【課題】 レーザ加熱により高密度実装された微小な電子部品を容易にリペアすることが可能である電子部品リペア装置および電子部品リペア方法を提供する。
【解決手段】 加熱吸着ヘッド３５の先端部分には、光ファイバ３１内によって伝送されたレーザ光２１の照射方向を定め、レーザ光を確実にリペア対象部品に照射するための光導波路４０が設けられる。光導波路４０は、レーザ光が、この先端部分のリペア対象部品と接触する先端面３５ａから出射されるように構成される。さらに、光導波路４０内には、レーザ光の伝送方向と平行に延びる吸着孔２３が設けられ、吸着孔２３の一方の開口は、先端面３５ａに設けられる。吸着孔２３の他方の開口は、真空吸着ホース３６と接続し、真空源によって吸着孔２３の内部空洞が真空状態となるように構成される。 （もっと読む）

【課題】半田濡れ性の悪い鉛フリーはんだを使用する場合にも、より容易な製造工程の管理の下で、半田付ランドとリードの未半田をより確実に防止することができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】面実装部品２を装着するプリント配線基板であって、面実装部品２を装着する半田付けランド４と、半田付けランド４から引き出して形成した引出しパターン５と、を備え、引出しパターン５の一部分のみ半田が付くように形成した。 （もっと読む）

【課題】接続パッド上にはんだが設けられるフリップチップ実装用の配線基板において、接続パッドのピッチを狭小化できる配線基板を提供する。
【解決手段】複数の接続パッド２２と接続パッド２２にそれぞれ繋がる引き出し配線部２４とが表層側の絶縁層３０に配置された構造を含み、引き出し配線部２４は接続パッド２２から屈曲して配置されており、接続パッド２２上に突出するはんだ層４２が設けられている。引き出し配線部２４上のはんだが屈曲部Ｂ側に移動して接続パッド２２上に突出するはんだ層４２が形成される。 （もっと読む）

【課題】リフロー炉から取り出した雰囲気ガスを触媒が作用する高温まで効率良く上昇することができる、リフロー装置を提供する。
【解決手段】ガス分解部３８は、触媒管４２と、通過する雰囲気ガスを加熱する加熱部４３とから構成される。リフロー炉のメインスイッチをＯＮして、炉内の加熱が開始された後、所定時間経過し、雰囲気ガスが所定温度（例えば、２００℃程度）に加熱された時点で、加熱部４３をＯＮするようにする。 （もっと読む）

【課題】リフロー炉に排気ガスの浄化冷却装置を付設することによって、屋内であっても作業環境に影響を与えない機構とし、さらに浄化冷却後のクリーン排気を炉内に循環させることによって、安定した半田付け処理と装置の効率的な稼働を実現したリフロー炉を提供する。
【解決手段】半田ペーストを塗布した基板を搬送する搬送手段、搬送手段によって通過する基板に熱を付加する加熱炉３、加熱炉３に生じる熱ガスを吸入する吸入口１８、吸入された熱ガスを浄化冷却する冷却装置５を備えたリフロー炉１であって、基板の搬送ラインの加熱炉３の下流側に冷却ゾーン９を配置し、冷却装置５によって冷却されたクリーン１１排気を冷却ゾーン８へ循環させる構成とした。 （もっと読む）

【課題】半田付け装置の小型化を図ると共に、予熱後の温度ドロップ等がなく安定品質を確保できるプリント基板の半田付け方法を提供する。
【解決手段】プリント基板４（以下、基板４）の所定半田付け部位を包囲する位置に貫通させた開口を形成したパレット１上面に、半田付け部位を貫通開口１１内に露出させた状態で基板４を保持して搬送すると共に、溶融半田液面上を昇降させてパレット１の下面側から貫通開口１１を介して所定部位に半田付けを行う基板４の半田付け方法において、下降するパレット１下面の貫通開口１１を溶融半田液面で塞ぐことによって、貫通開口１１内を所定温度に上昇させる予熱を行った後、パレット１を下降させて貫通開口１１内に露出した部位を溶融半田２１に浸漬して半田付けを行う。予熱を行った後のパレット１の下降時機は、基板所定部位の温度を検知手段によって判断して行う。 （もっと読む）

