【課題】 従来のインクジェット法による電極形成方法では、開口部からの濡れ広がりを利用していたため導電膜の膜厚にむらが生じやすく膜厚均一性が十分ではなかった。
【解決手段】 本発明は金属微粒子を含有するインクを微細孔の内壁に着弾塗布してインク膜を形成するため、膜厚の均一性を精度よく制御することができ、膜厚均一性の良い低抵抗な導電膜を微細孔に形成する。 （もっと読む）

【課題】ビア上に形成された外部電極に電子部品が実装可能なセラミック多層基板を提供する事を提供する。
【解決手段】導電性ペーストが充填されたビアを有するセラミック多層基板１において、ビア３の最外部（第１のビア３ａ）が、非ガラス成分の導電性ペーストにて形成することを特徴とするセラミック多層基板とした。こうすることによって、ビア上に形成された外部電極上に電子部品が実装可能なセラミック多層基板を提供する事ができる。 （もっと読む）

【課題】 セラミック焼結体からなる絶縁基板の貫通孔内に配置された貫通導体の端面と、この端面を被覆しているめっき層との接合の信頼性が高い配線基板を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体からなり、厚み方向に貫通する貫通孔２を有する絶縁基板１と、貫通孔２内に配置された貫通導体３と、絶縁基板１の上面に露出した貫通導体３の端面を被覆するとともに、外周部の少なくとも一部が貫通導体３の端面よりも外側に延出するように被着されためっき層４と、絶縁基板１の上面に順次積層された、めっき層４と電気的に接続された配線導体５および樹脂絶縁層６を備える配線基板である。めっき層４の延出部分の変形により熱応力等を吸収して、めっき層４と貫通導体３の端面との間の剥離を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】配線部材において、導電性粒子を含有したインクで形成した配線の電気接続の信頼性を向上することができるようにする。
【解決手段】配線部材１において、樹脂製の基材部３と、基材部３にインサート成形された導電性部材４と、基材部３上に導電性粒子を含有したインクで印刷して形成され、導電性部材４と電気的に接続された配線５と、を備え、配線５は、導体パターンを形成する配線本体部５ａと、配線本体部５ａと導電性部材４とを電気的に接続し、配線本体部５ａの厚さより厚く形成された接続部５ｂと、を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップなどの電子部品が実装される配線基板の製造方法において、基板に貫通電極を信頼性よく形成すること。
【解決手段】厚み方向に貫通するスルーホールＴＨを備えた基板１０を用意する工程と、基板１０の下面に保護フィルム２０を配置する工程と、スルーホールＴＨ内に樹脂部３０を充填する工程と、保護フィルム２０を除去する工程と、基板１０の下面にシード層４０を形成する工程と、スルーホールＴＨ内から樹脂部３０を除去する工程と、シード層４０をめっき給電経路に利用する電解めっきによりスルーホールＴＨ内に金属めっき層を充填して貫通電極５０を得る工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 貫通孔と貫通導体との間の剥離を抑制することができる配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体からなり、厚み方向に貫通する貫通孔２を有する絶縁板１と、貫通孔２内に配置された貫通導体３とを備え、貫通導体３は、セラミック焼結体が部分的に溶融した後に固化して形成された溶融改質材からなり、貫通孔２の内側面と前記貫通導体３の側面とを結ぶ仮想の線分に沿って配置された柱状の複数の接合材４ａと、接合材４ａ同士の間に介在する空隙４ｂとを備える接合層４を介して貫通孔２の内側面に接合されている配線基板である。絶縁板１と貫通導体３との間の熱応力を接合材４ａの変形によって緩和できるため、熱応力による貫通孔２と貫通導体３との間の剥離を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】配線密度を向上させることのできる配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板は、第１配線層３３と、第１配線層３３の上に形成された第１絶縁層３６と、第１絶縁層３６の上に形成された第２配線層３８と、第２配線層３８の上に形成された第２絶縁層３９と、絶縁層３６，３９の厚み方向に貫通して充填され、第１配線層３３のランドＬ１に接続されるビア４０とを有している。第２配線層３８は、ビア４０の径よりも小さい径の接続部３８Ａによってビア４０と接続されている。また、ビア４０は、その上面がパッド５として第２絶縁層３９から露出されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、印刷回路基板及びそのビアホールの充填方法に関する。
【解決手段】本発明は、ベース基板に形成すべきビアホールを所定の個数に分割する分割段階と、分割されたビアホールの一部を一次加工して第１分割ビアを形成する第１ビア形成段階と、形成された第１分割ビアを金属で充填する第１充填段階と、分割された残りのビアホールを二次加工して第２分割ビアを形成する第２ビア形成段階と、形成された第２分割ビアを金属で充填して前記ビアホールを充填する第２充填段階と、を含む印刷回路基板のビアホールの充填方法であり、ディンプルが発生することなく、ビアホールを充填することができる長所がある。 （もっと読む）

