【課題】配線基板に既に実装された電子部品に熱的影響を与えることなく短時間で脱湿を行うことができる電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】リジット基板１の接続領域３に形成された第１の接続端子群５と、第２の接続端子群６が形成されたフレキシブル基板２を熱硬化性樹脂を用いて導電可能に接続する際に、熱硬化性樹脂を熱硬化させる工程において加熱される接続領域３を予め局所的に予備加熱することでリジット基板１に吸湿された水分や油脂類のうち接続領域３に含まれるものを脱湿し、その後、第１の接続端子群５と第２の接続端子群６との間に介在させた熱硬化性樹脂を熱硬化させる。予備加熱は接続領域３に局所的に施すので、リジット基板１に既に実装された電子部品４に熱的影響を及ぼすことがなく、また短時間で脱湿を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】改良された導電率、熱伝導率及び半田付け中のＩＣの損傷を避けるのに十分な低融点を有し、ＩＣの使用のための最小の半田厚みを提供することができる半田接合を実現する材料及び製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、動力学的スプレー装置の中に供給され、基板若しくは基板の一部に向かって加速され、既存の半田よりも良好な熱的及び電気的特性を有する複合半田を形成する、混合粉体又は複合粉体を提供している。このように半田層を形成する利点は、後続の半田付け性を改善する低い酸素濃度、堆積厚みの優れた制御、堆積化学成分の優れた制御、及び最終的に、高速の製造を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 装置を大型化させることなく基板を効率良く加熱することが可能な部分半田付け装置のプリヒートユニットを提供すること。
【解決手段】 部分半田付け装置の溶融半田槽内にエアー配管を浸漬・配置し、このエアー配管内にエアーを供給して上記溶融半田槽内の溶融半田によって加熱し、その加熱したエアーを基板に吹き付けることにより基板にプリヒートを施すようにしたものであり、それによって、特に大掛かりな装置を要することなく比較的簡単な構成で効率良くプリヒートを施すことができる。 （もっと読む）

【課題】電波到達距離に制限されることなく、基板毎に目標リフロー条件を実時間で自動設定可能とする。
【解決手段】半田リフロー運転監視システムは、半田リフロー炉１１の温度検出を行なう耐熱材で保護された第１のセンサモジュール１４と、搬送路１２の搬送始点と搬送終点のそれぞれに設置され基板３の通過を検出する第２のセンサモジュール１５とを含む複数のセンサノードによりマルチホップ無線通信を行なうセンサネットを構築し、制御装置２２が、センサネットにより取得される温度情報と通過情報とに基づき基板の温度プロファイルを生成し、生成された温度プロファイルを評価して、搬送路１２の搬送速度、もしくは半田リフロー炉１１の温度の設定を変更する構成とした。 （もっと読む）

【課題】ベタパターンへの放熱を抑制してはんだ上がり性を向上させるとともに、プリント基板全体の温度の均一性を図ることが可能なはんだ実装したプリント基板を提供する。
【解決手段】ベタパターン１上にスルーホール２を形成し、このスルーホール２周縁にランド３を設けたプリント基板において、前記ランド３の外周の一部にサーマルランド４を設け、このサーマルランド４と前記ベタパターン１との継ぎ目に貫通孔５を形成してあることを特徴とするプリント基板。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け工程においてキャリアから発生していたフラックスの気化ガスの問題を解消し、また、キャリアがはんだ付け工程において噴流波すなわち溶融はんだに接触する際にこのキャリアの温度が溶融はんだの温度の至近温度にまで予備加熱されるようにして、はんだの濡れ不良を無くすこと。
【解決手段】フラックス塗布工程４０１とはんだ付け工程４０３との間に、キャリア６００の洗浄工程２０１を設けた構成に特徴がある。また、はんだ付け工程４０３の直前に、キャリア６００だけを対象にしたキャリア加熱工程２０２を設けた構成に特徴がある。そして、このフラックス塗布工程４０１とはんだ付け工程４０３の間においては、プリント配線板５００がキャリア６００に保持されており、この状態すなわちキャリア６００にプリント配線板５００を保持した状態において、当該キャリア６００の洗浄そして当該キャリア６００を対象にした加熱を行う構成である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光モジュール製造方法及び製造装置に関し、光モジュールが小型化されても所望の性能及び高い信頼性を有する光モジュールを製造可能とすることを目的とする。
【解決手段】基板面に複数の端子パッド及び複数の着地パッドを有する基板に対し、端子パッドに半田材料を塗布し、複数の端子と平坦な上面を有する光学素子パッケージを、着地パッドを用いて上面が該基板面と略平行となるように、且つ、光学素子パッケージの底面と基板面との間に間隙が形成されるように基板上に搭載する搭載ステップと、光学素子パッケージの搭載と同時に、着地パッドを予備加熱し、半田材料を溶融させた後に硬化させて端子パッドと光学素子パッケージの対応する端子を電気的に接続するように構成する。 （もっと読む）

