【課題】導電性バンプが非導電性シートを確実に貫通し、このため非導電性シートを挟んだ導電性バンプ付き基板シート同士を電気的に確実に接続することができる多層プリント配線板製造方法を提供する。
【解決手段】基板シート１０が平板状部材２０に載せられた状態で、基板シート１０の表面において各凸部１２に導電性バンプ１４を形成し、導電性バンプ１４付き基板シート１０を生成する。その後、導電性バンプ１４付き基板シート１０が平板状部材２０に載せられた状態で、導電性バンプ１４付き基板シート１０の上に非導電性シート４０を載せ、非導電性シート４０、導電性バンプ１４付き基板シート１０および平板状部材２０の組合せ体を挟圧することにより導電性バンプ１４が非導電性シート４０を貫通するようにする。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層間や絶縁層と配線導体間の密着性に優れ、かつ配線導体間における電気的な絶縁信頼性に優れる配線基板を確実に製造することが可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 配線基板１０の絶縁層１１となる絶縁シート１の主面に樹脂フィルム２を粘着層３を介して貼着する工程と、樹脂フィルム２が粘着層３を介して貼着された絶縁シート１に、絶縁シート１を樹脂フィルム２および粘着層３ごと貫通する貫通孔４を穿孔する工程と、貫通孔４内に導電ペースト５を充填する工程と、貫通孔４内に導電ペースト５が充填された絶縁シート１の主面から樹脂フィルム２を粘着層３ごと剥離して除去する工程とを含む配線基板の製造方法であって、粘着層３は、樹脂フィルム２に接する側の着色粘着層３ａと絶縁シート１に接する側の無着色粘着層３ｂとから成る。 （もっと読む）

【課題】金属微粒子から形成されるパッド部を基板に安定して接着状態に維持する。
【解決手段】絶縁材料からなる基板２上に印刷により形成された、配線部３ｂおよび配線部３ｂに接続し配線部３ｂよりも面積の広いパッド部３ａを含む回路パターン３を備えるとともに、パッド部３ａ及び配線部３ｂと接し、かつ、パット部３ａよりも薄くなるように回路パターンの周縁の全周にわたる部分に印刷により形成された接着性の材質からなるカバーコート層を備える回路基板１を提供する。 （もっと読む）

【課題】 鋳型のパターン形状が精密に転写されており、かつ、導体層と樹脂層との密着性に優れた回路配線基板を効率良く製造する。
【解決手段】 凹凸パターンを有する鋳型に、金属イオン含有ポリアミド酸溶液を塗布し、乾燥させてポリアミド酸層を形成した後、これを鋳型から剥離して凹凸面を有するポリアミド酸フィルムとする。このポリアミド酸フィルム中の金属イオンを還元して凹凸面の表面に金属析出層を形成させる。この金属析出層の上に、無電解めっきおよび／又は電気めっきを施して導体層を形成した後、ポリアミド酸フィルムが部分的に露出するまで導体層および金属析出層を削り、パターン化導体層を形成する。ポリアミド酸フィルムのポリアミド酸は熱処理によってイミド化してポリイミド樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】配線層の微細化（ライン：スペースが１５：１５μｍ以下）に対応できると共に、配線層とその下の絶縁層との十分な密着性が得られる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】下地層１０の上に第１配線層２０を形成する工程と、第１配線層２０の上に、絶縁層３０の上に保護層３６が設けられた積層体を形成する工程と、保護層３６及び絶縁層３０を加工して第１配線層２０に到達するビアホールＶＨを形成する工程と、保護層３６をマスクにしてビアホールＶＨ内をデスミア処理してその側面を粗化する工程と、保護層３６を除去する工程と、ビアホールＶＨを介して第１配線層２０に接続される第２配線層４０を絶縁層３０の上に形成する工程とを含む。絶縁層３０の表面を粗化した後に第２配線層４０を形成してもよいし、絶縁層３０の表面を粗化せずに第２配線層４０を形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】多層プリント基板において、層間接続の接続信頼性を向上することが可能な層間接続用導電体を製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】一面が、形成すべき導電体形状に応じた溝部を有するペレット型２１からなり、その対向面が、移動可能なパンチ２２からなる閉空間に、銀粒子と錫粒子との混合粉体を充填する充填工程と、閉空間内の混合粉体を銀粒子の表面にコーティングされた分散材の融点温度以上の所定温度に加熱しつつ、パンチ２２をペレット型２１に接近するように移動させて、閉空間に充填された混合粉体を加圧し、ペレット型２１の溝部に押し込んで成形する加熱加圧工程と、ペレット型２１表面上に残された混合粉体を、ペレット型２１の溝部に押し込まれた混合粉体から切り離す切離工程と、ペレット型２１の溝部から、導電体を取り外す取外工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】微細配線形成と安定した層間接続形成を両立することにより、層間接続信頼性が高く、接続抵抗値にばらつきの少ない配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】電気絶縁性基材１０１と、この電気絶縁性基材１０１の両面に配置された配線と、前記電気絶縁性基材１０１を貫通して形成された貫通孔１０３と、前記貫通孔１０３に充填された導電体１０４を備え、前記配線を前記電気絶縁性基材１０１の両面間で前記導電体１０４によって電気的に接続した配線基板において、少なくとも一方の前記配線が真空成膜法によって形成された薄膜配線１０２とした。 （もっと読む）

