【課題】配線基板に実装される半導体装置に設けるバンプの高さを揃える半導体装置の製造装置、製造方法、及び治具を提供することを課題とする。
【解決手段】配線基板にバンプ５を介して実装される半導体装置２を製造する装置１であって、バンプ５を複数載置した半導体装置２に載せる、バンプ５の先端と接触する接触面６を有する治具４と、各バンプ５を溶かして先端を接触面６に揃える加熱手段３と、を備え、接触面６は、半導体装置２が常温の状態で各バンプ５の高さが揃うように、各バンプ５を溶かす際の半導体装置２の熱変形量に応じて湾曲している。 （もっと読む）

【課題】挿入実装型の半導体装置における鉛フリーはんだ実装に対するリードのはんだ付け性を改善することができ、また、実装の際に半導体モジュールの大型化を抑制しつつ、はんだ部での発熱現象を緩和させて半導体モジュール自体の長寿命化を図ることができる半導体装置および半導体装置の実装方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、リード４の先端部分に、当該リード４のリード先端部１３が内方へ向くよう形成された円弧状の折り曲げ部１２を有する。外部基板２０には、前記折り曲げ部１２を有するリード４が挿入されるリード挿入部２１が略長孔状に形成されているとともに、当該リード挿入部２１の長軸がリード４の幅方向と直交する方向に配置されている。さらに、リード挿入部２１の一部が半導体装置とオーバーラップして配置されている。そして、鉛フリーはんだ２５を用いて上記半導体装置１を外部基板２０に実装する。 （もっと読む）

【課題】端子による導体パターンの損傷を確実に防止することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１ａは基板２と導体パターン６と貫通孔４と非導体部５とを備えている。貫通孔４にはプリント配線板１ａに実装される抵抗２２のリード線２２ｂ等が挿入される。リード線２２ｂが基板２の表面２ａに突出して基板２の表面２ａに近づくように折り曲げられて、抵抗２２はプリント配線板１ａに取り付けられる。非導体部５は貫通孔４を中心としてリード線２２ｂの先端に向かうにしたがって広がった略扇形状に形成され、折り曲げられたリード線２２ｂは非導体部５内に配置される。非導体部５はリード線２２ｂが導体パターン６と接触して導体パターン６を損傷するのを防止する。 （もっと読む）

【課題】芯線をプリント基板の端部の信号パターンに接続する際に、ストレスを吸収でき且つインピーダンス整合が崩れることもない芯線接続構造を提供する。
【解決手段】同軸線路２０の中心導体２２の芯線２５を、プリント基板３１上の端部に形成された信号パターン３２に半田付けで接続するとき、芯線２５をプリント基板３１の面に対して平行な方向に曲折させる。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板上の金属回路層に金属リードを溶接により接続してなる回路装置において、金属リードのセラミック基板への接合強度を確保し、金属リードの剥離を極力防止する。
【解決手段】セラミック基板１０の一面に孔部１１を設け、孔部１１の上に、一部が孔部１１内に入り込んだ状態で金属回路層２０と電気的に接続された導体ボール３０を設け、導体ボール３０の上に金属リード４０を配置し、導体ボール３０と金属リード４０とを溶接する。導体ボール３０の一部が孔部１１に入り込むことによるアンカー効果により、導体ボール３０とセラミック基板１０との接合強度を確保するとともに、導体ボール３０と金属リード４０との溶接による接合強度を確保する。 （もっと読む）

