【課題】本発明は、ハンダ付け噴射ノズル及びこれを含むハンダ付けマシンに関する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるハンダ付け噴射ノズルはノズルプレート上に長さ方向に形成される多数のノズル孔を含み、前記ノズルプレートに移送される回路素子の端子に向かってハンダを噴射するように形成される第１ノズル部と、前記第１ノズル部の少なくとも一側に長さ方向に配置され、前記回路素子の端子に向かってハンダを噴射するように傾斜した噴射角を有する多数のノズル孔を具備する第２ノズル部と、前記第１ノズル部または前記第２ノズル部を構成する多数のノズル孔の間に凹溝に形成され、前記ノズル孔が前記ハンダの異物により詰まることを防止するガイド部と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、第１の接続対象部材２の上面２ａに、導電性粒子を含む異方性導電材料を塗布し、異方性導電材料層３Ａを形成する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより、異方性導電材料層３Ａの硬化を進行させて、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面３ａに、第２の接続対象部材４をさらに積層して、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂに熱を付与することにより、該Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂを硬化させる工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】装置の消費電力を取得する場合において低コスト化、かつ、省スペース化を図る。
【解決手段】コンベア２８によって搬送されるプリント基板４０は、ヒータ１２により加熱された熱風がファン１４によって吹き付けられるリフロー処理が行われる。このとき、ヒータ１２の温度制御を行う温度コントローラ２０からは操作量Ｄtrが電力計算部２６に供給され、ファン１４の回転制御を行うインバータ２２からは電流値Ｄirが電力計算部２６に供給され、制御部２４からは消費電力係数Ｄprが電力計算部２６に供給される。電力計算部２６は、取得した操作量Ｄtr、電流値Ｄirおよび消費電力係数Ｄprに基づいてリフロー装置１００の総消費電力を算出する。操作表示部３０は、電力計算部２６により計算された総消費電力を運転画面上に表示する。 （もっと読む）

【課題】本体部を低筺体化できるようにすると共に、メンテナンス時の作業性を向上できるようにする。
【解決手段】フラックスヒューム除去後の窒素ガスを含む雰囲気を送入する雰囲気送入口８０１及び、フラックスヒュームを含んだ雰囲気を排出する雰囲気排出口８０２を有してチャンバー５０上を覆う蓋体ユニット８０と、雰囲気送入口８０１及び雰囲気排出口８０２に接続され、雰囲気排出口８０２から排出されるフラックスヒュームを含んだ雰囲気を清浄化し、清浄化後の窒素ガスを含む雰囲気を雰囲気送入口８０１に供給する雰囲気清浄化部８１とを備え、筺体構造の本体部８４において、雰囲気送入口８０１は、プリント基板１を搬送する方向とほぼ直交する面であって、本体部８４の一方の側面に設けられ、雰囲気排出口８０２は、本体部８４の一方の側面に対向する他方の面に設けられるものである。 （もっと読む）

【課題】ガラス、セラミック、ＩＴＯ、難半田付金属等の半田付が困難な部材によって構成される基板に予め半田を形成し、超音波振動させ且つ加熱されるチップにより導線を基板側に押圧することにより半田付を行うにあたって、導線を高い強度で基板に半田付可能な半田形成方法及び装置並びに導線半田付け方法及び装置を提供することを課題としている。
【解決手段】本発明は、基板１上に導線１８を半田付けする前に、基板１上に半田を形成する半田形成方法であって、振動子３１によって超音波加振されるとともに加熱手段２６によって加熱されるチップ２４側に向って線状半田２７を繰出し、該チップを基板１に近接又は当接させた状態で、配線方向に沿って移動させることにより、基板１上に配線方向に延びる帯状の半田層１９を連続的に形成する。 （もっと読む）