【課題】複数の対象加熱体を備える実装設備において、設定した最大電流容量または電流近傍を超えない範囲で、各対象加熱体を並列的に加熱できる温度制御方法を提供する。
【解決手段】液晶ドライバ実装機１００は、対象加熱体３０７ａ〜３０７ｎへの交流電源３０１の供給を制御するために各接続部３０６ａ〜３０６ｎのＯＮ／ＯＦＦ制御を行う制御部３０５ａ〜３０５ｎ、制御部３０５ａ〜３０５ｎからのＯＮ／ＯＦＦ制御に従って交流電圧を発熱部３０８ａ〜３０８ｎに印加する接続部３０６ａ〜３０６ｎ、交流電源３０１からの交流電圧が印加されて対象加熱体３０７ａ〜３０７ｎを加熱する発熱部３０８ａ〜３０８ｎ、交流電源３０１から接続部３０６ａ〜３０６ｎを介して発熱部３０８ａ〜３０８ｎに供給される電流値を検出する電流検出部３１０、接続部３０６ａ〜３０６ｎから同時に並列制御する接続部を決定する並列制御決定部３１１等を備える。 （もっと読む）

【課題】圧着ツールにてシートを介して電子部品を基板に圧着する電子部品圧着方法において、圧着時の温度立ち上がりを早くできて信頼性の高い圧着状態を確保する。
【解決手段】電子部品を接合材を介して基板上に配置し、この基板をバックアップステージにて支持し、圧着ツールにてシートを介して電子部品を加熱・加圧して基板に電子部品を圧着する電子部品圧着方法において、電子部品の加圧開始時点から逆算してシートの予熱に要する時間だけ前に、シートと加熱手段の少なくとも一方を予熱位置に移動させてシートを予熱し、その後予熱されたシートを介して圧着ツールによる加圧動作を行うようにした。 （もっと読む）

【課題】基板の加熱温度プロファイルの導出を容易にする。
【解決手段】本発明のリフロー装置１は、リフロー炉３内において基板を搬送する搬送コンベア６を備えている。リフロー炉３内には、予備加熱部Ｘ、本加熱部Ｙ、および冷却部Ｚが順に設けられており、搬送コンベア６により搬送される基板は、各加熱部において加熱され、冷却部Ｚにおいて冷却される。リフロー炉３は、さらに基板の加熱温度を調整する熱遮断トンネル２を備えているため、より詳細に基板の加熱温度を調整することができる。その結果、所望する基板の加熱温度プロファイルを容易に導出することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、半田および樹脂のボイドの抑制・除去に関し、より詳細には真空中で半田または樹脂による接合物を輻射加熱し、不活性ガスを急速に充填することによりボイドを抑制または除去するボイド除去装置、ボイド除去方法およびボイド除去工程を含む電子機器の製造方法に関する。
【解決手順】 本発明のボイド除去装置は、半田を所望の位置に配置した接合前の接合物と、真空チャンバー内を真空にする真空手段と、真空チャンバー内の保持台上の接合物を輻射加熱する加熱手段と、真空手段により真空チャンバー内を所定の真空度にし、真空度のもとで前記加熱手段により半田の大気圧における融点以上となる温度に接合物を加熱し、真空手段と加熱手段とを停止すると共に真空チャンバー内を急速に大気開放するよう制御する制御手段とからなるよう構成する。 （もっと読む）

