この発明は、アルミニウム表面を清浄化すること、腐食性のニトレート化合物を実質的に含まず、過酸素化合物を含む酸性エッチング溶液に前記アルミニウム表面を接触させること、前記アルミニウム表面を、６〜６０ｇ／ｌの亜鉛及び１００〜５００ｇ／ｌのヒドロキシイオンを含むジンケート処理溶液に接触させることを含んでなる、その後のメッキのためにアルミニウム表面をジンケート処理する方法に関する。廃棄物処理を簡単にするため、酸性エッチング溶液は有害な無機フルオリド化合物を実質的に含まない。この発明は、図２、特にステップ６を参照することによって理解することができる。 （もっと読む）

【課題】発熱源である電子部品からの熱の放熱効果を、放熱部品を別途搭載せずに促進させる。
【解決手段】電子部品であるＷＣＳＰ３０を搭載している、プリント配線板２０が具える貫通孔２２ｃ内の第１の導体部２６上に、ＷＣＳＰ３０から第１の導体部２６に伝えられた熱を赤外線として高効率に放射させる赤外線放射性の第１の絶縁部２５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】積層基板およびパワーアンプモジュールの放熱性を高める。
【解決手段】半導体能動素子を含む電子部品２を実装可能で、かつ該電子部品から発生される熱を伝導する複数の放熱用ビアホール１４を備えた積層基板１１で、該放熱用ビアホールは、金属が充填され、かつ長さ方向の少なくとも一部に略平坦な側面を有し、隣り合う放熱用ビアホールの対向側面間の距離が略同一となるように配置される。放熱用ビアホール１４の水平断面形状を、略多角形（例えば方形）とする。 （もっと読む）

両面配線ガラス基板の耐熱性を向上させる。 両面配線ガラス基板（１）の表裏面を電気的に接続するための貫通孔（３）に金属銅からなる銅ポスト（５）を充填する。銅ポスト（５）は、電解メッキ法を用い、まず貫通孔（３）の一方の開口部を銅で閉塞し、その後、閉塞した一方の開口部から他方の開口部に向かって更に銅をメッキしていくことにより充填する。これにより、両面配線ガラス基板（１）の表裏面が確実に電気的に接続可能になるとともに、両面配線ガラス基板（１）全体として高い耐熱性を確保することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】放熱特性に優れ、低抵抗率化を達成できるとともに基材に対し導体部の脱落防止を行うことのできる電子部品の製造方法および電子部品を提供する。
【解決手段】芯材を有し少なくとも片面に導体層が形成された基材と、基材の他方表面側よりレーザ照射により形成されたビアホールと、導体層を電極としてビアホールの内壁面に露出する芯材を覆うよう形成される第１めっき層と、この第１めっき層の上層側に形成されビアホールの内壁面に密接する無電解めっき層と、無電解めっき層を覆うよう導体層を電極として形成される第２めっき層とを備え、第１めっき層と前記無電解めっき層と第２めっき層とで、前記ビアホール内に導体部を構成するようにした。 （もっと読む）

【課題】銅の導体損失が低減され、且つ良好な熱伝導体からなるサーマルビアを絶縁基板との同時焼成により形成が可能なガラスセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】ガラスセラミックスから成り、上面に発熱性素子４の搭載部３を有す絶縁基板１と、絶縁基板１に搭載される発熱性素子４から発生した熱を放熱するために搭載部３から裏面に貫通するように形成された貫通導体２を具備し、貫通導体２を銅８５体積％以上の割合で含有してなる貫通導体によって絶縁基板１と同時焼成して形成する配線基板である。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】配線板１００は，アルミ等の熱伝導性の高い金属をコア基板１５とする。そして，その板厚には十分な厚みがある。また，コア基板１５を貫通する貫通ビア１０が形成されている。また，コア基板１５は，表面を有機酸で陽極酸化処理することで形成された絶縁層１４，１６により覆われている。この絶縁層は非常に薄い膜であるため，配線層１３，１７や貫通ビア１０の壁面の導体層２２からコア基板１５までの間隔が狭い。従って，コア基板１５に熱が伝わりやすい。また，絶縁層１４，１６は，高い絶縁破壊電圧を有している。そのため，絶縁層１４，１６のみで絶縁層として利用することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、製造時の歩留まりが少ない電子部品実装基板およびその製造方法等を得る。
【解決手段】その主面から内部を貫通するサーマルビアホール１８が設けられたセラミック積層基板１を備え、サーマルビアホール１８内には、金属体２１７ａおよび金属体２１７ａとセラミック積層基板１との間の全部または一部に設けられたコンポジット材２１７ｂとを有する伝熱体が配置されており、コンポジット材２１７ｂは、空気よりも高い熱伝導性を有するととともに、金属体２１７ａよりも低い熱膨張率を有する。 （もっと読む）

【課題】配線板のスペースを効率的に利用して特性インピーダンスや差動インピーダンスの測定を行うことを可能とすること。
【解決手段】差動インピーダンステストパターン１０４を構成する２本の配線のうち、１本について特性インピーダンステストパターン１０５の配線を接続する。 （もっと読む）

【課題】 金属端子を省略して製造コストの低減化が図れる電子機器を提供すること、および母基板上に簡単かつ確実に実装できる電子機器の取付構造を提供すること。
【解決手段】 筐体１の枠体３から下方へ突出するプリント基板２の延出部２ａに、複数の引き出しパターン５と各引き出しパターン５を貫通する透孔６とを設け、各引き出しパターン５を接続用の端子として機能させるようにした。そして、このような立型の電子機器を母基板７に実装する場合は、電子機器の両脚片３ａと延出部２ａを母基板７の上方から挿入孔７ａ，７ｂにそれぞれ挿入し、両脚片３ａによって筐体１を母基板７上に保持した後、母基板７の裏面側から噴流半田を塗着することにより、電子機器の両脚片３ａおよび各引き出しパターン５と母基板７の各ランド８とを半田付けする。 （もっと読む）

