【課題】電子部品の電極端子および外部接続用の半田ボールとの接続信頼性に優れた配線基板の製造方法および半田ペーストを提供することである。
【解決手段】配線導体２を有する絶縁基板１の表面における半田接続用パッド３ａ上に半田層５が形成された配線基板１５の製造方法であって、半田接続用パッド３ａ上に、半田粉末３０ａと、該半田粉末３０ａよりも融点が高く且つ比重が小さい非半田粉末３０ｂとを含有する半田ペースト３０を塗布する工程と、半田ペースト３０中の半田粉末３０ａを加熱溶融させて半田接続用パッド３ａ上に溶融半田層５ａを形成するとともに、該溶融半田層５ａの表面に非半田粉末３０ｂを浮上させる工程と、溶融半田層５ａを冷却固化させた後、固化した半田層５の表面から非半田粉末３０ｂを除去する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】リフロー半田付けを小さなスペースと高い処理速度で実施可能なリフロー半田付け方法を提供すること。
【解決手段】リフロー半田付け方法が、クリーム半田のバンプが形成されたワーク（３）を準備する段階と、ワーク（３）を処理槽（２）内の上方領域（４）に供給し所定の時間保持して予熱する段階と、ワーク（３）を下方領域（５）に移動して熱媒体（１２）液中に浸漬して所定の時間保持することによりワーク（３）上の半田を溶融する段階と、半田を凝固させるためにワーク（３）を熱媒体（１２）の液から引き上げて上方領域（４）で所定の時間保持して冷却する段階と、ワーク（３）を処理槽（２）の上方領域（４）から取り出す段階と、を含んで成る。 （もっと読む）

【課題】より小型化することが可能で、特に多品種少量生産に適したリフロー炉を得る。
【解決手段】搬入口３から導入したワークＷをプレヒートゾーンＺ１、リフローゾーンＺ２、および冷却ゾーンＺ３を経由して当該搬入口へ搬送するコンベア４と、当該コンベア４によるワークＷの搬送を制御するコンベアコントローラ１３と、を備え、当該コンベアコントローラ１３によってワークＷが各ゾーンＺ１，Ｚ２，Ｚ３に留まる期間を制御することによりワークＷの受熱量を制御するようにした。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板が通過中、或いは間もなく通過するゾーンの送風機だけを半田付けに必要な高速回転に変換し、全てのゾーンの送風機が高速回転することを防止し、またプリント基板に搭載されている電子部品の状態に応じて送風機のモータを低速回転可能に形成し、これにより送風機の消費電力を低減して運転コストを抑える。
【解決手段】 電子部品１を搭載したプリント基板２をコンベア３で搬送しながら、加熱炉４内の各ゾーンの送風機５からプリント基板２に加熱ガスを吹き付けて電子部品１を半田付けする。上記のプリント基板２が加熱炉４の入口側から出口側に向かって各ゾーンに搬入されると、通過ゾーンの次のゾーンを含めた一定個数のゾーンの送風機５を半田付け時の回転数に切り換える。そして各ゾーンを順次通過するごとに当該通過ゾーンの送風機５を非半田付け時の回転数に切り換える。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の必要箇所だけにフラックスを塗布し、溶融はんだを付着させることができる部分はんだ付け方法と部分はんだ付け装置を提供する。
【解決手段】プリント基板を走行させる搬送装置の下方にはフラクサー、プリヒーター、噴流はんだ槽が設置されており、プリント基板のはんだ付けの必要箇所に対応した噴霧ノズルや加熱部、噴流ノズルが一定間隔で設置されている。そしてプリント基板をプッシャーにより一定距離だけ移動させることにより、はんだ付けの必要箇所が必ず噴霧ノズル、加熱部、噴流ノズルと同一位置となり、不要個所にフラックスや溶融はんだは付着しない。 （もっと読む）

【課題】電子部品を確実に実装および接続し、信頼性の向上した熱圧着方法および熱圧着装置を提供することにある。
【解決手段】複数のパッド部７５が設けられた基板７２上に、複数のバンプ８０を有した電子部品７８を異方性導電膜８２を介して熱圧着する熱圧着方法であって、複数のパッド部と複数のバンプとの間に異方性導電膜を配置し、パッド部に対してバンプを位置決めした状態で電子部品を基板上に配置する。異方性導電膜の内、複数のバンプ間に位置した部分がバンプに対向する部分よりも早く硬化するように、これらバンプ間の部分を予め加熱した後、異方性導電膜を介して電子部品を基板上に熱圧着する。 （もっと読む）

