【課題】貫通孔内に充填された導体に欠陥となるボイドの無い貫通配線が配された貫通配線基板、および貫通孔又は非貫通孔に導体を充填する際のボイドの発生を抑制しうる貫通配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】平版状の基板１を構成する一方の主面２と他方の主面３とを結ぶ貫通孔４を配し、その貫通孔４に導体５を充填してなる貫通配線６を備えた貫通配線基板１０であって、基板１の一縦断面おいて貫通孔４を見たとき、貫通孔４は、該貫通孔４の内側面を側辺４ｐ及び４ｑとする台形状をなし、前記台形の２つの側辺４ｐ及び４ｑは、互いに非平行であり、且つ前記台形の上底又は下底をなす２つの頂点から、対辺を含む直線へ引かれる２本の垂線Ｔ_１及びＴ_２に対して、前記台形の２つの側辺４ｐ及び４ｑがそれぞれ同じ側に傾いていることを特徴とする貫通配線基板１０。 （もっと読む）

【課題】本発明は印刷回路基板製造装置を提供する。
【解決手段】印刷回路基板製造装置は、シートタイプの基板１０を供給する供給機１１０と、該供給機１１０から供給された該基板１０上に予備バンプを印刷して形成する第１の印刷機１２０と、該第１の印刷機１２０の一側に配設され、該予備バンプを仮乾燥する仮乾燥機１３０と、該仮乾燥機１３０の一側に該第１の印刷機１２０と直列に配設され、該予備バンプ上にペーストを印刷する第２の印刷機１４０と、該第２の印刷機１４０の一側に配設され、該予備バンプを乾燥及び硬化してバンプ１１を形成する乾燥機１６０、１７０と、該乾燥機１６０、１７０の一側に配設され、該バンプ１１をプリプレグに貫通させて該プリプレグと該基板１０とを合着する貫通機１８０とを含む。 （もっと読む）

【課題】簡単な工程設備を用いて短い工程時間内に半導体素子のビアを形成できる半導体素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１０１に絶縁膜１０７と拡散防止膜１０９で内壁を被覆したビアホール１０５を形成する。荷電された金属粒子１１３を、電気力又は磁気力を利用して移動させて、このホールを金属粒子で充填する。ビアホールの下部から上方へ充填されるので、内部に空隙が発生することを抑制できる。従来技術による銅電気メッキ方式と比較すると、非常に短時間内に大きくて深いビアホールを金属粒子で充填できるため、シリコン貫通ビア（ＴＳＶ）の工程コスト、及び工程時間を短縮することが出来る。また、従来技術の樹脂成分が多く含まれているメタルペーストを用いる乾式充填方式と比較すると、荷電された金属粒子を用いることで、より密なＴＳＶ金属配線を形成できる。 （もっと読む）

【課題】基板の表裏を導通する導通部における電気特性を向上した貫通電極基板及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の貫通電極基板は、表裏を貫通する貫通孔を有する基板と、前記貫通孔内に充填され、金属材料を含む導通部と、を備え、前記導通部は、結晶粒径が２９μｍ以上の金属材料を少なくとも含み、前記導通部の一端は、前記導通部の他端より面積重み付けした平均結晶粒径が大きい金属材料を少なくとも含む。また、導通部は、面積重み付けした平均結晶粒径が１３μｍ以上の金属材料を含む。 （もっと読む）

