【課題】低コスト・高生産性で高い接続信頼性を確保することが可能な電子部品接続構造および電子部品接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブル基板１０に設けられた端子１６をリジッド基板５の電極６に接続して成る電子部品接続構造を、端子形成面１０ａと接続面５ａとの間に介在して両者を接着する樹脂部７＊と、端子１６の表面１６ａと電極６の表面６ａとの突き合わせ面に介在して両者を半田接合する突合わせ半田接合部１５ａ＊と、端子１６の側面１６ｂと電極６の側面６ｂの位置が食い違うように位置合わせして表面を相互に突き合わせることにより生じる端子１６の表面１６ａと電極６の側面６ｂとの隅部Ｃ１および電極６の表面６ａと端子１６の側面１６ｂとの隅部Ｃ２に形成されたフィレット形状の隅肉半田接合部１５ｂ＊とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】低コスト・高生産性で高い接続信頼性を確保することが可能な電子部品接続構造および電子部品接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブル基板１０に設けられた端子１６をリジッド基板５の電極６に接続して成る電子部品接続構造を、端子形成面１０ａと接続面５ａとの間に介在して両者を接着する樹脂部７＊と、端子１６の表面１６ａと電極６の表面６ａとの突き合わせ面に介在して両者を半田接合する突合わせ半田接合部１５ａ＊と、端子１６の平面寸法Ｂ２と電極６の平面寸法Ｂ１が異なることにより生じる電極６の表面６ａと端子１６の側面１６ｂとの隅部Ｃに形成されたフィレット形状の隅肉半田接合部１５ｂ＊とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】基板上に実装されるワークを把持する把持装置において、接合に熱を必要とする接合部材を用いる場合の、基板とワークとの加熱による接合を可能とする。
【解決手段】ワーク３０を把持する把持部材２０ａ、２０ｂに、供給された光のエネルギーを熱エネルギーに変換する光熱変換部２５ａ、２５ｂを設け、把持部材に供給された光のエネルギーを熱エネルギーに変換することで、接合に必要な熱を接合部材４３ａ、４３ｂへ与える。 （もっと読む）

【課題】熱電対の酸化を防ぎ熱電対の寿命を長くする。ヒータチップの長期連続使用を可能にし、接合装置の稼働率向上と保守費用の低減を可能にする。
【解決手段】電子部品１０の電極１２に他の電子部品を接合するために用いる高温パルスヒート用ヒータチップ２０において、両電子部品１０の接合部１８に圧接される圧接部２４の近傍に、接合温度のフィードバック制御用熱電対２８の温接点３２を固着し、熱電対２８の少なくとも温接点３２付近を含むヒータチップ２０全体を耐酸化セラミックコーティングで被覆する。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い被覆線の接続方法を提供する。
【解決手段】 本発明になる半田付け方法は、予め半田が供給されている部位に被覆線を載置し、ヒータチップにより加圧し加熱することで半田付けする被覆線の半田付け方法であって、前記被複線を前記部位に載置し、ヒータチップを所定の時間所定の荷重で加圧すると共に所定の温度で加熱することで前記半田を溶融して前記被複線を前記部位に接続する工程と、前記加熱時間終了後前記半田が溶融している時間内に所定の時間間隔で前記ヒータチップを少なくとも２回所定の微小距離上下させる工程と、を備えることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤーやリード線などの線状導電部材の両側に確実にフィレットを形成することができる半田付け方法を提供する。
【解決手段】導電性を有する面５上に線状導電部材２を半田付けするにあたり、線状導電部材２の両側のそれぞれに、少なくとも一本の糸半田１２，１３を供給し、加熱部材１４により加熱し、半田付けする、半田付け方法。 （もっと読む）

【課題】 導電ブロックと外部接続用タブが溶接される時、回路の基板と導電ブロックを接合した半田に熱を伝えにくくする、回路基板および回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 導電性貫通孔１２を設けた回路の基板１１に、溶融した半田が外部に飛散する事を防止する為の導電ブロック半田受容部１５ｂ及び回路の基板１１の電極部としての導電性貫通孔１２と接続する導電ブロック突起部１５ａを設けている導電ブロック１５を、半田を介して電気的及び機械的に接合する。 （もっと読む）

