【課題】 電子部品パッケージング用途、特に、フリップチップベースの半導体パッケージ及び電子部品アセンブリのための非流動アンダーフィル組成物及びプレアプライド（pre-applied）ウエハーレベルアンダーフィルにおける用途のためのフラクシング組成物を提供すること。
【解決手段】 フラクシング剤を含むフラクシング組成物であって、フラクシング剤が（ｉ）芳香環、（ｉｉ）−ＯＨ、−ＮＨＲ（ここで、Ｒは水素又は低級アルキルである。）又は−ＳＨ基の少なくとも１つ及び（ｉｉｉ）芳香環上の電子吸引性又は電子供与性の置換基を有し、（ｉｖ）イミノ基を有しない化合物である、組成物。 （もっと読む）

【課題】 電子部品アセンブリにおいて応力を低減する。
【解決手段】 電子部品アセンブリの製造方法は、第１側面と第１半田接続パッドを有する第２側面と貫通孔とを有する基材を提供する工程、半導体チップを第１側面に取付ける工程、第１側面の半導体チップを被覆する第１モールド部と貫通孔を通って延在し第２側面の半田接続パッドよりも突出する第２モールド部とを含むモールドパッケージを得るために基材及び半導体チップに対してモールドプロセスを実施する工程、第１半田接続パッドに対応する第２半田接続パッドを備えた表面を有するプリント回路基板を提供する工程、第２モールド部がプリント回路基板の表面上においてモールドパッケージを支持するスペーサ構造を形成するように第１および第２半田接続パッドの間に配置される半田ボールによってモールドパッケージをプリント回路基板に半田付けする工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 実装部品をはんだを用いて基板に実装する構造を有した電子装置及びその製造方法に関し、加熱時に電極パターン間に短絡が発生したり、封止樹脂内にクラックが発生したりすることを防止しうる電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 フットパターン２４Ａ，２４Ｂ及びソルダーレジスト２５が設けられると共にソルダーレジスト２５の開口部からフットパターン２４Ａ，２４Ｂが露出する構成とされた基板２３と、はんだ２６により基板２３に実装される実装部品２０Ａ，２０Ｂと、基板２３上に形成されて実装部品２０Ａ，２０Ｂを封止する封止樹脂２９とを有し、かつ、はんだ２６の一部（乗り上げ部２６Ａ，２６Ｂ）が実装部品２０Ａ，２０Ｂの下部においてソルダーレジスト２５の上部に乗り上げた構成とする。 （もっと読む）

【課題】一括リフロー加熱においても湾曲などの変形を生じることなく、且つ、電子部品の高密度化実装が可能にし得るフレキシブル配線板およびそれを用いた電子回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線板１に切り抜き部３が切り抜かれて形成された対向する突出部2a、2bを設け、突出部2a、2bを第１の電子部品である半導体パッケージ部品15が実装される面とは反対面側に曲がる様にチップ部品４を突出部２を撓み変形させながら押し込んで配置して、その上に半導体パッケージ部品１５を橋架するようにして配置してリフローはんだ付けすることで一括して高密度な実装を可能にする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は鉛フリーはんだによるはんだ付けに適したはんだ付け方法及び電子部品及び部品交換方法に関し、融点の高い無鉛はんだを用いても実装される電子部品に熱損傷が発生することを抑制することを課題とする。
【解決手段】 基板１０に半導体装置１２Ａをリフローはんだ付けするはんだ付け方法において、基板１０上にはんだペースト１１を配設するペースト工程と、基板１０にはんだペースト１１を用いて半導体装置１２Ａを搭載する部品搭載工程と、この半導体装置１２Ａにゲル状で熱容量よりも大なる液状シリコーンゲル１８Ａを配設する配設工程と、液状シリコーンゲル１８Ａが配設された半導体装置１２Ａを基板１０にリフローはんだ付けするはんだ付け工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】端部が同じ長さに切りそろえられた一組の信号線中、機械的強度の弱い信号線が半田付された際に、製造工程や機器使用時に半田剥がれや断線を起こし難い半田ランド部の構造を提供する。
【解決手段】プリント配線板上に複数並設して形成され、信号線３が半田付けされる複数の半田ランド部２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄにおいて、各半田ランド部２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄを並設する際に、機械的強度の弱い信号線３ｃが半田付される半田ランド部２ｃを他の半田ランド部２ａ、２ｂ、２ｄより信号線３側へ位置させて設ける。すると、半田ランド部２ｃに接続された信号線３ｃは、他の信号線３ａ、３ｂ、３ｄに対したるみを設けて半田付される。 （もっと読む）

