【課題】２つの基板の接合端子同士を熱硬化性接着剤で接続する場合に、加熱温度の低下を防止することによって全ての接合端子間の接続を確実に行う。
【解決手段】本発明のプリント配線基板１３は、フレキシブルプリント配線基板の接合端子部と熱硬化性接着剤を介して接続される複数の接合端子部３１を有している。複数の接合端子部３１は、並んで配置されている。この複数の接合端子部３１のうち、ベタ銅箔部３８と接続されている接合端子部群３１ａは、隣接する複数個の接合端子部を、その接着剤塗布領域とベタ銅箔部３８との間で１つに結合させることによって、ベタ銅箔部３８と一本の配線３９で接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産性が良好でかつ、導体層と絶縁層との密着性が良好なプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント配線板Ｐ１は、内側導体層１（第１の導体層）と、内側導体層１上に形成され、結晶粒径が内側導体層１よりも微細で、かつエッチング液による粗化処理が施された第１のメッキ層２（第２の導体層）と、第１のメッキ層２上に積層された絶縁層３と、絶縁層３の表面上に所定の回路パターンとして形成された第１の外側導体層４と、絶縁層３の裏面上に所定の回路パターンとして形成された第２の外側導体層５とを有する。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板を成形する際のプレス成形性を向上して、回路間への接着層の樹脂の充填性を高めることができ、高信頼性の多層プリント配線板に加工することができるプリント配線材料を提供する。
【解決手段】絶縁基材１の両面に接着層２を設けると共に両面で開口する貫通孔３に導電性材料４を充填して形成されるプリント配線板材料に関する。両面の接着層２のうち、一方の接着層２ａの厚みを他方の接着層２ｂの厚みより厚く形成する。 （もっと読む）

【課題】基板に対して、実装用の接触ピンに対応する貫通孔を高精度に作製する方法を提供する。
【解決手段】絶縁材料または導電性材料からなる基体２に第１の貫通孔６を作製する工程と、第１の貫通孔６にピン４を挿入する工程と、第１の貫通孔６と挿入したピン４により生じる間隙に、絶縁材料または導電性材料からなる充填材５により貫通孔６を充填する工程と、ピン４を貫通孔６から除去し、第２の貫通孔７を作製する工程と、を含む工程からなることを特徴とする、配線基板の製造方法により達成される。 （もっと読む）

【課題】極めて高い層間接着信頼性と層間接続信頼性を有し、高密度で高多層な多層配線基板を、逐次積層的に作製することができる、樹脂付き銅箔を提供する。
【解決手段】樹脂組成物からなる絶縁基材（１０）、該絶縁基材（１０）の一方の面に積層された銅箔（２０ａ）、および該絶縁基材の他方の面に積層された接着層（３０ａ）からなる樹脂付き銅箔であって、接着層（３０ａ）が、アルケニルフェノール化合物およびマレイミド類の混合物により形成されている樹脂付き銅箔（１００ａ）。 （もっと読む）

【課題】高い密着性と、高いパターン精度で、ポリイミド表面に金属パターンを形成することができる、ポリイミドへの金属パターン形成方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド表面の金属パターンを形成しない領域にアルカリ性水溶液に溶解しない疎水性物質を付着させ、疎水性物質が付着していない領域に選択的にアルカリ性水溶液を塗布し、この水溶液を塗布した領域に前記アルカリ金属イオンとは異なる金属イオンを含有する水溶液を接触させることによってカルボン酸金属塩の層を生成し、次いで、カルボン酸金属塩を還元して金属薄膜からなる金属パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】ビアの側壁から突出したガラス繊維などの芯材の影響によるビア内のめっき層の形成異常を抑制し、ビアの接続信頼性の向上が図られた回路基板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂で形成され、ガラス繊維４０が埋め込まれた絶縁層３０が、第１の配線層２０と第２の配線層２２との間に設けられている。ビアホール６０の異なる箇所の側壁からビアホール６０側へ突出したガラス繊維４０が互いに接合された状態で、ビアホール６０の側壁を被覆するビア導体５０に埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】貫通孔が形成された範囲に電子部品等を実装可能とし、また、この範囲に非貫通孔を形成可能とするプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一面側に第１の導体層２ｂを有する絶縁基板１の他面側に絶縁層１０を形成し、この絶縁層が形成された絶縁基板の所定位置にこの絶縁層及び基板を貫通して第１の導体層が露出するように穴１２を形成し、絶縁層の表面に複数の小形の凹部１４を形成し、この凹部及び穴の各内面を覆う導電層１６ａを絶縁層上に形成し、少なくともこの導電層に通電して電気めっきを行ない、各凹部及び穴を充填して第１の導体層と接続する第２の導体層２６を導電層上に形成する。 （もっと読む）

