【課題】電気的に，スルーホールへのプレスフィット端子の挿入状態を詳細に検査できるプリント配線板，プリント配線板とプレスフィット端子との接続体の製造方法，検査方法，機器を提供すること。
【解決手段】本発明のプリント基板１０は，複数の絶縁層Ｐ１〜Ｐ５と複数の回路層とを積層してなり，プレスフィット端子２０が挿入されるスルーホール１１が形成されているものであって，スルーホール１１の壁面に設けられた壁面導体層Ｃと，複数の回路層の一部であるとともに，壁面導体層Ｃの外側に，壁面導体層Ｃに対して間隔を置いて設けられた配置検知用パターンＡ１〜Ａ６，Ｂ１〜Ｂ６とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】高精度なサイズ管理が不要で，コネクタの端子を基板に容易に挿入でき，確実に接続させることができるとともに，複数個の端子を有するコネクタであっても，個々の端子の接続品質を管理できるコネクタ付き基板の製造方法および製造治具とコネクタ付き基板を提供すること。
【解決手段】本発明の製造方法は，ピン３４として，挿入前における幅が基板２１に形成されたスルーホール３１の径より小さいとともに押圧されることにより変形して拡幅する先端部３４ａを有するものを用い，スルーホール３１にピン３４を挿入して，ピン３４の先端がスルーホール３１を通って反対側に突出した状態とし，スルーホール３１の外部からピン３４を基板２１の厚さ方向に押圧することにより，先端部３４ａをスルーホール３１の径方向に拡幅させるとともに，拡幅した先端部３４ａをスルーホール３１の壁面に接触させて接続するものである。 （もっと読む）

【課題】アースの性能を確保しつつ、広い実装面積を得ることができるランドを有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板３１は、外周の一部を規定する一対の辺部３５Ａ、３５Ｂと、一対の辺部３５Ａ、３５Ｂに隣接する位置に設けられるとともにねじ２６が通される固定孔部３６と、を有した基板本体３３と、固定孔部３６の近傍に設けられるとともに、固定孔部３６から基板本体３３の中央部４５に向かう方向Ｄ１と、一対の辺部３５の延びる方向に沿った方向Ｄ２との間の範囲内で、固定孔部３６から周囲に向けて広がったランド３４と、固定孔部３６と一対の辺部３５との間の位置に設けられるとともに、ランド３４の高さと同等の高さを有した絶縁性の高さ調整部３７と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、実装部品と被実装部品との接合部分に超音波振動を的確に付与でき、かつ、適切な接合温度に維持できる実装装置を提供する。
【解決手段】実装部品１０１を保持する実装部品保持手段１０３と、被実装部品を保持する被実装部品保持手段と、実装部品１０１と被実装部品とが接触するように、移動させる移動手段１１３と、実装部品保持手段１０３に保持された実装部品１０１と被実装部品保持手段に保持された被実装部品との接触部に超音波振動を付与する振動発生手段１０７と、実装部品１０１と被実装部品との間に付勢力を付与する押圧手段１１９と、実装部品保持手段１０３に保持された実装部品１０１の近傍である実装部品保持手段１０３の部分を、非接触に取り囲むように移動可能に配置され実装部品保持手段１０３を加熱する加熱手段１０９と、加熱手段１０９を実装部品保持手段１０３に連動させる連動手段１２３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】
モジュール基板において、コネクタ等の接続に用いられるプレスフィット接続に関し、実使用環境下での基板割れを抑制したプレスフィット接続用配線基板を提供する。
【解決手段】
プレスフィットピンが挿入されるスルーホールが一列ないし複数列設けられている配線基板であって、前記配線基板内での前記挿入されたプレスフィットピンによる前記スルーホール間に発生する応力を緩和するためのプレスフィットピンが挿入されないダミー孔を設ける。 （もっと読む）

【課題】低コスト化を図りつつ高信頼性を得ることができる電子モジュールおよび配線板、ならびにこれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の主面と該第１の面に対向位置する第２の主面とを有する絶縁層１５と、この絶縁層の第１の主面上に設けられ、部品実装用ランドを含みかつ該部品実装用ランドの絶縁層の側とは反対の側の表面２６ａが粗化された配線パターン２６と、この配線パターンの部品実装用ランド上にフリップ接続された、端子パッドを有する半導体チップ４２と、この半導体チップの端子パッドと配線パターンの部品実装用ランドとの間に挟設され、該端子パッドと該部品実装用ランドとを電気的、機械的に接続する導電性バンプ５２と、半導体チップと絶縁層および配線パターンとの間に設けられた樹脂５５とを具備する。 （もっと読む）

