【課題】接続素子の剥がれ強度を向上させ、接続素子の加工性および信頼性の向上、高密度化を図って、高密度実装が可能で信頼性の高い両面配線基板、その製造方法、その両面配線基板を適用した実装両面配線基板を提供する。
【解決手段】両面配線基板１が備える接続素子１ｃｄは、第１面導体層２１および第１面接続導体層３１によって構成された第１面接続ランド部６１と、第２面導体層２２によって構成された第２面接続ランド部６２とを備え、第１面接続ランド部６１と第２面接続ランド部６２とは、絶縁性基板１０を挟んで相互にそれぞれの中央部で対向し、基板穴１１は、第１面接続ランド部６１の外周端部６１ｆおよび第２面接続ランド部６２の外周端部６２ｆに対応させて形成してあり、第１面接続ランド部６１の外周端部６１ｆと第２面接続ランド部６２の外周端部６２ｆとは、基板穴１１を介して接続してある。 （もっと読む）

【課題】 全厚が薄く、絶縁信頼性が高く、下地絶縁層と上層のソルダーレジスト層の両者と銅回路との間の密着性が良く、かつ微細な回路とできる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 銅パターンを有する配線基板において、銅箔接着面にプライマー処理されたガラスクロス入り銅張り積層板または銅張り多層板を用い、
１）穴あけ後表層銅全面エッチング除去、または表層銅全面エッチング除去後穴あけする工程
２）エッチングされた表層および穴内にパラジウム系触媒を付着させる工程
３）無電解銅メッキする工程
４）電解銅パネルメッキ・エッチング法または電解銅パターンメッキ・フラッシュエッチング法によりパターンを形成する工程
５）パラジウム系触媒を除去する工程
６）ソルダーレジスト前処理として銅表面にスズ系の処理を行う工程
７）スズ系処理の上にカップリング剤処理する工程
８）部分的に開口したソルダーレジスト層を形成する工程
９）ソルダーレジストが開口した部分のスズ系処理を除去する工程
を行うことを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 基板表面を平坦に形成し得ると共に層間樹脂絶縁層のデラネーションの発生させない多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 多層プリント配線板１０においては、下層バイアホール５０の表面が平坦であるため、上層のバイアホール７０が接続されても、多層プリント配線板の表面の平滑性を損なうことがない。また、製造工程においてプレーン層５３の上層に層間樹脂絶縁層６０を形成する樹脂を塗布する際に、プレーン層５３のバイアホール５０Ａの窪み５０ａ内へ樹脂を逃がすこができるため、層間樹脂絶縁層６０の厚みを均一にでき、多層プリント配線板の表面を平坦に形成することが可能となる。更に、プレーン層５３に形成されるバイアホール５０Ａの窪み５０ａがアンカーとなってプレーン層５３と上層の層間樹脂絶縁層６０との密着性を高めるため、該層間樹脂絶縁層６０に剥離（デラネーション）が生じ難い。 （もっと読む）

【課題】断線の発生を防ぎ、リジッドフレックスプレートを製作する時の困難度および不良率を低減させ、製品の品質を向上させる。
【解決手段】リジッドフレックスプリント配線板の結合装置は、ＰＣＢフレックスプレート１００およびＰＣＢリジッドプレート２００を備える。ＰＣＢフレックスプレート１００は、フレックスプレート本体１１０、フレックスプレート導体部材１４０およびフレックスプレートチャネル部材１５０を有する。フレックスプレート導体部材１４０は、フレックスプレート本体１１０上に形成され、フレックスプレートチャネル部材１５０は、フレックスプレート本体１１０に貫設される。ＰＣＢリジッドプレート２００は、第１のリジッドプレート本体３００および第２のリジッドプレート本体４００を有する。 （もっと読む）

【課題】ビア導体のセパレーションを低減させること。
【解決手段】セラミックスからなる基体１１と、第１の導体層１２ａおよび第２の導体層１２ｂを有している。基体１１は、第１の面１１ａおよび第２の面１１ｂを有しているとともに、スルーホール１１ｈを有している。第１の導体層１２ａは、活性金属からなり、スルーホール１１ｈの第１の面１１ａ側の端部に形成されている。第２の導体層１２ｂは、活性金属からなり、スルーホール１１ｈの第２の面１１ｂ側の端部に形成されている。配線基板は、１１族の金属材料からなり、スルーホール１１ｈ内における第１の導体層１２ａおよび第２の導体層１２ｂの間に形成された第３の導体層１２ｃをさらに有している。 （もっと読む）

