【課題】落下等の衝撃でシールドケースがプリント基板から脱落するのを軽減すること、シールドケースをプリント基板から取り外すこと、およびシールドケースの接地を強化することが可能なプリント基板へのシールドケース取付け構造の提供。
【解決手段】シールドケース取付け構造は、プリント基板４２に設けられるフレーム４４と、フレーム４４に装着されるシールドケース４１とを含んで構成され、フレーム４４には突起部４５と、プリント基板４２との間に形成される隙間部とが設けられ、シールドケース４１にはフレーム４４の突起部４５と嵌合する穴部と、フレーム４４の隙間部に嵌め込まれる爪部とが設けられる。 （もっと読む）

【課題】シールドカバーの天板部が凹んでも天板部が内部の電子部品と接触することを防止し、シールドカバーの高さも下げて小型化を図ることを課題とする。
【解決手段】電子回路モジュール１０は、電子部品１４〜２０が実装された回路基板１２と、電子部品１４〜２０を覆い、回路基板１２上に搭載された金属板からなるシールドカバー２２とを備える。シールドカバー２２は、略四角形形状の天板部２２ａと、天板部２２ａの四隅に設けられた第１側壁部２２ｂと、天板部２２ａから回路基板１２に向かって延び、シールドカバー２２の内側に折り曲げられた第２側壁部２２ｃとを有する。天板部２２ａが上方から加圧された場合、天板部２２ａが凹むことによって第２側壁部２２ｃがシールドカバー２２の内側から外側に向かって移動し、回路基板２２側の端部が回路基板２２に接し、第１側壁部２２ｂとともにシールドカバー２２を支える。 （もっと読む）

【課題】 絶縁樹脂層を形成する際の樹脂材料の流動性を良好に維持することができるシールドチップを提供する。
【解決手段】 シールドチップ３０は、基体部３１と、支持部３２と、吸着部３３とによって構成されている。支持部３２は基体部３１とほぼ垂直に、基体部３１の底面の両端部に形成されている。吸着部３３は基体部３１とほぼ垂直に、基体部３１の天面に形成されている。基体部３１によって、絶縁樹脂層を形成する際の樹脂材料の流動性を維持しながら、確実に電磁波のノイズを遮蔽でき、吸着部３３により回路基板へのシールドチップの配置が簡易になる。また、支持部３１により、シールドチップを倒れることなく回路基板の部品搭載面に配置できる。 （もっと読む）

【課題】シールド導電層が確実にグランド電極に接続される回路モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】研磨ロール４０を用いて絶縁樹脂層３７と導電性部材３６を研削することによって、絶縁樹脂層の天面から導電性部材３６を露出させる。その後、絶縁樹脂層３７の表面にシールド導電層３８を形成し、シールド導電層３８と導電性部材３６とを接続させる。なお、絶縁樹脂層３７としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることが好適であり、強度、誘電率、温度特性、年生などをコントロールすることを目的として、その材料中にセラミックなどのフィラー成分を含有させたものを用いてもよい。 （もっと読む）

【課題】シールドおよびフェライトリングをＥＳＤ対策用部品として用いることなく、放熱板から、電子回路部品および他の配線へと伝搬するＥＳＤノイズを低減させる電子機器を提供する。
【解決手段】プリント基板２と前記プリント基板２上に取り付けられた電子回路部品３と、前記電子回路部品３で発生する熱を放出するために前記電子回路部品３に熱的に接続された放熱板４と、前記プリント基板２と前記放熱板４とを接続する接続部材５と、を備える電子機器１において、前記プリント基板２は、前記接続部材５の一端が挿入されるスルーホールと、前記スルーホールを囲み接地電位とした配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】 シールドケースをプリント配線板にはんだ付けする際に、はんだ付け用の端子部からシールドカバー部側へ熱が拡散してしまい、端子部を十分に加熱することができず、端子部の温度がはんだ付けに適した温度まで上昇しないという課題がある。はんだ付け時に端子部の温度がはんだ付けに適した温度まで上昇可能なシールドケースを提供する。
【解決手段】 シールドケース１とプリント配線板５とをはんだ付け接合するための端子部３に、端子部３からシールドカバー部２への熱拡散を抑制するための熱拡散抑制手段として、抜け穴４を形成する。 （もっと読む）