【課題】大量生産をするのに容易な方法ではんだ材料を金属導体上に付着させるための新規かつユニークな方法を提供すること。
【解決手段】開口部の複数のパターンを有するスクリーンを基板の第１の表面に配置する工程と、はんだ材料を選択された導体上に付着させる工程と、このはんだ材料を有する前記金属導体のうちの前記選択された導体上にはんだフラックス材料を滴下し、前記はんだ材料を広げて前記金属導体のうちの前記選択された各導体を実質的に完全に被覆するはんだ層を形成する工程と、前記金属導体のうちの前記選択された導体を実質的に完全に被覆する前記はんだ層を加熱する工程と、を含むこと。 （もっと読む）

【課題】半田接合における初期接合強度を高め、電子デバイス等を確実に半田接合し得るようにした、半田接合形成方法を提供する。
【解決手段】基板２と、基板上に形成する電極層４と、電極層上に形成する半田層５と、を含む電子デバイス実装基板１において、予め、電子デバイスを半田層５に接合した電子デバイス実装基板１を、半田層５の融点よりも低温の熱処理温度にて熱処理を施すことにより、半田接合を形成する。電子デバイスの半田接合後に、半田層５を構成する半田を熱処理することによって、平衡状態として、初期接合強度を３０ＭＰａ以上にすることができる。電子デバイスの半田付け不良が低減され、電子デバイス実装における歩留まりが向上する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップなどの電子部品を基板にフリップチップ実装する際に、熱応力により接合部付近にクラックや剥離が生じる。
【解決手段】 ＩＣチップ１と基板３の接合工程において、バンプ２を溶融・反応基板させる本加熱工程を有し、本加熱工程より前に、接合部が溶融または反応する温度より低く常温より高い温度で予熱するプリヒート工程と、本加熱熱工程より後に、前記電子部品及び前記基板の接合部が溶融または反応する温度より低く常温より高い温度で一定時間維持するテールヒート工程を有する電子装置の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 低温速硬化性、貯蔵安定性、接着力に優れた接着材組成物並びに回路端子の接続構造体及び回路端子の接続方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）分子内に１つ以上のエステル結合を持つチオール化合物、（Ｃ）光照射によって塩基を発生する光塩基発生剤、を含有する接着材組成物。
第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とが、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置されており、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に前記の接着材組成物を介在し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子のみが電気的に接続されている回路端子の接続構造体。 （もっと読む）

【課題】パターンへの熱損傷を回避可能なレーザはんだ付け方法及びレーザはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】レーザ発振器４４ａからレーザ光４３を出力する。レーザ光４３は、ストロボ基板３４上のランド３８、金属端子３５ａを照射する。この照射によりランド３８の温度が上昇し過ぎる前に、はんだ送り部４６が、ランド３８、金属端子３５ａへはんだ４５を第１速度で供給する。ランド３８に照射されるレーザ光４３を遮るように、はんだ４５を送り出すため、ランド３８の過熱が抑えられる。続いて、第１速度より遅く、はんだの溶融速度に応じた速度である第２速度で、はんだ４５を送り出す。はんだ４５がランド３８、金属端子３５ａに接触すると、はんだ４５はランド３８、金属端子３５ａ上に溶解する。このようなレーザはんだ付け方法は、ランド３８の過熱に起因するパターンの熱損傷を容易に回避することができる。 （もっと読む）

【課題】 光を用いてはんだ付けを行う従来の装置において、接合箇所毎に光の照射条件等のはんだ付け条件を決める際に試行錯誤を繰り返しながら決める必要があるため、非常に手間がかかるという課題を有していた。
【解決手段】 入力部として基板のＣＡＤファイルと必要項目を入力する入力手段と、入力部のデータと実証で得たデータベースにより照射条件を算出する演算手段と、出力部として算出結果を表示する表示手段と照射条件ファイルを備えている。照射条件を算出し、はんだ付け装置に照射条件ファイルを受け渡すことにより最適照射条件を求める時間を短縮し、生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】
マスク印刷機において、開口が小さくなるに従い版離れ時にマスク開口部に半田が残留するため、高精度の印刷が実現できない問題がある。
【解決手段】
テーブル上に載置された基板の電極部に、ペーストを印刷するためテーブル上部に電極部位置に開口を備えたマスクと、開口部にペーストを押し込むスキージとを備え、ペーストを前記マスクの開口部に押し込んだ後、開口部のペースト表面を乾燥させる表面乾燥手段を設けた構成とした。
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【課題】窒素炉型リフロー炉において、加熱された雰囲気ガスを回路基板に吹き付ける吹付パネルの構造等に係わり、回路基板を加熱する際の熱伝達効率を向上させる。
【解決手段】加熱された雰囲気ガスを回路基板に吹付ける吹付パネルにおいて、当該パネルに設けられた複数の吹出穴と複数の吸込穴の配置、吹出穴と吸込穴の総面積比、吹出穴からの吹出圧力、吸込穴からの吸込圧力等を所定の値、所定の比とすることにより、回路基板の熱伝達率の向上を図る。 （もっと読む）