【課題】小型に構成することが可能で各工程の処理状況を搬入口に居る作業者が目視で確認可能で、予備加熱工程からはんだ付け工程に移行するプリント配線板の予備加熱温度が低下しないはんだ付け装置を構成すること。
【解決手段】噴流波を形成する噴流波形成装置２０の上方にプリント配線板２を保持して上下方向に搬送する搬送装置３０を設け、搬送装置３０にプリント配線板２を保持した状態でプリント配線板と噴流波形成装置２０との間に予備加熱装置４０を展開しまた噴流波形成装置２０の側部側に収納する展開装置５０を設け、展開装置５０により予備加熱装置４０を展開してプリント配線板２の予備加熱を行った後に予備加熱装置４０を収納し、搬送装置３０によりプリント配線板２を下降させてプリント配線板の下方側の面を噴流波２０６に接液させ、プリント配線板２を上昇させて噴流波２０６からプリント配線板２を離脱させる構成を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品を金属基板に対して半田付けする作業が簡単且つ容易に行えるとともに、半田付け作業の能率アップ及び信頼性の向上を図ることができる電子部品実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属基板２を均熱板３上に配置し、金属基板２上の電子部品１が半田付けされる箇所に糸半田４を配置する。加熱板５を均熱板３下面に対して下方から押し当てるとともに、均熱板３を介して金属基板２及び糸半田４を間接的に加熱し、金属基板２上に配置した糸半田４を溶融させる。電子部品１に設けた電極部１ａと、金属基板２の配線パターン２ａ上に配置した糸半田４を対向させて、糸半田４上に電子部品１を一旦載せた後、電子部品１を上下に微動させて、電子部品１の電極部１ａを、金属基板２の配線パターン２ａに半田付けする。 （もっと読む）

【課題】エネルギー効率が良く，良好なはんだ上がり特性が得られる回路基板および回路基板の実装方法を提供すること。
【解決手段】回路基板１００は，複数のリード２１を有する電子部品２０と，電子部品２０を搭載するプリント基板１０とを備えている。プリント基板１０は，回路パターン１１と，回路パターン１１の層間に位置する層間絶縁層１２と，プリント基板１０を貫通するスルーホール１３と，プリント基板１０を貫通するとともにスルーホール１３を取り囲む金属リング１５とを有している。回路基板１００は，はんだ付けを行う前の予熱処理の際に，誘導加熱コイル４１に高周波バイアスを印加し，金属リング１５を電磁誘導発熱させる。これにより，金属リング１５を熱源としてスルーホール１３が加熱される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半田等の接合材が溶融したことを容易に検出することができ、且つ接合材が溶融した直後に電子部品を取り除くことができる電子部品除去装置及び方法を提供することを目的とする。
【解決手段】保持部材１１は、電子部品１に当接するように構成される。熱線照射装置は、電子部品１に荷重が加えられた状態で、熱硬化性樹脂Ａ及び半田Ｓに熱線を照射する。熱硬化性樹脂Ａは半田Ｓが溶融する前に硬化して電子部品１は保持部材１に固着される。制御部は、移動検出部が電子部品１の移動を検出したら、駆動機構を駆動して保持部材１１を電子部品１から離間する方向に移動させる。 （もっと読む）