【課題】回路基板に表面実装したシールドケースにおいて、落下時の衝撃を緩和し、シールドケースの脱落を防止することを課題とする。
【解決手段】シールドケース１０は、天面１２と、ケース本体が衝撃を受けた際にケース本体にたわみを発生させるスリット１４が形成された側面１３ａ、１３ｃとを備え、電子部品が搭載された回路基板１１上に表面実装される。これにより、シールドケースと回路基板との接合部分へかかる応力が低下し、シールドケースの脱落を防止できる。 （もっと読む）

【課題】機能素子の動作効率を向上させることができる電子デバイス、ケーブル接続構造およびこの電子デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】電気信号に基づく動作によって所定の機能を発揮する機能素子２１と、機能素子２１に接続された第１電極２２とが表面上に設けられた基板２と、基板２の表面を覆うとともに、基板２の端部から延びる薄膜状の絶縁部材３と、絶縁部材３の基板２の端部から延びる部分の基板２側の面に設けられ、第１電極２２に接続する第２電極５１と、を備え、第２電極５１が同軸ケーブル４に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】互いに近接して配置された２つのシールドケースの対向面間のプリント基板に歪みが発生するのを防止する。
【解決手段】プリント基板１２に互いに近接して配置された２つのシールドケース１４，１８と、各シールドケース１４，１８の対向する中間に配置されプリント基板１２に固定されたベース部材２２と、各シールドケース１４，１８からベース部材２２に向けて延在され、先端に引っ掛け用のフック部１７ａ、２１ａを有する掛止部材１７，２１とを有する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成にて、接続端子の幅及び間隔を縮小せずとも、且つ、スルーホールの孔径を縮小せずとも、シールド性能が向上した電子回路ユニットを提供する。
【解決手段】電子回路ユニットの回路基板１２は、絶縁基板３６の面上に設けられ、絶縁層３２の開口３４にて表出する複数の外側接続ランド２８及び内側接続ランド３０を含む。外側接続ランド２８は、複数の内側接続ランド３０を囲むように配置され、外側接続ランド２８同士は、外側接続ランド２８と一体に設けられた連結ランド３８によって相互に接続され、連結ランド３８は絶縁層３２によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】ケースが薄型であっても、簡単な構成にて、同軸型コネクタが強固に固定される高周波ユニット、該高周波ユニットを備える高周波機器、及び、該高周波ユニットに用いられる同軸型コネクタを提供する。
【解決手段】同軸型コネクタ(40)は、ケース(14)の側板(18a)を貫通し、ケース(14)内に配置される根元部(44c)を有する金属製の外筒(44)と、外筒(44)内に配置され、回路基板(28)に電気的に接続される中心導体(48)と、外筒(44)の根元部(44c)から一体に延び、外部基板(12)に接続可能なようにケース(14)の外に突出する支持部材(60)とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 クリップ端子の数を減少させて、より安価に製造するとともに、組み立て後のメンテナンス等が必要な場合に、メンテナンス等が終了して人手によってシールドケースを取り付ける際にも、位置決めが容易で、確実に正しい位置に装着することができるとともに、シールドケースの角部に多少の隙間があったとしても、この隙間から電磁波が侵入し、或いは漏洩することを防止することができるクリップ端子を提供する。
【解決手段】 シールドケースを位置決めして保持するクリップ端子において、前記シールドケースの側面に外側から接近して配置され、前記シールドケースの角部において前記シールドケースの側面に沿ってＬ字状に曲げられた形状の屈曲部が形成された側壁を有することを特徴とするクリップ端子によって達成される。 （もっと読む）