【課題】他部品を用いずに、リード線と基板とを高い電気的信頼性の下で接続することができるリード線の基板接続方法及びリード線と基板の接続構造並びに照明装置を提供し、低コストでの組立自動化を図る。
【解決手段】芯線３１の周囲が外皮３３で覆われたリード線３５を基板３７上のランド３９に半田付けして固定するリード線３５の基板接続方法であって、リード線３５の先端部に外皮３３を切除した芯線露出部を所定の長さＬに形成するステップと、端面３７ａから所定の長さＬまでの間にランド３９が形成された基板３７の端面３７ａに、リード線３５の外皮３３の端面３３ａを当接させるステップと、リード線３５の芯線３１を基板３７のランド３９に半田付けするステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】 複数のリード線を有する回路構成部品をハンダでプリント基板に固定するときに、ハンダ付けに伴うブリッジを一切形成することがなく、ショート不良の発生を完全に防止することのできる、両面プリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 回路構成部品のリード線をスルーホールを有する両面プリント基板の当該スルーホールに挿入しても、リード線の先端が両面プリント基板の一側から突出しない長さに、回路構成部品の当該リード線を切断し、回路構成部品の当該リード線を両面プリント基板のスルーホールに挿入し、回路構成部品を仮に実装した両面プリント基板の当該一側に半田噴流を施して、当該リード線をスルーホールに半田付けすることからなる両面プリント基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】フロー半田によって半田付けされるリード付き電子部品を有するプリント基板であって、リードの挿入孔内にガスが密封されてしまうことによって半田にブローホールが生じてしまうことを防止し、且つ、半田の行き渡り不足による半田不良が発生することを防止させたプリント基板の提供。
【解決手段】挿入孔１０２を、円形形状と当該円に外接する正四角形の１つの角部分の形状とによって構成された形状とすることで、“角部分”からガスが排出されるようにし、且つ、半田の行き渡りがやや悪化する部分である“角部分”の方向へリード１１１をクリンチさせることにより、当該部分の半田の行き渡り不足を解消することで、ブローホールやピンホールなどの半田不良が発生することを抑止する。 （もっと読む）

【課題】配線材の導体を、回路基板等の被接続部材に形成された接続端子に接続する際に、導体と接続端子との接続信頼性を向上できる配線材の製造方法、配線材の接続構造の製造方法および配線材の接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】極細同軸ケーブル２は、導電性物質を含有する接着剤１１を介して、回路基板９の接続端子２２に電気的に接続される中心導体３を有している。そして、中心導体３は、中心導体３と接続端子２２を接続する前に、中心導体３と接続端子２２の接続時の屈曲形状に、予め変形されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板に設けられた部品実装用の複数個の端子からなる端子群の表面にはんだプリコート層を形成する方法において、狭ピッチの端子に対しても端子群内のそれぞれの端子表面に形成されるはんだプリコート層の厚みを均一化するとともに、それぞれの端子の面積を均等化することで、それぞれの端子にプリコートされるはんだの量を一定にする端子群の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１の上に相対峙する端子２ａ，２ｂ相互間をそれぞれ接続する端子と同一材質からなる連結部１１が予め形成されており、これら端子群２ａ，２ｂの箇所に開口部３ａがありかつ開口部３ａ近傍に位置決めターゲット１２を有するカバーレイ３を回路基板１の表面に貼り合わせ、この連結部１１を含む端子群２ａ，２ｂの表面にはんだ層５を設け、このはんだ層５を加熱溶融してはんだプリコート層６を形成し、然る後に、前記端子２ａ，２ｂ相互間の不要部分を前記位置決めターゲット１２に基づく位置合わせ機構を有する切断手段で切断除去する。 （もっと読む）

【課題】
基板へのリード線の実装に当って、リード線にかかる応力を少なくして断線を防ぐ、リード線の保持穴を提供する。
【解決手段】
基板の側辺近くにリード線挿通用の丸穴を設け、この丸穴の基板側縁部に丸穴と重合して袴状の開口部を設け、この重合部にリード線を挟持する狭窄部を設けたリード線保持穴とし、リード線を開口部から差込む構成とする。 （もっと読む）

【課題】 高集積化した半導体チップを実装しても、半導体チップとプリント基板(4)との熱膨張係数の差に起因した接続不良の発生を減少し得るプリント基板を提供すること
【解決手段】 半導体チップ(10)と接続するため、金属線から成る部品実装用ピン(1)を備えたプリント基板(4)であって、半導体チップ(10)は、実装面に電極パッドを有するフリップチップ方式で使用される面実装型の半導体チップであり、部品実装用ピン(1)は、ワイヤボンディング技術を利用して形成されている。 （もっと読む）

