【課題】プリント回路基板技術を高め、従来のＰＣＢ装置及び処理を用いて実行可能な処理を提供し、製造コストの削減を提示すること。
【解決手段】少なくとも三つの回路基板を位置合わせし共に接合するプリント回路基板の製造方法。二つの回路基板は内部に形成した開口部を有し、各開口部は内部に配置した被覆部材を有する。積層中、密閉用の被覆部材は、積層中に液化した絶縁材料が、内側回路基板の対向面上の導体層と接触しないようにする。従って、ＰＣＢには突出エッジ部または内部の複数のキャビティのいずれかを形成し、エッジコネクタ等を用いてＰＣＢへの電気的接続を可能にする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造工程を簡略化でき、プリント配線板の加工費を抑え、断線することなく配線パターンを接続する。
【解決手段】プリント配線板の製造装置では、テーブル４０に載置された銅面板２０がヒータ４１から加熱されることで軟化する。軟化した銅面板２０にクランパ６０の下降動作によってワイヤ７０−１が打ち込まれる。打ち込まれたワイヤ７０−１は、カッター４２によって、線状部材７２−１が切り離される。線状部材７２−１を打ち込んだ銅面板２０をめっき槽に浸し、電気分解を行い、配線パターン２２，２３と線状部材７２−１に金属めっき２４，２５を施すことで、配線パターン２２，２３と線状部材７２−１とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】シート部材から切出すことにより生産するものであっても、シート部材の無駄な部分を極力少なくすることが可能であるとともに、単一の仕様で複数の形状に対応し得るＦＰＣを提供する。
【解決手段】電気回路の一部が形成されているＦＰＣであって、該回路上の一部が切り離されたときの両端に相当する第１端子と第２端子を有する第１接続部を、複数備えており、全体の形状が、略長方形であるＦＰＣとする。 （もっと読む）

【課題】電子部品を実装した後に特定の電子部品の取り替え又は付加を容易に行え、電子部品の実装に必要なスペースの増大を抑制できるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板２０は、基板２１と、基板２１上に形成されるプリント配線２２と、プリント配線２２と導通可能に設けられて、図示しないコイルの端子線と半田付け可能に設けられるランド部２３と、基板２１を貫通してコイルの端子線を挿通する貫通穴２４と、を備える。ランド部２３は、実装される方向に配置された場合に、前述のコイルの端子線が挿通される２つの貫通穴２４の間に挟まれるサイズを有するチップ抵抗３１の端子部３１ａとも半田付け可能に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 基板面積を広げることなく、実装部品点数を増やすこと。
【解決手段】 電子モジュール（１０Ａ）は、表面（１１ａ）と裏面（１１ｂ）と側面（１１ｃ）とを持つ実質的に直方体形状をしている。基板（１１）は、表面（１１ａ）上に形成された表面導体パターン（１２）だけでなく、側面（１１ｃ）上に形成された側面導体パターン（２２，２３）をも持つ。表面実装用チップ部品（１４）は、表面導体パターン（１２）と電気的に接続されて、基板（１１）の表面（１１ａ）上に実装される。側面実装用チップ部品（２４，２５）は、側面導体パターン（２２，２３）と電気的に接続されて、基板（１１）の側面（１１ｃ）上に実装される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、基板を切断により分割しても、金属のバリを発生させず、金属の切粉をも発生させずに、側面端子を容易に成形可能である、基板の提供をすることを目的とする。
【解決手段】 本発明は、複数のスルーホールと、このスルーホール間に配置されるテーパー面を有する溝とを備え、上記溝が、テーパー面の全部又は一部に導電性金属層を有し、溝の両側の両テーパー面に設けられる導電性金属層間に離間を設けた基板である。
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【課題】フレキシブルプリント基板の実装領域の省スペース化を図り、これを実装する電子機器の小型化を図ること。
【解決手段】複数の端子を有する端子基板部と、端子に接続される複数の配線が形成された配線基板部と、を備え、配線基板部のうち前記端子基板部の長手方向に沿って隣接する端子隣接箇所を、端子基板部の端子形成面とは反対側の面に重なるよう折り畳み可能に形成した。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、フレキシブル性を有しながら、補強板を用いることなく、容易にコネクタ接続可能な基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、ガラス繊維に合成樹脂を含浸させたプリプレグの片面に、導電性を有する金属箔を接着した基板であって、その一部が上記金属箔を有する面が外側となるように折り曲げ、他の回路との電気的接続を行うコネクタ部を形成する基板である。
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【課題】 本発明は、ランド部分での剥離破壊、バリの発生を無くし、全体での切断切粉発生量を抑えた基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 端面電極用スルーホール及び／又はＩＶＨと、このスルーホール及び／又はＩＶＨの周囲に配置されるランドとを備え、スルーホール及び／又はＩＶＨの周囲が、導電性のランド領域と、非導電性領域とを有する基板。
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【課題】スルーホールを形成することが不要で、かつ実装時の強度を確保することが可能なフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ１は、絶縁層２の片側のみに接着層３を介して金属箔層４が形成されている。金属箔層４の表面であって、接着層３と接する側には粗化処理がなされ凸凹が形成されている。ＦＰＣ１は部分的に、絶縁層２と接着層３とが除去され、絶縁層２と接着層３とが除去された側の金属箔層４の表面が平坦になるように処理されている。絶縁層２と接着層３とが除去された領域Ａには、表面処理がなされた側と反対側に、金属箔層４を補強するためのオーバーコート層５が金属箔層４に沿って設けられている。金属箔層４の第一金属箔面４ａ上と、金属箔層４の表面平坦処理がなされた面である第二金属箔面４ｂ上に駆動ＩＣ６ａが搭載されて、金属箔層４によって電気的に導通されている。 （もっと読む）

