【課題】プリント配線板３０におけるカードエッジコネクタ３１のめっきに際し、めっき後の不要となった内側めっきリード線３８の簡便な除去方法が求められていた。
【解決手段】カードエッジコネクタに対し、プリント配線板３０の内側に各コンタクト３２から引き出された信号線兼用めっきリード線３９と、内側めっきリード線３８と、これらの内側めっきリード線３８を接続する内側共通めっきリード線３５を設けてめっき加工を行うようにした。
めっき工程が終了すると内側共通めっきリード線３５をミーリング加工等により除去するようにしたので、隣接するコンタクト３２間の距離に関係なく、除去のための加工が容易となる。更に、コンタクト３２の数によらず１回のミーリング加工等で内側共通めっきリード線３５を容易に削除できる。 （もっと読む）

【課題】微細配線を形成できると共に、基板の側面側に接続端子を容易に形成できる配線基板を提供する。
【解決手段】シリコン基板１１と、その厚み方向に貫通して形成されたスルーホールＴＨと、シリコン基板１１の両面、側面及びスルーホールＴＨの内面に形成された絶縁層１４と、スルーホールＴＨに形成された貫通電極２０と、シリコン基板１１の一方の面に形成され、貫通電極２０に接続された配線層２２と、配線層２２に接続されて、シリコン基板１１の一方の面から側面Ｓに延在して形成された金属ワイヤ端子４２とを含む。配線基板１に電子部品３０が実装された電子装置２の基板方向が実装基板５０の基板方向に直交するように、電子装置２の側面Ｓの金属ワイヤ端子４２が実装基板５０に接続される。 （もっと読む）

【課題】導電性バンプが非導電性シートを確実に貫通し、このため非導電性シートを挟んだ導電性バンプ付き基板シート同士を電気的に確実に接続することができる多層プリント配線板製造方法を提供する。
【解決手段】基板シート１０が平板状部材２０に載せられた状態で、基板シート１０の表面において各凸部１２に導電性バンプ１４を形成し、導電性バンプ１４付き基板シート１０を生成する。その後、導電性バンプ１４付き基板シート１０が平板状部材２０に載せられた状態で、導電性バンプ１４付き基板シート１０の上に非導電性シート４０を載せ、非導電性シート４０、導電性バンプ１４付き基板シート１０および平板状部材２０の組合せ体を挟圧することにより導電性バンプ１４が非導電性シート４０を貫通するようにする。 （もっと読む）

【課題】非導電性シートを突き破った導電性バンプを介して接続される非導電性シートを挟んだ導電性バンプ付基板シート間における抵抗値が小さくなるような多層プリント配線板が得られる多層プリント配線板製造方法および導電性バンプ付基板シートの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の突起２１が表面に形成された第１の平板状部材２０と、複数の凹部２３が表面に形成された第２の平板状部材２２との間に平板状の基板シート１０を挟む。そして、第１の平板状部材２０、基板シート１０および第２の平板状部材２２の組合せ体を挟圧する。このようにして、基板シート１０において各導電性バンプ１４が形成されるべき各々の箇所にそれぞれ凹部１２を予め形成する。そして、この基板シート１０の各凹部１２の中に導電性バンプ１４を形成させて導電性バンプ１４付きの基板シート１０を製造する。 （もっと読む）

【課題】 鋳型のパターン形状が精密に転写されており、かつ、導体層と樹脂層との密着性に優れた回路配線基板を効率良く製造する。
【解決手段】 凹凸パターンを有する鋳型に、ポリアミド酸溶液を塗布し、乾燥させてポリアミド酸層を形成した後、これを鋳型から剥離して凹凸面を有するポリアミド酸フィルムとする。このポリアミド酸フィルムに金属イオンを含浸させた後、金属イオンを還元して凹凸面の表面に金属析出層を形成させる。この金属析出層の上に、無電解めっきおよび／又は電気めっきを施して導体層を形成した後、ポリアミド酸フィルムが部分的に露出するまで導体層および金属析出層を削り、パターン化導体層を形成する。ポリアミド酸フィルムのポリアミド酸は熱処理によってイミド化してポリイミド樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】半田以外の充填材を使用し、加熱温度を極力抑え、スルーホールでの切断加工時に損傷を与えることのないプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】プリント配線板にスルーホール用の穴をあけ、この穴にスルーホールメッキ層を形成した後、スルーホールの一部が露出するように外形加工を施してこの露出した部分を電極としたプリント配線板の製造方法において、前記プリント配線板に損傷を与えない低い温度で溶融し、常温で固形化する穴埋め材をスルーホールに充填した後、記外形加工を施す。スルーホールに充填した穴埋め材は、外形加工後に薬液で除去してもよいし、スルーホールに充填した穴埋め材は、導電性を有するものを使用して、外形加工後にそのまま電極とすることもできる。 （もっと読む）

