【課題】電極パッドによって異なる電気接続を行うため異なる導電構造を備えた回路基板の製造方法の提供。
【解決手段】第１の表面に第１，第２の電極パッド３０１，３０２が設けられ，第２の表面に第３の電極パッド３０３が設けられた回路基板３０において，両表面に絶縁保護層を形成し，第１，第２，第３の電極パッド３０１，３０２，３０３を露出させる複数の開口部を形成し，第１の絶縁保護層の表面に導電層３１を形成し，両表面にレジスト層を形成し，第１と第２の電極パッド３０１，３０２の表面の導電層３１を露出させるための複数の開口部を形成し，露出された第１，第２の電極パッド３０１，３０２の表面の導電層３１に第１の導電構造３３を電気めっきにより形成し，レジスト層及びレジスト層に被覆された導電層３１を除去し，第２の電極パッド３０２の表面の導電層３１と第３の電極パッド３０３の表面に孔版印刷により第２の導電構造３４を形成する。 （もっと読む）

【課題】
クリープ変形に対する抵抗力の大きいはんだ接合層を開発する。
【解決手段】
Ｓｎを含有するはんだ用いて部材を接合する際に形成される接合層であって、前記接合層はＳｎおよびＡｕの他に、Ｐｂ，Ｃｕ、Ａｇ、Ｂｉ、Ｚｎから選択されるいずれか１種又は２種以上を含有し、さらに、前記接合層にはＳｎとＡｕを主成分として構成される金属間化合物が接合断面の面積分率として５〜５０％の割合で分散しているはんだ接合層である。また、二個以上の部材を接合する際に、少なくとも一個以上の部材の表面をＡｕからなる層とし、一個以上の前記部材にはんだを載置し、前記はんだを加熱して前記Ａｕをはんだ中に溶解させて得た，前記はんだ接合層を備えた接合部材である。 （もっと読む）

【課題】用途に応じて要求される所望の組成を有する合金およびこの合金からなる半田インクを、あらかじめ準備する手間を不要とし、印刷時において自由に組成を調整することにより、種々の半田パターンを基板上に作製することができる方法を提供する。
【解決手段】インクジェット印刷により、基板上に半田パターンを形成する方法であって、二種以上の金属ペーストを、それぞれ独立に基板上に噴射する工程を有し、該金属ペーストが噴射された領域における、それぞれの金属ペーストの噴射量により、形成される半田パターンの半田組成を調整する、基板上への半田パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】大気中における鉛フリーはんだを用いた表面実装を対象とし、保存安定性に優れ、フラックスやはんだの飛散や不快な臭気が殆ど無い為良好な作業性を呈し、濡れ性に優れて良品率が高く、製造効率を向上出来、且つボイド等の接合不良の無い良好なはんだ付け性、更に、実装後、フラックス残渣に腐食成分が殆ど存在しない為に高信頼性が得られるようなフラックスを提供する。
【解決】２，２，２−トリブロモエタノールを活性剤として含有する。 （もっと読む）

【課題】表面実装においてフラックスやはんだの飛散及びつららやブリッジがなく良好な作業性を呈し、濡れ性に優れて良品率が高く、製造効率を向上できる鉛フリーヤニ入りはんだを提供する。
【解決手段】メルトマスフローレートが25g/10min以下(JIS K
7210:条件Dによる)の重合脂肪酸系ポリアミドエラストマーを含有するフラックス組成物を有する。 （もっと読む）

【課題】特にＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを用いて長時間加熱が好ましくない素子、例えば、ＬＥＤ（発光ダイオード）素子を基板に接合する方法を提供する。
【解決手段】Ａｕ−Ｓｎ合金はんだペースト２を基板１に搭載または塗布したのち非酸化性雰囲気中でリフロー処理して基板１の表面に溶融Ａｕ−Ｓｎ合金はんだ層４およびその周囲にフラックス残渣部分５を形成し、前記溶融Ａｕ−Ｓｎ合金はんだ層４の上に素子３を搭載し加熱保持したのち冷却することにより素子３を基板１に接合し、次いでフラックス残渣部分を洗浄して除去するるＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを用いた基板と素子の接合方法。 （もっと読む）