【課題】安価で、生産性の良好な回路モジュールの製造方法、及びそれに使用される回路モジュール用の集合基板、並びにその製造方法によって製造され回路モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明の回路モジュールの製造方法において、バーンインテストに際して、回路基板２を有する集合基板１がテスト用基板を兼ねるため、別個のテスト用基板が不要となって、安価なものが得られ、また、ベアチップ８が回路基板２に取り付けられた（例えば半田付）状態でテストされるため、ベアチップ８の取り扱い作業が少なくなって、生産性の良好なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成により、端子部および、端子部と外部端子との接続部の、機械的強度の低下を抑制できるとともに、接続部の接続信頼性を向上させ、さらに、電子・電気機器の高密度化および小型化にも対応できる、配線回路基板およびその配線回路基板の接続構造を提供すること。
【解決手段】外部配線回路基板２１の支持部２９の上に、回路付サスペンション基板１の端子支持部１１を載置して、回路付サスペンション基板１の端子支持部１１の前端面１２と、外部配線回路基板２１の各接続端子部２２の後端面２８とを、長手方向に沿って接触するように突き合わせる。その後、はんだボール３１を溶融して、各接続端子部２２の表面と各外部側端子部６の前端面１３との両方と接触するように設ける。 （もっと読む）

【課題】基板本体の側面に十分な厚みの金属メッキ層を形成した切欠部導体を有する配線基板、およびかかる配線基板を得るための多数個取り用配線基板、ならびにかかる多数個取り用配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】上層側のセラミック層ｃ２，ｃ３と下層側のセラミック層ｃ１とを積層して構成され、表面２および裏面３を有する基板本体１と、かかる基板本体１における下層側のセラミック層ｃ１の側面４に形成された切欠部５およびかかる切欠部５内に形成された切欠部導体６と、かかる切欠部導体６の少なくとも上端部６ｃを覆うように形成され且つ湾曲面１１を有する絶縁部１０と、を含む、配線基板ｐ１。 （もっと読む）

【課題】製品部の面積を増大させることなく、かつ、試験時にテスト端子への高い位置合わせ精度が要求されることのない多面取り基板を提供する。
【解決手段】多面取り基板２は、ミシン目３で区画された製品部４と、製造過程にて製品部４から切り離されるランナー部５とからなる。製品部４には、各種の電子部品が実装されており、該電子部品から複数の信号線６が、ミシン目３の隙間からランナー部５へ引き出されている。ランナー部５には、各信号線６に接続され、製品部４内の電子部品の機能を試験するためのテスト端子７が設けられている。なお、製品部４に電子部品として不揮発性メモリを実装した場合には、テスト端子７を、不揮発性メモリ８にデータを書き込むための書き込み端子として用いる。 （もっと読む）