【課題】素子搭載部材ウエハの収縮の影響を抑えた生産性のよい素子搭載部材ウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の素子搭載部材となる部分が設けられる素子搭載部材ウエハを焼結させる焼結工程と、レーザーを用いて焼結された素子搭載部材ウエハのそれぞれの素子搭載部材となる部分に貫通孔を設ける貫通孔形成工程と、焼結された素子搭載部材ウエハのそれぞれの素子搭載部材となる部分に設けられている貫通孔に導電材料を埋め込む埋め込み工程と、焼結された素子搭載部材ウエハのそれぞれの素子搭載部材となる部分に配線パターンを設ける配線パターン形成工程と、電解めっきを用いて焼結された素子搭載部材ウエハのそれぞれの素子搭載部材となる部分に設けられている配線パターンにめっき金属膜を設けるめっき工程からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化したプリプレグを貫通する導電体を備えた端子、および同端子を有する電子装置を作製する方法を提供する。
【解決手段】プリプレグに少なくとも１つの開口を形成する。端子を構成する導電体と開口が重なるように、プリプレグを電子素子が形成されている基板に貼り付ける。プリプレグにおいて、開口が設けられた領域に導電性ペーストを設ける。導電性ペーストの一部は開口内へ流動し、端子を構成する導電体に接する。そして、加熱処理を行い、導電性ペーストおよびプリプレグを硬化する。端子を形成する過程において、プリプレグを硬化した後にレーザービームによる開口の形成工程を行う必要がないため、電子素子へのレーザービームによる影響を無くすことができる。 （もっと読む）

【課題】面内導体パターンおよび層間導体パターンが設けられた、複数の熱可塑性樹脂シートを積み重ねることによって、積層体を作製し、この積層体を熱処理・加圧処理する、各工程を経て製造される、樹脂回路基板の電気特性の安定化および信頼性の向上を図る。
【解決手段】熱可塑性樹脂シート１１に、銅を主成分とする面内導体パターン４〜６およびビスマスを主成分とした導電性ペースト１３を用いて層間導体パターン７を設け、熱可塑性樹脂シート１１に熱処理および加圧処理を施すことによって、導電性ペースト１３を溶融一体化するとともに、当該導電性ペースト１３が溶融一体化してなる層間導体パターン７と面内導体パターン４〜６との間に、銅およびビスマスの固溶体層を形成する。 （もっと読む）

【課題】導電ペーストを貫通孔に充填後、プリプレグシートの両面に備えた離型性フィルムを剥離する工程を有する回路形成基板の製造方法において、離型性フィルム剥離時にプリプレグシートに発生した静電気により、導電ペーストの一部がプリプレグシートに飛散して静電吸着し、これが原因で回路配線のショートあるいは配線間絶縁抵抗の劣化が起こるという課題があった。
【解決手段】プリプレグシート１の両面に備えた離型性フィルム２を剥離する工程において、剥離時にプリプレグシート１を強制冷却装置６によって強制冷却することにより、導電ペースト４のプリプレグシート１への静電吸着を防止して、配線回路のショートおよび絶縁信頼性劣化のない高品質で高信頼性を実現するための回路形成基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】従来の多層基板では、レーザーを形成して、この孔を層間接続用のビアとしていたため、孔の側面に発生したクラック等の影響で、複数のビアを近づけることが難しく、ビアの直径がばらつきやすく、ファインパターン化に限界があった。
【解決手段】芯材１９と、この芯材１９に含浸または塗布された第１の樹脂２０と、からなる絶縁層１３と、この絶縁層１３に形成された複数個の孔２９に充填された導電性ペースト２３と、この導電性ペースト２３で層間接続された配線１４と、からなる多層基板１１であって、前記孔２９は、半硬化状態の前記第１の樹脂２０を含む前記絶縁層１３が、支持体２７上で保持され、レーザー照射されて形成されたものである多層基板１１とすることで、ビア１２の狭隣接化やビア１２の直径のバラツキを低減し、多層基板１１を小型化、ファインパターン化する。 （もっと読む）