【課題】表面導体と電気的に接続するビア導体が絶縁基板に埋設される配線基板は、その製造上の焼成工程において、ビア導体及び表面導体が収縮することにより、これらの接合が不十分となる可能性がある。
【解決手段】予め焼成された第１の絶縁基板のビアホール内に第１の導体ペーストを低圧下で配設して積層体を作製し、この積層体を焼成することにより、配線基板を作製する。これにより、ビア導体に凹部を形成するとともに、表面導体にこの凹部と嵌合する凸部を形成することができる。そのため、ビア導体と表面導体の接合面積を大きくすることができる。結果として、ビア導体と表面導体との接合性を高めることができるので、信頼性を向上させた配線基板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁基体を具備してなる配線基板において、絶縁基体に形成された貫通孔と、貫通孔内に設けられた貫通導体との密着性を向上させ、信頼性に優れた配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基体１と、該絶縁基体１に形成された貫通孔３と、該貫通孔３に形成された第一の金属相５からなる貫通導体５を具備してなる配線基板１７において、前記貫通孔３の内壁と前記貫通導体５とが、第二の金属相６ａと無機粉末６ｂとを含有してなる中間領域６を介して接続されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ビア導体の密着強度を高めることができ、製品歩留まりを向上することができる多層配線基板を提供すること。
【解決手段】コアレス配線基板１０は、コア基板を有さず、導体層２６及び樹脂絶縁層２１〜２４を交互に積層して多層化した積層構造体２０を有する。各樹脂絶縁層２１〜２４は、エポキシ樹脂中にガラスクロス３６を含んで形成されている。各樹脂絶縁層２１〜２４には、複数のビア穴３２が貫通形成され、各ビア穴３２には、導体層２６間を電気的に接続するフィルドビア導体３３がそれぞれ形成されている。各樹脂絶縁層２１〜２４に含まれるガラスクロス３６の先端がビア穴３２の内壁面から突出し、フィルドビア導体３３の側壁に食い込んでいる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スリット部の直線部分を保ったまま、スリット部へのめっき密着性を向上させることにより、スリット部にランドや端子を有する場合でも小型化や高密度化の妨げにならず、信頼性が高いプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、貫通孔を有するプリント配線板であって、前記貫通孔が平面視で直線部分を有するスリット形状に形成され、前記プリント配線板の内層回路が前記貫通孔の直線部分の内壁に露出し、前記貫通孔に形成されるスルーホールめっきが、前記貫通孔の内壁に露出した内層回路と接合するように形成されるプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂組成物層と金属箔との界面の密着性と平坦性を両立し、かつ、経済性や取扱い性等のプリント配線板製造時に係る実用的な要素をも満たす金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供することを目的とし、さらに、該金属張積層板または樹脂付き金属箔を用い、信頼性および回路形成性に優れ、導体損失の非常に少ないプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を作製し、それを用いてプリント配線板を構成する。 （もっと読む）