【課題】熱効率が良く保守・清掃の手間を大幅に削減することができる超音波半田コテの加熱手段を有し、コテ先から溶融半田の熱を奪うことのない超音波半田付装置を提供する。
【解決手段】超音波半田付装置は、加熱することにより溶融した半田（３１）に超音波振動するコテ先（１１）を接触して、上記溶融した半田に超音波振動を付与して濡れ性を高めて被半田付基板（３０）に半田付けを行う超音波半田付装置（１００）において、赤外光（２８）を発光するとともに発光した赤外光を集光して上記コテ先に照射する赤外線ヒータ（２０）を備え、赤外光が照射されて加熱された上記コテ先により上記半田を加熱して溶融する。 （もっと読む）

【課題】フラックスの飛散を防止するとともに、高品質なスルーホール孔の半田付けを行うための半田装置を提供する。
【解決手段】半田付け装置として、配線基盤のスルーホール孔に端子銅線（ピン）を挿入し、ピンを半田鏝側に突き出した形で治具に固定する固定手段と、該治具が前後左右に移動可能な移動手段を有し、筒状半田鏝と半田供給装置、半田切断装置とが同じプレート（連結プレート）上に設置され、該プレートが昇降駆動機構とばね等による牽引機構を具備したフローテイング機構(上下摺動機構)を備えている、ことを特徴とするものを使用することにより、フラックスの飛散を防止するとともに、高品質なスルーホール孔の半田付けを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】細線接合機構、それを用いた細線接合装置および方法において、金属細線を高精度かつ容易に被接合物の接合部上に接合することができるようにする。
【解決手段】細線接合機構として、金属細線を被接合物の接合部に半田付けするヒータツール５０であって、金属細線を挟持可能に設けられた電熱体からなる細線把持部２ａと、細線把持部２ａを挟持方向に開閉させるヒータチップ開閉機構３０と、細線把持部２ａを発熱せしめる装置制御部４とを備えるようにし、このヒータツール５０を被接合物に対して相対移動する移動機構とともに、細線接合装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】フラックスを使用しない半田接合構造について、外観検査性と接合強度が改善して製造歩留りを向上させる。
【解決手段】 半田バンプ５４をプリコートしたＦＰＣ端子導体４６に対しＡｕ鍍金層を備えたサスペンション端子導体６０を向かい合わせた状態で、半田バンプ５４にサスペンション端子導体６０をヒータチップ７２で押圧しながら過熱溶融し、ＦＰＣ端子導体４６とサスペンション端子導体６０をフラックスを使用せずに半田５５で接合する。サスペンション端子導体６０には、半田バンプ５４による半田接合状態を絶縁層７０を介して外部より視認可能な半田接合観察窓として切欠やスリット等を形成している。
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【課題】はんだ付けの作業時間を短縮することができるとともに、費やすエネルギーを削減することができるはんだ付け方法、はんだ付け装置を提供する。
【解決手段】所定の形状にパターニングされた配線部材を準備する準備工程と、配線部材の所定位置にはんだを塗布する塗布工程と、はんだが塗布された所定位置に部品を搭載する搭載工程と、部品が搭載された配線部材を所定温度まで予備加熱する予備加熱工程と、配線部材を温めてはんだを溶融するために、はんだの溶融に必要なエネルギーを有する光線を配線部材に向けて照射する光線照射工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと回路基板とのギャップを高精度に制御することができる半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】チップ側バンプと基板側バンプが接触する様に回路基板と半導体チップを配置し、チップ側バンプ及び基板側バンプに加熱処理を施して実装ノズルで荷重を印加してチップ側バンプと基板側バンプを一体化した後に冷却処理を施す半導体チップの実装方法において、加熱処理時または加熱処理前には実装ノズルを上昇し、冷却処理時には実装ノズルを下降する。 （もっと読む）

【課題】半田がリフローした時にヒータチップがワークから溶融半田を押出して半田付け不良を発生させるおそれをなくし、異なるワークに対しても設定値（目標沈み込み量）を変えるだけで対応でき、ワークが変化する場合にも処理能率を上げられるようにする。
【解決手段】基台２２に対して昇降可能かつ位置固定可能な昇降ヘッド２６に、下向きに付勢されたヒータチップ３０を上下動可能に保持し、このヒータチップ３０をワーク５２に押圧しつつ発熱させることによりリフローハンダ付けするリフローハンダ付け方法において、昇降ヘッド２６に設けたストッパ３８によりヒータチップ３０の下限位置を機械的に規制し、ヒータチップ３０がワーク５２に当接した状態でその下限位置から目標沈み込み量ａだけ高い位置となるように前記昇降ヘッド２６を押し下げて固定し、リフロー時のヒータチップ３０の下降量を前記目標沈み込み量ａに制限する。 （もっと読む）

