【課題】 安価に製作することができ、かつ製作が容易でうねりの少ない回路基板、およびバンプ高さを均一化できる回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 片面金属箔積層板または両面金属箔積層板における金属層をエッチングしてバンプ１０を形成し、次いでバンプの先端に金属箔３０ａを当てて絶縁樹脂層２０に押し込み、絶縁樹脂層の反対側に配された金属層３０ａまたは金属箔３０ｂに当接させることにより、バンプ１０により層間接続された回路基板を形成する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板又はプラスチック基板等の基板上の半導体集積回路の接続端子と、フレキシブルプリント配線板の圧着接続端子の電気的な接続状態の検査を簡便にする検査方法を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板が特殊な形状や接続形態を有する。その特殊な形状や接続形態とは、基板上の半導体集積回路の全ての接続端子を検査できるように、圧着検査端子をフレキシブルプリント配線板に設ける。そして、接続端子一本に対し、圧着接続端子と圧着検査端子の二本を、熱圧着による接続をする。このような形態により、接続端子と圧着接続端子の電気的な接続状態、つまり導通状態の検査は、圧着検査端子を介して、フレキシブルプリント配線板における外部接続端子のみを用いて検査が可能となる。 （もっと読む）

【課題】温度変化に起因して位置ずれが生じるのを防止し得るとともに、信頼性が高く、ビアのピッチを極めて狭くすることも可能な回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】開口部１６が形成された熱膨張抑制用構造物１２と、熱膨張抑制用構造物の開口部に嵌合された基板１４とを有し、膨張抑制用構造物の熱膨張率が、基板の熱膨張率より小さい。熱膨張率の比較的小さい材料より成る熱膨張抑制用構造物の開口部に基板が嵌合されているため、基板の材料として熱膨張率の比較的大きい材料を用いたとしても、面内方向に基板が膨張するのを抑制することができ、温度変化に起因して探針等の位置がずれるのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】外部電気回路基板の配線導体へ電子部品を高い信頼性でもって接続できる配線基板を作製できる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】誘電体から成り、上面に電子部品搭載領域を有する矩形状の基板１０と、該基板の上面から下面に及ぶメタライズ導体からなる外部接続端子８とを備えるとともに、前記メタライズ導体は、平面視で前記基板の角部に位置する領域に形成されており、且つ金属粉末に対してセラミック粉末を５０〜６５重量部含むものを焼成してなる。 （もっと読む）

【課題】 はんだ付けの信頼性を向上することができるフレキシブルプリント配線板の接続構造および接続方法を提供する。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線板１０の先端部１１の一部分を折り返して、該先端部に配設される銅箔部１４をこのフレキシブルプリント配線板１０の一表面部１０ａおよび他表面部１０ｂに露出させ、かつ前記折り返した一部分を、両面テープ１２によって貼着した状態に保持する。 （もっと読む）

【課題】 同一層に立体的に交差スルーホール回路配線を有し、しかも電気的特性に優れる多層プリント配線板の提供。
【解決手段】 平面層部位の直下の絶縁層内部に下層に接することのない有底構造の凹部が設けられ、かつ当該凹部の底部及び壁面に第１の回路配線が配置されていると共に、当該凹部の表層部に第１の回路配線と立体的に交差する第２の回路配線が配置されている多層プリント配線板；平面層部位の直下の絶縁層部に、当該平面層部位に開口し、かつ下層に接することのない有底構造の凹部を形成する工程と、当該凹部の底部及び壁面に回路配線を形成する工程と、当該凹部の表層部に前記回路配線と立体的に交差する回路配線を形成する工程とを有する多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】安価で生産性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】両面に印刷配線を有する基板１に貫通孔４を設け、両端に大径部６，７を有する導電線５を貫通孔４に装着し、基板１の片面の印刷配線３と導電線５の一方の大径部６とを接続し、基板１の他面の印刷配線２と導電線５の他方の大径部７とを接続したり、基板１の上に出た導電線２を湾曲させて印刷配線２に押し付けることによって基板１の片面の印刷配線３と他面の印刷配線２とを接続するようにしたもので、これによって両面印刷配線基板を容易に生産できるようにした。 （もっと読む）

