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１及び第２支持部材とこれらの第１及び第２支持部材のそれぞれに剥離可能に積層された第１及び第２導電層とからなる第１及び第２板状体を準備する工程１と、
前記第１及び第２板状体の各導電層上のそれぞれに所要パターンの第１及び第２導体回路を形成する工程２と、
第２導体回路上にバンプを形成する工程３と、
第１板状体に形成された第１導体回路と第２板状体に形成された第２導体回路及びバンプとを、半硬化状態の絶縁基材を介在させた状態で所要位置に対向して位置させる工程４と、
加熱及び加圧して、絶縁基材の第１面側に第１導体回路を、絶縁基材の第２面側に第２導体回路をそれぞれ埋め込ませると共に、絶縁基材を貫通させたバンプにより第１導電回路と第２導電回路の層間を電気的に接続させた後、絶縁基材を硬化させる工程５と、
第１板状体から第１支持部材を除去する工程６と、
第２板状体から第２支持部材を除去する工程７と、及び
第１及び第２導電層をエッチングにより除去して、絶縁基材の第１面及び第２面にこれらと同一面内で平坦化された第１及び第２導電層の各回路面を露出させる工程８と、
を備えることを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項２】
前記絶縁基材の第１面及び第２面の少なくとも一方側に多重化導体回路層を積層して多層化する工程を備えることを特徴とする、請求項１記載のプリント基板の製造方法。
【請求項３】
第３支持部材とこれに剥離可能に積層された第３導電層とからなる第３板状体を準備する工程１ａと、
第３導電層上に所要パターンの第３導体回路を形成する工程２ａと、
第３導体回路上にバンプを形成する工程３ａと、
第３板状体に形成された第３導体回路及びバンプと前記絶縁基材の第１面及び第２面の少なくとも一方側に露出した導体回路とを、半硬化状態の絶縁基材を介在させた状態で所要位置に対向して位置させる工程４ａと、
加熱及び加圧して、第３導体回路を絶縁基材の積層後外面側に埋め込ませると共に、絶縁基材を貫通させたバンプにより前記一方側に露出した導体回路と第３導電回路の層間を電気的に接続させた後、絶縁基材を硬化させる工程５ａと、
を備えることを特徴とする、請求項２に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１】
第１及び第２支持部材とこれらの第１及び第２支持部材のそれぞれに剥離可能に積層された第１及び第２導電層とからなる第１及び第２板状体を準備する工程１と、
前記第１及び第２板状体の各導電層上のそれぞれに所要パターンの第１及び第２導体回路を形成する工程２と、
第２導体回路上にバンプを形成する工程３と、
第１板状体に形成された第１導体回路と第２板状体に形成された第２導体回路及びバンプとを、半硬化状態の絶縁基材を介在させた状態で所要位置に対向して位置させる工程４と、
加熱及び加圧して、絶縁基材の第１面側に第１導体回路を、絶縁基材の第２面側に第２導体回路をそれぞれ埋め込ませると共に、絶縁基材を貫通させたバンプにより第１導電回路と第２導電回路の層間を電気的に接続させた後、絶縁基材を硬化させる工程５と、
第１板状体から第１支持部材を除去する工程６と、
第２板状体から第２支持部材を除去する工程７と、及び
第１及び第２導電層をエッチングにより除去して、絶縁基材の第１面及び第２面にこれらと同一面内で平坦化された第１及び第２導電層の各回路面を露出させる工程８と、
を備えることを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項２】
前記絶縁基材の第１面及び第２面の少なくとも一方側に多重化導体回路層を積層して多層化する工程を備えることを特徴とする、請求項１記載のプリント基板の製造方法。
【請求項３】
第３支持部材とこれに剥離可能に積層された第３導電層とからなる第３板状体を準備する工程１ａと、
第３導電層上に所要パターンの第３導体回路を形成する工程２ａと、
第３導体回路上にバンプを形成する工程３ａと、
第３板状体に形成された第３導体回路及びバンプと前記絶縁基材の第１面及び第２面の少なくとも一方側に露出した導体回路とを、半硬化状態の絶縁基材を介在させた状態で所要位置に対向して位置させる工程４ａと、
加熱及び加圧して、第３導体回路を絶縁基材の積層後外面側に埋め込ませると共に、絶縁基材を貫通させたバンプにより前記一方側に露出した導体回路と第３導電回路の層間を電気的に接続させた後、絶縁基材を硬化させる工程５ａと、
を備えることを特徴とする、請求項２に記載のプリント基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１０−２５８０８１（Ｐ２０１０−２５８０８１Ａ）
【公開日】平成２２年１１月１１日（２０１０．１１．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１０４０３３（Ｐ２００９−１０４０３３）
【出願日】平成２１年４月２２日（２００９．４．２２）
【出願人】（０００２４３９０６）株式会社メイコー (34)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１１月１１日（２０１０．１１．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年４月２２日（２００９．４．２２）
【出願人】（０００２４３９０６）株式会社メイコー (34)
【Ｆターム（参考）】
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