【課題】従来の不活性雰囲気の自動はんだ付け装置は、不活性ガスが必要な噴流はんだ槽とプリヒーター部分で酸素濃度を低くすることと、プリント基板を急冷することを同時に行うことはできなかった。本発明は噴流はんだ槽とプリヒーターでの酸素濃度を低くできるとともに、冷却装置での急冷が同時に行えるという不活性雰囲気の自動はんだ付け装置を提供することにある。
【解決手段】本発明の自動はんだ付け装置は、自動はんだ付け装置の入口近傍に排気装置を設置するとともに冷却装置からは低温となった不活性ガスを吹き付けるようにした。 （もっと読む）

【課題】 製造コストを低減できるＦＦＣの電子部品へのはんだ付け方法とこの方法に用いて好適なはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】 本発明になるフレキシブルフラットケーブルの電子部品へのはんだ付け方法は、互いに固定されていないはんだ付け用の複数のリードからなる接続端子部を備えるフレキシブルフラットケーブルをこの接続端子部の複数のリードに対応し互いに固定されている複数の電極からなる接続端子部を備える電子部品にはんだ付けする方法であって、所定の寸法のリボンはんだを前記フレキシブルフラットケーブルの複数のリードに横断するように仮止めする工程を備えることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】回路パターン、ランドパターンに導電性塗料を用いた場合におけるはんだの漏れ性改善に効果的なリフローはんだ付け方法の提供を目的とする。
【解決手段】リフローはんだを実施する工程において、フラックスを活性化させる予備加熱温度を１５０〜１９０℃の範囲に設定し、且つ予備加熱時間を６０±３０秒の範囲に設定したことを特徴とする。あるいは窒素雰囲気中で予備加熱する。 （もっと読む）

【課題】はんだの基本合金に、さらに別の元素を添加することによらず、部品実装基板の使用中に生じる接合部内の応力を抑制する手段を提供する。
【解決手段】プリント配線板のスルーホールに電気電子部品のリードを挿入して前記プリント配線板と前記電気電子部品とをはんだ付けする部品実装基板のはんだ付け方法であって、前記はんだ付け後に所定の温度条件および時間条件の範囲にてリフロー処理を施す。また、これらの方法により、はんだ接合部内の応力が抑制された部品実装基板を得ることができる。
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【課題】クリーム半田を用いた配線基板上での半田接合において、半田接合不良なく接合することを目的とする。
【解決手段】隣接する接合端子部２ａ，２ｂに挟まれた領域に孔９を設けることで、半田の溶融時に熱だれを起すフラックスを孔９に逃がして広がりを防止する。 （もっと読む）

【課題】 水素ガスを、燃焼装置を使用しないでも無害化して半田付け装置から外気に放出する。
【解決手段】 外槽４内に窒素ガスを供給する。外槽内に予熱室１０、加熱排気室１２及び冷却室１４とを設ける。これらには、窒素ガスよりも圧力の高い水素ガスが供給されている。予熱室１０、加熱排気室１２及び冷却室１４を、被半田付け処理物１が搬送されて、予熱室１０で半田の予熱が行われ、加熱排気室１２で半田の溶融及び真空排気による溶融半田内の空隙破壊が行われ、冷却室１４で溶融半田の凝固が行われる。予熱室１０、加熱排気室１２及び冷却室１４から外槽４に流出した水素ガスは窒素ガスで希釈され、排気管８ａ、８ｂから外気に放出される。 （もっと読む）

【課題】基板の温度分布を一定にして良好な半田付けを行うことができ、生産量が少ない場合や生産間隔が不規則な場合でも充分に対応することができ、小型化および効率化、設備コスト低減ならびに省エネを実現できるリフロー装置を提供する。
【解決手段】リフロー装置において、制御手段により、搬送手段による基板の搬送を続けながら、予め設定された加熱時間で前記基板が予備加熱部および本加熱部を通過するように前記基板の搬送を制御する。 （もっと読む）

【課題】基板上の搭載部品が損傷するなどの弊害を生じることなく、基板の温度分布を一定にすることができ、治具に搭載された状態であっても基板に良好に半田付けを行う。
【解決手段】基板搭載治具の状態で基板に半田付けをすべく、炉内において搬送手段の上および下のうちの少なくとも一方に設置され基板搭載治具を加熱する加熱手段と、加熱手段を基板搭載治具とともに上昇および下降させることができ上昇により基板搭載治具の搬送を停止させる上昇・下降手段と、をリフロー装置に備える。 （もっと読む）