【課題】装置構造を簡素化しつつ、効率的な加熱を実現すること。
【解決手段】半田付け装置ＨＫを、回路基板（セラミックス基板１４、金属板１５、金属板１６）を収容する密閉可能な容器１７と、半導体素子１２の直上に配置されるとともに半導体素子１２を回路基板側に押圧する錘３５と、錘３５に電磁誘導作用を生じさせ、当該錘３５を発熱させる高周波加熱コイル２８とを備えて構成する。また、高周波加熱コイル２８を、錘３５から離間して配置する。そして、錘３５の発熱により回路基板における複数箇所の半導体素子１２の接合部位を加熱する。 （もっと読む）

【課題】 本発明はコネクタをリペアするのに好適なコネクタの取り外し方法及び取り外し治具に関し、基板に対して電子部品の高密度実装を行いつつ該基板に実装されたコネクタを他の電子部品に影響を与えることなく取り外すことを可能とすることを課題とする。
【解決手段】 コネクタ本体１３から延出した端子リード１４をはんだ付けすることにより基板１０に実装されたコネクタ１２を前記基板１０から取り外すコネクタの取り外し方法であって、コネクタ１２に取り外し治具２０の伝熱部２１を挿入し、この伝熱部２１を加熱することにより端子リード１４を加熱してはんだ１６を溶融し、その上でコネクタ１２を基板１０から離間させる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の端子と配線板上に配設されたパッドとをはんだで接合し、かつ、アンダーフィル樹脂で固定した電子部品を、配線板から取り外す際に、パッドが配線板から剥離することを防止する。
【解決手段】電子部品３をはんだ４の溶融点以上に加熱する加熱手段７と、前記加熱手段で加熱中電子部品を加圧し、アンダーフィル樹脂５の熱膨張を抑制する加圧手段１５と、前記加圧手段による電子部品への加圧荷重を調整する加圧調整手段１０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 細線とヒータチップとの間や細線とプリント配線板の接続部との間にも溶融半田が円滑に流入し、細線を接続部にしっかりと十分な強度をもって固定し、半田付けの信頼性を向上させる。
【解決手段】 接続基板３４上の半田を載せた接続部３６に、細線３８を重ねヒータチップ２０により押圧しかつ加熱してリフロー半田付けするリフロー半田付け方法であって、ヒータチップ２０で細線３８を押圧しつつ加熱し半田４２を溶融させた後、加熱を停止すると共にヒータチップ２０を僅かに上昇させたリリース位置に停止させて半田４２を凝固させる。 （もっと読む）

【課題】 半田融着によりプリント配線板の接合を行う際に、プリント配線板の熱的ダメージを低減できるようにする。
【解決手段】 回路基板９の表面１１ｂに形成された接続端子１３に電気的に接続して、前記回路基板９と共に電子回路を構成するプリント配線板１であって、略板状の基板本体３と、該基板本体３に設けられ、前記回路基板９の接続端子１３に接合させる接合ランド５とを備え、該接合ランド５が、前記基板本体３の表面３ｂ及び裏面３ｃから外方に露出することを特徴とするプリント配線板１を提供する。 （もっと読む）

【課題】既に電子部品が実装された回路基板に別の電子部品を実装する際に、リフローすることなくハンダを溶融可能なエアチャック装置を提供する。
【解決手段】略直方体形状に形成された本体２０１ａと、この本体２０１ａにおける互いに離れた両端部に設けられた端子部２０１ｂ，２０１ｂとを備える電子部品２０１を回路基板に実装するために、本体２０１ａの上面に密着する吸着管２０４により電子部品２０１を支持可能なエアチャック装置１であって、発熱部２０２ａ，２０３ａと、これらの発熱部２０２ａ，２０３ａに連結されて熱伝性を有する接触部２０２ｂ，２０３ｂとを備え、接触部２０２ｂ，２０３ｂが接触することにより各端子部２０１ｂ，２０１ｂを昇温可能である。 （もっと読む）