本発明は、基板に導電性ビアを製造する方法、およびこれにより製造された基板に関する。本方法は、a）少なくとも一つの電気絶縁材料の（1）で構成された基板を提供するステップ、b）2つの電極（3、3’）間に、前記基板を配置するステップであって、前記2つの電極は、ユーザ制御電圧源（4）に接続されるステップ、c）前記基板に電圧を印加するステップ、d）前記基板を介して、局部的または全体的に、前記基板の導電性を高めて、前記2電極間に、誘電破壊およびエネルギー逸散を発生させるステップを有し、ステップd）において、前記少なくとも一つの電気絶縁材料の、導電性材料への改質が生じ、これにより、導電性ビア（6）が形成される。特に、ある実施例では、本発明は、1または2以上の金属フリー導電性ビアを有する、プリント印刷基盤のような基板に関する。

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【課題】貫通孔へのペースト充填における印刷用版の裏回りの現象を防止することのできる印刷用版を提供し、生産性を向上させる。
【解決手段】四辺の版枠と、開口部を有し前記開口部の上方に傾斜部を設けたマスクを四辺の枠状部材に固定しかつ基板材料への押圧手段を有したマスクユニットと、前記版枠に設けられたガイド孔と、前記マスクユニットの枠状部材に配置されかつ前記ガイド孔に緩挿されるガイドピンとを備えた印刷用版を用いてペースト充填を行う。 （もっと読む）

【課題】重量減少の要求を満たすために、頑丈な構造特徴を与える軽量のＰＣＢアセンブリを提供する。
【解決手段】多層のマイクロ波用の波形の印刷回路板において、波形の印刷回路板100はレベル１のアセンブリ102、レベル２のアセンブリ104、レベル３のアセンブリ106を含んでいる。レベル１のアセンブリ102は１以上の開口、無線周波数（ＲＦ）フィード、電子コンポーネント、電力及び通信信号を含むことができる。レベル２のアセンブリ104はＲＦフィード、電子コンポーネント、電力及び通信信号を含むことができる。レベル３のアセンブリ106もＲＦフィード、電子コンポーネント、電力及び通信信号を含むことができる。第２のフレキシブルな層とを間に配置されている非導電性の接着層により結合し、第１の信号線を第２の信号線と電気的に結合するために第１の孔と第２の孔とを導電ペーストで充填するステップを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】基板上の外部接続端子および配線層を、研磨工程なしに平坦化し、積層化に好適な外部接続端子、配線層及び貫通配線を有する多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第２の導電層１２０を給電層として、電解Ｃｕめっきにより第２の導電層１２０より金属めっきを成長させ、貫通配線を形成する。貫通配線の先端の金属めっきが第１の導電層１１０と電気的に接続すると、この後に、第１の導電層１１０よりＣｕめっきが成長し、外部接続端子３００および第１の配線層３５０が形成される。外部接続端子３００および第１の配線層３５０が成長して支持基板２００に接触すると、外部接続端子３００および第１の配線層３５０は支持基板２００の下面によって基板厚さ方向への成長ができなくなり、基板１００の面内で、平坦で膜厚が均一な外部接続端子３００および第１の配線層３５０を形成する。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートの積層基板に設けられた複数のビアホールに導電性ペーストを充填するビア充填方法及び装置において、ビア充填における欠陥の低減の為、通常の導電性ペーストに比べて粘度の高い高粘度導電性ペーストによる充填方法及び装置を提供する。
【解決手段】温水等方圧プレス装置１は、圧力容器１０と、上蓋１２を圧力容器１０に固定するピンクロージャー１１と、圧力容器１０に満たした液体１７と、液体１７に浸され、ビア充填積層体を真空包装したラミネートパック２０，２１と、液体１７を加熱するヒータエレメント１６と、加熱制御器１５と、加圧ポンプ１３と、循環ポンプ１４と、圧力センサ１８と、温度センサ１９と、を有している。 （もっと読む）

【課題】貫通孔へのペースト充填における印刷用版の裏回りの現象を防止することのできる印刷用版を提供し、生産性を向上させる。
【解決手段】基板材料の全周あるいは一部の略外周部を覆う額縁状の開口部を有し、前記開口部の上方に傾斜部を設けたマスクを少なくとも四辺の版枠に固定し、前記傾斜部に薄板を傾斜部先端から所定量突出させて固定した印刷用版であって、前記薄板の固定は熱可塑性樹脂接着剤を介してなされていることを特徴とする印刷用版を用いて、ペースト充填を行うことである。 （もっと読む）

【課題】回路層の分離を最小化するとともにリードタイムを減らし、製造コストを節減することができるプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁部材１３０の一面に含浸された回路パターン１５０；回路パターン１５０と連結されるように絶縁部材１３０に形成され、絶縁部材１３０の外部に突出するように形成されたバンプパッド１５２；絶縁部材１３０の一面に積層されたビルドアップ絶縁層１６２に回路パターン１５０と連結されるビアを含む回路層１６４が形成されたビルドアップ層；及びビルドアップ層に積層されたソルダレジスト層１７０；を含む。 （もっと読む）