【課題】配線基板に対して金属シールドを確実に固定できるようにする。
【解決手段】半導体装置１は、配線基板２に半導体素子３が実装されており、配線基板２の外周部に設けられた接地端子１３には掛け止め部材５が接合されている。半導体素子３は、樹脂６で封止されており、樹脂６の側面６Ｃに掛け止め部材５の一部が露出している。掛け止め部材５の端面５Ｄは、配線基板２の側面２Ｃ及び樹脂６の側面６Ｃに面一になっている。樹脂６を覆う金属シールド７は、側部７Ｂに爪７Ｃが形成されており、爪７Ｃを掛け止め部材５に係合させることで、掛け止め部材５を介して配線基板２に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】マザーボード上に常に安定した姿勢で搭載できると共に、金属製カバーの脚部が半田付けされている基板隅部をマザーボードに確実に固定させることができて、信頼性の高い面実装が行える電子回路ユニットを提供すること。
【解決手段】電子回路ユニット１１は、基板２の上面に設けられた回路部３が金属製カバー４に覆われており、カバー４の脚部４ａは基板２の隅部２ａにおいて、貫通孔５の上端周縁に隣接する半田ランド６と貫通孔５内のスルーホール導体１２とに半田付けされているが、基板１の下面側では半田付けされていない。基板１の下面の隅部２ａには、貫通孔５を略包囲するＣ字形状の第１補強ランド８が設けられているが、両者５，８は離隔している。また、基板１の下面には、回路部３と電気接続された接続ランド７群と、隅部２ａ近傍に位置する第２補強ランド９とが設けられており、ランド７〜９はマザーボード２０の対応するランド部に半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】 モジュール内の電磁波の空間漏洩を抑圧し、電磁シールド性を確保することを目的とする。
【解決手段】 半導体素子を収納する多層基板から構成される多層パッケージと、ボールグリッドアレイを介して、上記多層パッケージが接続される多層母基板とを備えて高周波モジュールが構成され、上記多層パッケージは上記半導体素子に接続される垂直給電ビアが設けられ、上記ボールグリッドアレイは接地されたバンプで周囲を囲まれる信号バンプを有し、上記多層母基板は上記ボールグリッドアレイの信号バンプに接続される垂直給電ビアと、当該垂直給電ビアに接続されるトリプレート線路が設けられる。 （もっと読む）

【課題】小型のモジュールを提供する。
【解決手段】回路基板２２の上面において回路ブロック４ａと回路ブロック４ｂとの間に設けられた境界６とを備え、この境界６上に装着された金属片２４ａと、樹脂部５の上面において少なくとも金属片２４ａに対応する位置に形成された溝２５とを設け、溝２５には金属片２４ａの一部が樹脂部５より露出された露出部を設けるとともに、溝２５にはシールド導体９が形成され、露出部において金属片２４ａとシールド導体９とを接続したものである。 （もっと読む）

【課題】部品点数が削減された電子装置及びシールド部材を提供する。
【解決手段】電子装置は、プリント基板１と、プリント基板１に実装された電子部品１０と、プリント基板１に実装され電子部品１０が内部に配置された開口部Ａを有し導電性を有した枠体２０、開口部Ａに係合し導電性を有した第１蓋３０、枠体２０及び第１蓋３０を覆い枠体２０に係合し導電性を有した第２蓋４０、を含むシールド部材と、を備えている。枠体２０、第１蓋３０、第２蓋４０は、導電性を有した金属製である。 （もっと読む）

【課題】高周波信号の漏れを削減することができる高周波パッケージを提供すること。
【解決手段】高周波パッケージ２０は、第１の面に電波を送出する高周波発振部が搭載された基板１と、高周波発振部を取り囲むように形成された環状パターン２と、環状パターン２上に盛られた半田によって基板に接合され高周波発振部を覆う蓋体３とを備え、半田に通気孔を形成するために、環状パターン２は、断続的に複数個に分断されており、各分断箇所に形成された空隙部のピッチが、高周波発振部が発振する電波の波長λに対してλ／２のピッチにされている。 （もっと読む）

【課題】シールドケースの材料費を低減するとともに、複雑な加工を行う部材の数を少なくすることである。
【解決手段】放熱器を必要とする回路素子が設けられた回路基板と、前記回路基板を収納するフレーム１０とからなる電子機器において、フレーム１０は、前記回路基板の外周部を保持して覆う側板１１１，１１２，１１３，１１４を有する側板部１１と、回路基板４０の面に平行に延在されて側板１１１，１１２，１１３，１１４の少なくとも２つに連結された連結部１２，１３，１４，１５，１６，１７と、連結部１２，１３，１４，１５，１６，１７に接続されて前記回路基板に直接接触される接触部２０，２１，２２とからなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は特性のばらつきの小さいモジュールを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するため樹脂基板２２に実装された半導体素子２４が埋設された樹脂部２５と、この樹脂部２５の表面を覆うシールド金属膜２６とを有した高周波モジュール２１の製造方法であり、樹脂槽６３の上方に半導体素子２４が下方を向く方向で樹脂基板２２を載置し、樹脂槽６３へ投入された樹脂２５ａが流動可能となるまで軟化させる軟化工程７１と、その後で樹脂基板２２下面を樹脂２５ａの液面へ接触させる浸漬工程７２と、その後で樹脂２５ａを樹脂基板２２と半導体素子２４との間の隙間へ強制的に流入させる圧縮流入工程７３と、その後で樹脂２５ａを硬化する硬化工程７４と、その後でシールド金属膜２６を形成する工程とを有したものである。これにより、樹脂部２５内の残留応力を小さくでき、変形を小さくできる。 （もっと読む）