【課題】通信製品の回路板及びその製法の提供。
【解決手段】通信製品の回路板の製法は、回路板本体１１を提供し、回路板本体１１の表面にはパワートランジスター１１０、絶縁層１１５、絶縁層１１５に間隔を開けて設置し、しかもパワートランジスター１１０周囲に位置する複数の第一開口部、及び第一開口部に露出する複数の半田付け部１１３を設置し、隔離カバー１３を提供し、隔離カバー１３はカバー本体１３１、及びカバー本体１３１側面に等距離をあけて開設する複数の第二開口部１３３を備え、隔離カバー１３で回路板本体１１の表面を覆い、局部半田付け方式を採用し、隔離カバー１３を各半田付け部１１３に半田付けする。 （もっと読む）

【課題】同一面に複数のシールドケースが並設されている回路基板に反りが発生しにくく、より好ましくはシールド効果が高く各種ノイズの影響を受けにくい、信頼性に富む高周波回路モジュールを提供すること。
【解決手段】回路基板１０の一方の主面１０ａに第１および第３シールドケース１，３を並設して他方の主面１０ｂに第２および第４シールドケース２，４を並設し、第１および第２シールドケース１，２で第１の高周波回路部１１を覆い、かつ第３および第４シールドケース３，４で第２の高周波回路部１２を覆う高周波回路モジュールであって、第２シールドケース２の一部を第３シールドケース３に対して平面的にオーバーラップさせる。また、両高周波回路部１１，１２どうしを接続する高周波信号線路９は、第２および第３シールドケース２，３の重なり合う部位でスルーホール８を介して主面１０ｂ側から主面１０ａ側へ引き回されている。 （もっと読む）

【課題】下部ケース、上部ケースおよび基板の確実な電気的接続を確保しつつ、基板および基板ユニットの小型化を達成可能なシールドケース、基板ユニットおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２を格納するためのシールドケース５は、下部ケース４と、下部ケース４の上部を覆う上部ケース３と、下部ケース４と上部ケース３との間に配置され、下部ケース４と上部ケース３とを電気的に接続する隔壁６とを備えている。隔壁６は、下部ケース４から上部ケース３に向けて突出し、下部ケース４と上部ケース３との間に上面を有することにより、基板２を貫通するとともに、基板２と電気的に接続されるための低突出部６１と、下部ケース４から低突出部６１よりも高く上部ケース３に向けて突出することにより、上部ケース３と接触する高突出部６２とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】基板とカバーとの接続強度が足りなかった。
【解決手段】基板１１と、この基板１１の上面に装着された電子部品１３により構成された電気回路１５と、この電気回路１５を覆う金属製のカバー１８と、このカバー１８と電気的に接続されるとともに、基板１１の上面に設けられたグランド端子１６とを備え、このグランド端子１６に装着された導体片１７を設け、この導体片１７とカバー１８とが接続されて電気回路１５がシールドされたものである。これにより、所期の目的を達成することができる。 （もっと読む）

【課題】マザーボード基板への接続が容易な回路モジュールを提供する。
【解決手段】表面側に電気回路を形成した回路基板３の表面側と側周面がわをシールドケース５で覆って回路基板３の電気回路をシールドする。シールドケース５は、マザーボード基板１２上に起立配設されて回路基板３の側周面がわを覆うフレーム部２と、該フレーム部２の上端側に設けられて回路基板３の表面側を覆う板部材から成る蓋部４とを有するものとする。回路基板３は、フレーム部２内に、マザーボード基板１２の表面と間隔を介した位置に配置されるようにし、その回路基板３の裏面には回路側コネクタ６を設ける。回路側コネクタ６は、マザーボード基板１２に設けられたマザーボード側コネクタと接続されることによって回路基板３の電気回路をマザーボード基板１２の導電部と電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】基板とカバーとの接続強度が足りなかった。
【解決手段】基板１１の上面に装着された電子部品１３により構成された電気回路１５と、電気回路１５を覆う金属製のカバー１８と、カバー１８と電気的に接続されるとともに、基板１１の上面に設けられたグランド端子１６と、電子部品１３が埋設された樹脂埋設部２３とを備え、グランド端子１６に導体片１７が装着され、少なくともこの導体片１７の上面と側面のうちのいずれか一方が樹脂埋設部２３より露出し、この導体片１７の露出部分においてカバー１８と導体片１７とが接続されたものである。これにより、所期の目的を達成することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を効果的にシールド可能なシールドケースを有する電子機器を提供する。
【解決手段】携帯電話機は、メイン基板２３に実装された第１電子部品群３０Ａを覆う実装型シールドケース３１を有する。実装型シールドケース３１は、メイン基板２３に実装されるシールドフレーム４１と、シールドフレーム４１に取り付けられるシールドカバー４３とを有する。シールドフレーム４１は、第１電子部品群３０Ａを囲む側壁部４１ａの頂部から延在する吸着パッド４１ｃを有する。吸着パッド４１ｃは、第１電子部品群３０Ａにおいて相対的に電磁波ノイズを多く発生する電子部品２９に隣接する。シールドカバー４３の天板部４３ａは、吸着パッド４１ｃと重なる部分において、周囲が一部を残してせん断され、メイン基板２３側へ曲げられて吸着パッド４１ｃに当接するフィンガー部４３ｃを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は生産性の良好なフィルタ装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために、基板２２の上面に設けられた導体部２２ａと、導体部２２ａ上に装着された金属製のフィルタ筐体２１と、基板２２の下面に装着された増幅器２６ａとを備え、フィルタ筐体２１には枠体２１ｂと、枠体２１ｂ内に設けられるとともに枠体２１ｂを複数の空間２１ｃに分離する仕切り２１ｄとを有し、仕切り２１ｄは一方端で枠体２１ｂと接続されるとともに、他方端で基板２２と接続され、増幅器２６ａは基板２２の仕切り２１ｄに対応する位置に装着されたものである。これにより、増幅器２６ａは他の電子部品と同様に汎用の実装機を用いて容易に生産が可能であり、生産性の良好なフィルタ装置を実現できる。 （もっと読む）

