本発明は、透明基材と、前記透明基材の一方の面に接着層を介して設けられたメッシュ状の金属層と、を備えた電磁波シールドシートに関する。前記金属層は、多数の開口部と該開口部を囲繞するライン部とを有するメッシュ部と、前記メッシュ部の周縁に設けられた額縁部と、を有している。前記接着層とは反対側の前記額縁部の表面には、金属が露出されており、前記開口部には、透明な電離放射線硬化樹脂層が埋め込まれている。好ましくは、前記接着層とは反対側の前記額縁部の前記表面の表面粗さは、ＪＩＳ−Ｂ０６０１（１９９４年版）に準拠する１０点平均粗さで、０．５〜１．５μｍである。 （もっと読む）

ＰＤＰ前面に配置されるＰＤＰフィルターのためのフィルムアッセイ製造方法を提供する。長い透明な高分子樹脂フィルムの一面に一定間隔で複数個の伝導性有効画面部を形成したＥＭＩフィルムをロール形態で設け、その巻取りロールを第１供給ローラに装着する。ＥＭＩフィルムの有効画面部を少なくとも部分的に覆う少なくとも１つの長い透明な機能性フィルムをロール形態で設け、その機能性フィルムの巻取りロールを第１供給ローラから一定距離を置いて配置した第２供給ローラに装着する。相互緊密に対向して備えた第１圧着ローラと第２圧着ローラとを第１、第２供給ローラから一定距離を置いて設けた後、第１供給ローラからのＥＭＩフィルムと第２供給ローラからの機能性フィルムとを第１、第２圧着ローラとの間に通過させ、ＥＭＩフィルムと機能性フィルムとを一体化してフィルムアッセイを形成する。
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本発明は、回路基板中に埋め込まれるコンポーネントの周囲においてＥＭＩシールドを構築するための方法に関する。この方法によれば、このグラウンド基準平面を示す絶縁層まで延ばされている凹部が、このコンポーネントの埋込み位置の周囲に形成される。この凹部は、導電性材料を用いて、この材料がこのグラウンド基準平面と電気的に接触し、またこの材料が実質的にこの回路基板の方向においてこのコンポーネントを取り囲むようにして、充てんされ、または表面仕上げされる。

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本発明は、３つの銀層（Ａｇ₁，Ａｇ₂，Ａｇ₃）そして、交互に二酸化チタン層（２１）、金属酸化物層（２２）、銀層（Ａｇ₁，Ａｇ₂，Ａｇ₃）のうちの１層及び被覆層（２３）を含み、これらの層すべてが基板（１０）上に配置されている、薄膜積層体（２０）から成る、例えばガラス製の透明な基板に関する。本発明は、（ｉ）金属酸化物が酸化亜鉛であること、（ｉｉ）被覆層（２３）が犠牲金属であること、（ｉｉｉ）少なくとも１つの金属酸化物を含む反射防止層（２４）が、基板から最も遠い銀層（Ａｇ₃）の被覆層（２３）上に配置されていることを特徴とする。
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本発明は、回路基板のシールドに関し、特に、１つの金属カバー（１）から適切に製造されるシールドおよびその製造方法に関する。当該シールドは、前記回路基板の少なくとも一部を保護するように構成されたカバー（１）から成形される少なくとも１つのシールド部（３）を備える。好適な実施形態では、当該カバーは外側壁（６）と屋根部（５）とを備え、当該シールド部は、当該屋根部（５）であった部分から成形された内部シールド壁（３）を備える。当該シールド壁（３）は当該屋根部（５）の屋根材を切り欠き、折り曲げることにより成形されうる。当該カバー（１）は金属で被覆されたプラスチックまたは金属からなっていてもよい。
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透明基材フィルム３１の一方の面に、直接又は接着層を介して、メッシュ状領域２０３と該メッシュ状領域２０３を囲む額縁部２０１とを有する金属層３５が設けられている。金属層３５に平坦化樹脂層３９、及び粘着層４１が積層されている。前記金属層３５の透明基材フィルム３１側の面が黒化処理され、黒化処理層３７が形成されている。前記平坦化樹脂層３９は近赤外線吸収剤を含有し、粘着層４１が封入ガスの発光スペクトルに起因する特定波長光を吸収する色調補正用着色剤を含有している。 （もっと読む）