【課題】ビアホールに形成したビア導体と隣接する配線層との電気的導通が確実に取れる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシート１の表面２と裏面３との間を貫通するビアホールを形成する工程を含み、該工程は、追ってレーザーＬが照射されるグリーンシート１の表面２と反対側の裏面３に、厚さｔが０．１ｍｍ以上で且つグリーンシート１以外の材料からなる裏添層５を配設する第１ステップと、グリーンシート１の表面２に対し、レーザーＬを該グリーンシート１の厚み方向に沿って照射して、グリーンシート１の表面２と裏面３との間を貫通し、且つ裏添層５の内部に最低部８ａが位置する凹部８を形成する第２ステップと、グリーンシート１の裏面３から凹部８の最低部８ａを含む裏添層５を除去することにより、グリーンシート１の表面２と裏面３との間を貫通するビアホールを形成する第３ステップと、を備える、配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】貫通配線基板の両面に実装するデバイスの電極配置が多様で且つ高密度である小型のデバイスであっても、実装するデバイス間の電極を自由度高く電気的に接続することが可能な貫通配線基板及びその製造方法の提供。
【解決手段】第１面１と第２面２とを有する基板と；第１面及び第２面の間を貫通する貫通孔内に、導電性物質を充填又は成膜して形成された複数の貫通配線１２ａ，１２ｂと；を備え、貫通配線同士は、互いに離間し、且つ基板の平面視において、重なり部分を少なくとも１つ備え、基板の第１面側又は第２面側からレーザー照射して、貫通孔を形成する領域を改質する工程Ａと；前記改質された領域を除去して、貫通孔を形成する工程Ｂと；を含み、工程Ａにおいて、複数の貫通孔形成領域のうち、レーザーの入射面から遠い方の重なり部分をレーザー照射した後に、レーザーの入射面から近い方の重なり部分をレーザー照射する貫通配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】加工精度の高い基板ユニットを得ること。
【解決手段】基板ユニット１は、複数の層２１〜２４が積層され、異なる層２１、２２に配置された配線パターン４１、４２にそれぞれ接触する凹部２１ａ、２２ａを有し、凹部２１ａ、２２ａ内に凹部２１ａ、２２ａより深さが浅く、それぞれ同じ層に達する深さの凹部５１ａ、５２ａを有するビア５１、５２が設けられたプリント配線板２と、凹部５１ａ、５２ａの側部に電気的に接続されたコネクタピン３２を有するプレスフィットコネクタ３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 セラミック焼結体からなる絶縁板の貫通孔内に配置された貫通導体が絶縁板の主面から突出するのを抑制することができる配線基板を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体からなり、厚み方向に貫通する貫通孔２を有する絶縁板１と、貫通孔２内に配置されて、側面が貫通孔２の内側面に接合された貫通導体３とを備える配線基板であって、貫通孔２の内側面と貫通導体３の側面との間に、平面視で貫通導体３の側面に沿った環状の空隙４が形成されている配線基板である。貫通導体３の熱膨張を空隙４によって吸収することができるため、貫通導体３の長さ方向の膨張を抑制して、貫通導体３の絶縁板１からの突出を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化することができる多層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の多層配線基板の製造方法では、準備工程において、厚さが１００μｍ以下であるシート状のコア絶縁材１３が準備され、穴あけ工程において、コア絶縁材１３に対してレーザ穴加工が施されてコア主面１４及びコア裏面１５にて開口するスルーホール用穴１６が形成される。導体形成工程において、無電解銅めっき後に電解銅めっきを施すことにより、コア絶縁材１３のスルーホール用穴１６内全体が充填されてなるスルーホール導体１７が形成されるとともに、コア絶縁材１３のコア主面１４及びコア裏面１５の上に導体層１９が形成される。 （もっと読む）