【課題】特にＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを用いて長時間加熱が好ましくない素子、例えば、ＬＥＤ（発光ダイオード）素子を基板に接合する方法を提供する。
【解決手段】Ａｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを基板に搭載または塗布したのち非酸化性雰囲気中でリフロー処理し、リフロー処理したＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストのフラックス残渣部分を洗浄して除去して基板表面に凝固Ａｕ−Ｓｎ合金はんだ層を形成し、基板表面の凝固Ａｕ−Ｓｎ合金はんだ層を非酸化性雰囲気中でリフロー処理して再溶融し、基板表面に溶融Ａｕ−Ｓｎ合金はんだ層を形成し、この溶融Ａｕ−Ｓｎ合金はんだ層の上に素子を搭載して素子を基板に接合するＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを用いた基板と素子の接合方法。 （もっと読む）

【課題】 配線及び電極の狭ピッチ化に対応しつつ、低温かつ低荷重によるフレキシブル基板と被接続基板との接続を図ることで、接続の際の歩留りの向上を図るとともに、上記基板の破損等による損傷を回避した接続構造、接続方法及び液滴吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】 本発明は、可撓性を有するフレキシブル基板５００と電子部品８０との接続構造であって、フレキシブル基板５００の一方面には配線５１が設けられ、配線５１の電子部品８０と接続される位置には貫通孔３０が設けられ、配線５１が接続される電子部品８０の対応する位置には突起部５２が設けられ、フレキシブル基板５００の貫通孔３０に電子部品８０の突起部５２が挿入され、フレキシブル基板５００と電子部品８０とが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】少ない構成部材による微小な構造であり、かつ強度も確保した接合構造を得ること。
【解決手段】被接合部材２と、貫通孔を有する接合部材６と、上記被接合部材２と上記接合部材６との間に充填された接合材料１０と、を具備し、上記接合部材６の有する上記貫通孔を上記被接合部材２が配置された方向へ向かって穿ち、上記接合材料１０を、上記貫通孔中に充填すると共に、上記貫通孔の近傍に上記接合部材６と平行な方向に配置する。 （もっと読む）

【課題】従来の電子部品等の接合方法には、半田溶融温度以上に加熱するリフロー工程が用いられており、耐熱性が低い部品の接合に適用することができない。
【解決手段】本発明は、半田バンプ７がＭＥＭＳ基板５の電極６表面に予め形成され、半田バンプ７表面及び回路基板９に配置した電極６，１０表面に付着した酸化膜８ａ，８ｂをＡｒガス雰囲気中のプラズマ１４によるドライエッチングにより除去し、次いで半田融点以下の融解温度を有するフッ素系不活性液体１８によって接合面を被覆し、接合面を互いに位置あわせし、接合面を接触させた後、荷重をかけつつ不活性液体１８以上且つ半田融点以下の温度で加熱して固相拡散接合させる電子部品の実装方法及びその実装装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 配線基板と圧電アクチュエータとが熱硬化性の導電性接着剤を介して低抵抗で接合された、比較的簡単に製造可能なインクジェットヘッドを提供する。
【解決手段】
ＦＰＣ４０のコモン電極用の接合端子、個別電極用の接合端子７８及びドライバＩＣ用の接合端子１１０に錫メッキが行われる。ドライバＩＣ１０２の金電極１０２ａとドライバＩＣ用の接合端子１１０の表面の錫メッキ層１１０ａとを金錫共晶接合することによって、ドライバＩＣ１０２がＦＰＣ２０に実装される。そして、ＦＰＣ２０が加熱されると、コモン電極用の接合端子及び個別電極用の接合端子７８の表面に銅錫合金層が形成される。その後、コモン電極用の接合端子及び個別電極用の接合端子７８の表面の銅錫合金層と、圧電アクチュエータ１２の接合端子９５とが、熱硬化性の導電性接着剤を介して接合される。 （もっと読む）