【課題】
モジュールのプレスフィット接続において、ピン端子を圧入する時の基板割れの防止や接続界面のクラック発生の防止を行い、プレスフィット接続を高信頼化する。
【解決手段】
接続部が２つに分かれており、その分かれている部分において長さ方向に平行かつピン端子の分離方向に垂直な平坦面を有しているピン端子を用いてプレスフィット接続を行う場合において、基板のスルーホール構造を、(1)基板厚さ方向におけるスルーホール中央部の内径が基板表面及び裏面での内径よりも小さく、(2)スルーホール中央部のピン端子と接続する部分の長さはピン端子平坦面の長さよりも短くすることにより、ピン端子とスルーホールの接続部分を狭い範囲に集中させ、基板厚さ方向（ピン端子長さ方向）の線膨張係数差の影響を小さくし、接続部の信頼性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】接続電極との接続信頼性を向上させることができる電子部品の実装構造を提供すること。
【解決手段】接続電極３３，３４を有する基板３１に、接続電極に接続される電子部品１を実装する。電子部品は、所定の機能を有する機能片１１と、機能片の一方の面に形成され弾性を有する第１コア部２４と、第１コア部の表面に形成された導電膜２５，２６と、導電膜と接続電極との導電接触状態を保持する保持部１５とを有する。機能片の他方の面側に、弾性を有する第２コア部７４を配置する。第１コア部及び導電膜はバンプ電極を形成し、第１コア部の弾性変形により導電膜と接続電極とが導電接触する。 （もっと読む）

【課題】実装する電子部品との間に熱膨張係数の違いに起因した応力が発生した場合でもその応力を有効に吸収し、電子部品との電気的導通状態を確実に維持すると共に、実装後の基板の反りを実質的に無くし、コスト低減に寄与すること。
【解決手段】配線基板１０は、実装する電子部品３０の電極端子３１と嵌合する筒状の外部接続端子２０を備える。この外部接続端子２０は、その一部分が、配線基板１０の電子部品実装面側に形成されたパッド部１２Ｐに電気的に接続され、かつ、電子部品３０の電極端子３１が差し込まれたときに当該電極端子の外周面がその中央部分の内周面と緊密に接触するような形状に湾曲して形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板の接続に用いられ、回路接続界面でのストレスを緩和でき、信頼性試験後においても接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路用接続部材及び接続信頼性に優れる回路板を提供する。
【解決手段】ＩＣチップとプリント基板の接続、又は、ＩＣチップとフレキシブル配線板の接続に用いられ、かつ、相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する回路用接続部材であって、その回路用接続部材が（Ａ）０．０２〜１ミクロンの直径を有するゴム粒子が分散したエポキシ樹脂（Ｂ）エポキシ樹脂の潜在性硬化剤を必須成分とする接着剤組成物を含有することを特徴とする回路用接続部材。 （もっと読む）

【課題】品質に悪影響を与えることなく、フレキシブルプリントサーキットを介して構成部品とは反対側からレーザーを照射して、構成部品をフレキシブルプリントサーキットに実装することを可能とする実装方法を提供する。
【解決手段】一対のフィルム１２，１３と、これら一対のフィルム１２，１３に挟まれ、かつこれらのフィルム１２，１３に接着される銅箔１１とを有するＦＰＣ１０への構成部品２０の実装方法において、銅箔１１の一部を露出させた部位に構成部品２０を密着させる工程と、ＦＰＣ１０を介して構成部品２０とは反対側から、構成部品２０と銅箔１１との密着部分に、発振波長が５３２ｎｍのレーザーＬを照射して、これらを溶接により固定させる工程と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電膜の断線に起因してバンプ電極−端子間での電気的接続の信頼性が低下するのを防止し、電子部品の実装構造体及び電子部品の実装構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】バンプ電極１２を有する電子部品を、端子を有する基板上に実装してなる電子部品の実装構造体である。バンプ電極１２は、内部樹脂１３の表面上に導電膜１４が覆われた構造を有し、導電膜１４は、端子に直接導電接触している。内部樹脂１３は、端子との接合前の状態において、電子部品１２１に当接する底面に対して直交する断面のうちの主断面の形状が、電子部品１２１に当接する底辺１３ａと、電子部品１２１の外側に突出する外辺１３ｂとによって囲まれ、かつ、外辺１３ｂが、異なる曲率を有する複数の曲線が連続することで構成されてなる。導電膜１４は、内部樹脂１３の主断面の面方向に沿って内部樹脂１３の表面上に設けられている。 （もっと読む）

【課題】この発明は、平角導体を貫通した貫通片を曲げることなく確実に接続できる接続端子の接続構造及び接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フラットケーブル１００を貫通するピアス刃２１を複数備え、貫通する該ピアス刃２１によって前記フラットケーブル１００と電気的に接続されるピアス端子２０と、フラットケーブル１００を貫通したピアス刃２１の挿入を許容する挿入口３１を有するバックアッププレート３０とを備え、前記挿入口３１に挿入された少なくとも２つの前記ピアス刃２１の対向する箇所と前記挿入口３１とを接触させた。 （もっと読む）

【課題】高温環境下であってもスルーホールへのプレスフィット端子のプレスフィットを高い信頼性をもって可能にするメタルコア基板および該メタルコア基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】メタルコア基板１００は、メタルコア２と、該メタルコア２にその板厚方向に形成された貫通孔１を貫通するスルーホール７と、を備える電気回路基板である。このメタルコア基板１００は、メタルコア２の貫通孔１内に、該貫通孔１を画成するメタルコア２の内周面とスルーホール７の外周面との間を埋めるように配置された埋設樹脂部９を更に備えている。埋設樹脂部９は、熱変形温度１５０°Ｃ以上の絶縁樹脂からなる。埋設樹脂部９を形成する絶縁樹脂は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、ポリアミド（ＰＡ６６）樹脂、またはポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂にガラス繊維を添加したもの、等であると好ましい。 （もっと読む）