【課題】 ビア導体とビア導体底面側の導体回路との接続信頼性を高めたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 スルーホール導体３６内の樹脂充填材３８は、心材を備えるコア基板３０よりも熱膨張係数が大きく、蓋めっき層（スルーホールランド）４２上のビア導体６２は、ヒートサイクルで大きな引き離し力が加わる。ビア導体６２は、表面側から底面側に向かって広がる逆テーパーが付いており、底面部６２Ｄの面積が広く成っている。このため、ビア導体６２の底面部６２Ｄと蓋めっき層４２との接続信頼性が改善され、プリント配線板の信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】相互に接続する電気回路と層間接続用孔とを有する多層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路１１が形成された基板１０の回路形成面に絶縁層２０を形成し、絶縁層２０に外表面から孔２１を形成して孔２１をメッキ金属で充填して金属柱２２を形成、絶縁層２０の外表面及び金属柱２２の頂部に第２絶縁層２３及び樹脂皮膜２４を形成し、樹脂皮膜２４の外表面から所定形状及び深さを有する溝や孔を形成することにより回路パターン２５を形成し、樹脂皮膜２４の表面及び回路パターン２５の表面にメッキ触媒２６を被着、樹脂皮膜２４を第２絶縁層２３から除去し、絶縁層２０及び第２絶縁層２３に無電解メッキを施し回路パターン２５部及び金属柱２２の露出部分に無電解メッキ膜を形成して絶縁層２０及び第２絶縁層２３に回路２７を形成すると共に回路１１と回路２７とを金属柱２２を介して層間接続する。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性に優れた多層プリント配線板を簡易な工程で製造できる、生産性の高い多層プリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】基材、前記基材の一方の表面上に設けられた第一の導電層、及び前記基材の他方の表面上に設けられた第二の導電層を有する両面基板を準備する工程、前記第一の導電層及び前記第二の導電層を選択的に除去して配線形成する工程、前記基材を選択的に除去することにより、前記第二の導電層を底面とし、前記基材及び前記第一の導電層を壁面とするブラインドビアホールを形成する工程、前記ブラインドビアホールの外周である第一の導電層表面と前記ブラインドビアホールの底面とに連続するように導電性ペーストを塗布する工程、を有し、前記第一の導電層と前記第二の導電層を電気的に接続することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】細線回路の製造に適した回路構造の製造方法を提供する。
【解決手段】回路構造の製造方法は、複合誘電層と、回路板１３０と、複合誘電層と回路板の間に位置する絶縁層１２０を含み、複合誘電層は、非めっき性誘電層１１２と非めっき性誘電層１１２と絶縁層１２０の間に位置するめっき性誘電層１１４とを含み、非めっき性誘電層１１２の材質は、非化学めっき性の材料を含み、めっき性誘電層１１４の材質は、化学めっき性材料を含む。続いて、複合誘電層と、絶縁層１２０と回路板１３０をプレスフィットする。その後、複合誘電層と絶縁層１２０を貫通する通孔を形成するとともに、通孔中に回路板１３０の回路層に連接する導電ビア１４０を形成する。続いて、複合誘電層上に非めっき性誘電層１１２を貫通する溝パターン１１６を形成する。その後、化学めっき工程を行い、溝パターン１１６内に導電パターン１５０を形成する。 （もっと読む）

【課題】粒子中に過飽和固溶した銅を含む錫粒子の粉末を利用しつつ比較的に低い温度で接合を実現する導電体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１導電材２１ａおよび第２導電材２４ａの間に、粒子中に過飽和固溶した銅を含む錫粒子の粉末、および、錫ビスマス粉末を含む導体ペーストを充填する。錫ビスマス合金の共晶温度以上であって銅錫合金の固相線温度未満の温度で導体ペーストを加熱し、第１導電材２１ａから第２導電材２４ａまで連なる複数の銅錫系金属間化合物相３１を形成する。 （もっと読む）

【課題】透光性に優れると共に、導電性にも優れ、ＬＥＤ基板や半導体基板として好適に用いることができる透光性セラミックス基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】内部に、厚み方向に延びる導電体が、局所的に設けられていることを特徴とする透光性セラミックス基板であって、セラミックス粉末を準備する工程と、内部に線状の導電体が設けられたセラミックス成形体を作製する工程と、セラミックス成形体を焼結して焼結体を作製する工程と、焼結体を導電体に対して直角方向に所定の幅で切断して板状体を作製する工程とを有する製造方法を用いて製造される。 （もっと読む）

