【課題】専門知識やスキルを必要とすることなく、管理基準を満足する加熱条件を効率的に決定できるようにする。
【解決手段】基板／部品データベース９、リフロー炉データベース１０および温度プロファイル管理基準データベースのデータに基づいて、指定された基板の温度プロファイルが、管理基準内に収まるように、ＣＰＵ１２では、加熱ゾーンにおける基板の目標温度を算出し、更に、目標温度になるように加熱ゾーンの加熱温度を算出するので、温度プロファイルの管理基準内に収まるように、加熱条件を決定することができる。 （もっと読む）

【課題】噴流ノズルを変位させてはんだ付けする幅を可変にし、さらには、対象ワークに対し、複数台で同時にはんだ付け可能で、多種対応性、生産性の向上を図った、噴流式はんだ付け装置を提供する。
【解決手段】噴流はんだ付着手段７は、はんだ付けすべきワークＷのはんだ付け箇所の大きさに応じて噴流幅を変えられる噴流ノズル２１を備える。
噴流はんだ付着手段７は、はんだ付け部４に、複数、ワークＷのはんだ付け箇所に応じて、それぞれ所定範囲で移動可能に搭載する。
噴流ノズル２１は、ワークＷのはんだ付け箇所のはんだ付け幅に合わせるべく、回動調整可能な偏平穴形状のノズル穴２１ｈを備える。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け装置のように多数の工程を有して構成されたはんだ付けシステムにおいて、その消費電力やシステム起動時のピーク電力を大幅に削減し、エネルギー使用の無駄がないはんだ付けシステムを実現すること。
【解決手段】被はんだ付けワークの予備加熱工程とはんだ付け工程と冷却工程とを有するはんだ付けシステムにおいて、ヒートポンプに冷却用熱交換手段と加熱用熱交換手段とを設けて前記冷却用熱交換手段から吸熱した熱エネルギーを前記加熱用熱交換手段を通して放出する構成とし、前記冷却用熱交換手段を前記はんだ付けシステムの冷却工程に備えると共に前記加熱用熱交換手段を前記はんだ付けシステムの予備加熱工程に備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板にリード部品を短時間で容易に、かつ、高い信頼性ではんだ付けができるはんだ付け治具を提供する。
【解決手段】はんだ付け治具本体３に、はんだ付け治具本体３を加熱するためのヒータ９を設けると共に、はんだ付け治具本体３の温度を検出するための温度センサ１０を設け、温度センサ１０とヒータ９に、温度センサ１０で検出される温度が所定温度となるようにヒータ９を制御する温度コントローラ１１を接続したものである。 （もっと読む）

【課題】小型且つ簡易な構造で、予加熱および本加熱を可能として良好なリフローはんだ付けを可能とするはんだ付け装置およびはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】搬送部１４０は、上側から下側に向けてワーク１０を蒸気相１１４内へ搬入して、低密度蒸気相１１４ｂ内に第１所定時間ｔ１だけ停止保持し、更に下側に移動して、高密度蒸気相１１４ａ内に第２所定時間ｔ２だけ停止保持し、その後に蒸気相１１４の上側に搬出する。あるいは、加熱部１２０は、ワーク１０が蒸気相１１４内に停止保持されている間に、所定の第１加熱能力Ｈ１で第１所定時間ｔ１の間、蒸気相１１４を所定の低密度となる低密度蒸気相（１１４ｂ）とし、その後に第１加熱能力Ｈ１よりも高い第２加熱能力Ｈ２で第２所定時間ｔ２の間、蒸気相１１４を低密度よりも高密度となる高密度蒸気相（１１４ａ）とする。 （もっと読む）

