【課題】 高密度な両面又は多層プリント基板にも適用可能で、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる導体回路の層間の接続信頼性を高めるため、さらに高い接続信頼性の特性を具備した接着シート及びその接着シートの製造方法並びにその接着シートを用いたプリント基板を提供する。
【解決手段】 Ｃｕ又はＣｕ合金からなる導体回路の層間を接続する接着シートにおいて、該接着シートは絶縁樹脂層と該絶縁樹脂層を厚さ方向に貫き、その表裏面から露出している接続用導体からなり、該接続用導体が少なくともＳｎ、Ｚｎ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ａｇ、Ａｌ、Ｍｎの一種以上を含み、残部が少なくともＣｕを５０質量％以上含有するＣｕ系合金よりなる接着シートである。 （もっと読む）

【課題】微細孔に金属を充填するにあたり、微細孔内への異物の侵入をなくす。
【解決手段】一方の面４に開口してなる微細孔５を備え、前記一方の面４および前記微細孔５の内面が絶縁性を有する基板１（ａ)を用い、前記微細孔５に金属を充填する方法であって、基板１の一方の面４に第１の金属層１１を形成する第１の金属層形成工程（ｂ）と、前記微細孔５に充填されるとともに前記第１の金属層１１上を覆うように第２の金属層１２を形成する第２の金属層形成工程（ｃ）と、少なくとも備えたことを特徴とする充填金属部付き基板の製造方法による。本発明においては、さらに、第１の金属層１１および第２の金属層１２からなるランド部１５及び／又は配線部を設けるパターニング工程を行うことができる（ｄ）。 （もっと読む）

【課題】 樹脂と金属箔との接着強度を強くした、信頼性の高い配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板４２と、基板４２に形成された配線パターン４４と、を含む。それぞれの配線パターン４４は、複数の配線４６を含む。配線４６は、第１及び第２の端子３８，４０と、第１及び第２の端子３８，４０の接続部５２と、を含む。第１の端子３８の表面が粗面化される。配線パターン４４の第１の端子３８以外の部分の表面が光沢化される。 （もっと読む）

金属−セラミック基板を形成するための方法が、開示される。前記方法によれば、金属層（３、４）が、ダイレクトボンディング工程によってセラミック基板あるいはセラミック層（２）の少なくとも一つの表面に設けられ、および、金属−セラミック基板あるいは部分的な基板が、その後のステップにおいて、およそ４００バールと２０００バールの間にわたるガス圧力（後処理圧力）およびおよそ４５０℃と１０６０℃の間にわたる後処理温度で、後処理される。 （もっと読む）

【課題】 無電解メッキ工程および研磨工程を経ずに狭ピッチ回路であって屈曲性に優れたプリント回路基板を製造すること。
【解決手段】 絶縁層１の両面に導電層２が設けられた基板に、メッキ処理および導電化処理に耐性のある剥離性樹脂層３を形成し、前記剥離性樹脂層３の上に導電化処理に耐性のある剥離性樹脂層４を形成し、前記各層を相互に接続する部分に孔を形成し、前記孔を含む前記基板の全面にメッキによる導電化処理を施し、前記剥離性樹脂層４を除去し、電解銅メッキ処理を行い、前記剥離性樹脂層３を除去して前記導電層を露出させ、前記導電層に回路を形成するプリント回路基板の製造方法、および予め回路形成した基板に上記工程を施して最後の回路形成を省く製造方法。 （もっと読む）

【課題】近年、高周波対応プリント配線板の配線は低粗度が求められている。しかし、低粗度の金属箔を使用した場合、絶縁樹脂層との密着低下を招き剥離や信頼性低下の要因となる。
また、樹脂と密着性のよい金属で表面処理をすることで密着を高められる。しかし所望の密着強度を得るために処理層を厚くすると電気的接合不良の原因となる。
【解決手段】第一金属層上に、上記金属層の防錆及び絶縁樹脂層との密着を高める少なくとも１層以上の第二金属層をもち、さらに上位に突き出した第一の金属と同種の突起を持つプリント配線板用金属箔を提供する。このプリント配線板用金属箔を用いることで表面粗度が小さくても金属箔と絶縁樹脂層との密着がよく、層間接続時に良好な接続信頼性を実現できる。 （もっと読む）