【課題】実装された電子部品が破損されていない電子回路基板及び電子部品を破損することなく電子回路基板に実装することのできる電子部品の実装方法を提供することである。
【解決手段】複数の端子電極を有する電子部品を載置した電子回路基板であって、前記電子回路基板には、外周に沿った領域に形成される第１のランドパターンと、この第１のランドパターンの内側の領域に形成される第２のランドパターンとが形成され、前記第２のランドパターンに、フロー用半田材料を介して、前記複数の端子電極のうちの少なくとも１個の端子電極が固定され、前記第１のランドパターンに、浸漬用半田材料を介して、残りの前記端子電極のうちの少なくとも１個の端子電極が固定されているように電子回路基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】装置の小型化及び省エネルギー化を実現する半田加熱装置及び方法を提供する。
【解決手段】基板搬入口と基板搬出口とを有して半田予熱工程とリフロー工程とを選択的に実施可能な１つの半田加熱室より構成される半田加熱部と、基板搬入口から半田加熱室内に基板を搬入するとともに、半田予熱工程とリフロー工程では基板を基板搬入口と基板搬出口との間で移動させる一方、半田加熱後の基板を基板搬出口から半田加熱室外に搬出する基板搬送装置と、半田加熱室内に搬入された基板の上面側に半田融点以上の熱風をリフロー工程で供給する上側熱風供給装置と、半田加熱室内に搬入された基板の下面側に熱風を半田予熱工程及びリフロー工程で供給する下側熱風供給装置と、半田加熱室内に搬入された基板の下面側に対して、半田予熱工程での熱風の熱量がリフロー工程での熱風の熱量より多くなるように下側熱風供給装置を制御可能な制御装置とを備える。 （もっと読む）

【課題】混流生産において、全体の生産効率が低下しないように部品搭載基板等のリフロー半田付けを確実に達成可能とすること。
【解決手段】本加熱方法は、熱容量が相違する複数の被加熱物（基板２２）を共通する均一な温度雰囲気（本加熱ゾーンＺ１〜Ｚ６）内でリフロー半田付けのために加熱する方法において、複数の被加熱物を熱容量の相違に基づいて上記均一な温度雰囲気の温度（本加熱温度）よりも低い温度（補助加熱温度）の雰囲気（補助加熱ゾーンＺ０）で補助加熱を行う第１グループと補助加熱をしない第２グループとに分類する第１工程と、上記第１グループに属する被加熱物には補助加熱を行って初期温度を高めるとともに、この高めた初期温度から本加熱を行う第２工程と、上記第２グループに属する被加熱物には補助加熱を行わず上記本加熱を行う第３工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】多数の熱風吹き出し口の近傍に吸い込み口が形成された従来のリフロー炉では、熱風吹き出しノズルの肉厚が薄いため、プリント基板加熱後の温度の下がった熱風が熱風吹き出しノズルに接触すると、熱風吹き出しノズルを冷やしてしまうことがあった。また従来の肉厚の厚い熱風吹き出しノズルを設置したリフロー炉では、熱風吹き出しノズルの形状が決まっていたため、プリント基板に適合した形状にすることが困難であった。
【解決手段】本発明のリフロー炉は、各種形状のブロックヒータを組み合わせることにより、所望形状の熱風吹き出しノズルを形成したものであり、しかもブロックヒーターが肉厚の厚い板状に縦方に熱風噴出孔を穿設してある。 （もっと読む）

【課題】はんだのＰｂフリー化に伴い発生するはんだ付け欠陥を防止でき、しかも表面実装部品との接続強度の高信頼性を維持できるようにしたＰｂフリーはんだを用いた混載実装方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、Ｐｂフリーのはんだを用いて混載実装する方法において、表面実装部品２、４の接続部１１のはんだの再溶融による表面実装部品の剥がれが起きる場合は回路基板１の上面１０１を冷却し、該はんだ中の低融点成分の偏析によって引き起こされる表面実装部品の剥がれが起きる場合は回路基板に反り防止治具８を取り付けて、回路基板１の上面１０２を加熱してフローはんだ付けすることを特徴とする。 （もっと読む）