【課題】 ワークからの切り出し時に生じるバリや剥がれによって隣接する端子同士の短絡が生じたり、信号の波形が歪んだりすることのない接栓端子付きプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 端部に複数の接栓端子２を備えた接栓端子付きのプリント基板１であって、接栓端子２を形成する部分に電気めっき処理を施すためのめっきリード線３のうち、信号線として用いられる接栓端子２に電気めっき処理を施すためのものは表面層に、電源線又は接地線として用いられる接栓端子２に電気めっき処理を施すためのものは内層に設けられている。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板の表面に高密度の導体配線パターンを配設できる電子部品実装用基板を提供する。
【解決手段】１枚、又は複数の積層体からなる絶縁基板１１の少なくとも一方の面側に電気的に導通状態からなる導体配線パターン１２を有する電子部品実装用基板１０において、絶縁基板１１の少なくとも一方の面、又は積層体からなる絶縁基板１１の最外表面の同一面上に平面視して導体配線ターン１２の少なくとも１つが途中で中断する第１の導体配線パターン１３と、第２の導体配線パターン１４を有し、絶縁基板１１の側面に第１の導体配線パターン１３と、第２の導体配線パターン１４のそれぞれが絶縁基板１１の側面コーナー部で接続して電気的に導通状態となる第３の導体配線パターン１５を有する。 （もっと読む）

【課題】
微細回路の形成が容易であり、かつコスト低減が可能であり、しかも接続部分の電気抵抗を小さくすることができる配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 貫通孔４を有する絶縁体１の両面に導電部２、３が形成され、貫通孔４内に、導電部２、３どうしを接続する接続体５が設けられている。接続体５は、ほぼ貫通孔４を満たすように形成されている。導電部２、３および接続体５は銅からなり、互いに直接接合されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板に関し、接続する他の電子機器のコネクタの形状にあわせて、特性インピーダンスを所定の値に調整できる配線基板およびその製造方法とそれを用いた電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁性基板１２０の一方の面の端子部１１０では、線幅が連続的に変化するように形成されたストリップ導体１３０と、絶縁性基板１２０の他方の面の端子部１１０では、その端面１１０Ａに向かって厚みがストリップ導体１３０の線幅の変化に対応して連続的に変化する誘電体基材１４０と、絶縁性基板１２０の他方の面および誘電体基材１４０に形成した導体電極１５０とで配線基板１００が構成される。
これによれば、他の電子機器と接続する端子部１１０での信号の反射や散乱がない配線基板１００を容易に実現できる。 （もっと読む）

【課題】 端面導体とセラミック回路基板との接合強度を向上させ、端面導体による電気的接続の信頼性を維持すると共に端面導体がセラミック回路基板の電気特性に与える影響を低減させることができるセラミック回路基板を提供する。
【解決手段】 セラミック回路基板１０は、その端面に、一方の基板面である下面の端部から垂直に延在し当該端面を形成する面が導体16bによって被覆されている凹部１４が１個以上形成されており、当該凹部の１個以上が前記端部から基板厚みの１／２以下の高さまで形成されており、その端面形成面１５からセラミック回路基板の内部に向かって基板面と平行に延在する導体層１７が高さ方向に２層以上形成されている。 （もっと読む）

【課題】 配線回路基板の小型化を図りつつ、簡易な構成により、互いに交差する方向での配線回路基板間の精度のよい接続を確保することのできる、配線回路基板、および、互いに交差する方向において接続された配線回路基板の接続構造を提供すること。
【解決手段】 回路付サスペンション基板１の各中継側端子９を、回路付サスペンション基板１の幅方向一端縁に沿って配置して、各中継側端子９には、その一端縁から幅方向内方に向かって略半円弧状に切り欠かれる端子部側切欠部１０を形成する。また、第１ベース絶縁層３には、各端子部側切欠部１０に対応してベース絶縁層側切欠部１２を形成する。そして、端子部側切欠部１０に、中継フレキシブル配線回路基板２１のサスペンション側端子２６に形成されるバンプ２９を嵌合して、これらを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 剛性特性に優れ、高温でのリフロー実装に対応し得ると共に、立体的な回路配置性に優れたプリント配線板及びその製造方法の提供。
【解決手段】 凹凸構造部を有する剛性支持体1の少なくとも当該凹凸構造部に樹脂被覆部3が形成されていると共に、少なくとも当該樹脂被覆部に導体めっきにて回路が形成されていることを特徴とするプリント配線板；剛性支持体に凹凸構造部を形成する工程と、支持体の少なくとも当該凹凸構造部に樹脂被覆部を形成する工程と、当該樹脂被覆部を含め全面に導体めっき処理する工程と、当該導体めっきに回路を形成する工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 積層電子部品の側面に外部電極を無電解めっきによって能率的に形成できるようにする。
【解決手段】 複数の積層電子部品のための積層体２が集合した状態にあるマザー積層体１９において、そこから個々の積層体２を取り出すための分割を行なう分割線に沿って延びる溝２１の側面に複数の内部導体膜１６を露出させるとともに、主面上に電子供給用導電ランド１７を形成しておき、上述の露出部分および電子供給用導電ランド１７を核として無電解めっきを実施し、電子供給用導電ランド１７に電荷を集中させながら、内部導体膜１６の露出部分および電子供給用導電ランド１７上にめっき膜２２を析出させ、次いで、めっき膜２２が互いに連なる状態となるようにめっき膜２２を成長させる。外部電極１１は、めっき膜２２によって与えられる。 （もっと読む）