【課題】はんだをワークピースに付着させるための方法および装置を提供する。
【解決手段】ワークピースに付着させるはんだは、はんだ付け温度Ｔ_Ｌでかつ超音波の作用下ではんだ付けが行なわれる。前記ワークピースを壊さずに問題なくはんだ付けを行なうために、前記はんだを加熱手段５０によって加熱し、搬送手段によって前記ワークピースを弾性的に支持し前記はんだは付着され、かつ前記超音波の作用下ではんだ付けが行なわれる。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡ型パッケージＩＣやＣＳＰ型ＩＣと受動部品の間に発生する半田ボールの発生を防止し、電気回路モジュールの製造歩留まりを改善する電気回路モジュールを提供する。
【解決手段】半導体チップ３（ＢＧＡ型パッケージＩＣもしくはＣＳＰ型ＩＣ）を実装するフリップチップ実装工程と、その後、受動部品６を実装する受動部品端子５上にクリーム半田を塗布する予備半田工程と、その後、受動部品端子５上の前記クリーム半田に熱を印可し、前記クリーム半田を融解させて半田９とする加熱工程と、その後、受動部品端子５上の前記半田９上にフラックス１０を塗布するフラックス塗付工程と、その後、受動部品端子５上に受動部品６を実装する受動部品実装工程と、を有することによって、ＢＧＡ型パッケージＩＣやＣＳＰ型ＩＣと受動部品の間に発生する半田ボールの発生を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 消費電力を低減し、かつ、小型化を図ることができると共に、複数品種のプリント基板の混合生産に対応させることのできるリフロー半田付け装置を提供する。
【解決手段】 リフロー半田付け装置１は、プリント基板３を搬送する搬送コンベア６と、搬送コンベア６の搬送部分に対して上下移動可能に設けられ、プリント基板３を予備加熱する第１及び第２の予備加熱ヒータ８、９と、第２の予備加熱ヒータ９の、プリント基板３の搬入側と反対側に設けられると共に、搬送コンベア６の搬送部分に対して上下移動可能に設けられ、プリント基板３をリフロー加熱するリフロー加熱ヒータ１０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板の反り変形が十分に抑制された回路部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】偏光フィルム層が設けられた非接着領域、及び当該非接着領域に隣接する接着領域を有する基板に、回路パターンが形成された電極面を有するチップ部品を接続してなる回路部品の製造方法であって、熱硬化性接着剤を介在させた状態で上記電極面が上記接着領域に対向するように上記チップ部品を上記基板に配置する配置工程と、上記接着領域と上記チップ部品とをステージ及び加熱ヘッドで挟み込むことにより熱圧着する熱圧着工程と、を備え、上記熱圧着工程において、上記基板の少なくとも上記非接着領域を非接触加熱手段によって加熱することを特徴とする回路部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】銅くわれが抑制された半田除去装置及び半田除去方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本実施例の半田除去装置は、プリント基板１００のスルーホール１１０に充填された半田１３０にプリント基板１００の両面から高温気体を吹き付ける予備加熱機５０ａ、５０ｂと、スルーホール１１０に離接可能であり半田１３０を溶解可能な半田ごて６２ｂと、溶解した半田１３０をスルーホール１１０から吸引する吸引ノズル６２ａと、プリント基板１００のスルーホール１１０周辺の温度を検出するサーモグラフィ８０ａと、予備加熱機５０ａ、５０ｂからの高温気体により半田１３０を融点未満である所定温度まで加熱した後に、半田ごて６２ｂを半田１３０に接触させる制御装置１と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】最大供給電力を越える電力量が電源設備から加熱ユニットへ供給される事態を回避できるようにすると共に、過電流を原因とするケーブルの焼損や、ブレーカーの不本意な断動作等を無くすことができるようにする。
【解決手段】炉体内に設けられた複数のヒーターユニット３、炉体１の目標加熱温度を設定する操作部５４と、各々のゾーンにおける現在の温度を測定する温度センサー８と、現在の温度と目標加熱温度との差分を基準にしてヒーターユニット３を出力制御する制御装置５０とを備え、炉体内のヒーターユニット３の出力と炉内温度上昇との関係を予めゾーン毎に求めた出力対温度特性情報と、温度センサー８から得られる温度測定情報と、操作部５４から得られる温度設定情報とに基づいてヒーターユニット３に供給する電力をゾーン毎に制御するものである。 （もっと読む）

【課題】電極の大きさの相違に関わりなく半田の山の高さを均一化して電子部品の姿勢の傾きや位置ずれを防止できる半田付け方法および電子部品実装用基板を提供する。
【解決手段】電子部品１の放熱電極３に接するフットパターン７”上の領域内に、電子部品１において最小の大きさの電極となる信号電極２に適合する形状および寸法の半田層６と同形同寸法の半田層８”を間隔を空けて複数個分散して設ける。全ての半田層６，８”の形状および寸法を均一化することで、リフロー槽内で半田層６，８”を融解させた際の各半田層６，８”の山の高さを一様にし、電子部品１の取り付けの際の姿勢の傾きや接触不良および電子部品１の横滑りによる位置ずれを防止する。 （もっと読む）

【課題】熱応力によるクラックの発生を抑制できる半導体装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】この半導体装置１では、アレイ状あるいはランダム状に配列された複数の接続端子４１を介して被実装対象２が実装対象３に実装されている。また、半導体装置１は、実装対象３側に複数の電極パッド４３ａ、４３ｂを形成する手段と、接続端子４１を電極パッド４３ａ、４３ｂ上にて溶融および凝固させて実装対象３に結合する手段とを備えている。そして、一部の電極パッド４３ａが、接続端子４１の凝固形状を規定する本体部４３１と、接続端子４１の溶融時にて接続端子４１の一部を本体部４３１の外周にガイドするガイド部４３２とを有している。 （もっと読む）