本発明は、電子機器組立体４００およびその製造方法８００、９００、１０００、１２００、１４００、１５００、１６００、１７００を提供する。組立体４００は、はんだを使用しない。部品４０６、またはＩ／Ｏリード４１２を有する部品パッケージ４０２、８０２、８０４、８０６は、８００で、平面基板８０８上に配置される。組立体は、１０００で、成形またはドリリングされて基板８０８を貫通し部品のリード４１２まで至るバイア４２０、１００２と共に、電気的絶縁材料９０８を用いて、９００で、包み込まれる。次いで組立体は、１２００でメッキされ、包み込みおよびドリリングの工程が１５００で繰り返されて、所望の層４２２、１５０２、１７０２が構築される。組立体は、１８００で結合されうる。結合された組立体の中に、ピン２２０２ａ、２２０２ｂ、および２２０２ｃ、メザニン相互接続デバイス２２０４、ヒートスプレッダ２４０２、ならびにヒートスプレッダとヒートシンクの組合せ２６０２を含む品目が、挿入されうる。エッジカードコネクタ２８０２は、結合された組立体に取り付けられうる。
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【課題】プリント配線基板において、スルーホールの外縁のうち、端子の圧入端となる入口部は端子よりも小径に形成されており、スルーホールに端子を圧入する際には、入口部が端子の表面に接触し、入口部と端子は強く摩擦する。この摩擦によって端子のメッキ層が削られると、剥がれ落ちた破片や削り屑がプリント配線基板の表面に付着し、回路を短絡させる問題がある。
【解決手段】基板と、該基板に形成されている導電部と、該基板に穿設され外縁の少なくとも一部に該導電部が表出しているスルーホールを備え持つプリント配線基板において、前記スルーホールは、周方向に面取りされた形状に形成されていることを特徴とするので、端子を取り付けする際に端子のメッキ層の破片や削り屑が生じ難くなることで、導電部からなる回路を短絡させる問題を解消できる。 （もっと読む）

【課題】アクチュエータと配線部材の接続に要する時間を短縮しつつも、接合材がアクチュエータの表面に接触するのを防止すること。
【解決手段】ＦＰＣ５０は、複数のバンプ５１を有する可撓性基板５２と、可撓性基板５２に、複数のバンプ５１とそれらの周囲領域を覆うように形成された接合層５３を有する。そして、可撓性基板５２の複数のバンプ５１が圧電アクチュエータ５に押圧されることによって、複数の個別電極３２と複数のバンプ５１が直接接触するとともに、バンプ５１を覆っている接合層５３に塑性流動が発現して可撓性基板５２とアクチュエータが物理的に接合される。ここで、接合後のバンプ５１の可撓性基板５２の突出高さは、バンプ５１の周囲領域を覆っている接合層５３の厚みよりも大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】簡単かつ安価な構成で、確実に電気的接続及び機械的接続を行うことができるアクチュエータの実装構造を提供する。
【解決手段】基板１０９の中央部に設けられた溝部１１１に高分子アクチュエータ１００を挿入し、仮組みを行った後、高分子アクチュエータ１００を潰さぬよう設けられた凹部１１４を有する台座１１３の平坦部１１５により、レベリング及び押圧力制御を行いながらバンプ１０５を基板１０９の表面方向に押し付けるよう押圧する。この時、押圧されるバンプ１０５の変形によって、電気的接続が確実になされると共に、高分子アクチュエータ１００は両側より機械的に把持されることになる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップなどの電子部品チップと多層基板との安定した電気的接続が得られる高密度に小型化してなる電子回路装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の電子回路装置４０は、第１の電子部品と、第１の電子部品の電極上に形成されたバンプとからなる第１の電子部品チップ１ａと、基板に互いに電気的に接合された表面配線部を有するインターポーザ６と、第２の電子部品と、第２の電子部品の電極上に形成されたバンプとからなる第２の電子部品チップ１ｂとを、第１の電子部品の電極上のバンプとインターポーザの片面側の表面配線部、およびインターポーザの他面側の表面配線部と第２の電子部品の電極上のバンプを、それぞれ直接接合して一体化してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【解決手段】プレス工具を使用して回路基板（１２）と導電ピン（１８）とを嵌合させる組立処理の間、回路基板に対して導電ピンの位置を検出するための装置（４０）は、対応する導電ピンと整列した複数のスイッチ（６３）を保持する検出器ハウジング（５４）を有する。この検出器ハウジングは、組立処理中に使用されるプレス工具に実装されるよう構成されている。これらスイッチは、回路基板に対する導電ピンの位置に基づく状態が変化する。この装置は、複数のスイッチに電気的に結合したセンサ（６３）をさらに有する。このセンサは、各スイッチの状態の変化を監視し、各々の導電ピンが回路基板と適切に嵌合したことを示す。
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