【課題】 簡単な方法でハンダバンプの接合角を鈍角にし、概ね鼓型形状に形成せしめることで、半導体装置のハンダ接合部の耐疲労強度を向上させるための半導体装置およびそのリフローハンダ付け方法を提供。
【解決手段】 半導体パッケージと回路基板との間にスペーサー部材を配置し、リフローハンダ付けの際、前記スペーサー部材の熱膨張により前記半導体パッケージと前記回路基板との間隔がリフローハンダ付け前よりも広がり、その後、その間隔を保ってハンダが固化させることでハンダバンプの接合角を鈍角とし、ハンダバンプを概ね鼓型形状を形成することができる。上記構成の半導体装置は、稼動中においてハンダバンプに発生する応力やひずみが分散される構造になるため、ハンダ接合部における耐疲労強度が向上し半導体装置の疲労寿命や信頼性の向上につながる。 （もっと読む）

【課題】基板や電子部品のリフロー時における反りや応力を粘弾性をも考慮して短時間にかつ高精度で導出可能とする。
【解決手段】算出対象の部材の温度プロファイルを時間軸上でｎ個に分割し（Ｓ１）、分割番号を示すパラメータiを初期化した後（Ｓ２）、iに１又は任意に定めた値を加え（Ｓ３）、現在のｉが総分割数ｎを越えた場合は（Ｓ４のＹＥＳ）演算を終了し、まだ達していない場合は（Ｓ４のＮＯ）、温度プロファイルのiの領域の時間と温度とに関する緩和弾性率Ｅ’
を粘弾性を示す粘弾性曲線から抽出し（Ｓ５）、多層ばり理論の剛性マトリクスのヤング率Ｅを緩和弾性率Ｅ’に置換して、ｉの領域でのひずみ増分Δεiを算出し（Ｓ６）、算出したひずみ増分Δεiを基にｉの領域での該部材の反り増分や応力増分を算出し（Ｓ７）、今までの各領域での反り増分や応力増分に累計してその累積値を保存しＳ３に戻って（Ｓ８）、全分割数ｎになるまで繰り返す。
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【課題】 半導体装置の変形やプリント基板の変形が大きな量であった場合でも、半導体装置の外部リードとプリント基板の電極パッドとを良好に接続することができる半導体装置の実装方法を提供する。
【解決手段】 プリント基板４に設けられた外部リード接続用の複数の電極パッド３を、その実装面の面積が少なくとも一部の電極パッド３が異なるように形成し、プリント基板４の各電極パッド３に対して、略同じ量のはんだペースト５を供給することで、はんだペースト５が溶融した際に、実装面の面積が小さい電極パッド３ほど、はんだペースト５が高くなるようにした。これにより、リフロー工程時で熱的変形によってプリント基板４の電極パッド３と外部リード２の実装面２ａとが大きく離間するおそれがある場所でも、半導体装置１の外部リード２の実装面２ａをはんだペースト５に確実に接触させることができる。 （もっと読む）