【課題】 放熱性が高く、大電力に十分対応することができる、電子部品の放熱構造を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、エポキシ−フェノール樹脂、ポリイミド樹脂のうち少なくとも一種からなる基板の両面に銅パターンを形成し、一方の面に電子部品１を、他方の面に絶縁シート７を介して放熱板３を固着したことを特徴とし、上記の基板の両面の銅パターン間を貫通ビア４で接続し、上記の電子部品１と放熱板３とをビス固定し、上記の放熱板３に放熱フィン６を設けたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 放熱が必要な場所に限定してリードフレームを用いながら、独立した島状の配線パターンを形成することができ、しかも放熱をそれほど必要としない場所には、微細配線パターンを形成することができる既存のプリント基板を用いることのできる高密度なパワーモジュールを得る。
【解決手段】 補強材に熱硬化性樹脂を含浸してなる回路基板１０１と、回路基板１０１に形成した開口部に充填された無機フィラーと絶縁性樹脂とを含む絶縁性樹脂混合物１０２と、放熱性の高い絶縁性樹脂混合物１０２に形成された大電流回路に適したリードフレーム１０３と、金属箔からなる微細配線パターン１０４とによりパワーモジュールを構成する。パワーモジュールを、回路基板１０１の所望の部分に放熱性の高い高熱伝導層としての絶縁性樹脂混合物１０２が設けられた構造とする。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールなどの配線基板としてその放熱性を高めるとともに、基板の熱抵抗を低減した配線基板を提供する。
【解決手段】窒化ケイ素を主成分とするセラミックスからなる絶縁基板１の一方の表面に配線回路層２が設けられ、他方の表面に放熱板４が貼付けられてなる窒化ケイ素配線基板において、絶縁基板１の他方の表面側に、銅を主成分とする導体が充填された複数のビア導体６が配設されたビア形成層１ｂを具備し、ビア導体１ｂと放熱板４とを熱的に接続してなり、絶縁基板１におけるビア形成層１ｂの厚みを絶縁基板全体の３０〜８０％とする。 （もっと読む）

【課題】 実装電子部品の発熱、あるいはプリント配線板の高多層化，微細線化，バイアホールやインナバイアホールの微小径化などによりプリント配線板の発熱の増加や蓄熱が問題となっている。
【解決手段】 プリント配線板の温度上昇をおさえプリント配線板の放熱性を高めるため、バイアホールやインナバイアホールの内部に金属粉を含有する熱伝導性のよいペーストを充填し、プリント配線板の回路導体からの放熱性の向上を図るものである。 （もっと読む）

【課題】銅を含む低抵抗且つ良熱伝導導体からなる大孔径並びに狭間隔のサーマルビアを絶縁基板との同時焼成により形成可能な安価な配線基板を作製する。
【解決手段】酸化アルミニウムを主成分としＭｎをＭｎ₂ Ｏ₃ 換算で２．０〜１０．０重量％の割合で含有する相対密度９５％以上のセラミックスからなる絶縁基板１と、絶縁基板１の表面に搭載される発熱性素子から発生した熱を放熱するために絶縁基板１表面から裏面に貫通するように形成された複数のサーマルビア２を具備する配線基板において、サーマルビア２を銅１０〜６０体積％、タングステン及び／もしくはモリブデンを４０〜９０体積％の割合で含有してなる良熱伝導体によって形成し、且つサーマルビアの最大径を２００μｍ以上、隣接するサーマルビア間の間隔を５０〜３００μｍとする。 （もっと読む）

【課題】内蔵する単相全波整流回路の高周波電圧バイパス用のスナバ回路の小型化及び寿命延長が可能なＤＣ−ＤＣコンバータを提供すること。
【解決手段】トランス６０の二次コイルの両端は整流素子８，８を通じて直流出力端子に接続され、二次コイルを構成する一対の部分コイル６１，６２の直列接続端６ａが一対の直流出力端子の他方に接続されるとともにベースプレートに電気的に接続されて接地端となる。トランス６の二次コイルの両端に接続されるスナバ回路７を一対のＣＲフィルタ７１，７２で構成し、かつ、両ＣＲフィルタ７１，７２の直列接続端をなす導体６ａをその直下のベースプレートの主面に介在導体を通じて接する。このようにすれば、単相全波整流用のトランスの二次コイルの一対の部分コイル６１，６２をそれぞれＣＲフィルタ７１，７２でバイパス接続する回路構成となるので、スナバ回路７の高周波電圧バイパス効果を低下することなく、スナバ回路７の発熱を両ＣＲフィルタ７１，７２の直列接続端からベースプレートへ介在導体を通じて良好に放熱できる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の熱放散性、吸湿後の耐熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板を得る。
【解決手段】 金属板の両面に金属箔張熱硬化性絶縁樹脂層を形成して得られる両面銅張板に、金属芯に接触しないようにスルーホールをあけ、裏面に熱放散用ビア孔を金属芯に接続するようにあけ、金属メッキを行なってスルーホール導体で表裏を導通させ、裏面のビア孔を金属メッキの金属で充填して金属芯を接続し、回路を両面に形成した後、表裏の選択された部分にソルダーレジスト層を形成し、露出されている金属表面に貴金属メッキを施してプリント配線板を作成する製造方法。
【効果】 熱放散性、ポップコーン現象等の吸湿後の耐熱性等に優れ、大量生産に適した新規な構造の、金属芯入り半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板製造方法を得ることができた。 （もっと読む）