【課題】高背部品が実装された回路基板の半田付け品質を向上させる。
【解決手段】半田付け対象の回路基板２を支持し、半田を噴出する噴流部の上方を軌道に案内されて移動するフローパレット１に、半田付けが不要な高背部品を遮蔽する遮蔽部７の下端部２２との距離が、半田付けが必要な部品３が載置された部位を露出させるための開口部４の端部２１との距離と略等しくなるように搬送ガイド６を形成し、その搬送ガイド６が軌道に案内されて遮蔽部７を噴流部に当接させることなく、また該噴流部が噴出した半田を開口部４に流入可能にフローパレット１を移動できるようにした。 （もっと読む）

【課題】配線基板間における熱分布のばらつきを抑え、配線基板の反りの対処を簡便なものとして実行することで、周辺回路部品との接続品質が良好な配線基板を、短いタクト時間で製造することができる熱圧着方法を提供すること、特に、配線基板が液晶パネルの場合には、基板の反りを原因とする表示ムラの発生を低減させることのできる熱圧着方法を提供すること。
【解決手段】昇降可能に配設されたヒータバー２と前記ヒータバー２の下方に配設されたバックアップテーブル３との間に、基板端子部９をワーク吸着テーブル４の載置台５の側方へ延在させた状態で吸着された配線基板８の前記基板端子部９に熱可塑性樹脂および周辺回路部品７を順に積層配置させたて挟持した後、ワーク吸着テーブル３の配線基板８の吸着を解除し、配線基板８と載置台５とを離間させた状態で熱圧着を行う。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けが容易で作業性が良く、経済性に優れたはんだ付けを得られる新規な挿入リード部品はんだ付け治具を提供する。
【解決手段】熱伝導性の良い材料ではんだ付け治具本体４を形成し、その底面全体をプリヒーター３に接するように形成すると共に、はんだ付け治具本体４の上面に、プリント基板５９を保持する保持溝５を形成し、プリント基板５９の裏面から突出した挿入リード部品６２，６３，６４，６５を収容する収容溝６を形成すると共に、かつ、収容溝６間のはんだ付け治具本体４の上面に、部品が配置されていないプリント基板５９の裏面全体に接触するように伝熱面７を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】複数の端子とランドとをブリッジのない半田付けを高速で連続してする。
【解決手段】基板１に孔の開いた複数のランド２ａ〜２ｃがあり、基板１下側の電子部品３から出た複数の端子４ａ〜４ｃが各ランドの孔の中に立っている。ランド２ｂに糸半田５がノズル６を通して供給される。ランド上方に本加熱用レーザ照射装置７がありレーザ光８が照射される。糸半田５がレーザ光８に照射される直前に、予備加熱用レーザ照射装置９から照射されたレーザ光１０で、糸半田５が溶融しない温度まで予備加熱される。レーザ照射装置７、レーザ照射装置９、ノズル６及び糸半田５が同時に移動して、ランド２ｂと端子４ｂからランド２ｃと端子４ｃへと順次半田付けされる。糸半田５は進行方向に対して前向きに供給されるため、ブリッジのない良好な半田付けが高速で可能となる。 （もっと読む）

【課題】リフローはんだ付けにおいて、設備長を短縮して面積生産性を向上しながら、基板搬送の一部を搬送経路に対してオフセットすることにより、長時間の温度プロファイルを可能にする。
【解決手段】昇温領域ではプリント基板１に対して垂直に熱風を吹き付ける昇温ノズル３による高効率熱伝達を行う。保温領域では保温領域搬送コンベア７をプリント基板１の搬入から搬出に至る水平搬送経路１０１から垂直方向に変位可能に複数段配置し、保温領域搬送コンベア７を上下駆動することにより主搬送径路１０１からプリント基板１を変位させ、かつ保温加熱を行いながら次のプリント基板１の搬入に備える。冷却領域では保温領域にて保温時間が経過した後に、保温領域搬送コンベア７の搬送動作と同期してプリント基板１を搬送しながらプリント基板１に対して冷却風を吹き付けて冷却を行う。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の予備加熱温度の低下や無駄な電力消費を解消し、VOCフリーフラックスの良好な塗布状態が得られると共に電力消費の少ないフラックス塗布装置を実現することによって、高品質のプリント配線板を低消費電力で生産可能にすること。
【解決手段】予備加熱工程には瞬時点灯ヒータを備えた予備加熱手段が設けられフラックス塗布工程にはフラックスの噴霧塗布手段と前記被フラックス塗布ワークに塗着しなかった噴霧フラックスを排出するための排気手段であって単位時間当たりの排気流量を可変することが可能な排気手段とが設けられる。さらに前記予備加熱工程に被フラックス塗布ワークが存在するか否かによって、前記瞬時点灯ヒータへの供給電力を制御する。 （もっと読む）