【課題】リフロー炉によりリフロー処理をする基板が設計どおりに温度変化するか否かを容易に確認する。
【解決手段】搬送路に沿って、プリヒートゾーン、加熱ゾーン、冷却ゾーンが配設されたリフロー炉に用いられる基板温度表示装置であって、搬送路に沿って搬送される基板に取り付けられた温度センサにより、各ゾーンを通過する基板の通過時間における基板温度をグラフ表示する表示部を有し、表示部には、基板が通過する各ゾーンにおける、基板温度の設定上限値および設定下限値の設定温度プロファイルのグラフＴが表示可能であって、温度プロファイルのグラフＴがグラフスライダーＩにより時間軸方向に所要距離平行移動可能に設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半田付けによる接合対象物の損傷を抑制しつつ、信頼性の高い半田付けを実現し、半田付けによって製造される製品の品質の向上を図ること。
【解決手段】各接合対象物にそれぞれ形成された各接合パッド間を半田にて接合する半田付け方法であって、各接合対象物を接合位置に配置する接合対象物配置工程と、各接合対象物にそれぞれ形成された各接合パッド間に半田を配置し、当該半田に加熱ビームを照射して半田付けを行う半田付け工程と、を有し、半田付け工程の前、及び／又は、半田付け工程と平行して、少なくとも一方の接合対象物を加熱する接合対象物加熱工程を有する。 （もっと読む）

【課題】実装時に端子が隠された状態になるＢＧＡのような電子部品のリペアについて、その再実装時における電子部品側端子とプリント基板側端子の位置合せを高い精度で行えるようにする。
【解決手段】電子部品のリペア装置１は、ＸＹテーブル１２で保持のプリント基板１７と電子部品保持具１３で保持の再実装電子部品２１それぞれの透視画像を取得するＸ線撮影手段１４を備える。そしてこのＸ線撮影手段による撮影データから部品側端子２３と基板側端子２６それぞれについて生成される部品側端子群画像と基板側端子群画像に基づいて部品側端子群と基板側端子群に関する位置合せを高精度で行えるようにされ、その高精度な位置合せをなした状態ではんだ付けして電子部品の再実装をなすようにされている。 （もっと読む）

【課題】炉内に搬入されるはんだ対象物の熱容量を加味して、温度制御を行うはんだ付け装置及びはんだ付け方法並びにはんだ付け用プログラムを提供する。
【解決手段】相互に連通した処理のための複数のゾーン内に被加熱物３を順次移送するコンベア２の動作情報に基づいて、被加熱物の位置を算出する位置算出部４と、被加熱物の熱容量を算出する熱容量算出部５と、位置計測部からの位置情報を受けて、はんだ対象物が搬入される対象ゾーン内の温度を制御する温度管理部６と、を有している。温度管理部６は、対象ゾーンの熱容量を熱容量算出部５で算出される熱容量に基づいて調整することで対象ゾーンのフィードフォワード制御を行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基材としてＰＥＴ等の合成樹脂を用いたＦＰＣにおいて、半田にレーザを照射することにより溶融させるリフロー半田付けを行う場合においても、基材に損傷を与えることなく部品を実装することのできるリフロー半田付け方法及びリフロー半田付け装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ＰＥＴ等の合成樹脂を基材１Ａとして用いたフレキシブルプリント配線板１において、ＦＰＣ１上の半田２を加熱装置１２によって予熱した後に半田２に対してレーザを照射することによって、レーザ照射時間が短くなり、ＰＥＴ等の合成樹脂を用いた基材１Ａに損傷を与えることなくリフロー半田付けを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーに対応し、プリント基板をリフロー後速やかに冷却できるリフロー炉を提供する。
【解決手段】プリント基板３を加熱しリフローさせる予備加熱ゾーンＰおよび本加熱ゾーンＲと、リフロー後のプリント基板３を冷却する冷却ゾーンＣと、各ゾーンにプリント基板３を搬送する搬送装置４を備え、冷却ゾーンＣにおいて搬送装置４を挟んで上下に冷却装置６を備え、空気流路を断熱することにより、リフロー後のプリント基板３を急冷することができる。 （もっと読む）