【課題】ＰＧＡ等のピン立設の配線基板を高い効率で製造できる方法及びピン配列装置を提供する。
【解決手段】厚さ方向において、複数のピン挿入孔が貫通形成され、主面側のピン挿入口が面取りされた開口部をなすピン挿入基板を、水平方向に対して所定の角度に傾斜させるとともに、前記主面上に複数のピンを保持部材によって保持する。次いで、前記ピン挿入基板の裏面側から排気操作を施して前記複数のピン挿入孔内を負圧にするとともに、前記保持部材を前記主面上で所定の方向に移動させ、前記複数のピンを、前記複数のピン挿入孔に対して挿入し、ピン配列基板を作製する。次いで、前記ピン配列基板の前記複数のピン挿入孔から突出した前記複数のピンの基端部を、それぞれ前記配線基板の複数の接続部に接続させて、前記複数のピンを、前記ピン配列基板の前記複数のピン挿入孔から前記配線基板の前記接続部に移送する。 （もっと読む）

【課題】接続時の端子間の接触不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化やプリント基板の省スペース化を図ることができ、さらに端子どうしの接点となる箇所が容易に判別可能な回路基板、接続構造体、及び接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板３０と、ベース基板３０の上に設けられた３段以上の多段形状を有する第１端子４０と、を有し、第１端子４０は、ベース基板３０の上に配置された第１の段４１と、第１の段４１の上に配置されるとともに平面視において第１の段４１よりも面積が小さい第２の段４２と、第２の段４２の上に配置されるとともに平面視において第２の段４２よりも面積が小さい第３の段４３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】両面配線部においては基板表裏に必要な配線回路を十分に構築することができると共に、基板表裏に形成してある配線回路の電気的な接続を十分に行うことができ、屈曲部においては屈曲性を一層向上させることができると共に、繰り返し屈曲に対する耐久性を向上させることができるフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板の製造方法及び前記フレキシブルプリント配線板を備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】基板２０表裏に配線回路を形成してある両面配線部２１０の領域と、屈曲が繰り返して行われる屈曲部２２０の領域とを備えたフレキシブルプリント配線板２００であって、両面配線部２１０には、ランドスルーホール２１を形成し、これによって両面配線部２１０の基板表裏の配線回路を電気接続するよう構成し、屈曲部２２０には、基板表裏のうちの一方の面にのみ配線回路を形成してある。 （もっと読む）

【課題】樹脂製のカバーの取り付け構造を利用してプリント基板の辺面に形成された導電パターン間の沿面距離を大きくとり、短絡や漏電の原因を除去し、表面実装用電子部品のさらなる小型化を行うこと目的とするものである。
【解決手段】小型の表面実装型のプリント基板に電子素子や電子部品を実装して１個の電子部品として組み立てられた表面実装用電子部品において、前記プリント基板の辺面に電極凹部を形成し、この電極凹部に、前記プリント基板の部品実装面側の配線パターンと裏面側の電極パターンを電気的に接続する導電パターンを形成し、隣り合う電極凹部の間の辺面に嵌合切欠きを設けてカバーの下辺に設けた凸辺を嵌合するとともに、この嵌合切欠きによって前記導電パターン間の沿面距離を大きくとる。 （もっと読む）

【課題】アライメントマークを設けなくても、回路基板の接続端子とＦＰＣ基板の接続端
子との間の電気的接続正確に素早く行うことができるＦＰＣ基板が接続された回路基板及
び回路基板とＦＰＣ基板の接続方法を提供すること。
【解決手段】回路基板１５の接続端子２０のうちの少なくとも２つを、他の接続端子２０
よりも長さを長くし、回路基板１５の配線の形成部分側に突出させてその表面を露出させ
るようにしてダミー接続端子２０ａとし、このダミー接続端子２０ａの露出部分を目印と
して、平面視で容易に視認できるＦＰＣ基板１２の対応する接続端子２４を、このダミー
接続端子２０ａと平面視で一直線に連なるよう整合させる。 （もっと読む）

【課題】低コスト化を図ることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、絶縁性基板１０と、絶縁性基板１０に積層され、銅からなる配線２０と、配線２０を覆うカバーレイフィルム５０と、を備え、配線２０は、カバーレイフィルム５０から露出した端子部２１を有するプリント配線板であって、銀ペーストを硬化してなり、端子部２１を覆う第１の被覆層３０と、カーボンペーストを硬化してなり、第１の被覆層３０の全ての表面を覆う第２の被覆層４０と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ランドスルーホールと導電層との間に段差が生じないことで、製造工程における配線回路の断線を防止することができるフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板の製造方法及び前記フレキシブルプリント配線板を備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】絶縁層１１０の両面に導電層１２０を積層してなる基板１００を用い、基板の表裏に形成される配線回路をランドスルーホール２００を介して電気接続するようにしたフレキシブルプリント配線板１であって、ランドスルーホールは、基板を貫通してなるスルーホール２１０の内孔２１０ａの全表面をめっきすると共に、スルーホールの表裏開口部２１０ｂの周縁領域のみをランド２２０ａとしてめっきしてなる構成とし、且つランドスルーホールのランドは、その周縁部を下方に向けて末広がりに傾斜してなる構成としている。 （もっと読む）