【課題】ブリッジやはんだボール等の不具合の発生を抑制する、はんだ付け装置及びはんだ付け方法を提案する。
【解決手段】本加熱用こて２１と、該本加熱用こて２１によって溶融したはんだを加熱し、該はんだを任意の時間だけ溶融した状態に保持するための後加熱用こて３１と、を備え、該後加熱用こて３１は、前記本加熱用こて２１が第１のターミナル１２ａを通過した直後に、該第１のターミナル１２ａでの加熱を開始し、該後加熱用こて３１が第１のターミナル１２ａの配設部分で溶融したはんだと、前記本加熱用こて２１が第２のターミナル１２ｂの配設部分で溶融したはんだと、が表面張力によって分断された後に、前記後加熱用こて３１が前記第１のターミナル１２ａを離脱して、加熱を終了するように制御されることで、前記本加熱用こて２１に追従して、連続してターミナル１２ａ・１２ｂ・１２ｃ・１２ｄ・・を加熱する、はんだ付け装置１０。 （もっと読む）

【課題】回路基板の予備加熱温度を上げた場合でも、回路基板上の着色樹脂部品を損傷させず、予備加熱を効率的に行って、回路基板組立体の生産性を高める。
【解決手段】上下のパレット３，４の間に回路基板２と各部品５〜１０とを保持するように構成し、回路基板上の着色樹脂部品５〜１０に対向して上パレット４に予備加熱用の光源１６を遮る部分１７〜２１を形成し、着色樹脂部品を除く回路基板側に対向して上パレット４に、光源を照射させる開口２２〜２４を設けたハンダ付け用基板搬送治具１を採用する。回路基板２にハンダ接続する端子１２，１３に対向して開口２２〜２４を設けた。少なくとも開口内の端面２２ａ〜ｃ，２３ａ〜ｃ，２４ａ〜ｂ，２４’ａ〜ｂを、光源１６からの光を回路基板側に向けて斜め下方に反射する材料で形成した。 （もっと読む）

【課題】端子と回路のハンダ接続性を確保しつつ、回路基板の予備加熱時間を短縮して、回路基板組立体の生産性を向上させる。
【解決手段】絶縁基板本体２’を黒色に形成して、ハンダ接続時の予備加熱用の光熱１６ａの吸収効率を高めた回路基板２を採用する。絶縁基板本体２’の部品配置面２ａを黒色とし、絶縁基板本体のハンダ接続面２ｂを緑色とすることも有効である。絶縁基板本体２’の予備加熱が必要な箇所を部分的に黒色とすることも有効である。絶縁基板本体２’の黒色の部品配置面２ａを予備加熱用の光熱１６ａで予備加熱した後、絶縁基板本体のハンダ接続面２ｂに端子１１〜１３をハンダ付けする。 （もっと読む）

本発明は、ＶＯＣフリーフラックスまたは低ＶＯＣフラックスが電子回路基板に塗布される場合であっても、はんだ付け不良の発生を抑制することができるフローはんだ付け装置を提供する。すなわち、本発明に係るフローはんだ付け装置は、基板の表面の残留水分量を測定する水分センサーと、複数枚の基板のサンプルを用いて予め取得された前記サンプル基板の表面の残留水分値と前記サンプル基板のスルーホールの残留水分値との相関関係に基づいて、前記水分センサーにより測定された残留水分量から取得された前記基板の表面の残留水分値を用いてはんだ付け品質の良否を判定するモニター装置と、を備える。 （もっと読む）