【課題】カバーの傾きを防止可能な電子回路ユニット及びこのユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の電子部品(20,30,40)を搭載した回路基板(10)と、電子部品を覆うカバー(50)と、カバーの下面(53)にて電子部品に向けて突出されており、電子部品の上面(22,32,42)に当接してカバーの高さ方向の位置を決定する突出部(62,72,82)とを具備する。このように、カバーの上面(52)の位置が、回路基板ではなく、電子部品を基準に決定される。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応したモジュールを得ることができる高周波モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に設けられた電子部品とを備えるモジュールの製造方法において、回路パターン及びグランドパターンが形成された基板２と、基板２上に配置され、前記回路パターンに接続された電子部品３と、一端が前記グランドパターンに接続され、他端が湾曲しながら基板２の上方に伸びた導電材からなるワイヤ４又は薄板と、電子部品３を覆う絶縁層６と、絶縁層６の上面に形成され、ワイヤ４又は薄板の他端と接続された導電材からなるシールド層７とを備える。 （もっと読む）

【課題】シールドフレームと、シールドカバーとの間の電気的な接続を強化することによって、ＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）性能の向上を得る。
【解決手段】基板１０に取り付けられたデバイス１１を囲うシールドフレーム２０を基板１０の接地電位である電極に固着して、接地電位におく。そして、シールドフレーム２０を覆うシールドカバー３０と、シールドカバー３０の上に置かれる板金４０とを押着してＥＭＩ性能の向上を得る際、シールドカバー３０の４隅及び中央部に設けられた切り起こし部３３に設けられた舌片によって、シールドフレーム２０とシールドカバー３０との電気的接続と、板金４０とシールドカバー３０との電気的接続とを行なう。 （もっと読む）

【課題】低コスト化を図ることができる高周波特性の優れたフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】一対の接地導体（ＧＮＤパターン）６Ａ及び６Ｂ並びにその間に形成された一対の中心導体（信号線）６Ｃ及び６Ｄからなる差動信号伝送用コプレーナ線路と、導電性のトップコート層３及び銀ペースト層４からなるシールドと、前記伝送線路のＧＮＤパターン及び前記シールドを電気的に接続するレーザービアホール１０とを備えるフレキシブルプリント基板。 （もっと読む）

【課題】性能を低下させることなく、同一の電子部品が実装された従来の電子機器モジュールに比べて、外形サイズを小型化することができる、及び（又は）、配線パターンを最適化することができる電子機器モジュールを提供する。
【解決手段】シールドケース３が矩形状の平板部３１と、平板部３１の角隅部に形成された脚部３２と、平板部３１の４辺のそれぞれの端縁部より突出たスカート壁３３と、平板部３１の脚部３２が形成されていない角隅部に形成された補助脚部３４とを有し、補助脚部３４は平板部３１の外形よりも凹んだ凹部３４０を有し、凹部３４０の奥側の端縁部より突出された支持部３４２を備えた電子機器モジュールＡ。 （もっと読む）

【課題】本発明は小型の高周波装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために、一方に開口を有した金属製の筐体２１と、この筐体２１の開口を覆うように設けられた基板２２とを設け、この基板２２の表面に開口部を塞ぐように導体部２２ａを形成し、筐体２１における開口側の先端部近傍と導体部２２ａとを接続してフィルタ１３を形成するとともに、基板２２の他方の面に高周波回路が形成されるものである。これにより、基板２２の一方面が筐体２１の開口部を塞ぐように設けられ、かつその基板２２の裏面に電子部品２６が実装されるので、小型な高周波装置を実現できる。 （もっと読む）