【課題】ＩＣとプリント基板の接触面積を増大させて密着力を向上させるプリント基板を提供する。
【解決手段】少なくとも一つ以上のビアランド４ａを含む第１回路パターン４が上面と同一面になるように上部に埋め込まれ、前記ビアランド４ａと対応する位置に形成された第２回路パターン８が下面と同一面になるように下部に埋め込まれた絶縁層２；前記絶縁層２上に積層されたソルダレジスト層１２；前記ビアランド４ａと前記第２回路パターン８を電気的に接続するために、前記絶縁層２に形成されたビアホール６；及び前記第２回路パターン８上に、前記ビアホール６及びビアランド４ａを貫通する一体型に形成され、前記ソルダレジスト層１２より高い高さを有するように前記絶縁層２の上面上に突設されたバンプ１０；を含む。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの厚さを減らして微細回路を実現し、回路パターンを絶縁層に内蔵してプリント基板の厚さを減らすうえ、プリント基板の工程時間および工程コストを減らすことが可能なプリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層６と、前記絶縁層６の両面に前記絶縁層６に内蔵されるように形成された回路パターン１０ａ，１０ｂと、前記絶縁層６の両面に形成された回路パターン同士を電気的に接続させるために、前記絶縁層６を貫通するように形成されたバンプ４とを含む、プリント基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】スルーホール内の金属めっき膜と、スルーホールの内部に充填された充填材との間に剥離が生じることがなく、湿気の浸入を防止することができる、プリント配線板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板９の表面及びスルーホール９０の内壁に金属めっき膜３を施し、金属めっき膜３の表面に粗化表面層３０を形成し、スルーホール９０の中及びその開口周辺部に、充填材としての電気絶縁材料１を充填し、硬化させ、絶縁基板９の表面に突出した電気絶縁材料１及び粗化表面層３０を研磨除去し、絶縁基板９の表面にパターン回路６１、６２を形成することにより得られるプリント配線板１０であり、スルーホール９０内壁の金属めっき膜は上記粗化表面層３０を介して充填材が接合され、一方、絶縁基板９の表面の金属めっき膜３０上には上記粗化表面層３０が残存することなくパターン回路６１、６２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】従来のプリント配線板用ビアペーストをビア接続（あるいは層間接続）に用いたプリント配線板の場合、プリント配線板用ビアペーストと絶縁層を構成する樹脂材料が異なるため、プリント配線板用ビアペースト部分では、ビア部分以外の部分（例えばガラスクロス等からなる絶縁層部）に比べて、ピール強度が低くなる場合があった。
【解決手段】導体粉１５と液状成分２３とからなるプリント配線板用ビアペースト１３をプリプレグ１９に形成した孔２１の中に充填した後、液状成分２３の一部以上を、吸引除去や洗浄除去、遠心力除去等によって除去して隙間２４を形成し、この隙間２４にプリプレグ１９を構成する樹脂部１７を含浸させることで、ビア部分の高いピール強度を高める。 （もっと読む）

【課題】 ビアホール内でその側壁と導電体との密着性が良く、誘電体基板の一方の面と他方の面の気密性を保つことができる誘電体基板の形成方法を提供する。
【解決手段】 誘電体基板にスルーホールを形成し、このスルーホールの側壁に蒸着法等により第１の導電膜を形成する。第１の導電膜で側壁が被覆されたスルーホール内に導電体を充填する。その後、第１の導電膜と導電体との隙間に、電界メッキ法により第２の導電膜を形成し、スルーホール内を第１の導電膜、導電体及び第２の導電膜によって、接着性、気密性の良いビアホールを形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層と配線導体とが強固に密着し、ビアホールにおける配線導体同士の接続信頼性に優れる高密度配線で薄型の反りや変形の少ない配線基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】下位絶縁樹脂層および下位配線導体と、下位絶縁樹脂層および下位配線導体上に積層され、下位配線導体に達するビアホール９を有する上位絶縁樹脂層と、ビアホール９内の下位配線導体上から上位絶縁樹脂層表面にかけて被着形成された金属めっき層から成る上位配線導体とを備え、前記金属めっき層が、ビアホール９内の下部を充填するように被着形成された第一の金属めっき層５Ａと、該第一の金属めっき層５Ａから上位絶縁樹脂層表面にかけて被着形成された第二の金属めっき層５Ｂとから成るように構成した配線基板およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 金属板２の表面に金属バンプ８を形成し、金属バンプ８・８間を埋める層間絶縁用絶縁層１４を形成した後、表面研磨により金属バンプ８の頂面を露出させて金属バンプを層間接続用手段として用いることができるようにする配線回路用部材の製造方法、或いはその配線回路用部材の表面に金属箔を積層する配線回路用部材の製造方法において、金属バンプ８とそれに接続される金属板３０との接続の信頼性、層間絶縁用絶縁層の信頼性をより高める。
【解決手段】金属板２の金属バンプ形成側の表面上に絶縁シート１４を加熱、加圧により積層し、その表面を金属バンプ８の頂面が露出するように研磨した後、その表面に剥離シート２６を加熱、加圧により積層し、その後、その表面を剥離シート２６と共に金属バンプ８の頂面が露出するように研磨し、しかる後、剥離シート２６を剥離する。 （もっと読む）