【課題】高密度な配線パターンを形成して、確実に導電性ペーストによる層間接続を行うことができる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１の一方の側の銅箔１２の表面にマスキングテープ１５を貼り付ける。マスキングテープ１５及び銅箔１２に開口部１５ａ，１２ａを形成し、開口部１２ａに連通して、基板１１にビアホール１６を形成する。ビアホール１６内に導電性ペースト１８を充填し、マスキングテープ１５を剥離して、導電性ペースト１８を熱プレスする。ビアホール１６の導電性ペースト１８を押圧してリベット状に形成し、表面にエッチングレジスト１９ａを設ける。ビアホール１６上のエッチングレジスト１９ａの大きさを、銅箔１２による所望のランド部２０の大きさよりも小さく形成する。エッチング時に、ビアホール１６周辺の広がり部１８ａについて、その周縁部をエッチングにより除去するとともに、一部を残してエッチングを終了する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品実装用のキャビティとなる貫通穴があいたフレーム基板とキャビティ底部となる面を構成する実装基板を有する多層配線板を、導電性粒子と硬化性樹脂を少なくとも含む導電性ペーストを充填したビアを所定の場所に有する接着シートにより接続する際の導電性ペーストによる配線板間の安定的な電気的接続と、接着シートの樹脂流動による配線板間の絶縁樹脂組成物内への空隙を発生させることのない安定的な物理的接続を両立させる多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 電子部品実装用のキャビティとなる貫通穴があいたフレーム基板とキャビティ底部となる面を構成する実装基板を有する多層配線板であって、少なくとも片面側の基材表面および配線表面と接続端子表面の一部に絶縁樹脂組成物層が設けられ、該接続端子表面に設けられる絶縁樹脂組成物層の最大厚みを６μｍ以下とし、また、該接続端子上の絶縁樹脂組成物高さと基材上の絶縁樹脂組成物高さの差を５μｍ以下とした配線板を用いる。 （もっと読む）

【課題】基板の製造時及び製造後に基板の撓みを防止し、支持体が基板の撓みを防止するとともにソルダレジスト層の機能を有するので、別途のＰＳＲ工程が不要になる。
【解決手段】本発明の製造方法は、両面または片面の銅張積層板に回路パターン（５６）を形成し、その上部にビルドアップ層（５７）を積層した後、ビルドアップ層（５７）の上面にソルダレジスト層（５８）を形成する。これにより、ビアホール（５４）を持ち、一面に、回路パターン（５６）を含む第１回路層が形成され、他面に、前記ビアホール（５４）上に突出したソルダボール実装用接続パッドを含む第２回路層が形成された絶縁樹脂層（５０）、前記第１回路層上に形成された多数の絶縁層及び多数の回路層を含むビルドアップ層（５７）、及び前記ビルドアップ層（５７）の最外層に形成されたソルダレジスト層（５８）を含む。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板アセンブリにおいて、回路配線パターンの異極間トラッキングや電子部品のリード部の半田付けでの半田クラックを起因として発生するパターン配線の延焼を、最小限に低減可能な対策を提供する。
【解決手段】絶縁部材の上に銅箔によって形成された回路配線パターンと、この回路配線パターンを覆うレジスト皮膜と、前記回路配線パターンのランド部に対して電子部品のリード部を半田付けして成るプリント配線基板アセンブリにおいて、前記ランド部の近傍の前記回路配線パターン上に前記絶縁部材を貫通したスルーホールを備え、このスルーホールは前記回路配線パターンの幅以上の内径を有し、その内周面に前記回路配線パターンと連続した銅箔を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】焼成による体積変化が小さく、導電性や熱伝導性の高い導体を形成することができる穴埋め用導体ペーストを提供する。
【解決手段】銀を主成分とする導電性金属粒子と、ガラス及び無機酸化物のうち少なくとも一方と、有機ビヒクルとを含有して形成され、耐熱基板に設けられた貫通又は非貫通の穴に充填して焼成することによって、導体で穴埋めをするための導体ペーストに関する。導電性金属粒子は、中心粒径０．２５μｍ以上の金属粉と、中心粒径１５０ｎｍ以下の金属ナノ粒子とを含有する。また導体ペースト中の金属を含む無機物含有量が導体ペースト全量の９３質量％以上である。 （もっと読む）