【課題】部品挿入孔の予備半田工程において、半田濡れのムラや、部品挿入孔が半田で塞がれることのない予備半田の方法を提供する。
【解決手段】回路基板１１上に設けられるとともに部品挿入孔１４を有するランド１２にクリーム半田１３を塗布する塗布工程と、この塗布工程の後で、吸引孔１６を有する硬質ステージ１５上面に部品挿入孔１４と吸引孔１６を合わせるとともに回路基板１１を載置する載置工程と、この載置工程の後で、クリーム半田１３を溶融しながら硬質ステージ１５の裏面側から吸引するか或いは部品挿入孔１４の上方から気体を噴出するかの少なくとも何れか方法を用いて部品挿入孔１４内の不要半田を除去する除去工程とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】従来の熱風式プリヒーターは、プリント基板を均一に加熱することができず、そのためプリント基板に塗布したフラックスの活性力を充分に引き出せなかった。その結果、従来の熱風式プリヒーターで予備加熱されたプリント基板は、次工程で溶融はんだに接触させたときに、溶融はんだが完全に付着しないという未はんだとなることがあった。
【解決手段】本発明のプリヒーターは、熱風箱の一側壁に上下が湾曲した熱風ガイドを設置し、また熱風箱の下方に複数の変流手段を設置してある。熱風箱の流入口から流入した熱風は、熱風ガイドで下方に向けられた後、変流手段で均一に分散させられるとともに上方に向けられて吹き出し板の多数の穴から吹き出される。 （もっと読む）

【課題】 従来に比べて高生産性にて、弱耐熱部品と耐熱部品とを一括して基板へリフロー半田付けを行う、リフロー半田付け装置及び方法、並びに基板保持板を提供する。
【解決手段】 耐熱部品１９１と弱耐熱部品１９２とが混在して実装されているフレキシブル基板１９０に対してリフロー半田付けを行う場合、近赤外線を用いて加熱を行うことから、熱の作用に関する指向性が熱風に比べて良く、加熱不要な部分まで加熱することを防止できる。よって、弱耐熱部品と耐熱部品とを一括して基板へリフロー半田付けを行うことができ、従来に比べて高生産性を得ることができる。 （もっと読む）

電子部品20の実装処理のためのシステムであって、フレーム11はプリント回路基板25を保持するように構成され、ツールヘッド12は、プリント回路基板25上に電子部品20を置くようにフレーム11に接続されるように構成され、ヒーター14は電子部品20に指向させて熱を伝達するようにツールヘッド12に配置され、二段式の予熱器30がフレーム11に接続され、二段式の予熱器30がプリント回路基板25を加熱する。予熱器30はプリント回路基板25の広い領域を加熱する第１ステージ部32と、電子部品20に隣接したプリント回路基板25の集中領域を加熱する第２ステージ部34とを備える。
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圧縮空気の供給源を受け入れ得、キャビネットの中の環境を低い相対湿度に維持するためにキャビネットの内部空間に向けられ得る乾燥空気流または濃縮された乾燥窒素流を形成し得る乾燥装置または窒素発生装置の形態の一体化された乾燥ガス生成手段を含む低い湿度環境中で表面搭載デバイスを貯蔵するためのドライキャビネット。自己収容された乾燥ガス生成供給源を有するキャビネットは、中央集中化窒素供給源を必要とする先行技術のドライキャビネットよりも経済的である。
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【課題】 フローはんだ付け時に、リフローはんだ付け部の剥離現象を防止できるはんだ付け方法と電子回路基板、電子機器の提供。
【解決手段】 基板５の一側面にリフローはんだ付けを行い、基板５の他側面に噴流はんだを接触させてフローはんだ付けを行うはんだ付け方法において、リフローはんだ付けとフローはんだ付けのはんだ付け合金の組成または融点を異ならせたり、例えばリフローはんだ付け部２の裏側部分に断熱部材１６を設けて、フローはんだ付け時に、リフローはんだ付け部２の温度が低融点合金温度未満の固相線温度に達しないようにしたり、リフローはんだ付け部２の温度が高融点合金温度を超えた液相線温度になるようにする。これによりリフローはんだ付け部の剥離現象を起こさないようにできる。７はリフローはんだ面面実装部品、８はフローはんだ面面実装部品、９はリードはんだ付け部品、２４は接着剤。 （もっと読む）