【課題】
酸化の影響を受けやすい錫−亜鉛系はんだペーストにおいて、１６０℃以上の高温で長時間のプレヒートを含む過酷なリフロー条件下においてなお、良好なはんだ付け性を有するはんだペーストを提供する。
【解決手段】
下記のフラックス（Ｆ）５〜２０重量％と金属粉末（Ｍ）８０〜９５重量％からなるはんだペースト。
（Ｆ）アルミニウム配位化合物０．１〜２０重量％とカルボキシル性活性剤５〜８０％を含有するフラックス
（Ｍ）ＳｎおよびＺｎを含む合金である金属粉末 （もっと読む）

【課題】電子・電気機器、自動車などの電装基板におけるはんだ接合部内のボイド発生を最小化する鉛フリーフローはんだ付け法を提供し、ボイド発生が実用上問題ないレベルの電装基板を提供する。これにより、基板はんだ接合部の使用環境下での疲労劣化、電気抵抗の経時変化等を抑制する。
【解決手段】はんだ温度と電装基板温度、対象物である基板とはんだ噴流との相対速度、ならびに基板接合部がはんだ噴流から受けるエネルギー量を数値化したパラメータを最適化することにより、電装基板はんだ接合部のボイドの発生、はんだ付け不良を抑制することができる。はんだ接合部のボイド面積分率が３％以下、かつ体積分率が１．５％以下を満足し、ボイド直径を０．２ｍｍとする接合部から成る電装基板が得られる。これにより、電装基板の冷熱環境での疲労寿命及び電気抵抗の長期信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 端子への接着不良を低減可能な電子部品の接続方法と接続装置、およびこれらにより形成されたディスプレイ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 ディスプレイ装置１を構成する液晶パネル２のパネル端子には、可撓性を有した配線部材であるＴＣＰ７の一端が電気的に接続されている。ＴＣＰ７の他端の連結端子８は、異方性導電接着テープ１３を介して、ゲート基板９およびソース基板１１の基板端子１０、１２と電気的に接続されている。基板端子１０、１２は、異方性導電接着テープ１３が貼付される前に、製造ライン中の赤外線照射機３３によって赤外線が照射され、その上の水分が除去される。 （もっと読む）

【課題】はんだ溶融に必要な最小の熱を与えるタイミングを調節することによってミニマム化し、且つ、電子部品とはんだ間の導通をしっかり確保するはんだ付け方法を提供すること。
【解決手段】電子部品を基板の所定の位置に並べるマウント手段と、電子部品を加熱する精密制御加熱手段とを具備し、該精密制御加熱手段が急速昇温急速降温を可能とする能力を備えていることを特徴とする。マウント手段は、電子部品を１つ１つ支持し、基板の所定位置に並べる動作を行う。基板の所定位置には、予めクリームはんだが必要量印刷等の手法を用いて施されており、ここに電子部品がマウントされる。精密制御加熱手段は、該マウント手段が電子部品を基板の所定位置に置かれ、はんだと接触させるまでの間に電子部品を必要な温度になるまで予熱することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 メンテナンスを容易にすると共に、プリント基板のはんだ付けの均一且つ良好な仕上りをも確保できるはんだ付け装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 溶融はんだを貯留するはんだ槽２と、はんだ槽２の上面開口の外周部に設けた樋３と、樋３からはんだ槽２に至る循環経路４と、溶融はんだを加熱するヒータ５と、はんだ槽２の上面開口から溶融はんだを溢れさせて樋３で受けさせると共にこの樋３から溶融はんだを循環経路４を介してはんだ槽２に戻すためのポンプ６とを備え、上面開口からはんだ槽２内の溶融はんだに浸漬させたプリント基板７にはんだ付けを施すはんだ付け装置１である。上記ヒータ５をはんだ槽２の外周面及び樋３の外周面に配設した。 （もっと読む）

【課題】ボールグリッドコネクタを回路基板両面に確実に取り付ける方法を提供する。
【解決手段】回路基板１４に第１および第２ボールグリッドアレイコネクタを設置するための方法であって、前記回路基板１４に第１ボールグリッドアレイコネクタ１２を位置することと、第１ボールグリッドアレイコネクタ１２に結合されたカバー５０が開放位置にある間に、加熱されたガスを第１ボールグリッドアレイコネクタ１２に流すことと、第２ボールグリッドアレイコネクタを前記回路基板１４に位置することと、カバー５０が閉塞位置にある間に、加熱されたガスを前記第１および第２ボールグリッドアレイコネクタに流すこととを有する。 （もっと読む）