構成素子（６）が、導電層の表面に接着（５）され、その後にこの導電層から導電性パターン（１４）が形成された電子モジュールおよびその製造方法を提供する。この接着には導電性接着剤、好ましくは異方導電性接着を用いる。構成素子（６）を接着した後に、導電層に取り付けられたこの構成素子（６）を囲む絶縁材料層（１）を、導電層の表面上に形成するか、もしくはこの表面に取り付ける。その後に導電層の表面に構成素子（６）が接着されている当該導電層から、導電性パターン（１４）を形成する。

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【課題】絶縁基材の多孔質構造を保持したまま、成形後の内壁の状態を良好にし、ビアホールによる層間接続をウェットプロセスで形成しためっき膜により接続信頼性を高め、ビアホール接続不良、マイグレーションによる絶縁破壊等を起こさない、また、機械的強度に優れ、低誘電率、低誘電正接を示す高周波対応の多孔質配線板、更にそれらを用いた電子部品を提供する。
【解決手段】少なくとも１層以上の多孔質層３００を積層した両面配線板又は多層配線板であって、前記多孔質層３００が、ポリイミドと高耐熱性熱可塑性樹脂をブレンド体として含有し、スルーホール又はビアホール１０に形成されためっき膜１１を介して層間の配線が接続されたことを特徴とする多孔質配線板。 （もっと読む）

【課題】クロストークノイズが低減され、インピーダンス整合がとれる同軸構造のスルーホールを備えた配線基板を、高い絶縁信頼性と接続信頼性を確保し、かつ、簡便に製造することが可能な配線製造方法を提供する。
【解決手段】コア基板２の一方の面から、プラズマエッチングにより、同軸構造の中心微細孔５と外層円筒孔部６を穿設し、それぞれの内壁面に、導電性物質拡散防止層７ａ、７ｂと下地導電層８ａ、８ｂを形成し、さらにその孔内部に導電性物質９ａ、９ｂを充填した後、研磨によりその部分を露出させて中心スルーホール５と外層スルーホール６を形成し、さらに中心スルーホール内に充填された導電性物質に接続し、かつ、外層スルーホール内に充填された導電性物質と絶縁されたビアを形成すると同時に、電気絶縁層を介した配線を形成する工程と、を有するものとした。 （もっと読む）

【課題】高密度回路の形成が可能で、優れた接着性、高温高湿環境下での接着信頼性にすぐれた，プリント配線板板を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの両面に金属層を形成した構成で、少なくともその一方の表面に形成された金属層が、ニッケルまたはその合金からなる第１金属層と、銅またはその合金からなる第２金属層とからなるか、イオンプレーティング法で形成された銅または銅合金よりなる第一層と、その上の銅または銅合金よりなる第２金属層からなる、積層体を用いてプリント配線板の製造を行うことにより、上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 リード部品を介さないで、ＩＣチップと直接電気的接続し得る多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 多層プリント配線板は、コア基板３０にＩＣチップ（ＣＰＵ）２０Ａ及びＩＣチップ（キャッシュメモリ）２０Ｂを予め内蔵させて、該ＩＣチップ２０Ａ、２０Ｂのダイパッド２４には、トラジション層３８を配設させている。このため、リード部品や封止樹脂を用いず、ＩＣチップと多層プリント配線板との電気的接続を取ることができる。また、アルミダイパッド２４上にトラジション層３８を設けることで、ダイパッド２４上の樹脂残りを防ぐことができ、ダイパッド２４とバイアホール６０との接続性や信頼性を向上させる。また、複数のＩＣチップを内蔵させることで、高集積化を達成できる。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールで定在波や反射が発生せず、且つ、外部への接続信頼性の高い積層基板を用いる多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 同軸構造のスルーホール６６を用いるため、定在波や反射が発生せず電気特性を高めることができる。同軸スルーホール６６の直上にフィールドビア１６０を形成するため、配線長を短縮でき、高周波性能を向上させれる。平坦なフィールドビアの上に半田バンプ７６Ｕを配設するため、半田バンプ内部にボイドが残らず、半田バンプの信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 大量の電流を通すことができ、なおかつ、高周波特性を高めたプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 層間樹脂絶縁層４０に、相対的に大きなビア６０を形成し、層間樹脂絶縁層１４０に、１のビア６０と接続された複数個の相対的に小さなビア１６０を配設している。これにより、大量の電流を通すことが可能となる。また、インダクタンス分を並列接続したと同様な効果を得れるため、配線の高周波数特性が高まり、ＩＣチップの誤動作を防止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】銅を含む低抵抗且つ良熱伝導導体からなる大孔径並びに狭間隔のサーマルビアを絶縁基板との同時焼成により形成可能な安価な配線基板を作製する。
【解決手段】酸化アルミニウムを主成分としＭｎをＭｎ₂ Ｏ₃ 換算で２．０〜１０．０重量％の割合で含有する相対密度９５％以上のセラミックスからなる絶縁基板１と、絶縁基板１の表面に搭載される発熱性素子から発生した熱を放熱するために絶縁基板１表面から裏面に貫通するように形成された複数のサーマルビア２を具備する配線基板において、サーマルビア２を銅１０〜６０体積％、タングステン及び／もしくはモリブデンを４０〜９０体積％の割合で含有してなる良熱伝導体によって形成し、且つサーマルビアの最大径を２００μｍ以上、隣接するサーマルビア間の間隔を５０〜３００μｍとする。 （もっと読む）

