【課題】 めっき不良が起こりにくく、良好な層間導通を得やすい多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 接着材２０、４０を介して積層された２枚以上の基板１０、３０、５０を貫通するスルーホール３３、５３を有し、該スルーホール３３、５３の内壁部にめっき層３４、５４が設けられた多層プリント配線板７０を製造するに際して、スルーホール３３、５３の内壁の凹凸量を２０μｍ以下とする。また、常温（２０℃）における弾性率が２００ＭＰａ以上、高温（８０℃）における弾性率が１０ＭＰａ以上、高温における弾性率と常温における弾性率との比が１／２０以下である接着材２０、４０を使用する。 （もっと読む）

【課題】 プリプレグや絶縁層等を形成する際に薄型化を行った場合であっても、樹脂硬化物や強化基材の脱落を生じ難く、多層基板の製造に適した複合体を提供すること。
【解決手段】 複合体１００は、樹脂組成物１０２中に繊維シート１０１が配された構成を有している。また、複合体１００は、貫通孔１０３を備えている。そして、樹脂組成物１０２は、その硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が、１００〜２０００ＭＰａである。 （もっと読む）

【課題】総厚を薄くすることができ、導体配線の密着強度を高めた両面配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板で基材の繊維１に絶縁層２を形成し、絶縁層２に開口部３を設け、その開口部３を両面配線の導電部とし、導電部に存在する基材の繊維１に導電部材５を絡めて形成した両面配線基板とする。また、導電部となる部分の基材の繊維に感光性樹脂で柱状部分を形成し、柱状部以外に絶縁樹脂を充填して絶縁層とし、柱状部分を除去して導電部とする。 （もっと読む）

【課題】 ビア導体の周囲にクラック等の欠陥を生じない、長期信頼性を実現することができるビア用導体ペーストとこれを用いたセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】 金属粉末とガラス粉末と有機成分とを少なくとも含有してなる導体ペーストであって、ガラス粉末が、金属粉末と同種の金属板との９００℃での濡れ角が９０〜１８０度のガラスからなる導体ペースト、及び、セラミック基板が１０００℃以下の温度で焼結可能な低温焼成セラミック材料からなる基板であり、ビア導体を構成するガラスは、そのガラス粉末とビア導体の構成金属からなる金属板との９００℃に於ける濡れ角度が９０〜１８０度であり、且つ、ビア導体が金属の連続相とガラス分散相からなると共にビア導体と低温焼成セラミック基板との境界又はビア導体内部の金属相とガラス相との境界のうちの少なくともいずれか一方には、微細で不連続の隙間状空隙が存在する。 （もっと読む）

【課題】メタライズ配線層の導体抵抗を上昇させることなく、絶縁基板とメタライズとの接着強度を高く維持し、かつ基板反りを抑制するメタライズ組成物を提供する。
【解決手段】銅粉末と、ガラス粉末と、水酸基含有アクリル系樹脂からなる有機バインダと、溶剤とを含有することを特徴とし、前記水酸基含有アクリル系樹脂が、水酸基を含有しないメタクリル酸エステル単量体と水酸基を含有しないアクリル酸エステル単量体とから選ばれる１種（ａ）と、水酸基を含有するメタクリル酸エステル単量体と水酸基を含有するアクリル酸エステル単量体とから選ばれる１種（ｂ）との重合体からなり、前記（ｂ）／（（ａ）＋（ｂ））の割合が０．１〜２０質量％から構成され、特に前記水酸基含有アクリル系樹脂が、イソブチルメタクリル酸エステル単量体と、水酸基を含有するイソブチルメタクリル酸エステル単量体と、の重合体からなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】インプリント法で回路パターンを形成し、レーザでビアホールを形成することにより、微細な回路パターンおよび残渣のないビアホールを提供するプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１回路パターンおよび下部ランドが形成されたベース基板上に半硬化状態の絶縁層を積層した後、第２回路パターンに対応するパターンが形成された型と前記絶縁層の積層された前記ベース基板を整合させ、前記絶縁層に第２回路パターン用溝を形成するため、前記絶縁層に前記型を刻設、前記絶縁層を完全に硬化させ、レーザにより、前記下部ランドまで前記絶縁層を貫通するビアホールを形成し、前記絶縁層、前記第２回路パターン用溝および前記ビアホールの内部に無電解メッキ層を形成し、前記無電解メッキ層に電解メッキ層を形成し、前記絶縁層が露出するまで、前記無電解メッキ層および前記電解メッキ層を研磨する。 （もっと読む）