【課題】雰囲気温度を一定にして確実かつ迅速にリフロー半田付けを行う。
【解決手段】半田にレーザを照射することによって、基材として合成樹脂を用いたフレキシブルプリント配線板に部品を実装するリフロー半田付け方法において、レーザ光透過面を有する温度管理された小室内の所定高さ位置にポーラスプレートを配置するとともに、このポーラスプレート上にフレキシブルプリント配線板を載置する工程と、前記温度管理された小室内でフレキシブルプリント配線板に配置された半田を予熱するとともに、ポーラスプレートの下方から小室内の熱気を吸引する工程と、前記半田に小室外からレーザを照射する工程とから成るようにする。 （もっと読む）

【課題】フラックスの飛散を防止するとともに、高品質な半田付けを行うための半田鏝を提供する。
【解決手段】半田鏝１の中心軸に筒状の貫通孔を有し、半田鏝１の先端部が円錐台状又は角錐台状を形成し、先端部における貫通孔開口部２の径（ｄ）が０．５〜３ｍｍであり、該開口部２を含む平面の径が２〜６ｍｍである形状を持ち、材質が半田に対して濡れにくいセラミック、ステンレス、チタンまたはクロムで形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】昇温しにくい部品と昇温しやすい部品や熱に弱い部品が混在して搭載されたプリント基板を熱風の対流加熱とヒータの輻射加熱により加熱するリフローはんだ付け装置において、これらの部品、又は、昇温しにくい部品と熱に弱い基板面を容易に同じ温度まで加熱することが可能なリフローはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】はんだ付けする部品を搭載した基板の搬送手段、搬送手段に載置された基板を上下方向から加熱する上側パネルヒータ及び下側パネルヒータを具備し、少なくとも上側パネルヒータに多数の噴出し穴を設け、上側パネルヒータの上方にファンを設置してなるリフローはんだ付け装置において、少なくとも上側パネルヒータの幅方向を搬送方向に沿って分割し、多数の噴出し穴３ｈを有する複数の区域からなる上側パネルヒータ３ＡＺ、３ＢＺ、３ＣＺを構成し、分割された各区域毎に設定温度を変更可能としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け前の電子回路基板にフラックスの水分が残らないようにして使用することが困難であった。
【解決手段】電子回路基板９を搬送するコンベア８と、電子回路基板９のはんだ付け面に水を溶媒とするフラックスを塗布するフラクサー１と、電子回路基板９を加熱する第１加熱装置２と、電子回路基板９に付着している水分を取り除く水分除去装置７と、電子回路基板９を加熱して、フラックスが活性化作用を発揮する温度に保つ第２加熱装置３と、電子回路基板９に溶融はんだを付着させる噴流はんだ槽４と、冷却機５とを備えたはんだ付け装置１００であって、水分除去装置７は、電子部品配置面に気体を吹き付ける第１治具１０を有する気体吹きつけ部と、はんだ付け面の側から水分を吸引する第２治具１１を有する吸引部とを有する。 （もっと読む）

【課題】回路基板と実装部品とを異方性導電材料を介して熱圧着して実装する電子デバイスの製造方法において、回路基板に実装部品を実装した後に室温に冷却すると回路基板が反るために、回路基板の品質を悪化させた。
【解決手段】実装部品を回路基板に仮圧着した後に、実装部品を圧着ステージ側に向けて圧着ステージに設置し、仮圧着温度よりも高い本圧着温度に設定した圧着ヘッドを回路基板に当接して、実装部品を回路基板に実装する。これにより、回路基板の反り量を縮小する。 （もっと読む）