透明な基材（２）上に電磁波遮蔽膜（１００）が設けられた電磁波遮蔽積層体（１）であって、前記電磁波遮蔽膜（２）が、前記基材（２）側から順に、屈折率が２．０以上である物質からなる第１の高屈折率層（３１）、酸化亜鉛を主成分とする第１の酸化物層（３２）、銀を主成分とする導電層（３３）および屈折率が２．０以上である物質からなる第２の高屈折率層（３５）を有することを特徴とする電磁波遮蔽積層体。 （もっと読む）

プラズマディスプレイ用前面板は、透明基板１１と、透明基板１１の一方の面に第１透明接着層２１を介して設けられた電磁波シールド層３０とを備えている。電磁波シールド層３０は、透明基材フィルム３１と、メッシュ状領域２０３メッシュ状領域を囲む額縁部２０１とを有する金属層３５と、及び平坦化樹脂層３９とからなる。金属層３５に黒化処理層３７が設けられている。第３透明接着層４１と、透明保護層５０とが、この順に積層されている。平坦化樹脂層３９及び／又は第３透明接着層４１の層中に近赤外線吸収剤及び色調補正用着色剤が含有されている。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の電子部品に対する電磁波シールド性、磁気結合除去及び耐衝撃性を簡略な構成で確実なものとすることができる回路基板構造を提供する。
【解決手段】 複数の電子部品３が実装されたプリント配線基板２に、各電子部品３に対応付けて電磁波シールド材、絶縁材、防水材、放熱材、防振材等の機能材料からなる被覆体１を選択して一体的に係合被覆させるようにしたので、各電子部品３に最適な機能材料で電磁波シールド性、耐衝撃性、各電子部品相互間の磁気結合除去を確実に実行できる。 （もっと読む）

【課題】 高速動作する半導体素子や電子回路などにおいて、静電気放電によるノイズ対策を施すことによって、誤動作や素子が破壊されることを防止するとともに、より体積の小さなＥＳＤ抑制体で、効果的なＥＳＤ対策ができるとともに所望する部位に容易に設けることができるＥＳＤ抑制シートを提供すること。
【解決手段】 ESD抑制シートは、電子機器の静電気印加による影響を防止するためのＥＳＤ抑制体であって、電子機器の所望する部位に設けられる軟磁性体を含むシート材から実質的になる。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント回路基板に形成された電子回路から放射される電磁ノイズを遮蔽する機能と上下方向に積層された配線の接続が確実に行える配線接続構造を備えた多層プリント回路基板を得ること。
【解決手段】 本発明の多層プリント回路基板１００は、一枚のプリント回路基板１１０の少なくとも一方の面の電気良導体層に所定のエリアを区切って形成された電気良導体の閉鎖シールド壁１１１が他のプリント回路基板１２０の一方の面の電気良導体層、或いはその電気良導体層に形成された前記閉鎖シールド壁１１１と平面形状が同一の電気良導体の閉鎖シールド壁１２１の上端面に電気的に直接的に、或いは間接的に接続されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】 フローティングにした表面導電層によるＥＭＩの低減。
【解決手段】 シールド層として、表面にある抵抗である厚さを持つ導電層４を配置し、かつ該導電層４を配線基板内のどのパターンにも接続しないことにより、基板内の電界分布が緩やかになり、高周波ノイズを低減させる。また、高速信号線の伝播信号の周波数は透過するが、その高調波成分のＥＭＩ電磁波はシールドすることができる。高速信号配線１上に誘電体膜を介して、フローティングにした表面導電層３を形成し、かつ、該導電層３の厚さをｔ、抵抗率をρ、透磁率をμ、クロック信号の周波数をｆとするとき、これらの値を所定の関係式を満たすように選定する。 （もっと読む）