【課題】特別な装置や工程を追加することなく外形加工精度を検査することができ、更に、外形加工の不具合要因を特定し、その不具合の程度を調査することができるプリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】コの字状の複数の導体１０，２０を、開口部１０ｆ，２０ｆを同じ方向にして入れ子状に配置した導体回路１００を形成し、前記導体１０，２０のそれぞれの開口部側の両端に配置された端子用パッド１２，２２を設ける配線パターン形成工程を有する。 （もっと読む）

【課題】燃料の漏出を確実に防止することが可能な配線回路基板およびそれを備えた燃料電池を提供する。
【解決手段】第１絶縁部１１および第２絶縁部１２上に、矩形の集電部２１，２２がそれぞれ形成される。集電部２１を覆うように、第１絶縁部１１上に被覆層３１が設けられ、集電部２２を覆うように、第２絶縁部１２上に被覆層３２が設けられる。被覆層３１を取り囲むように、第１絶縁部１１上にシール領域Ｓ１が設けられる。また、被覆層３２を取り囲むように、第２絶縁部１２上にシール領域Ｓ２が設けられる。ベース絶縁層１の裏面には、矩形の引き出し導体部４１，４２が形成される。集電部２１と引き出し導体部４１とは互いに電気的に接続され、集電部２２と引き出し導体部４２とは互いに電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】コネクタ端子間の短絡を防ぐことができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】コネクタ端子パターンを含む配線パターンが主面に形成される絶縁性基板と、
前記コネクタ端子パターンを覆う導電層と、
前記配線パターンの一部を覆う絶縁性保護層とを備え、
前記絶縁性基板は、前記コネクタ端子間で、前記絶縁性保護層と前記絶縁基板とにより形成される段差部に貫通孔を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の反りを抑制することが可能となり、半導体素子実装歩留の向上や半導体パッケージ信頼性が向上するプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板のコア基板にスルーホールを形成するプリント配線板の製造方法であって、前記コア基板の一方の面側からレーザーを照射してスルーホールを形成する工程と、前記コア基板の他方の面側からレーザーを照射して別のスルーホールを形成する工程と、を含み、前記コア基板の一方の面側からレーザーを照射して形成したスルーホール数をＡ、前記コア基板の他方の面側からレーザーを照射して形成したスルーホール数をＢとした場合、前記プリント配線板内のスルーホールＢの数に対する前記スルーホールＡの数の比が０．２以上５．０以下であることを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの腐食を防止することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導体パターン３は、端子部３ａおよび配線部３ｂを含む。配線部３ｂを被覆するように端子被覆層６が形成される。導体パターン３の端子部３ａの上面の高さは配線部３ｂの上面の高さよりも低く設定され、配線部３ｂの端部近傍において、配線部３ｂの上面が配線被覆層４の下面から離間するように傾斜する。配線被覆層４の端面、配線部３ｂから離間する配線被覆層４の下面の部分、配線被覆層４から離間する配線部３ｂの上面の部分（傾斜面）、および端子部３ａの表面と密着するように端子被覆層６が形成される。 （もっと読む）

【課題】接続する２枚の配線基板間の距離が大きくなっても接着力を確保できる基板接続構造を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板１０と、硬質配線基板２０と、を備え、フレキシブル配線基板１０と硬質配線基板２０とが熱圧着により接続される基板接続構造において、硬質配線基板２０の配線パターン２２の配列方向両外側のそれぞれに、配線パターン２２とは異なる突起部２５を配設した。これにより、突起部２５の体積に対応する量の接着剤を配線基板間の接続に使用することが可能となり、配線基板間の距離が大きくなっても接着力を確保できるので、配線基板同士の接続において強度劣化が生じたり、剥がれが生じたりするのを低く抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】コネクタ端子パターン１３１を保護するカーボン層１４が、意図しない部分に形成されないようにする製造方法を提供する。
【解決手段】主面にコネクタ端子パターン１３１を含む配線パターン１３が形成された絶縁性基材１１を準備し、コネクタ端子パターン１３１を覆うようにカーボンペーストＰをスクリーン印刷し、配線パターン１３のうち、少なくともカーボンペーストＰが印刷されていない部分である回路パターン１３２を覆うように絶縁保護層１５形成する。 （もっと読む）

