【課題】フレキシブルプリント配線板用の電磁波シールド性接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、従来よりも耐屈曲性に優れると共に、被着体に対する接着力に優れる電磁波シールド性接着フィルムを提供する。
【解決手段】硬化性絶縁層、平均粒子径が０．００１〜０．５μｍの導電性粒子が保護物質によって被覆されてなる被覆導電性粒子を含む分散体から形成された導電性被膜、及び平均粒子径が１〜５０μｍの金属粉を含有する硬化性導電性接着剤層を有する。 （もっと読む）

【課題】回路基板と、この回路基板の表層に設けられた配線パターンに実装された電子部品と、これらを封止する絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂の上に設けられた金属ペースト等からなる導電性樹脂層等から形成され、薄層であっても、優れたシールド効果が得られる回路モジュールを提供する。
【解決手段】基板部１０３と、電子部品１０４と、これらを封止するモールド部１０２と、この断面に第１のダレ部１１０を伴って露出した上向内層配線１０７と、第２のダレ部１１１を伴って露出した下向内層配線１０９と、モールド部１０２の表面と、を覆うスパッタによる金属膜からなるシールド部１１２と、を、有するモジュール１０１であって、シールド部１１２は、少なくとも厚み０．０１μｍ以上０．５０μｍ以下の下地電極層１１６と、厚み０．１μｍ以上１０μｍ以下の銅を主体とする銅電極層１１７と、を有している。 （もっと読む）

【課題】回路モジュールの絶縁樹脂の表面をシールド層で被覆したものにおいて、絶縁樹脂に浸入した水分を抜けやすくするとともに、回路部品やこれを用いた回路の特性変動を抑制すること。
【解決手段】回路モジュール１は、回路部品２が実装される基板３と、回路部品２を覆う絶縁樹脂４と、絶縁樹脂４の表面を被覆するシールド層５とを含む。シールド層５は、基板３に実装される回路部品２のうち、インダクタンス成分又はキャパシタンス成分を有する回路部品（例えば、コイル２Ｆ）の反基板実装側における絶縁樹脂４の厚さが２００μｍ以下の部分には、少なくとも絶縁樹脂４が露出する開口部Ｈを有する。 （もっと読む）

【課題】回路モジュールの絶縁樹脂の表面を導電材料で被覆したものにおいて、導電材料の被覆層の縁部から被覆層と絶縁樹脂との間へ水分が浸入することを抑制する回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路モジュール１は、回路部品２と、回路部品２が実装される基板３と、基板３に実装された回路部品２を覆う絶縁樹脂４と、絶縁樹脂４の表面の少なくとも一部を被覆するとともに、複数の導電材料の層で構成される被覆層５と、絶縁樹脂４の表面、かつ被覆層５の縁部５Ｅの位置に形成される隆起部６と、を含む。そして、被覆層５の縁部５Ｅのうち、最も外側に配置される導電材料の層の縁部が、隆起部６に接している。 （もっと読む）

【課題】インモールドデコレーションプロセスの成型品構造の提供。
【解決手段】インモールドプロセスの成型品構造は、電磁防護材１、受止層２、定形樹脂材料３を備え、電磁防護材１は、金属薄層、構造補強層、電磁隔離層を備え、金属薄層の表面には図案区域を備え、構造補強層は金属薄層と電磁隔離層との間に位置し、電磁防護材１の物理強度を強化し、受止層２は受止面、及び粘着層を有する粘着面を備え、受止層２の粘着面と電磁防護材１とは相対し、受止層２と電磁防護材１はモールド中に位置し、樹脂材料注入道４１１は樹脂材料を受止層２の受止面上に射出し、定形樹脂材料３を形成し、定形樹脂材料３はさらに、受止面２と結合する第一表面、及び第一表面の反対側に位置する第二表面に区分される。 （もっと読む）

【課題】ドーム型監視カメラ用の基板構造において、高速信号線から発生する放射ノイズを抑える。
【解決手段】従来の技術では、基板と筺体が支持部材や接続部材等で間接的に固定される構造（基板が筐体から浮く構造）の電子機器や、筐体で囲うことができても、筐体の材質が電気的に導通がない場合には、電磁シールド効果が得らない。このため、本発明のドーム型監視カメラ用の基板構造は、回路基板表面をフレームグランドのベタグランドとして形成する。そして、形成されたベタパターンと筐体とで電磁シールドを形成し、高速信号線から発生する放射ノイズを抑える構造とした。 （もっと読む）

【課題】放熱性および電磁波シールド性に優れた表面処理金属板、およびこの表面処理金属板で構成された筐体を提供する。
【解決手段】合金化溶融亜鉛めっき鋼板を基材とし、片面に少なくとも１層の塗膜が形成され、前記塗膜のうち、外層塗膜は有機樹脂をバインダーとするものであって厚さが５μｍ以上（厚さ５μｍを除く）であり、かつ、当該面の熱放射率が６０％以上であり、他方の面は、被膜を有しないか、または合計膜厚が７μｍ以下の被膜を有することを特徴とする表面処理金属板である。他方の面が有する被膜が、導電性顔料または導電粉を含有するものであれば、電磁波シールド性に一層優れる。この金属板が構成部材として使用される筐体は、放熱性および電磁波シールド性に優れ、電子機器用として好適である。 （もっと読む）