【課題】細い貫通配線を有する貫通配線基板、多層貫通配線基板、その基板の製造方法およびその多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の貫通配線基板の製造方法は、シリコンまたは金属からなる平板部と、平板部の一方の面から平板部の厚さ方向に立設したシリコンまたは金属からなる複数の柱部と、を有する柱形成体を作製する柱形成体作製工程と、柱形成体の柱部間を樹脂またはガラスで充填する充填工程と、充填工程によって樹脂またはガラスを充填した柱形成体の両面を厚さ方向に研磨して、樹脂またはガラスによって柱部が封止され、両面に柱部の研磨面が露出した封止体を作製する封止体作製工程と、封止体の柱部の研磨面に重ねて電極を形成する電極形成工程とを備える。本発明の貫通配線基板は、この製造方法によって作製される。 （もっと読む）

【課題】 高周波特性を落とすことなく、実装効率と吸湿特性の改善を図ること ができるプリント板の製造方法、および該製造方法により得られるプリント板 、ならびにプリント板の製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 表面と裏面との間を貫通する穴によりスルーホールを構成するプリント板の製造方法であって、穴内壁面に導電材料をメッキしプリント板の表面と裏面が導通されたスルーホールを形成するメッキ工程の後、穴内壁面における導電材料をプリント板の表面側と裏面側との間の少なくとも一部分において環状に削除する削除工程を有することにより、プリント板の表面側と裏面側とが電気的に切断されたスルーホールを有するプリント板を製造する。 （もっと読む）

【課題】高精度の嵌合精度と低コスト化と設計の自由度を有するコネクタ端子とケーブルが一体化された、ガイド用基板及びコネクタの製造方法を提供する。
【解決手段】挿抜して使用する基板、カード、チップの厚さを勘案して選定した配線基板面内に、挿抜が予定される空間に対応した切り込み部分を有してなるガイド用基板。 （もっと読む）

【課題】ビア導体のピッチ寸法が高精度で、ビア導体とセラミックスとの間の結合力が強く、ビア導体とセラミックスとの間にセパレーションが発生しにくいセラミック基板を提供すること。
【解決手段】セラミック基板１は、ビア導体２が設けられており、ビア導体２は、セラミック基板１に設けられた穴１ａに、貫通導体２が形成されたセラミック焼結体４が嵌着されて形成されている。焼成後のセラミック基板１にビア導体２が設けられたセラミック焼結体４を嵌着するので、ビア導体２のピッチ寸法を高精度にできる。また、ビア導体２がセラミック焼結体４から脱落し難い。 （もっと読む）

【課題】多心ケーブルなどの中心導体などの各種断面形状の導体を、配線板上の電極に容易かつ確実に位置合わせしうる配線板，配線板接続体等を提供する。
【解決手段】配線板接続体Ａは、信号用配線１２の先端に信号用電極１２ａが形成されたＰＷＢ１０と、先端部が露出された中心導体２２を有する複数本の極細同軸線２１を並列に連結させた多心極細同軸線２０とを備えている。信号用電極１２ａは、溝部Ｒｇを有しており、溝部Ｒｇに中心導体２２が係合（嵌合）しており、半田によって信号用電極１２ａと中心導体２２とが電気的に導通するように接合されている。ＰＷＢ１０の各中心導体２２をそれぞれ溝部Ｒｇに位置合わせする作業が容易かつ確実になり、コネクタレスで信頼性の高い接続を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】配線基板の製造方法において、配線回路間の短絡を防止することである。
【解決手段】配線基板１０を製造する方法において、コネクタ端子部に置かれる絶縁基板１６に、銀ペーストで複数のリード配線層３１〜３７を形成し、リード配線層を形成した絶縁基板１６に導電性ペーストを被覆して導電層２０を形成するとともに、コネクタ端子部の回路基板本体側に形成される導電層を凹凸状にして、各々リード配線層の間に凹部４２を形成し、凹凸状に形成された導電層におけるコネクタ端子部の回路基板本体側に絶縁性ペーストを被覆して保護層２２を形成するとともに、凹部４２におけるコネクタ端子部の先端側を露出させて絶縁溝４４を形成し、各々リード配線層の間に形成された導電層をレーザ加工により所定幅で除去して絶縁路４６〜４９を形成し、絶縁路を絶縁溝４４に接続させて各々リード配線層を絶縁する。 （もっと読む）

【課題】スルーホール導体と配線との接続の不具合が生じることなく安定生産可能な回路基板を提供。
【解決手段】複数の貫通孔１５ｃを備えたポーラスアルミナ基板からなる板状の基材１４と、貫通孔内にそれぞれ形成された柱状のスルーホール導体１６と、基材の一方の主面及び他方の主面にそれぞれ設けられた絶縁層１８ａ，１８ｂ及び少なくとも一部が互いに対向するように設けられた配線１２ａ，１２ｂとを有する。そして、前記配線は少なくとも複数のスルーホール導体により互いに導電接続されている。このため、配線を高密度化しても、スルーホール導体と配線との接続の不具合が生じることなく安定生産することができる。 （もっと読む）