【課題】高密度な配線パターンを形成して、確実に導電性ペーストによる層間接続を行うことができる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１の一方の側の銅箔１２の表面にマスキングテープ１５を貼り付ける。マスキングテープ１５及び銅箔１２に開口部１５ａ，１２ａを形成し、開口部１２ａに連通して、基板１１にビアホール１６を形成する。ビアホール１６内に導電性ペースト１８を充填し、マスキングテープ１５を剥離して、導電性ペースト１８を熱プレスする。ビアホール１６の導電性ペースト１８を押圧してリベット状に形成し、表面にエッチングレジスト１９ａを設ける。ビアホール１６上のエッチングレジスト１９ａの大きさを、銅箔１２による所望のランド部２０の大きさよりも小さく形成する。エッチング時に、ビアホール１６周辺の広がり部１８ａについて、その周縁部をエッチングにより除去するとともに、一部を残してエッチングを終了する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品実装用のキャビティとなる貫通穴があいたフレーム基板とキャビティ底部となる面を構成する実装基板を有する多層配線板を、導電性粒子と硬化性樹脂を少なくとも含む導電性ペーストを充填したビアを所定の場所に有する接着シートにより接続する際の導電性ペーストによる配線板間の安定的な電気的接続と、接着シートの樹脂流動による配線板間の絶縁樹脂組成物内への空隙を発生させることのない安定的な物理的接続を両立させる多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 電子部品実装用のキャビティとなる貫通穴があいたフレーム基板とキャビティ底部となる面を構成する実装基板を有する多層配線板であって、少なくとも片面側の基材表面および配線表面と接続端子表面の一部に絶縁樹脂組成物層が設けられ、該接続端子表面に設けられる絶縁樹脂組成物層の最大厚みを６μｍ以下とし、また、該接続端子上の絶縁樹脂組成物高さと基材上の絶縁樹脂組成物高さの差を５μｍ以下とした配線板を用いる。 （もっと読む）

【解決手段】被めっき物を酸化剤でデスミア処理した後、被めっき物上に吸着して残留した酸化剤成分を中和還元するための中和還元剤であって、チオアミド化合物及び非芳香族チオール化合物を含有する中和還元剤。
【効果】中和還元処理時にガスが発生しないので、スルーホールやブラインドビアホールの表面の中和還元不良が生じない。また、銅をほとんど溶解しないので、ハローイングの発生が抑制され、中和還元剤による内層銅と樹脂間のエッチングに起因するブリスターが発生しない。 （もっと読む）

【課題】安価で、かつ信頼性が高い導電性領域を有する絶縁層、及び電子部品、並びにこれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る導電性領域を有する絶縁層１０は、表裏両主面を電気的に接続する導電性領域４０と、表裏両主面を電気的に絶縁する絶縁性領域４１とを備える。導電性領域４０は、絶縁性樹脂２中に含有する導電性粒子３を接触、若しくは融着させることによって形成される。一方、絶縁性領域４１は、絶縁性樹脂２中に複数の空隙４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】導電性の接着剤を冷蔵保存する必要がないため管理が容易であり、また接続作業を容易に行うことができるとともに、接続安定性の高い配線板、上記配線板の製造方法及び配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】接続電極部６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅを備える配線板１であって、基材２と、この基材に積層形成された第１の絶縁性樹脂接着剤層３と、上記第１の絶縁性樹脂接着剤層に積層形成されるとともに、上記接続電極部が設けられた導電性の配線パターン層４と、上記接続電極部に積層形成された導電性ペースト層７と、少なくとも上記接続電極部を除く部位に積層形成されているとともに、熱可塑性樹脂材料を主剤とする第２の絶縁性樹脂接着剤層８とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】基板の製造時及び製造後に基板の撓みを防止し、支持体が基板の撓みを防止するとともにソルダレジスト層の機能を有するので、別途のＰＳＲ工程が不要になる。
【解決手段】本発明の製造方法は、両面または片面の銅張積層板に回路パターン（５６）を形成し、その上部にビルドアップ層（５７）を積層した後、ビルドアップ層（５７）の上面にソルダレジスト層（５８）を形成する。これにより、ビアホール（５４）を持ち、一面に、回路パターン（５６）を含む第１回路層が形成され、他面に、前記ビアホール（５４）上に突出したソルダボール実装用接続パッドを含む第２回路層が形成された絶縁樹脂層（５０）、前記第１回路層上に形成された多数の絶縁層及び多数の回路層を含むビルドアップ層（５７）、及び前記ビルドアップ層（５７）の最外層に形成されたソルダレジスト層（５８）を含む。 （もっと読む）