【課題】 微細なパターン形状を有する配線基板を製造する。
【解決手段】 絶縁層と、前記絶縁層に形成されるパターン配線と、前記パターン配線に接続されるビアプラグと、を有する配線基板の製造方法であって、前記パターン配線のパターン形状が形成されたパターン形成板上に、金属薄膜を形成する第１の工程と、当該パターン形成板を、前記絶縁層に押し付けて前記パターン形状を前記絶縁層に転写すると共に、前記金属薄膜を前記絶縁層に貼り付ける第２の工程と、前記第２の工程の後に、前記絶縁層に、前記パターン形状に対応してビアホールを形成する第３の工程と、前記ピアホールにメッキのシード層を形成する第４の工程と、前記ビアホールと前記パターン形状の凹部を埋設するように、金属メッキにより前記パターン配線と前記ビアプラグを形成する第５の工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】貫通孔内に異なる複数の種類の導電性材料を、層状に形成することにより、良好な層間の電気的接続信頼性を保持するとともに、剥離強度を低下させることなく、高精度且つ微細な配線パターンを有する配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基板１に貫通孔２を設け、この貫通孔２内に異なる複数の種類の導電性材料３，４を充填し、前記導電性材料３，４は、前記貫通孔２内に層状に形成され、無電解めっき銅８および電気めっき銅１０による配線パターンと電気的に接続していることを特徴とする配線基板である。 （もっと読む）

【課題】 気密信頼性が高く、内部に収納する電子部品等を長期にわたって正常かつ安定に作動させ得る電子部品実装用基板を提供すること。
【解決手段】 電子部品実装用基板は、３層以上の絶縁層を積層して成るとともに、上面に電子部品７が実装される実装部１ｂを有した基体１と、基体１の下面から側面にかけて形成されたメタライズ層２とを具備し、基体１の側面にメタライズ層２の一部が内部に収容される溝部１ｃを基体１の上下面間にわたって形成するとともに、溝部１ｃの開口幅を積層された絶縁層の下層に比し上層で大となした。絶縁層の溝部１ｃ部分の積層部でデラミネーションが生じるのを防止することができ、実装部１ｂの電子部品７等の信頼性を保てる。 （もっと読む）

【課題】電気回路として機能する導電膜の基板への接着が十分な配線基板の製造を可能とする配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１１の一方の面１１ａに第一の絶縁膜１２を介して第一の導電膜１３を形成する工程Ａと、基板１１の他方の面１１ｂから第一の導電膜１３に至り、第二の絶縁膜１５が設けられた貫通孔１４を形成する工程Ｂと、貫通孔１４内に導電性物質を充填して、第一の導電膜１３に一端１６ａが接してなる貫通電極１６を形成する工程Ｃと、基板１１の他方の面１１ｂに、貫通電極１６の他端１６ｂと接するように第二の導電膜１７を形成する工程Ｄと、第一の導電膜１３および第二の導電膜１７をパターン形成して、基板１１の一方の面１１ａに電気回路１９を設け、他方の面１１ｂに電気回路１８を設ける工程Ｅと、を備えた配線基板２０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導体ポストと接続パッドとの間の接続信頼性に優れ、内層回路の歪みおよび回路基板の波打ちの少ない回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】一方の面側に第１導体回路が設けられた第１基材と、前記第１導体回路と導通し、かつ前記第１基材を貫通する孔内に設けられ、先端部にろう材を有する導体ポストと、前記第１基材の前記第１導体回路が設けられた面と反対側の面に設けられた接着剤層と、を備える第１基板と、第２基材の一方の面側に第２導体回路が設けられた第２基板と、を電気的に接合する回路基板の製造方法であって、少なくとも１枚の前記第１基板と少なくとも１枚の前記第２基板とを重ね、これらを実質的に無加圧または０．５Ｍｐａ以下の低圧での加圧状態で加熱してろう材を溶融し、前記導体ポストと前記第２導体回路とをろう材を介して接合する接合工程を有する。 （もっと読む）