【課題】電波吸収体の、斜め方向からの電波の吸収特性を向上させる。
【解決手段】導電体から構成された第１の膜と、抵抗体から構成された第２の膜と、導体から構成され、第１の膜と第２の膜との間にマトリクス状に配置された複数の導電性パッチと、を含む電波吸収体において、互いに隣接する前記導電性パッチと面積が異なる。互いに隣接する導電性パッチのうち、大きい面積の導電性パッチが、小さい面積の前記導電性パッチに対し、１０２〜１２０％の面積とされる。 （もっと読む）

【課題】磁気シールド空間への高いアクセス性を有し、磁気シールドが極めて有効に達成される分離型磁気シールド装置を提供する。
【解決手段】隣り合った磁気シールド側壁本体２（２Ａ、２Ｂ）の対向配置された接合部磁気シールド側壁４（４ａ、４ｂ）の内側面に軸線方向に沿って導体４５（４５ａ〜４５ｄ）を設置し、各導体を連結してコイルを形成して、電流を流し、隣り合った磁気シールド側壁本体２（２Ａ、２Ｂ）の対向配置された接合部磁気シールド側壁４（４ａ、４ｂ）間に形成された空隙部Ｇａｐから円筒状空間Ｓへの磁束の流れ込みを阻止する。 （もっと読む）

【課題】屈曲可能な鞘管を使用しても安定した取付形状を維持して、適正な取り付けを実現することができる鞘管構造及びワイヤーハーネスを提供することを目的とする。
【解決手段】
高圧用シールド電線２７０，２７０Ａの挿通を許容する鞘管を複数隣接して並列配置し、前記並列配置された複数の鞘管のうち少なくとも１本を、前記並列する他の鞘管より硬度の高い高硬度鞘管で構成する。例えば前記鞘管を、屈曲可能な蛇腹形状で形成された長尺の蛇腹管２１０，２２０で構成し、前記高硬度鞘管を、前記蛇腹管を屈曲させた屈曲部が少なくとも、前記並列する他の蛇腹管２２０より硬度の高い高硬度屈曲部である高硬度蛇腹管２１０で構成する。 （もっと読む）

【課題】ノイズ対策に優れ可とう性を備えたシールドパイプと、接続されるシールドパイプ接続部を備えた、広い周波数域における電気シールド特性に優れたシールドパイプ接続構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂製の波付き管状体と、波付き管状体の外表面に無電解めっきによって形成された第１のめっき層とを備えたシールドパイプと、シールドパイプの一方の端部を、間隙無く内部に収納して接続する金属製のシールドパイプ接続部と、接続されたシールドパイプおよびシールドパイプ接続部との外表面に電解めっきによって形成された第２のめっき層とを備えたシールドパイプ接続構造体である。 （もっと読む）

【課題】パターンの線幅を、より一層微細化、具体的には、線幅３０μｍ以下、より好ましくは１５〜２０μｍ以下の細線化が求められている電磁波シールド材において、より低い表面抵抗率とすることができる構成、及び表面抵抗率を、簡易かつ短時間の処理で低減させる処理方法を含む電磁波シールド材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】透明基材１と、透明基材１上に所定のパターンで形成された導電性組成物からなる凸状パターン層２を有する電磁波シールド材１０であって、該導電性組成物は導電性粒子とバインダー樹脂を含んでなり、凸状パターン層２の横断面の電子顕微鏡写真による観察において、該導電性粒子の少なくとも一部が融合した連なりを有する。 （もっと読む）

【課題】パターンの線幅を、より一層微細化、具体的には、線幅３０μｍ以下、より好ましくは１５〜２０μｍ以下の細線化が求められている電磁波シールド材において、より低い表面抵抗率とすることができる構成、及び表面抵抗率を、簡易かつ短時間の処理で低減させる処理方法を含む電磁波シールド材及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】透明基材１と、該透明基材上に所定のパターンで形成された導電性組成物からなる凸状導電パターン層２を有する電磁波シールド材１０であって、該導電性組成物は導電性粒子とバインダー樹脂を含んでなり、該凸状導電パターン層の横断面の電子顕微鏡写真による観察において、該導電性粒子の少なくとも一部が融合した連なりを有してなる、電磁波シールド材及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】パターンの線幅を、より一層微細化、具体的には、線幅３０μｍ以下、より好ましくは１５〜２０μｍ以下の細線化が求められている電磁波シールド材において、より低い表面抵抗率とすることができる構成、及び表面抵抗率を、簡易かつ短時間の処理で低減させる処理方法を含む電磁波シールド材及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】透明基材と、該透明基材上に所定のパターンで形成された導電性組成物からなる凸状パターン層を有する電磁波シールド材であって、該導電性組成物は導電性粒子とバインダー樹脂を含んでなり、該凸状パターン層の横断面の電子顕微鏡写真による観察において、該導電性粒子の少なくとも一部が融合した連なりを有してなる、電磁波シールド材及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 従来よりも薄い厚みで、かつ、軽量であっても効果的なノイズ対策が可能な虚部透磁率μ”の大きなシート状の複合磁性体を提供すること。
【解決手段】 複合磁性体１は、粉末状の軟磁性体からなる軟磁性粉末１１と結合材１２とからなる複合磁性体であって、軟磁性粉末１１は、最大長さＤが６０μｍ以上で厚さｔが１〜１０μｍの偏平状粒子を９０％以上含み、かつ、ＢＥＴ法により求めた粉末比表面積が０．５５ｍ^２／ｇ以下であって、前記軟磁性体の比重に対する当該複合磁性体の比重の比率が０．５２以上である。 （もっと読む）