【課題】 Ｐｂ含有率の低いＳｎ系高温半田を用いているにも拘わらず、Ｃｕ系のパッド表面を均一に被覆することができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 開口部１８ｈ内に金属パッド１７の本体層１７ｍが露出するようにソルダーレジスト層１８を形成し、該露出した本体層１７ｍの表面をＳｎ系予備メッキ層９１にて被覆する予備メッキ工程と、Ｓｎ系予備メッキ層９１上に、含有される半田粉末がＳｎ系高温半田からなる半田ペースト８７ｐを、Ｓｎ系予備メッキ層９１よりも厚く塗布する半田ペースト８７ｐ塗布工程と、本体層１７ｍ上のＳｎ系予備メッキ層９１の表面を覆う半田ペースト８７ｐの塗付層を、Ｓｎ系高温半田の液相線温度よりも高温に加熱することにより、Ｓｎ系予備メッキ層９１とともに溶融させ、本体層１７ｍ表面にて濡れ拡がらせることによりＳｎ系半田被覆層８７を形成する半田溶融工程と、をこの順序にて実施する。 （もっと読む）

【課題】 組成に偏りがなく、高速加熱時の融解性にすぐれた薄膜ハンダ層
【解決手段】 電子ビーム蒸着装置を真空に保持した状態で第１のターゲットであるＡｕ−Ｓｎ合金に電子ビームを放射してＡｌＮ基板１上に厚さｄ１（例えばｄ１＝１μｍ）の第１次合金層３ａを被着させて第１の電子ビーム放射を終了する。第１の電子ビーム放射を終えたら第２の電子ビーム放射に移行して、第１次合金層３ａ上に厚さｄ２の第２次合金層３ｂを被着させる。以下同様にして順番に第３次合金層３ｃ、第４次合金層３ｄ及び第５次合金層３ｅを積層して５層（ｄ１＋ｄ２＋ｄ３＋ｄ４＋ｄ５）の薄膜合金層から成る厚さｄのＡｕ−Ｓｎ合金積層ハンダ３を形成する。 （もっと読む）

【課題】 融点が高く、耐熱性が良好で、かつ、濡れ性や熱疲労強度の特性が改善されており、電子部品の基板実装用のはんだとして融点の比較的高い無鉛はんだを使用する場合であっても、リフロー時の熱による悪影響が生じず、電子部品内部の接合であるダイボンディング等に好適に用いることができる無鉛はんだ合金を提供する。
【解決手段】 Ｃｕを１０質量％を超えて２４．９質量％以下、Ｓｂを５質量％以上含有し、残部がＳｎからなり、かつ、Ｓｎの含有量が７０質量％を超える無鉛はんだ合金とする。Ｃｕとともに、Ａｇ、ＡｕおよびＰｄからなる群から選択された１種以上の元素を所定量含有させてもよい。また、Ｔｅを添加することが好ましく、ＰまたはＧｅを添加することも好ましい。 （もっと読む）

本発明の目的は、ハンダ層付きセラミックス基板において環境問題が懸念されているＰｂを含むＳｎ−Ｐｂ共晶ハンダと同等の融点や接合強度を満たすＰｂフリーハンダ層付きセラミックス基板を提供することである。 本発明の素子接合用基板は、電極層を有する基板と該電極層上に形成されたハンダ層とからなる素子接合用基板であって、該ハンダ層が（１）（ｉ）Ｓｎ、（ｉｉ）Ｓｎ及びＡｕ又は（ｉｉｉ）Ｉｎからなる基本金属と、（２）Ｂｉ、Ｉｎ（基本金属がＳｎ、又はＳｎ及びＡｕであるときに限る）、Ｚｎ、Ａｕ（基本金属がＩｎであるときに限る）及びＳｂからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属と、（３）Ａｇ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｃｕ及びＰｔからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属と、を含んでなるＰｂフリーハンダ層であり、該ハンダ層の厚さが１〜１５μｍ、表面粗さ（Ｒａ）が０．１１μｍ以下である素子接合用基板である。 （もっと読む）