【課題】 銅箔とバンプとの電気的な接続信頼性を十分確保し、銅箔と絶縁層との機械的な接続強度も十分に確保する。
【解決手段】 層間接続のためのバンプが埋め込まれた絶縁層上に銅箔が熱圧着され、この銅箔とバンプとが電気的に接続されてなる多層配線基板である。銅箔は、バンプ及び絶縁層と接する面に厚さ５０Å〜３５０Åの酸化膜が形成されている。製造に際しては、例えば、酸洗浄により熱圧着する銅箔の酸化皮膜を除去した後、紫外線を照射して適正な厚さの酸化膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器に広く用いられている多層プリント配線板において、金属めっきによりビアを埋めてしまうことにより高密度実装用の多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】導体パターン２を有する内層材に、樹脂付き銅はく４をラミネートし、銅はくを除去した後、レーザ加工により非貫通孔を形成し、それに金属めっきを繰り返すことにより埋めてしまうことによってビア７を得る。この後表面にスクリーン印刷法や写真法などの手段を用いて、外層用の導体パターン８およびビア７上のランド９を形成し、図１（ｄ）に示すような多層プリント配線板１０を製造する。 （もっと読む）

【課題】 端面導体とセラミック回路基板との接合強度を向上させ、端面導体による電気的接続の信頼性を維持すると共に端面導体がセラミック回路基板の電気特性に与える影響を低減させることができるセラミック回路基板を提供する。
【解決手段】 セラミック回路基板１０は、その端面に、一方の基板面である下面の端部から垂直に延在し当該端面を形成する面が導体16bによって被覆されている凹部１４が１個以上形成されており、当該凹部の１個以上が前記端部から基板厚みの１／２以下の高さまで形成されており、その端面形成面１５からセラミック回路基板の内部に向かって基板面と平行に延在する導体層１７が高さ方向に２層以上形成されている。 （もっと読む）

【課題】発光素子を実装するキャビティの側面に高い密着強度を伴った反射用の金属層を有する配線基板を提供する。
【解決手段】セラミック（絶縁材）からなり且つ表面３および裏面４を有する基板本体２と、かかる基板本体２の表面３に開口し且つ底面６に発光素子９の実装エリアａを有するキャビティ５と、少なくともかかるキャビティ５の側面７および上記基板本体２の表面３に沿って連続して形成された金属層１０と、を含む、配線基板１。 （もっと読む）

【課題】配線基板をより高密度化するために、配線、ビアをより微細化すると共に、ビア接続性や絶縁性の特性を満足する配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性粒子９とめっき配線７の接続が導電性粒子を部分的に除去した除去界面でなされる配線基板であって、これにより、より広い接続界面の面積を確保することができ、電気的接続性を向上させることができ、結果としてより微細ビアでの接続が実現できる。 （もっと読む）

【課題】 接着信頼性に十分優れ、且つ、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維の発生が十分抑制されている複合体を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する複合体１００は、繊維シート１０１に硬化性樹脂組成物１０２を含浸させてなる複合体であって、硬化性樹脂組成物の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が、１００〜２０００ＭＰａである。 （もっと読む）

【課題】フィルドビアとそれに接合する導体層と接続抵抗の低減と安定化を図り、高い電気的信頼性を得ると共に、回路形成後の絶縁層上の導体層の剥離について充分な強度を得ること。
【解決手段】導体層１３を電解めっきのための導電シード層１５を介して形成された電解めっき層により構成し、導電シード層１５に接触する側の絶縁層１１の表面１１Ａを、フィルドビア１４の絶縁層表面１１Ａに対する露呈面１４Ａを含めて粗化加工面１６とする。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層上に形成されたシールド層の上に補強板を接着剤を用いて固着した構造部を有する配線回路基板において、シールド層が絶縁層から剥離し難い、高信頼性の配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 ベース絶縁層１の片面上に、導体層２と、該導体層を覆うカバー絶縁層３とをこの順に設け、該カバー絶縁層３の前記導体層２とは反対側の面及び／又は前記ベース絶縁層３の前記導体層側とは反対側の面にシールド層４を設け、さらに該シールド層４上に接着剤５を用いて補強板６を固着したシールド層／補強板積重部１１を設けてなる、配線回路基板であり、前記シールド層／補強板積重部１１内のシールド層４に貫孔７を形成し、前記接着剤５が該貫孔７を充填して、前記ベース絶縁層１又はカバー絶縁層３と接するようにした。 （もっと読む）

【課題】ベース側導体に形成された導体突起部によって層間導通を取る両面・多層用のプリント配線板において、絶縁樹脂と導体との密着性と、回路基板としての電気的信頼性を向上させること。
【解決手段】銅箔１３は導体突起部１２の先端１２Ｂに接合する領域では介在物を介えさずに導体突起部１２の先端１２Ａに直接接合し、ベース基材１１と絶縁フィルム１４とが貼り合わせられる領域および銅箔１３と絶縁フィルム１４とが貼り合わせられる領域には、これらの間に防錆被膜１６，１７が存在している。 （もっと読む）