【課題】ビアホール内にスパッタ法でシード層を形成し、その上に電解金属めっき層を形成することに基づいて配線層を形成する配線基板の製造方法において、信頼性よく配線層を形成できる方法を提供する。
【解決手段】仮基板１０の上に分離できる状態で樹脂層２０を形成する工程と、樹脂層２０をレーザで貫通加工することによりビアホールＶＨ１を形成し、ビアホールＶＨ１内に樹脂スミアＲＳが発生する工程と、樹脂スミアＲＳを残した状態で、スパッタ法により樹脂層２０上及びビアホールＶＨ１の内面にシード層３２を形成する工程と、シード層３２と、電解めっきで形成される金属めっき層３４とを利用することにより、ビアホールＶＨ１に充填される配線層３０を得る工程と、仮基板１０と樹脂層２０とを分離することにより、樹脂層２０の露出面に樹脂スミアＲＳを露出させる工程と、樹脂スミアＲＳを除去する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】インピーダンス整合の向上を図ることのできるフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線板のベースフィルム２の上面には信号線３とグランド線４とが形成される。ベースフィルム２の下面にはシールド層５が形成される。ベースフィルム２には、当該ベースフィルム２を貫通する孔であって、グランド線４に沿って伸びる長孔２１，２２，２３が形成される。グランド線４とシールド層５は、グランド線４に沿って伸びるように長孔２１，２２，２３内に形成された導体部５１，５２，５３を介して導通している。 （もっと読む）

【課題】貫通孔への充填性に優れ、接続抵抗が十分低く接続信頼性が十分高いビアを形成できる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】本発明に係る導電ペーストは、導電粉と硬化性樹脂と硬化剤と反応性希釈剤とを含有し、導電粉が多面体形状を有する銅粉であり、かつ該銅粉の粒度分布におけるＤ１０に対するＤ９０の比率が１．０〜４．０であり、硬化性樹脂がダイマー酸型エポキシ樹脂を含み、硬化剤の含有量が０．３質量％未満であり、反応性希釈剤が高級アルコールグリシジルエーテルを含む。 （もっと読む）

【課題】作業性が良く製造効率が高く、層間接続を行うビアホールの近接化を可能にし、高密度な配線パターンを可能にするプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１２の一方の側の銅箔１３の表面にマスキングテープ２０を貼り付け、マスキングテープ２０が積層された面に、マスキングテープ２０及び金属箔１３に開口部２４，２６を形成する。基板１２にビアホール１６を形成し、ビアホール１６にプラズマを照射してデスミア処理し、さらにビアホール１６の開口部が形成された側に貼付されたマスキングテープ２０にプラズマを照射する。ビアホール１６周辺のマスキングテープ２０を所定厚さまでエッチングする。ビアホール２０内に導電性ペースト１８を充填し、マスキングテープ２０を剥離して、導電性ペースト１８を熱プレスし、基板１２を挟んで形成される回路配線１３ａ，１４ａを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウムを酸化してなる絶縁部分の靱性を高めた配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 図１（Ａ）に示すアルミニウム板２０に陽極酸化で酸化アルミニウム絶縁部分２４を形成する（図１（Ｃ））。そして、酸化アルミニウム２４の空孔（ナノホール）２４ｈを樹脂３０で充填する（図１（Ｅ））。これにより、絶縁部分２４の靱性（強度）が高まり、ヒートサイクルにおいてクラックが入ることが無くなる。また、酸化アルミニウムの絶縁信頼性を向上させ、該酸化アルミニウム２４で隔絶されるスルーホール（アルミニウム部分）２６での短絡を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で導体回路間接続ができる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 回路基板の製造方法は、メタルコア基板１１を貫通する貫通孔３１を形成する工程と、配線板１５ａ上に、メタルコア基板１１を積層する工程と、貫通孔３１内に、半田ボール２５を埋設する工程と、半田ボール２５が埋め込まれたメタルコア基板１１上に、配線板１５ｂを積層する工程と、半田ボール２５を溶融させることにより、配線板１５ａと配線板１５ｂとを電気的に接続する熱圧着工程と、を含み、半田ボール２５は、半田層２２と、半田層２２の外側を被覆する樹脂層２３と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】伝送損失を改善したプリント配線板を搭載した電子機器を得る。
【解決手段】プリント配線板１５は、信号ライン２４およびグランドライン２５を有する導体層１９と、導体層に積層され、グランドラインの上に開口する開口部２８を有する第２の絶縁層２０と、第２の絶縁層に積層され、信号ラインを覆うとともにグランドラインに電気的に接続されたグランド層２１と、グランド層を覆う第３の絶縁層２２と、を含む。グランド層は、開口部の底に露出するグランドラインを覆うように開口部に充填された第１の導電性ペースト３０と、第１の導電性ペーストおよび第２の絶縁層を連続して覆うように塗布された第２の導電性ペースト３１とを備えている。第２の導電性ペーストは、第１の導電性ペーストよりも体積抵抗率が小さい。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストによる層間接続が確実であり、電気抵抗が低く接続の信頼性も高いプリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１２の一方の側の銅箔１３の表面にマスキングフィルム２４を貼り付け、マスキングフィルム２４が積層された面に第一のレーザ光Ｌ１を照射し、マスキングフィルム２４及び銅箔１３に開口部２６を形成する。マスキングフィルム２４の開口部２６の周縁に形成された隆起部２６ａの稜線の直径Ｄ１よりも大きなスポット径Ｄ３の第二のレーザ光Ｌ２により、絶縁層１２にビアホール１６を形成する。ビアホール１６に導電性ペースト１８を充填して、各回路配線１３ａ，１４ａを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 無機充填材のエッチングにより樹脂表面を粗面化する方法では、無機充填材を含有しない樹脂表面を粗面化することができない。樹脂のブタジエン成分を酸化分解して樹脂部材から脱離させる方法では、ブタジエン成分を含有しない樹脂表面を粗面化することができない。
【解決手段】 樹脂が露出した部材の樹脂表面を、一置換トリアルコキシシランまたは二置換ジアルコキシシランで覆うことにより、一置換トリアルコキシシランまたは二置換ジアルコキシシランの液状膜を形成する。液状膜の一置換トリアルコキシシランまたは二置換ジアルコキシシランを重合させることにより、樹脂表面の上に点在する複数のポリシロキサン膜を形成する。ポリシロキサン膜をエッチングマスクとして、樹脂表面をエッチングすることにより、樹脂表面を粗面化する。 （もっと読む）