【課題】貫通孔への充填性に優れ、接続抵抗が十分低く接続信頼性が十分高いビアを形成できる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】導電粉と硬化性樹脂と硬化剤とを含有する導電性ペーストであって、導電粉が多面体形状を有し、かつ導電粉の粒度分布におけるＤ１０に対するＤ９０の比率が１．０〜４．０であり、硬化剤の含有量が０．３質量％未満である導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】製造コストが安価であり、高密度パッケージの具現が可能な半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による半導体パッケージ製造方法は、（Ａ）第１金属層、バリア層１１５、第２金属層が順に積層された金属部材を備える段階、（Ｂ）第２金属層を選択的にエッチングして金属ポスト１４０を形成する段階、（Ｃ）金属ポスト１４０から露出されたバリア層１１５を除去し、金属ポスト１４０に貫通されるように第１金属層上に絶縁層１５０を積層する段階、（Ｄ）絶縁層１５０の一面に接する第１金属層をパターニングして回路層１６０を形成する段階を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】貫通孔内に充填された導電性材料を介して接続された導電層間の導通信頼性を高めることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板１は、第１の導電層３と、第２の導電層４と、第１，第２の導電層３，４の間に配置されており、かつ第１，第２の導電層３，４に至る貫通孔５ａを有する絶縁層５と、貫通孔５ａ内に充填されており、第１，第２の導電層３，４を電気的に接続している導電性材料６とを備える。導電性材料６は、複数の導電性粒子１１と樹脂１２とを含む。導電性粒子１１は、樹脂粒子と、樹脂粒子の表面上に設けられた銅層とを有する。 （もっと読む）

【課題】層間導通に用いるビアホールの底面における接続信頼性を向上させる。
【解決手段】プリント配線板は、可撓性を有する第１の絶縁層２１ａと、第１の絶縁層２１ａの第１の主表面に配置されたシード層２２ａと、シード層２２ａの上に配置された第１の導体回路２３ａと、第１の絶縁層２１ａ及びシード層２２ａを貫通するビアホールの中に埋め込まれ、且つビアホールの底面に表出した第１の導体回路２３ａに接触する層間導通部２４ａとを備える。層間導通部２４ａと第１の導体回路２３ａとの親和性は、層間導通部２４ａとシード層２２ａとの親和性よりも高い。 （もっと読む）

【課題】絶縁体層が液晶ポリマーで形成されたフレキシブル配線板側面電極の信頼性を向上させる簡便な製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁体層を貫通する導電性バンプにより、第１の導電性金属層と第２の導電性金属層を電気的に接続した両面配線素板を形成する工程と、導電性バンプの少なくとも一部が露出するよう両面配線素板を厚さ方向に貫通する貫通溝を形成する工程と、少なくとも貫通溝の内壁面に露出した導電性バンプ上にメッキにより側面電極を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 高密度実装化、多層配線化および低コスト化が容易な部品内蔵プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 コア材１１の一主面から他主面に貫通する開口１２が形成され、開口１２の側壁に圧接する機能素子１３が取り付けられ、機能素子１３の両端子１３ａ、１３ｂがコア材１１の一主面と他主面とに向いて露出する。コア材１１の一主面上に第１の層間絶縁層１４が形成され、その第１の導体バンプ１５が端子１３ａに接続し、第１の導体層１６に電気的に取り出される。同様に、コア材１１の他主面上に第２の層間絶縁層１７が形成され、その第２の導体バンプ１８が端子１３ｂに接続し、第２の導体層１９に取り出される。また、この第１の層間絶縁層１４と第２の層間絶縁層１７は、開口１２と機能素子１３の間に生じる空隙を埋める。 （もっと読む）

【課題】層間導通に用いるビアホールの底面における接続信頼性を向上させる。
【解決手段】プリント配線板は、可撓性を有する第１の絶縁層２１ａと、第１の絶縁層２１ａの第１の主表面に配置されたシード層２２ａと、シード層２２ａの上に配置された第１の導体回路２３ａと、第１の絶縁層２１ａを貫通するビアホールの底面に表出したシード層２２ａの上に配置された導体層２８ａと、ビアホールの中に埋め込まれ、且つビアホールの底面に表出した導体層２８ａに接触する層間導通部２４ａとを備える。層間導通部２４ａと導体層２８ａとの親和性は、層間導通部２４ａとシード層２２ａとの親和性よりも高い。 （もっと読む）