【課題】半田ボール搭載位置の位置合わせに高度な技術を要することなく、かつ、バンプ高さの均一性に優れ、更に多種多様の材料・大きさの半田ボールに適用ができる半田ボール搭載装置、半田ボール搭載方法及び半田ボール搭載システムを提供する。
【解決手段】半田ボール搭載装置１００は、ウェーハ４１を搬送する搬送手段４０と、固体状態の複数の半田ボール１１を貯留するボール貯留手段１０と、半田ボール１１を帯電させる半田ボール帯電手段１２と、半田ボール１１をその表面に付着して、ウェーハ４１上の電極４２の直上へ移動させる感光体４と、感光体４の表面における電極４２に対応する位置の電位を露光（レーザー光照射など）によりディスチャージする露光手段９と、搬送手段４０の搬送速度と感光体４の移動速度と露光手段９による露光を制御するＣＰＵ２，６とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】はんだを使用することなく部品の表面実装が可能な回路基板、それを用いたモジュール、多層回路基板、コネクタ構造を提供する。
【解決手段】絶縁基材１と、絶縁基材１の所望する位置の厚み方向に形成されている少なくとも１個の貫通孔２と、少なくとも貫通孔２の開口部を閉鎖した状態で絶縁基材１の片面に接着された導電性とばね弾性を有する金属箔を加工して形成された導体回路３とを備え、貫通孔２に線状導体４を挿入して導体回路３との導体構造が形成される。 （もっと読む）

【課題】重い金属パレットに被装着材が載置されていても、当該金属パレットに均一に振動を与えて、リフロー中の溶融半田内で半田成分を均一に分散させることができるリフロー装置及び方法を提供する。
【解決手段】装着物が半田にて接合される被装着材を搬入して半田を溶融してリフローを行う半田加熱部と、上記半田加熱部内に搬入された上記被装着材と上記装着物とを接合する上記半田に対して印加可能な微小振動を発生させる微小振動発生装置と、上記微小振動発生装置により発生された上記微小振動を、上記半田加熱部内の上記半田に対して上記被装着材の厚み方向の微小振動として印加する微小振動印加装置とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品を回路基板に容易且つ確実に効率良く取り付けることができる電子部品の回路基板への取付構造及び取付方法を提供する。
【解決手段】端子接続パターン１１，１３を形成したフレキシブル回路基板１０と、電極５１，５３を設けてなる発光部品５０とを具備する。フレキシブル回路基板１０上に発光部品５０を載置するとともに、発光部品５０及びこの発光部品５０が載置されたフレキシブル回路基板１０の周囲部分を覆って射出成形による合成樹脂製のケース８０を取り付け、これによって発光部品５０の電極５１，５３とフレキシブル回路基板１０の端子接続パターン１１，１３とを当接させて接続する。 （もっと読む）

【課題】プレスフィット端子や基板のスルーホールのめっきプロセスが複雑になったりせず、プレスフィット接続した後に加熱溶融工程等の後工程を追加する必要がなく、接続が安定していると同時に長期に渡り基板の絶縁性能を低下させず、良好な保持力を有するプレスフィット端子と基板の接続構造を提供する。
【解決手段】基板２のスルーホール３にプレスフィット端子１が圧入状態で挿入されてなるプレスフィット端子１と基板２の接続構造において、プレスフィット端子１の少なくとも基板挿入部分に端子めっき層４が設けられ、スルーホールの少なくともプレスフィット端子接合部分にスルーホールめっき層５が設けられ、端子めっき層４とスルーホールめっき層５の金属に相互溶解度の高い組み合わせを選択した。 （もっと読む）

本発明は、第１の熱膨張係数（α１）が影響を与える第１の電気部品もしくは電子部品と、第２の熱膨張係数（α２）が影響を与える第２の電気部品もしくは電子部品との間の、機械的にフレキシブルな導電性の接合部（Ｖ）であって、この場合、第１の熱膨張係数（α１）と第２の熱膨張係数（α２）との差（Ｄ）が、Ｄ＞〜１０Ｅ−６／Ｋの範囲内にある。
（もっと読む）