【課題】寸法を縮小することができるとともに部品点数を減少させて基材の一面側と他面側の導電路同士を接続した回路構成体を提供する。
【解決手段】基材１０を介して複数の導電路２０を備えてなる回路構成体１Ａにおいて、基材１０には貫通孔１４が設けられるとともに、基材の一面側１１に形成された導電路２０Ｂが貫通孔１４に挿入されて基材の他面側１５に形成された導電路２０Ｃと接続された導通接続部３０Ｂを有し、基材１０の他面側１５に形成された導電路２０Ｃが貫通孔１４と連通するように穿設された開口孔２８を有するとともに、導通接続部３０Ｂが開口孔２８の内部に形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】接栓部を確実にインピーダンスマッチングさせることができるようにする。
【解決手段】少なくとも２以上の内層導体の内、接栓部２ｃ，２ｄ近傍に位置する内層導体５ａ，５ｂについて、接栓部２ｃ，２ｄから所定距離を空けて配置するようにした。これにより、カードエッジコネクタに対する接栓部２ｃ，２ｄと接栓部２ｃ，２ｄ近傍の内層導体５ａ，５ｂで形成される容量結合分が極めて小さくなるので接栓部２ｃ，２ｄのインピーダンスの低下を防ぐことができることにより、接栓部２ｃ，２ｄを確実にインピーダンスマッチングさせることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接続信頼性の高く、配線層の微細化に最適であり、生産性に優れた層間接続用導電体およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層の少なくとも片面に配線層６，７が形成されたフレキシブルプリント配線板の厚み方向に設けられた貫通孔８に圧入して層間接続体となる略球状に形成された層間接続用導電体１であって、金属細線材をカットした円柱状小片からなる金属コア材２と金属コア材２の表面を覆う半田金属３を備えた。 （もっと読む）

【課題】シールドケースとモジュール基板との隙間をなくし、良好なシールド性が得られる回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路モジュールＡは、外周面にグランド電極８のみが形成されたモジュール基板１と、モジュール基板１の裏面に形成された端子電極５と、モジュール基板の表面に形成された配線電極２と、モジュール基板の表面に配置され、配線電極２に接続された回路部品４と、モジュール基板に形成された配線電極と裏面の端子電極５とをモジュール基板１の外周面を経由せずに接続するビアホール導体６とを備える。モジュール基板１の上面には、回路部品４を覆い、下端開口部がモジュール基板の外周面に形成されたグランド電極８と接続されるシールドケース１０が装着される。 （もっと読む）

【課題】 寸法を縮小することができるとともに部品点数を減少させて基材の一面側と他面側の導電路同士を接続した回路構成体を提供する。
【解決手段】 基材１０を介して複数の導電路２０を備えてなる回路構成体１において、基材１０には貫通孔１３が設けられるとともに当該基材の一面側１１及び他面側１５には金属体２５によって導電路２０が形成され、基材の一面側１１及び他面側１５の導電路２０Ａ，２０Ｃをそれぞれ折り曲げて貫通孔１３に挿入し、基材の一面側１１の導電路２０Ａと当該基材の他面側１５の導電路２０Ｃとを貫通孔１３の中心軸Ｌに沿って当接させて接続した定着接続部３０Ａを有する。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の小型化や高密度化を実現し、基板製造工程途中で高周波信号の伝搬する本来の回路配線を正確に検査でき、回路基板に埋設する電子部品の利用効率が高くでき、製造工程の制限を除くことができ、基板製造歩留を向上できる回路基板およびその製造方法の提供。
【解決手段】 回路基板２１は、積層部３２よりも突出した突出部３１Ａ，３１Ｂを備えたフレキシブル基板２５と、電子部品を埋設した絶縁層２２Ａ，２２Ｂとからなる。高周波信号が伝搬する回路構成の、本来の回路配線から近接して引き出したところに所定面積の検査用のモニタ電極を備える。低周波信号が伝搬する回路構成部から突出部３１Ａ，３１Ｂまでフレキシブル基板回路配線を設け、突出部３１Ａ、３１Ｂで検査用のコンタクト電極２７Ａ、２７Ｂと接続する。 （もっと読む）