【課題】導電ペーストを絶縁シートの貫通孔内に簡便な方法により充填率高く充填することが可能な導電ペーストの充填方法およびその方法を用いて貫通導体の導電率が高い配線基板を効率よく製造する配線基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁シート１に設けた貫通孔３内に導電ペースト４を充填する方法であって、貫通孔３を有する絶縁シート１をその上面側が凸となるように湾曲させた状態で前記上面側から貫通孔３内に導電ペースト４を充填する。 （もっと読む）

【課題】 電子機器において基板上に発生する熱を効率良く放散することが可能であり、しかもノイズの抑制や電磁波のシールド効果にも優れており、また基板を撓み変形させてもグラファイトの層間剥離が生じにくい複合基板を提供すること。
【解決手段】 基板本体と、該基板本体の表面を被覆する絶縁膜と、該絶縁膜上に形成された配線パターンとからなり、前記基板本体が膨張黒鉛シートもしくは膨張黒鉛シートと異種素材とを積層した黒鉛複合シートからなる複合基板とする。 （もっと読む）

【課題】大量のフィラーが添加された樹脂から成る樹脂層にデスミア処理を施して粗面化した表面に、めっきによって形成した金属皮膜の剥離強度を充分に向上し得る樹脂層表面の洗浄方法を提案する。
【解決手段】めっきによって金属皮膜を形成する樹脂層の表面をデスミア処理によって粗面化した後、前記樹脂層の粗面化表面を洗浄する際に、該樹脂層と金属皮膜との熱膨張率差を縮小すべく、フィラーが２０重量％以上配合された樹脂で形成した樹脂層の表面を、前記デスミア処理を施して粗面化し、次いで、周波数３５〜５０ｋＨｚの超音波振動を印加する超音波洗浄によって、前記樹脂層の粗面化表面に析出したフィラーを除去することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ビアホールと回路パターンとの間に異物が有るか無いかを確認することができる両面プリント配線板の検査方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１の周辺部以外の箇所に複数の回路用ビアホール４を形成する。絶縁基板１の周辺部に複数の検査用貫通穴５を縦横等間隔に設け、各検査用貫通穴５に導電性ペースト３を充填することによって複数の検査用ビアホール６からなるテストクーポン７を形成する。次に絶縁基板１の両面に金属層８を形成した後、エッチングを行うことによって絶縁基板１の周辺部以外の箇所に回路パターン９を形成すると共に絶縁基板１の周辺部の金属層８を除去する。これによって露出した検査用ビアホール６の導電性ペースト３の表面を観察して異物１５の有無を確認し、この結果に基づいて回路用ビアホール４の導電性ペースト３と金属層８との間の異物１５の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】高解像度感光材料を用いて配線／空間の間に微細パターンを具現する方法を提供する。
【解決手段】（ａ）キャリアプレート上に感光材をコーティングする段階と、（ｂ）上記感光材に第１回路パターンを形成する段階と、（ｃ）上記第１回路パターンの形成された感光材の間に導電性ペーストをプリンティングし乾燥させて第１回路層を形成する段階と、（ｄ）上記第１回路層上に絶縁層を積層する段階と、（ｅ）上記絶縁層を貫くビアホールを加工する段階と、（ｆ）上記絶縁層上に上記感光材をコーティングする段階と、（ｇ）上記感光材に第２回路パターンを形成する段階と、（ｈ）上記第２回路パターンの形成された感光材の間及び上記ビアホールに導電性ペーストをプリンティングし乾燥させて第２回路層を形成し上記ビアホールを充填する段階と、（ｉ）上記キャリアプレートを除去する段階とを含む微細パターンを有する印刷回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 下地である絶縁樹脂層との接合強度を十分に確保した配線を形成する方法を提供する。
【解決手段】 基層配線が形成されている絶縁基板上に、半硬化状態の熱硬化性樹脂フィルムと、マット面を樹脂フィルム側にした金属箔とを重ねて加熱下で加圧する工程、
金属箔に、絶縁樹脂層のビアホール形成予定箇所を露出させる開口を形成する工程、
この金属箔をマスクとしてレーザビーム加工等により絶縁樹脂層にビアホールを形成する工程、
金属箔の開口を介してビアホールのデスミア処理を行う工程、
金属箔をエッチングにより除去する工程、
絶縁樹脂層の上面と、ビアホールの側面と、ビアホールの底部を成す基層配線の上面とを連続して覆う無電解金属めっき層を形成する工程、および
無電解金属めっき層上にセミアディティブ法により電解金属めっき層から成る配線を形成する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】無電解めっきによって形成される導電層の変質を防止し、その変質による導電層間又は導電層とマスクとの間の密着性の低下を防止し、孔の側壁に形成される導電層の厚さの孔間ばらつきを低減する
【解決手段】配線基板の製造方法は、孔２２を有する基板を準備する工程と、孔２２の側面を含め基板の表面に無電解めっきにより第１導電層２４を形成する工程と、第１導電層２４上に電解めっきにより第２導電層２６を形成する工程と、孔２２の側面及びその周辺領域を除いて第２導電層２６上にマスク２８を形成する工程と、マスク２８を利用して第２導電層２６上の全体領域のうち孔２２の側面及びその周辺領域に第３導電層３０を形成する工程と、マスク２８を除去する工程と、導電層、１２、１４、２４及び２６をパタニングする工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 高温多湿の環境下においても高周波信号に対して誘電正接が低い特性を有し、残存するマスキング材と基体との密着性に優れる導電性回路を、簡易かつ低コストで形成できる。
【解決手段】 軟質重合体と触媒とを混合分散したノルボルネン系樹脂を射出成形して一次基体１を形成し、その表面上にノルボルネン系樹脂を射出成形してマスキング層２を形成する。エッチング液に浸漬すると、ノルボルネン系樹脂は耐薬品性に優れるためマスキング層２の表面は粗化されず、一方このマスキング層で覆われていない一次基体１の表面、すなわち導電性回路を形成すべき部分１ａは、混合分散した軟質重合体が溶解して粗化される。次いで無電解めっき液に浸漬すると、マスキング層２で覆われていない一次基体１の導電性回路を形成すべき部分１ａにのみ、選択的に導電層４が形成できる。 （もっと読む）