【課題】 各種の残留応力等に起因する異方性を有するビアずれ要因があった場合でも、ビアずれに関する歩留りを向上させることができるプリント配線基板やその製造方法を提供する。
【解決手段】 基材の両面に導電パターン７が積層され、基材の厚み方向に通して配設された層間接続材により各層間の導電パターン７が接続されたプリント配線基板であって、前記導電パターン７における前記層間接続材により接続されている箇所の形状が平行四辺形などの多角形に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 端子がスルーホールに圧入されるときに発生するメッキの削り屑によって、基板の電気回路がショートしてしまうのを防止可能な技術を提供する。
【解決手段】 スルーホール加工方法は、「軸が基板２８の面直角方向に延びるとともに軸直角断面が円形状の端子圧入用のスルーホール３４が形成されており、連続するメッキ層３５がスルーホール３４内周領域とスルーホール３４開口周囲領域に形成されている」基板２８に、スルーホール３４と軸が一致し、かつ頂部がスルーホール３４側を向いた位置関係におかれている円錐状部材２６を押し付けてスルーホール３４開口周縁部のメッキ層３５を皿状に面取りする。そのスルーホール加工方法は、皿面取部３６の最大直径を皿面取部の最小直径で除した値が「１．０４〜２」になるように加工する。 （もっと読む）

【課題】集合電子部品を分割することによって複数個の電子部品を取り出すようにした電子部品の製造方法において、電子部品が低背化されても、分割前の集合電子部品の不所望な破断が生じにくく、また、得られた電子部品において、搭載部品のための実装可能面積を広くとることができ、マザー基板上への実装のための半田フィレットの高さを制御できるようにする。
【解決手段】厚み方向に貫通しない状態で同一軸線上に並ぶ２つのビアホール導体が設けられた集合電子部品となる積層体に貫通孔を設け、この貫通孔によってビアホール導体を分割し、各分割部分をもって外部端子電極１０および接続導体３８を与え、次いで、貫通孔を通る分割線に沿って分割することによって、電子部品３７のための複数個の電子部品本体５を取り出す。 （もっと読む）

【課題】ベース側導体に形成された導体突起部によって層間導通を取る両面・多層用のプリント配線板において、絶縁樹脂と導体との密着性と、回路基板としての電気的信頼性を向上させること。
【解決手段】銅箔１３は導体突起部１２の先端１２Ｂに接合する領域では介在物を介えさずに導体突起部１２の先端１２Ａに直接接合し、ベース基材１１と絶縁フィルム１４とが貼り合わせられる領域および銅箔１３と絶縁フィルム１４とが貼り合わせられる領域には、これらの間に防錆被膜１６，１７が存在している。 （もっと読む）

【課題】 表裏の金属箔厚が異なる積層板を用いた場合においても反りの発生を懸念する必要がなく、また、４０μｍ以下の極薄積層板を用いた場合においても容易に加工することができる両面プリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】 少なくとも、２枚の第一金属箔を重ねる工程と、当該重ねられた第一金属箔の両面に、当該第一金属箔より大きい寸法からなる絶縁樹脂層と第二金属箔とを順次積層するか、あるいは当該絶縁樹脂層と第二金属箔とが予め積層された樹脂付き金属箔を積層して、見かけ上２枚の両面金属箔張り積層板を貼り合せた構成からなる１枚の複合板を形成する工程と、各両面金属箔張り積層板の所望の位置に表裏の金属箔間を接続するビアホールを形成する工程と、当該第一金属箔の端部より内側で切断加工を行なうことによって、当該複合基板を２枚の両面基板に分離する工程と、当該分離後各両面基板の回路形成を行なう工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）