【課題】スルーホール基板において、レーザ加工にて生じる改質層が脱落しないようにすることによって、充填された導体ペーストが抜け落ちることを防止する。
【解決手段】レーザ加工により形成された貫通孔を有するセラミック焼結体１と、前記貫通孔内に設けられたガラス成分を含む導体２とを有し、セラミック焼結体１は、貫通孔の周囲におけるセラミックスがレーザによって改質されてなる改質層４と、改質層４の周囲におけるセラミックスからなるセラミック部とを有し、改質層４は、改質層４を貫通する複数のクラック５を有し、ガラス成分６は、クラック５を介して改質層４とセラミック部との境界に浸透している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁層が基体から剥離することを抑制することにより、信頼性の優れた配線基板および実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】上記の課題を解決するため、本発明の配線基板２は、基体５と、基体５上に形成された導電層６と、導電層６を被覆する絶縁層７とを備え、導電層６の端部６ａｘ周辺に位置する基体５の一部が隆起しているとともに、隆起した隆起部９ａの頂点９ｂが導電層６の下面高さ位置と導電層６の上面高さ位置との間に位置しており、隆起部９ａと導電層６の端部６ａｘとの間に隙間Gが形成されているとともに、絶縁層７の一部が隆起部９ａと導電層６の端部ａｘとの間の隙間Gに充填されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、シード層と絶縁層との間に設けられた密着層を備えた配線基板及びその製造方法に関し、絶縁層から密着層が剥がれることを防止することのできる配線基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】絶縁層１３と、配線１９と、配線１９の形成領域に対応する部分の絶縁層１３の上面１３Ａに設けられた密着層と、密着層と配線１９との間に設けられたシード層１６と、を備えた配線基板１０であって、密着層としてＮｉ−Ｃｕ合金層１５を設けた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スルーホール導体とスルーホールの内壁面との接着力を向上させることが可能な配線基板及びその製造方法、並びに実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】フィルム層８と接着層９とが交互に複数積層された基体５と、基体５を貫通するスルーホールＳと、スルーホールＳの内壁面から前記フィルム層８の一部がスルーホールＳの内方へ突出するようにして形成された凸部８ａと、スルーホールＳの内壁面に沿って形成されるとともに、凸部８ａの表面を被覆するスルーホール導体１０と、を備えたことを特徴とする配線基板２。 （もっと読む）

【課題】微細配線形成性、ビア穴接続信頼性、はんだ耐熱性およびピール強度に優れる多層プリント配線板を低コストで得るための技術の開発。
【解決手段】内層コア基板１１０に積層する絶縁樹脂層８として、デスミア処理の処理条件が過マンガン酸ナトリウム濃度６０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ濃度４５ｇ／ｌ、液温８０℃、処理時間２０分における重量減少量が１ｇ／ｍ^２以上、５ｇ／ｍ^２以下である絶縁樹脂層を用いる多層プリント配線板の製造方法、多層プリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】デスミア処理により粗さを形成できる樹脂層を用いて印刷回路基板の製造工程を行うことにより、微細な第２回路パターンをより容易に形成することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板の製造方法は、第１絶縁層、第１回路パターン、第２絶縁層、及び樹脂層が順に積層された基板を提供するステップと、基板を貫通する貫通孔を形成するステップと、デスミア処理により樹脂層に粗さを形成するステップと、貫通孔を介して層間導通を行うビアを形成するステップと、粗さが形成された樹脂層に第２回路パターンを形成するステップとを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】家電製品・携帯電子機器などの薄型化・小型化に対応でき、ファインパターン化の要求を満たす表面処理銅箔、特に、ＩＶＨ法による回路構成に適した表面粗さが小さく、かつ絶縁基板との密着性が良好であり、導電性ペーストの金属粒との接続抵抗が低い表面処理銅箔を提供すること。
【解決手段】絶縁基板の表裏に銅箔回路が設けられ、これら銅箔回路が絶縁基板に設けたスルーホールに充填の金属粒子で接続されている積層基板における前記銅箔回路を構成する表面処理銅箔であって、銅箔（元箔）の少なくとも片面は、該銅箔表面に接合される前記金属粒子との接合部の、前記金属粒子との接合面の面積が銅箔表面積の３０％以上となるように表面処理されている表面処理銅箔である。 （もっと読む）

【課題】パッドの全部または一部がビアに埋め込まれるようにして、パッドとビアとの間の接触面積を広げて高い信頼度を確保することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板は、第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０を貫通する第１ビア２２と、第１絶縁層２０の一面に形成され、全部または一部が第１ビア２２に埋め込まれる第１パッド１４と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）