【課題】特に２次元的に多数の電極が配列された配線板と電子部品を高い信頼性を持って接合出来る樹脂配線基板及びその接合方法の提供。
【解決手段】電子部品５８の電極５９と接続する電極１０４が熱硬化性の樹脂基板１００上に２次元状に配列された樹脂配線基板１００であって、前記樹脂基板上に形成された前記各電極１０４の周囲の少なくとも一部の該樹脂基板の厚みが該樹脂基板の他の部分より薄く形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＤＣ−ＤＣコンバ−タを小型化する。
【解決手段】フレキシブル回路基板１２は回路部品Ｐをその面に面実装するとともに該実装面側とトランス１の下面とが対面するように配置し、取り付け対象機器への取り付けと接続を兼ねる端子ピン１３はトランス下面から下方へ突出させて、対面配置したフレキシブル回路基板１２のパタ−ン所定部位の取付け孔１２ａを貫通させ、該部分において電気的にフレキシブル回路基板１２と接続する。フレキシブル回路基板のパターン所定部位の取付け孔１２ａは、端子ピン１３の径より大きく形成するとともに中心部に向け対向する配置の対称な二つの舌片１２ｂを設け、この舌片１２ｂの弾性によってパターンと端子ピン１３とが接触するとともに、舌片面パターンに予備ハンダＳを設定しておくことによって相互にハンダ付けする。また、トランス下面には凹部を形成し、該凹部に面実装された回路部品が収容される。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、このような課題を解決し、端部成形工程と圧入固定工程とを同時に行うことができ、しかも端子を圧入固定工程に供給する際に、両方の端部に成形加工を加えておく必要がない端子付き基板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明の端子付き基板の製造方法は、基板１に端子２を圧入固定してなる端子付き基板２０の製造方法であって、前記端子２の一端側２ｂと前記基板１とを突き当てるとともに、前記端子２の他端側２ａと、凹み部１３を有する加圧冶具１１の該凹み部１３とを突き当て、前記基板１と前記加圧冶具１１を相対的に近接方向に移動させる圧入固定工程を施すことで、前記基板１に前記端子２の一端側２ｂを圧入することを特徴とする。
（もっと読む）

【課題】プレスフィット端子を挿入する際に発生する合成樹脂基板の白化現象及び剥離を抑制できる回路基板を提供する。
【解決手段】圧入接触部１５ｂの２つの接点部１５ｅをスルーホール導電部７の筒状導電部７ｃの内面にバネ力により押しつけて、プレスフィット端子部１５とスルーホール導電部７とを接続する。圧入接触部１５ｂの２つの接点部１５ｅが、ガラスクロス５を構成する縦糸と横糸の内、単位長さあたりの本数が多くなる縦糸５ａが延びている方向Ｄ１に並ぶように、圧入接触部１５ｂをスルーホール導電部７内に圧入する。 （もっと読む）

本発明の目的は、電子部品の接続を中断させることなくたわみ又はひねりに耐えることができるカード又はタグの形態のトランスポンダの製造方法を提供することである。この目的は、基板（５）とよばれる通常は平面の絶縁支持体の表面上に配置された導線経路に接続されたほぼ平面のボンディングパッド（３）を含む少なくとも１つの電子部品（１）の実装方法であって、‐ 作業面に基板（５）を置き、導線経路（６’）を含む面を上に向ける工程と、‐ 導線経路（６’）を含む部位内にある基板（５）のスロット（７）内に電子部品（１）を設置し、部品（１）のボンディングパッド（３）を基板（５）の対応する経路に接触させる工程と、‐ 絶縁材料層（８）を、部品（１）と、前記部品（１）を囲む基板（５）の少なくとも１つの部位の上に延びるように被せ、絶縁層（８）を部品に圧着することにより、ボンディングパッド（３）と導線経路（６’）の間の電気的接続が確保されるようにする工程とを含む方法により達成される。
（もっと読む）