【課題】平行ワイヤーを基板に取付ける際に、基板に挿入された平行ワイヤーの線状部の曲成部に、ディップ槽での半田付けで半田を均一に盛ることができ、半田切れを防ぐことができ、トンネル半田が生じることを防げ、平行ワイヤーの両端の線状部を基板に均等且つ確実に半田付けして取り付けられる平行ワイヤーの基板への取付構造の提供。
【解決手段】平行ワイヤー１の両端の剥きしろの線状部２、２を基板３に挿入する前に曲成し、基板３に挿入した際にこの曲成部２ａ、２ｂで抜け止めしてディップ槽で半田付けし、平行ワイヤー１の両端の剥きしろの線状部の曲成部が基板に挿入する前の平坦状態では互いに逆方向であって基板に挿入した際にデップ方向と同じ方向になるように略Ｕ字状に形成され、平行ワイヤーの剥きしろの線状部を基板３に挿入してディプ槽で半田付けするときに、平行ワイヤーの剥きしろの線状部の部分に半田４が均一に溜まって半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだのように融点の高いはんだを用いて製造されるプリント基板においても、はんだ付けに要する加工時間を短くして熱劣化により基板１および電子部品１０の双方に品質低下するのを防止する。
【解決手段】厚み方向に貫通する貫通孔３を備えた基板１に、電子部品１０をそのリード線１１を貫通孔３に挿入してはんだ２０により固定してなるプリント基板Ａにおいて、前記リード線１１に断面積が小さくされた部位（切り欠き部）１２を形成して、それ下位の領域１３の見かけ上の熱容量を小さくする。それにより、はんだ付け部は迅速に温度上昇し、所要のはんだ付け処理を短時間で終えることができる。 （もっと読む）

本発明は、ａ）フラットケーブル（１）の絶縁層（２）が導体トラック（４）の１つの導体セクション（６）において除去され；ｂ）露出した導体セクション（６）が次に切断されて２つの分離サブセクション（１０ａ、１０ｂ）を形成し；ｃ）部品（５ａ）が少なくとも１つのサブセクション（１０ａ、１０ｂ）の１つの接触セグメント（１１ａ、１１ｂ）に実装され；ｄ）部品（５ａ）がサブセクション（１０ａ、１０ｂ）の接触セグメント（１１ａ、１１ｂ）と電気的に接触されるステップを含む、フラットケーブル（１）の少なくとも１つの導体トラック（４）に電気部品（５ａ）を電気的に接触させる方法に関する。
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【課題】 リード端子をプリント基板に支持するように形成してプリント基板に接合させることで、はんだに掛かるストレスの低減が図れる電気部品制御基板およびその組み付け方法を実現する。
【解決手段】 電気部品１、２のリード端子部１１、１２は、段差状に形成した突出部１１ａ、１２ａを有するとともに、リード端子部１１、１２をプリント基板９の基板穴に挿入して突出部１１ａ、１２ａをプリント基板９反対側に貫通させ、リード端子部１１、１２の段差をプリント基板９の基板穴の外ぶちに当接させてプリント基板９反対側に突き出した突出部１１ａ、１２ａを折り曲げた後に、リード端子部１１、１２が貫通したプリント基板９の基板穴近傍を接合するように構成した。これにより、はんだに掛かるストレスの低減が図れる。 （もっと読む）

【課題】 表面実装される電子部品とリード端子付き電子部品とを簡易な処理工程でプリント配線板に混載実装できるようにする。
【解決手段】 リード端子付き電子部品（リード挿入部品）１０のリード端子１のはんだ溜り部１ａに予めはんだ３を設け、クリームはんだを塗布したプリント配線板のスルーホールにリード端子１を挿入してリフロー加熱処理することで、スルーホール内を溶融したはんだ３で満たしリード挿入部品１０をプリント配線板に実装することができるようにし、このリード挿入部品１０をリフロー加熱処理により表面実装される電子部品（チップ部品）とともに、プリント配線板に混載して一括実装できるようにした。 （もっと読む）