【課題】 基板表面に形成された複数のバンプを、その位置精度を良好に保ちつつ均一に平坦化することができるバンプ平坦化装置及びこれを用いたバンプ平坦化方法を提供すること。
【解決手段】 ヘッド部３は、載置面２ａと対向配置されたローラ４と、このローラ４の周囲を取り囲んで、当該ローラ４を前記平行な面上でスライド方向Ｘ１と直交する方向に沿った回転軸回りに回転自在に支持する枠状フレーム６と、枠状フレーム６を跨ぐように配置されたチャネル状フレーム８と、チャネル状フレーム８の両側壁８ｂからそれぞれ相手の側壁８ｂ側へ延びるとともに共通の線Ｌ１上に軸線が配置された一対の傾動軸７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】
汎用性を低下させることなくセルフアライメント機能による高い位置決めの精度を有し、かつ移動が制限された電子素子の接続端子の周縁部に半田のぬれ上がりを生じさせることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】
絶縁材料の表面に電子素子１１の接続端子１５が面当接されて実装される実装用ランド１２が設けられたプリント基板１０である。実装用ランド１２は、中心軸線Ａに対して対称である２つの実装用ランド部２０を備え、各実装用ランド部２０は、中心軸線Ａと直交する同一線Ｒ上に幅寸法が最も狭くなる狭隘部分Ｎを有し、両狭隘部分Ｎは、接続端子１５の実装位置を接続端子１５の周縁部１９が直交線Ｒに重なるように規定する。 （もっと読む）

【課題】基板とマスクとの間のギャップを自動的になくし得る基板とマスクとのギャップ計測手段を提供する。
【解決手段】基板Ｋ上に電気回路を印刷するためのマスク２の周辺部を支持するステージ３と、このステージに支持されたマスクの印刷部の下方位置で基板を載置して昇降させる基板支持台５とが具備された印刷装置１における基板とマスクとのギャップを計測する手段であって、基板支持台の表面に開口する基板の吸着孔１２に連通された圧力センサ１４を具備するとともに、基板支持台をステージに支持されたマスクに接近させた際に、圧力センサによる真空度が所定値以上になったときの当該基板支持台の高さを検出する位置検出器２１と、この位置検出器により検出された高さと基板支持台の基準高さとの差を求める演算部２２とを具備したものである。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板の保持搬送する際に用いられる粘着性シリコーン樹脂を粘着剤層に有する治具は、粘着剤層に接触した導通部は汚染される。そのために、非導通領域でプリン配線基板を保持しなければならない。この際、保持する領域が局在化し、均一にプリント配線基板を保持できない。更に、保持領域が限定されいいるために、プリント配線基板の種類や製造品種により粘着剤を変更して、最適粘着力を確保しなければならない。
【解決手段】 保持搬送治具の表面に粘着性耐熱ウレタン樹脂からなる粘着剤層を設けてなる。又、レーザー光の照射により粘着力を低下せしめた領域をドット状に設けることにより、粘着力のコントロールを行う。
なし （もっと読む）

【課題】 可撓性回路基板の個片を位置精度よく搬送治具に固定する方法を提供すること。
【解決手段】 可撓性回路基板の個片が形成され、所定位置にガイド穴が形成された可撓性回路基板シート、および前記可撓性回路基板シートのガイド穴と対応する位置にガイド穴を有する低粘着シートを用意し、前記可撓性回路基板シート上に前記低粘着シートを重ね合わせ、前記可撓性回路基板シートにおける前記可撓性回路基板の個片の輪郭に沿って切れ目を入れ、前記可撓性回路基板シートの不要部分を除去して前記低粘着シート上に前記可撓性回路基板の個片を残し、ガイド穴を有し、一方の面に粘着層が設けられた搬送治具を用意し、前記ガイド穴を利用して前記可撓性回路基板の個片を挟んで前記低粘着シートを前記搬送治具の粘着層に当接した上で、前記低粘着シートのみを除去して前記可撓性回路基板の個片を前記搬送治具の面に付着させる。 （もっと読む）