【課題】 導体部材と電極部材との間の接続信頼性に優れ、かつ層間接続部の耐熱性にも優れる接合部を形成することができる接合方法を提供すること。また、導体部材と電極部材との間の接続信頼性に優れ、かつ層間接続部の耐熱性にも優れる接合部構造を有する配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の接合方法は、主として銅で構成されている導体部材と、主として銅で構成されている電極部材とを、主として錫で構成されているろう接部材を溶融接合する接合方法であって、前記ろう接部材を溶融して、前記導電部材と前記電極部材との間にフィレットを形成する第１ステップと、さらに前記フィレットを構成する前記ろう接部材の融点近傍または融点以上の温度で加熱する第２ステップとを有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 錫と銀からなる導電性ペーストを使用した積層回路基板において、銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面にボイド、亀裂が発生せず、接続信頼性の高い積層回路基板を提供する。
【解決手段】 本発明の積層回路基板は、銅箔または銅合金箔の少なくとも片面の表面粗さが０．１μｍ〜５μｍの元箔上に、平均付着量が１５０ｍｇ／ｄｍ^２以下で表面粗さが０．３〜１０μｍの突起物からなる粗化処理層が形成された粗化処理銅箔の該粗化処理層上に、平均粒径が０．１〜１０ミクロン径であり２０〜８０質量％を占める錫と銀からなる金属粒子を穿設した貫通孔に充填した熱可塑性樹脂基板とを積層したものである。 （もっと読む）

【課題】スルーホール内の金属めっき膜と、スルーホールの内部に充填された電気絶縁材料との間に剥離が生じることがなく、湿気の浸入を防止することができる、プリント配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板９の表面及びスルーホール９０の内壁に金属めっき膜３を施し、金属めっき膜３の表面に粗化表面層３０を形成し、スルーホール９０の中及びその開口周辺部に、充填材としての電気絶縁材料１を充填し、硬化させ、絶縁基板９の表面に突出した電気絶縁材料１及び粗化表面層３０を研磨除去し、絶縁基板９の表面にパターン回路６１、６２を形成することにより得られるプリント配線板１０。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板を用いたプリント基板構造に関し、応力印加による剥離に対するピール（剥離）強度の高いフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルな樹脂フィルム上に配線パターン１７をプリントしたフレキシブルプリント基板１５であって、フレキシブルな配線部を構成するフレキシブル部と、接続対象である主基板１１に接着され、フレキシブルな配線部の配線を主基板１１上の配線に電気的に接続するための接続部と、接続部に形成され、少なくとも接続部のフレキシブル部側角部において接続部内部から外側に向かって凸の曲率を有する外側境界を有する。 （もっと読む）