【課題】外光に対する優れた反射防止性能を発揮し、且つ、表面抵抗値の増加を抑え、導電性の低下を抑制することが可能な透明導電材、及び該透明導電材の製造方法を提供する。
【解決手段】透明基材の一面側に、銀粒子及びバインダー樹脂を含む導電性組成物からなる導電性パターン層を有し、該導電性パターン層の表面に、ＡｇＣｌ、ＴｅＣｌ_２、ＴｅＣｌ_４、Ｔｅ、ＡｇＯ、Ａｇ_２Ｏ及びＴｅＯ_２からなる群より選ばれる少なくとも１種を含み、且つ、厚みが０．０１〜０．５μｍである黒化層が積層されていることを特徴とする透明導電材、及び該透明導電材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】交流磁場においても磁気シールド性能の劣化が少ない開放型磁気シールド構造を提供する。
【解決手段】所定幅ｗで厚さ３０μｍ以下の複数の強磁性薄帯材１２を同じ形状の絶縁性薄帯材１４と長手方向中心軸Ｃで位置合せしつつ交互に重ね合わせて帯状積層磁性板１０とし、その複数の帯状積層磁性板１０を各磁性板１０の長手方向中心軸Ｃが同一面Ｆ上にその所定幅ｗ以上の所定間隔ｄで平行に並ぶように配置して磁気シールド面Ｆを形成する。好ましくは、強磁性薄帯材１２を鉄系アモルファス製、コバルト系アモルファス製、又はナノ結晶軟磁性材料製とし、絶縁性薄帯材１４を強磁性薄帯材１２と実質上同じ厚さの紙製又は合成樹脂製のシート又はフィルムとする。絶縁性薄帯材１４は、強磁性薄帯材１２の片側又は両側の帯状面を覆う絶縁性被覆材としてもよい。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子とバインダ樹脂を含む導電性組成物の導電性インキで形成した凸状パターン層上に、更に金属層を電解めっきした電磁波シールド材にて、導電性インキの使用量が同じでも凸状パターン層の電気抵抗が下がる様にして、インキ使用量削減による低コスト化、めっき速度高速化による生産性向上を可能とする。
【解決手段】透明基材１上に、導電性粒子とバインダ樹脂を含む導電性組成物のインキをパターン状に印刷して、層内部で複数の導電性粒子が部分的に融合している凸状パターン層２を形成した後、この凸状パターン層の表面に電解めっきで金属層３を形成して電磁波シールド材１０とする。粒子を部分的に融合させるには印刷後、凸状パターン層に高温湿熱処理や酸処理を行う。 （もっと読む）

【課題】多層基板内における電磁シールドを維持しつつ、柔軟なレイアウト設計を実現する。
【解決手段】
電磁シールド体Ｓは基板の下部にあるグランド多層のＬ３層，Ｌ２層を含む。Ｌ３層は、第１領域Ｐ１を残してベタ状に形成された第１グランド層３２を備える。Ｌ２層は、平面視において前記第１領域Ｐ１を包摂し層の一部である第２領域Ｑ１に、第１グランド層３２と絶縁層１６を挟んで形成された第２グランド層３４を備える。そして、第１グランド層３２と第２グランド層３４とは、第１領域Ｐ１を取り囲むように並んでいる多数のスルーホール５０により電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】両面導通性、電磁波シールド特性を十分に確保した薄型の両面導通粘着金属フィルムを所望の厚みで精度良く得ることができる両面導通粘着金属フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】両面導通粘着金属フィルム１の製造方法は、樹脂フィルム（基材）２の表面に、スパッタリングを施すことにより第１金属層１１を形成する第１金属層形成工程と、第１金属層１１の上に、第１金属層１１を電極として電解めっきを施すことにより第２金属層１２を形成する第２金属層形成工程と、第２金属層１２の上に、導電糊（粘着剤）を塗布することにより導電粘着層１３を形成する導電粘着層形成工程と、導電粘着層１３の上に、セパレート層３１を配設するセパレート層配設工程と、樹脂フィルム２と第１金属層１１とを分離する分離工程とを有する。 （もっと読む）