【課題】多層配線板の製造工程を簡略化し、安価で、変形が低減される等の特性に優れた多層配線板を提供すること。
【解決手段】低解像度の感光性絶縁樹脂層１３Ａの一部（遮光部３１Ｂの直下にある部分）を実質的に硬化させず、一部（メッシュ部３１Ｃの直下にある部分）を不完全に露光して不完全に光硬化させ、絶縁層１３に、第１の導体層１１に達する穴Ｈと溝Ｇとを同時形成する。穴Ｈおよび溝Ｇに導電体を充填することで、ビアホールおよび配線パターンが同時に一体的に形成された第２の導体層１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装後に、電子部品の端子と、各種の電極との電気的な接続状態の良否確認を目視にて容易に行うことが可能な実装構造体を提供する。
【解決手段】実装構造体は、基材及びその面上に形成された突起状の電極を含む電子部品と、それを実装する透明基板とを含む。電極は、電極パッド、弾性を有する突起体、それらの各表面を覆う導電膜を含む。透明基板は導電膜と接続された端子を含む。基材の面上には、電子部品の実装時の圧力により弾性変形する電極の変形量に対して所定の割合の変形量にて弾性変形する突起状のダミー突起が設けられ、透明基板においてダミー突起に対応する位置には、透明基板の前記面と逆側の対向面を通してダミー突起の変形量を確認するためのパターンが設けられている。これにより、目視にてダミー突起の変形量を確認でき、これに基づき電極の変形量を間接的に確認でき、電子部品の端子と各種の電極との電気的な接続状態の良否確認できる。 （もっと読む）

【課題】外部からの衝撃に対してプリント基板の電子部品への接続部の耐久性を向上させる。
【解決手段】プリント基板１が、絶縁膜を貫通して内部に導電性材料１０が設けられ前後左右に間隔を置いて並んで形成されたヴィアホール５と、ヴィアホール５上に導電性材料１０に接続されるようにして形成されパッケージ２を実装するための接続用パッド４とを具え、ヴィアホール５が、接続用パッド４の平面視略中心位置に対して接続用パッド４に接合されるパッケージ２の平面視略中心方向にシフトした位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】ダマシン法を適用して、基板との密着性が高い配線を有し、且つ高周波特性に優れた配線基板を製造しうる配線基板の製造方法、及び該製造方法により得られた配線基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）基板の一方の面又は両方の面に、配線形成領域となる凹部２８又は貫通孔３０を形成する工程と、（Ｂ）基板上に、無電解めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有し且つ基板表面と直接結合するポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（Ｃ）ポリマー層上に、無電解めっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（Ｄ）無電解めっきを行い金属層２６を形成する工程と、（Ｅ）凹部又は貫通孔内のみに金属層が残存するように、基板上に存在する不要な金属層を除去して配線を形成する工程と、を含む配線基板３６の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導体同士および絶縁部の樹脂同士が所要の力で接続できると共に、剥離する必要が発生した場合に、導体に損傷を発生させずに剥離できるようにする。
【解決手段】複数の導体２２を接続部２３とする配線板２０であって、前記接続部２３の導体２２の表面に設けたメッキ層２４と、前記導体２２で挟まれた絶縁部に接着用樹脂部２５を備え、前記メッキ層２４と接着用樹脂部２５を他の配線板３０の接続部３３に接着させて接続する。 （もっと読む）

【課題】配線基板に形成されたランドの箔離強度が向上し、かつこのランドと実装部品の絶縁耐圧を確保しつつ実装密度を高くすることができる回路基板を提供する。
【解決手段】配線基板１の表面１０及び裏面２０に第１のランド及び第２のランドを形成し、さらに端子挿入孔１４及びスルーホール１６を形成する。端子挿入孔１４には実装部品５０，５２の端子５２ａが挿入される。端子５２ａを第１及び第２のランドに接合するハンダ４０は、一部がスルーホール１６に流入している。第１のランドは、端子挿入孔１４より実装部品５０，５２側に位置する部分の端子挿入孔１４から外周までの距離が、他の部分と比べて小さい。 （もっと読む）

【課題】 導体パターンと導電材料との接続抵抗の経時変化を抑制する。
【解決手段】 絶縁基材２表面の導体パターンに接続された接続部４であって、前記接続部４はその表面に１以上の凹部２４を有し、接続部４の凹部２４内を満たすと共に接続部４に接着されてなる導電材料２８により導体パターン接続部同士が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】特殊な形状の断面を有する端子を形成する必要がなく、また、基板の種類及び大きさによらず、簡潔な製造工程で、低コスト及び高信頼性の電極間の電気的な接続を得ることができる基板電極の接続構造体及び接続方法を提供する。
【解決手段】リジッド配線板１には電極３が、フレキシブル配線板２には電極４が配置されており、これらの電極３，４は、電極先端幅ｄが１００μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下である。そして、両配線板１，２は、電極３，４の位置合わせをして両配線板１，２を配置し、電極３，４の先端面同士を突き合わせて接触させた状態で、その間に設けられた絶縁性接着剤５により接合されている。この絶縁性接着剤５は、配線板１，２を位置合わせした後、加圧及び加熱することにより、硬化し、両配線板１，２を接着する。 （もっと読む）