【課題】駆動基板とフレキシブル配線板の接続作業時の加熱による駆動基板の熱膨張を抑制することにより、加熱後の基板収縮時にフレキシブル配線板に損傷が生じるのを防止する。
【解決手段】表示パネルにフレキシブル配線板を介して接続される駆動基板であって、プリント配線板からなる基板表面の長さ方向の一側端縁に沿って、前記フレキシブル配線板の一端側が熱圧着で接続される接続ランド部と、非接続ランド部とが長さ方向に沿って交互に設けられ、前記非接続ランド部に熱膨張吸収用の貫通穴が基板を貫通して設けられ、または、該非接続ランド部の表面に熱膨張吸収用の凹部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、バンプとローラとの間のクッション機能及び離型機能をする別途の手段を備える必要がなく、クリーニング装置によりローラを清潔な状態に維持できる印刷回路基板の製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板の製造装置は、伝導性バンプにより層間導通される印刷回路基板を製造する装置であって、一面に伝導性バンプが形成された基板を移送する移送部３０と、伝導性バンプ５０が形成された基板４０と絶縁体６０とを圧着する上部ローラ１０及び下部ローラ２０と、上部ローラ１０の表面に形成される弾性コーティング層１２と、弾性コーティング層１２の表面の異物質を除去するクリーニング装置と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品実装が可能であり、高周波特性が良く高速伝送に適したインピーダンス制御配線層にて信号の入出力間を配線可能な多層プリント基板の提供。
【解決手段】電子部品が実装可能な３層以上の積層プリント基板において、少なくとも２種の異なる特性の絶縁材料を用いて作製された、電子部品を実装可能な部品実装配線層と、特性インピーダンスを制御した設計のインピーダンス制御配線層とを有し、これらの層間導通として、絶縁層に穿設した穴に銅ボールを入れて該絶縁層の表裏両面に銅箔を配置して加圧し銅ボールを押しつぶすことで得られるフィルドビアを有することを特徴とする積層プリント基板。 （もっと読む）

【課題】ＣＢＩＣ工法によりランドレススルーホールを有するプリント配線基板を製造することができる技術の提供。
【解決手段】スルーホールを有する絶縁体の両面に銅からなる回路が形成され、前記スルーホール内に表裏の回路を接続する銅からなる接続体が、ほぼ前記スルーホールを満たすように形成され、前記回路と前記接続体とが互いに金属結合しているプリント配線基板において、ランドレススルーホールを有することを特徴とするプリント配線基板。 （もっと読む）

【課題】 コネクタ端子の曲がりやコネクタ端子の配置位置のずれが存在する場合であっても、隣接するコネクタ端子同士の接触と、コネクタ端子および電極の導通不良とが生じないカードエッジコネクタの接続構造を実現する。
【解決手段】 回路基板１の挿入部１ａの表面には、コネクタ端子４を挿入するための複数の溝２が一定間隔置きに形成されている。各溝２は、垂直の側壁２ａと、この側壁２ａの上端と対向する上端から側壁２ａの下端に向けて下り勾配に傾斜した側壁２ｂとを有し、側壁２ｂの斜面上に電極３が配置されている。側壁２ｂの山側にずれているコネクタ端子４は、溝２への挿入が進むにつれて側壁２ｂの斜面上を自身のバネ力によって滑り落ち、両側壁２ａ，２ｂに接触する位置に矯正される。 （もっと読む）

【課題】容易に貫通孔内に導電性材料を充填して、基板両面に配置された被接続体を電気的に接続する。
【解決手段】まず、基材４１に溝４６及び溝４６に連通する凹部４７からなる充填路４９を形成する（充填路形成工程）。次に、溝４６に連通する貫通孔４８を形成する（貫通孔形成工程）。続いて、基材４１の上面に配線４２を形成し、基材４１の下面に個別電極３２を配置する（配置工程）。そして、凹部４７に液滴５１を着弾させて、溝４６を介して、貫通孔４８内に導電性の液体５２を充填する（液体充填工程）。次に、溝４６、凹部４７及び貫通孔４８内に充填された液体５２を焼成し固化させる（固化工程）。そして、基材４１の凹部４７及び溝４６を貫通孔４８近傍まで切断して除去する（除去工程）。 （もっと読む）

【課題】導電パターンによる電極パッドが形成された基板を所定の位置で切断し、基板エッジコネクタのプリント基板を製造する際に、切断加工寸法の適否を容易に行えるようにする。
【解決手段】電極パッド２のパターン形成時に、基板１の切断方向と直交する辺が基準部３ａ１を含む複数のステップからなるステップ状の形状となる視覚パターンを併せて形成する。基準部３ａ１の幅ｂは、要求されている加工寸法公差に対応した寸法になっており、切断後の基板側における視覚パターンの基準部の残存状態から、最外の電極パッド２の端から基板端までの寸法Ａ、Ｂの加工寸法の適否の判別を行う。 （もっと読む）