【課題】基板の表裏を導通する導通部における電気特性を向上した貫通電極基板及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の貫通電極基板１００は、表裏を貫通する貫通孔１０４を有する基板１０２と、貫通孔１０４内に充填される金属材料を含む導通部１０６と、を備え、導通部１０６の一端は、導通部１０６の他端より面積重み付けした平均結晶粒径が大きい金属材料を少なくとも含む。また、導通部１０６は、結晶粒径が１３μｍ以上の金属材料を含む。 （もっと読む）

【課題】既存設備を利用して少ない工程数で、安価に効率的にメッキを充填したフィルドビア構造のビアホールを形成することができるプリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１２の一方の側の銅箔１４に向かって、他方の銅箔１３側からビアホール１６を形成する。銅箔１４をビアホール１６内に露出させ、有底のビアホール１６を形成する。銅箔１４のビアホール１６側とは反対側表面に、マスキングフィルム２４を貼り付ける。マスキングフィルム２４が貼付された銅箔１４を負極側に接続して、絶縁基板１２をメッキ処理液中に浸漬し、ビアホール１６内に銅メッキ１８を析出させる。ビアホール１６内を銅メッキ１８で充填し、フィルドビアによる層間接続構造を形成する。マスキングフィルム２４を剥離した後、銅箔１３，１４をエッチングして回路配線１３ａ，１４ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】 矩形配線の形成及び大面積化に適した回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 第１の開口２２を有する第１の絶縁層２１を形成し、次いで、第１の絶縁層２１上に第２の絶縁層２３を形成する。第２の絶縁層２３には、第１の開口２２と連通する第２の開口２４と、第１の開口２２と連通しない第３の開口２５とが形成される。第１の開口２２及び第２の開口は、それぞれ、１つのビアホール２６の底部、上部を構成し、第３の開口２５は配線溝を構成する。その後、ビアホール２６内にビア３６を、配線溝２５内にトレンチ配線３５を形成する。好ましくは、第１の絶縁層２１及び第２の絶縁層２３は、互いに異なる種類の感光性絶縁膜にされる。 （もっと読む）

【課題】貫通孔を形成するための第１のブラインドホールの位置と第２のブラインドホールの位置とがずれたとしても、高い歩留まりで貫通孔を形成することができる。
【解決手段】本発明に係る配線板は、基板１２の両面から形状の異なる孔により貫通孔Ｈ４を形成した配線板である。その貫通孔Ｈ４は、基板１２の第１面側に形成された第１の開口部（第１のブラインドホールＨ１）の深さが第２面側に形成された第２の開口部（第２のブラインドホールＨ２）の深さよりも浅く、第１の開口の径が第２の開口の径よりも大きい。そして、貫通孔Ｈ４に充填された金属からなるスルーホール導体が、基板１２の第１面に形成された第１の導体回路と基板１２の第２面に形成された第２の導体回路とを接続する。 （もっと読む）