【課題】リブ挿入口の挿入されたシールドケースのリブが、下方向への撓みを阻止する支持力を与える。これにより、シールドケースの上面肩部の接触が回避する。
【解決手段】回路基板上に登載された複数機能を有する、回路ブロック毎にシールドケースが形成された電子部品であって、隣接する二つのシールドケースの一方の側壁にリブ挿入口を形成し、他方のシールドケースの前記リブ挿入口に対向する側面に、前記リブ挿入口に挿入されるリブが形成されている。 （もっと読む）

【課題】シールド板固定後に発見された不具合の修理では、半田付け部を取り外す作業が必要になる。取り外す際は、半田を溶かす熱が必要で周辺の電気部品を壊す恐れがある。
【解決手段】フレーム形状のシールドベースと、シールドベースに容易に取付けら、シールドベース内側に実装された電気部品を電気的にシールドするシールドカバーとを備え、シールドカバーを取り外す時に、シールドベースのフレームを支点にシールドカバーを外側に押し広げるように治具が挿入できる切欠き部を設ける。 （もっと読む）

【課題】外部コネクタの着脱時に懸念される取付板の撓みを安価に抑制できて、同軸コネクタの芯線と回路基板との接続の信頼性を高めた高周波ユニットを提供すること。
【解決手段】高周波回路部が形成された回路基板１と、複数の側壁２ａによって回路基板１を包囲している枠状のシールドケース２と、回路基板１上の空間を仕切る仕切り壁３と、回路基板１に対向して配置された矩形状の金属板でその外縁部のうち３つの辺縁部が２つの側壁２ａと仕切り壁３に支持されている取付板４と、取付板４に固着されて外方へ突出する同軸コネクタ５と、シールドケース２の上部開放端を蓋閉する板金カバー６とを備え、同軸コネクタ５から回路基板１側へ延びる芯線５ａが前記高周波回路部に接続されている高周波ユニットであって、取付板４の残り１つの辺縁部に側板４ａを回路基板１側へ向けて折り曲げ形成した。 （もっと読む）

【課題】 漏洩信号を低減して、小型・高利得化した低雑音増幅装置およびそれを備えたアンテナ装置を提供すること。
【解決手段】 回路基板（２２）と、この回路基板の１の面（２２ｄ）上に形成された低雑音増幅回路であって、受信信号を入力する入力部と、受信信号を低雑音増幅して、低雑音増幅した信号を出力する増幅回路部と、低雑音増幅した信号を出力する出力部とを有する、低雑音増幅回路と、回路基板の第１の面（２２ｄ）上に取り付けられ、低雑音増幅回路をシールドするシールドカバー（２４Ａ）と、を有する低雑音増幅装置（４０Ａ）において、シールドカバー（２４Ａ）は、出力部から漏洩した出力電力が、当該シールドカバーを介して入力部及び増幅回路部を構成する増幅回路のいずれかへ伝達されるのを阻止するためのスリット（２４ｓ）を持つ。 （もっと読む）

【課題】シールド板金のように金型を必要とせず、ノイズ発生源の周辺のシールド部材取付箇所の形状、配置などに合致するように形状を簡単に変更して直ちに対応することができ、配線パターン（信号パターン）を設けることもできる安価なシールド部材と、このシールド部材を用いたシールド構造を提供する。
【解決手段】シールド部材Ｓは、面状パターン５を形成した複数の割り基板１，２，３をジャンパー線４で接続して成る。シールド構造は、シールド部材Ｓをジャンパー線４のところで逆Ｕ字状に折り曲げて、プリント配線基板に搭載されたチューナとその近傍のシールドボックスの間に配置し、天板となる割り基板１をシールドボックスにビス止めし、両側板となる割り基板２，３の下端をプリント基板のスリットに挿入して半田付けする。ジャンパー線４のところで折り曲げることによりシールド部材Ｓの形状を簡単に変更できるので直ちに対応できる。 （もっと読む）

【課題】 安価な構造でグランド接続を容易に行うこと。
【解決手段】 金属板製フレーム２ｂに所定間隔αをおいて各種電子部品を実装したプリ
ント配線基板からなる制御基板３が係止され、該フレーム２ｂと制御基板３との間の隙間
Ｓの適所に導電性接続部材８が介在された電子機器において、前記導電性接続部材８が、
プリント配線基板からなる一対のリング状端板９と所定長さのコイルばね１０とを有し、
前記各端板９の中心孔９ａの内径Ｄよりも小さい間隔ｄで平行する一対のジャンパーワイ
ヤ１１が該中心孔９ａの軸心Ｏを間に挟んでその各端板９に配設されると共に、該各ジャ
ンパーワイヤ１１の端部が各端板９の導電層１３に半田付け１４されており、前記コイル
ばね１０の両端部を各端板９の両ジャンパーワイヤ１１間にねじ込むことにより、そのコ
イルばね１０と両端板９とが一体的に連結されている。 （もっと読む）