【課題】基板を所定の位置に固定してはんだ付け処理部に搬送できるようにする。
【解決手段】プリント基板Ｗ１を挟持する搬送爪１０と、搬送爪１０をヒータ部４からはんだ槽５へ駆動する搬送チェーン１５と、搬送チェーン１５をヒータ部４に沿って案内する第１のフレーム９Ａと、搬送チェーン１５をはんだ槽５に沿って案内する第２のフレーム９Ｂと、第１のフレーム９Ａと第２のフレーム９Ｂとの間に設けられて、第１及び第２のフレーム９Ａ，９Ｂと搬送チェーン１５との熱膨張の差による伸縮を吸収する吸収部材１２４とを備える。吸収部材１２４は、第１及び第２のフレーム９Ａ，９Ｂと搬送チェーン１５との熱膨張の差による伸縮を吸収するので、第１及び第２のフレーム９Ａ，９Ｂから搬送チェーン１５がずれることを防止できる。これにより、プリント基板Ｗ１を所定の位置に固定してヒータ部４及びはんだ槽５に搬送できる。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射ノズルの内壁面へのスパッタの堆積を抑制し、電極パッドにリボンを効果的にレーザ接合するレーザ接合方法を提供する。
【解決手段】レーザ照射ノズル５の内周面に付着したスパッタ６をレーザで加熱・溶融してリボン４上に落下させる第１照射ステップと、該第１照射ステップの後、リボン４上にレーザを照射して電極パッド３にリボン４をレーザ接合する第２照射ステップとを備えたので、レーザ照射ノズル５の内壁面へのスパッタ６の堆積を抑制し、電極パッド３にリボン４を効果的にレーザ接合することができる。 （もっと読む）

【課題】熱容量の小さな局所加熱はんだ付けであっても、スルーホールのはんだ上がり品質を向上させることを可能とする信頼性の高いはんだ付け方法を提供すること。
【解決手段】基板８の部品実装面８ａ側を加熱する予備加熱工程と、予備加熱工程の後に、部品実装面８ａ側を、はんだ付け面８ｂ側よりも低圧にして圧力差を形成する圧力差形成工程と、圧力差を保った状態で、基板８のはんだ付け面８ｂ側からはんだ材により導電部材８４と端子９１とを接続させるはんだ付け工程と、基板８の部品実装面８ａ側を冷却する冷却工程と、を備えていることを特徴とするはんだ付け方法とした。 （もっと読む）

【課題】ボイドおよび半田ボールの発生を抑制しつつ濡れ性に優れた半田付け方法および半田付け装置を提供する。
【解決手段】回路基板と半導体素子との間に半田を介在させた半田付け対象物周囲の雰囲気温度および雰囲気圧力を制御しながら半田を溶融して回路基板と半導体素子とを半田付けする。このとき、雰囲気を本加熱時の雰囲気圧力よりも低い圧力とした状態で雰囲気を高速昇温して半田が融点に到達し溶融した直後に高速昇圧とした状態で半田付けを行う。 （もっと読む）

【課題】少なくとも予備加熱部、冷却部、及びはんだ槽を備えた小型のはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】はんだ付け装置１は、はんだ付け前のワークＷが取り付けられる又ははんだ付け後のワークＷｃが取外されるワーク着脱部２と、はんだ付け前のワークＷを予備加熱する又は浸漬はんだ付けされたワークＷｃを冷却する予備加熱機能と冷却機能とを合わせ持った小型の予備加熱・冷却ユニット３と、予備加熱されたワークＷをはんだ付けするための噴流式浸漬はんだ槽ユニット４と、ワーク着脱部２、予備加熱・冷却ユニット３及び噴流式浸漬はんだ槽ユニット４にワークＷを搬送するワーク搬送手段５と制御部６から構成され、ワーク着脱部２の下側に予備加熱・冷却ユニット３を配置する。 （もっと読む）

【課題】リードレス型の半導体装置を非接触ではんだ付けする際に、半導体装置下面のはんだ未溶融による接合不良等を防止する。
【解決手段】リードレス型の半導体装置１の側面の複数の端子電極４の間と、最外部の端子電極４に隣接して、溝部３、６を設ける。半導体装置１の端子電極４は、半導体装置１の側面から底面（下面）に延在し、プリント配線板１１のランド１２に付与されたはんだ５を加熱することによって、各端子電極４をランド１２にはんだ接合する。はんだ５を加熱するレーザー光８を、端子電極４に隣接する溝部３、６に照射することで、半導体装置１の下面のはんだペーストを予備加熱し、接合不良を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】基板上に実装されるワークを把持する把持装置において、ワークを基板へ実装したときの接合部温度を検知し、最適な接合温度によるワークと基板との接合を可能とする把持装置を提供する。
【解決手段】基板４０上に実装されるワーク３０を把持する把持装置１０において、ワークに接触する把持部材２０ａ、２０ｂと、把持部材に設けられ、基板とワークとの接合部４３ａ、４３ｂの温度を検知する温度検知機構２１ａ、２１ｂと、を備える。 （もっと読む）