【課題】 フィラー噛み込みによる接続不良を減少させる。
【解決手段】 電極１２を有するプリント配線板１の電極１２近傍にアンダーフィル樹脂２を塗布し、この電極１２の上部の少なくとも一部にマウンタ５を用いてはんだバンプ３３を介し回路部品３部品を実装する。このように回路部品３が実装されたプリント配線板１に対し、フィラー射出器６からアンダーフィル樹脂２にフィラー２２を射出する。任意の位置にフィラー２２の射出が完了した後に、リフロー加熱を実施する。 （もっと読む）

【課題】はんだパッドを正確に形成し位置決めすることが可能な回路構造体の製造方法等を提供する。
【解決手段】上述した課題は、回路構造体上に感光性材料を付着させる段階と、前記感光性材料に放射パターンを当て、前記感光性材料の一部を重合させる段階と、前記感光性材料の未重合部分を除去して、はんだ付着領域を有するはんだマスクを画定する段階と、前記はんだ付着領域にはんだを付着させる段階とを含む方法等により解決することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に実装した電子部品の付け替えのためのスペースが不要で、高密度で高信頼性のはんだ付け方法並びに当該はんだ付け方法により形成された信頼性の高い電子部品実装プリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１１に形成されたランド１２の表面にはんだ保持用フラックス１３を塗布し、上記はんだ保持用フラックス１３の上にランド１２と同形状に成型したはんだ１４をフラックス１３に粘着させることで装着し、さらに、電子部品保持用フラックス１５をその上に塗布し、ＢＧＡ型半導体装置を装着し、はんだの融点以上に加熱し、その後冷却することによりはんだ付けする。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板の保持搬送する際に用いられる粘着性シリコーン樹脂を粘着剤層に有する治具は、粘着剤層に接触した導通部は汚染される。そのために、非導通領域でプリン配線基板を保持しなければならない。この際、保持する領域が局在化し、均一にプリント配線基板を保持できない。更に、保持領域が限定されいいるために、プリント配線基板の種類や製造品種により粘着剤を変更して、最適粘着力を確保しなければならない。
【解決手段】 保持搬送治具の表面にウレタン（メタ）アクリル樹脂及び／又はエポキシ（メタ）アクリル樹脂を含有する粘着剤層を設けてなる。又、レーザー光の照射により粘着力を低下せしめた領域をドット状に設けることにより、粘着力のコントロールを行う。
なし （もっと読む）

【課題】 回路基板とパッケージ化された電子部品等との接合を安定化する無鉛はんだペースト、はんだ付け方法および電子部品の接合安定化方法を提供することである。
【解決手段】 フラックスと、Ｓｎ−Ａｇ系はんだ合金粉末と、Ａｇ粉末、Ｓｎ粉末およびＣｕ粉末から選ばれる少なくとも１種の金属粉末とを含有する無鉛はんだペースト組成物であって、前記金属粉末の含有量が、前記Ｓｎ−Ａｇ系はんだ合金粉末および金属粉末の総量に対して３重量％以下であり、かつ前記金属粉末の平均粒子径が１０μｍ以下である無鉛はんだペースト組成物であり、このペースト組成物を用いたはんだ付け方法および電子部品の接合安定化方法である。 （もっと読む）

【課題】 高温加熱した状態で、はんだペーストを介して外部リードを基板に接続する際、一部の外部リードとはんだペーストとが接合できずに離反するといったはんだオープン不良の発生を防止することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】 各外部リード２ａ〜２ｈが、熱硬化性樹脂３から外側方へ突出する付け根フレーム部５と、付け根フレーム部５の先端から下向きに屈曲した屈曲フレーム部６と、屈曲フレーム部６の下端に設けられ且つ実装面８を有する先端フレーム部７とで構成され、付け根フレーム部５と屈曲フレーム部６との屈曲角度を変えることにより、プリント基板接続側に想定された水平基準面１０から各外部リード２ａ〜２ｈの実装面８までの高さＨａ〜Ｈｈを、加熱変形した際の半導体装置１の形状に応じて、変化させている。 （もっと読む）