【課題】セラミック系の配線基板において、配線回路層の微細配線化、低抵抗化を達成でき、かつ配線回路層の絶縁基板への接着強度が高い配線基板とそれを歩留り良く作製することのできる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック系絶縁基板２の少なくとも表面に、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｔ及びＰｄから選ばれる少なくとも１種からなる金属含有量が９９重量％以上の金属箔などからなる高純度金属導体からなる配線回路層３を絶縁基板２表面と同一平面となるように埋設してなるとともに、配線回路層３の配線方向に直交する断面が逆台形形状からなり、その逆台形形状における下底６と横辺７とがなす形成角αを４５〜８０°とし、特に、表面配線回路層３ａの絶縁基板２への埋設側の平均表面粗さを２００ｎｍ以上、絶縁基板２の４０〜４００℃における平均熱膨張係数を６ｐｐｍ／℃以上とする。 （もっと読む）

【課題】 コア基板を貫通して形成する導通部を高密度に形成することができ、放熱性、電気的特性に優れた多層配線基板を提供する。
【解決手段】 コア基板の両面または片面に配線パターン３４、３６が形成され、コア基板を貫通させて形成された導体部に前記配線パターンが電気的に接続された多層配線基板において、前記コア基板が、めっきにより形成されたビア柱２６と導体コア部２８とからなる導体部と、該ビア柱２６と導体コア部２８を電気的に絶縁する絶縁体部２０とから成る。コア基板に配線パターンを形成した後、導体基板１０を除去することによって多層配線基板が得られる。 （もっと読む）

等しくない接合特性と側面を有する基板を塗布する方法は、第１の組の被覆条件下で第１の側面を塗布し第１の組の被覆条件と異なる第２の組の動作条件下で第２の側面を被覆することにより基板を非対称に被覆し、側面の等しくない接合特性を補償する工程を含む。また基板作成法は第１及び第２の面を有しアニーリング処理された熱可塑性基板のベース層を与える工程と、ベースライン温度及び相対湿度を有する環境下で基板のベース層を安定化する工程と、ベース層をドリリング処理してビアホールを形成する工程と、ベース層の第１及び第２の面をイオン処理してビアホールのドリリング処理による汚染物を除去しスパッタリング処理用の第１及び第２の面を作成する工程と、ベース層の温度がベース層のアニーリング処理温度を越えないよう制御して、ベース層の第１の面上に少なくとも１の金属層を第１のスパッタリング処理によりオングストロームを金属化し次に第２の面上に少なくとも１の金属層をスパッタリング処理する工程と、金属化されたベース層をベースライン温度並びに相対湿度を有する環境下で安定化させ次に金属化されたベース層を更に処理して金属層を導電性パターンに変形する工程とを含む。 （もっと読む）