【課題】 高周波モジュールにおいて、シールドされた内部空間に発生する定在波による不要共振を抑圧し、良好な電気性能を確保するとともに、小型化を図ることを目的とする。
【解決手段】 モジュール内部の閉空間で定在波のショート端となる位置に、裏面導体パターンにスリットを有した多層基板シールドカバーを構成し、当該スリットに内層抵抗を設けるとともに、表裏導体パターンと貫通ビアによってショート端が構成されるλ／４導波路をシールドカバーに形成し、当該λ／４導波路の端部を内層抵抗に接続する。 （もっと読む）

【課題】回路の調整・製造が容易で、信号品質の低下が少なく、しかも、放熱性に優れた回路モジュールを提供する。
【解決手段】端面にグランドが露出している基板１と、その基板１の上面に搭載された複数の電子部品４ａ，４ｂ…と、前記基板１の上面周囲に設けられ、かつ、前記複数の電子部品４ａ，４ｂ…のうち、最も背高の電子部品の上面位置よりも少し高くなるように設けられた電気絶縁性からなる壁面５と、その壁面５の上面を覆うように設けられた電気導電性からなる導体板７と、その導体板７と前記基板１の端面との間に設けられた導電壁８とを有する。 （もっと読む）

【課題】多様な使用形態に安価に対応できて信頼性も確保しやすい同軸コネクタ付きの電子回路ユニットと、その製造方法を提供すること。
【解決手段】チューナユニット１１は、金属板からなる略直方体形状の筐体１の内部に、芯線用取付孔２ｃを有する略矩形状の回路基板２が収納保持されており、筐体１の天板部１ａに設けた貫通孔１ｂの周縁部に同軸コネクタ４が取着されている。回路基板２に設けられて筐体１に係止される複数の被係止孔２ｄは、直線Ｌに関して線対称に配置されている。また、回路基板２の一辺に沿って列設された複数の端子取付孔２ｅも、直線Ｌに関して線対称に配置されている。貫通孔１ｂの開設位置は適宜選択可能であり、回路基板２は表裏反転させた姿勢でも筐体１内へ組み付けることができる。これにより、チューナユニット１１と部品を共通化したまま同様の手順で、天板部１ａの別の場所や側板部１ｃに同軸コネクタ４を取着したチューナユニットが製造できる。 （もっと読む）

【課題】電磁波遮蔽効果、はんだ付け強度及び生産性がよい電磁波遮蔽用シールドケースを提供する。
【解決手段】下面が開口され、上面の少なくとも一部は、真空ピックアップのために平面を形成するボックス形状の電気伝導性本体１１０と、前記開口に縁から外側に延長され一体に形成されるフランジ１２０と、少なくとも前記フランジ１２０の裏面と接触するように前記フランジ１２０と結合するはんだ付け１５０が可能な電気伝導性サポート２００を含み、前記サポート２００を含む前記本体１１０は、プリント回路基板に表面実装された後、前記サポート２００の裏面は、前記プリント回路基板の導電パターン上のはんだクリーム（Ｓｏｌｄｅｒ ｃｒｅａｍ）とリフローはんだ付けによって前記導電パターンと電気的及び器具的に接続されたことを特徴とする電磁波遮蔽用シールドケース。 （もっと読む）

【課題】基板設計の自由度の制約や基板面積の制約の発生を抑え、基板保護とシールド性向上を可能にした集積回路のシールド構造を提供する。
【解決手段】シールド部材は、基板の保護膜部に接触する側壁部と、前記側壁部に設けられる凹部にあって、基板のグラウンド部から離間した状態で前記グラウンド部に対向する対向部と、前記対向部と前記グラウンド部の間の空きスペースを埋める電気的導通部材を備える。 （もっと読む）

【課題】 製造コストの低減を図った上でノイズの抑制を図る。
【解決手段】 ベース部として設けられ挿通孔が形成されたベース板と、ベース板の一方の面又は他方の面に搭載されコネクターを含む複数の電子部品と、一端部がコネクターに接続され他端部が挿通孔に挿入され他端部がベース板の一方の面側から他方の面側へ突出された状態でベース板に接合された高周波信号用の接続端子と、他方の面側へ突出された接続端子の他端部を覆いベース板の他方の面に取り付けられたシールドケースとを設けた。これにより他方の面側へ突出された他端部が位置する部分のみをシールドケースによって覆うため、シールドケースの小型化を図ることができ、製造コストの低減を図った上でノイズの抑制を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＣ対策性と放熱性とに優れ、しかもＥＭＣ対策構造の構築と再構築とを容易に行うことができる半導体パッケージのシールド構造を提供する。
【解決手段】半導体パッケージ１とプリント基板２と熱伝導性部材３とシールド部材４とを備える。半導体パッケージ１では、半導体実装基板５上の半導体素子１０が金属製のリッド６で封止されている。プリント基板２はグランド用ランド２１を上面に有する。熱伝導性部材３は半導体素子１０とリッド６の間に介設されている。シールド部材４は金属であり、リッド接触部４１とリード部４２とを有する。リッド６の大部分がリッド接触部４１の開口４０から露出している。リッド接触部４１は半導体パッケージ１のリッド６に電気的に接触している。リード部４２はリッド接触部４１から延出し、ランド２１に電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】配線基板の欠けを抑制することのできる電子装置を提供すること。
【解決手段】配線基板３と、配線基板３の側面に設けられた端子電極２と、矩形状をなす天板42と天板42の少なくとも一辺に設けられた接合脚部43とを有し、配線基板３の上面を覆っているとともに、接合脚部43が端子電極２と接合材５を介して接合されているシールドケース４とを備え、端子電極２は、配線基板３の下面角部37を介して下面にわずかに回り込んでいる電子装置１である。 （もっと読む）

【課題】はんだクリームの除去工程を不要にし、印刷回路基板の外観をきれいにできるようにする。
【解決手段】部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップであって、印刷回路基板に接した状態で付着されるベース部と、シールド缶の側壁を挟みのように挟持できるように、前記ベース部の両側において相対向するように上方向に延びて折れ曲がる１対の弾性片部と、前記印刷回路基板にスクリーン処理されたはんだクリームとの表面抵抗を最小化して、接着力を増大させ、前記ベース部の上部面にははんだクリームとの表面抵抗を増大させて、はんだクリームの進入を遮断するために、前記ベース部の底面にメッキされるメッキ層と、を含んでなるものが提供される。 （もっと読む）

【課題】シールドケースに取着されたコネクタと配線基板に設けられた配線用電極パターンとの電気的接続の信頼性の向上を図ることができる技術を提供する。
【解決手段】シールドケース１０２に取着されたＦ型コネクタ１０３への他のコネクタの着脱の際に、Ｆ型コネクタ１０３および配線用電極パターンと接続材１０４との接続部分に加わる負荷が、変形部１０４ａが弾性変形することにより低減されるため、Ｆ型コネクタ１０３および配線用電極パターンと接続材１０４との接続部分のはんだが加えられた負荷により外れたりなどして接続状態が解除されるのを防止することができるので、シールドケース１０２に取着されたＦ型コネクタ１０３と配線基板１０１に設けられた配線用電極パターンとの電気的接続の信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】小型で、特性の良いシールドケースを有する電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】基板と、基板上に設置された２以上の電極端子を有するチップ部品と、前記チップ部品を覆うように前記基板と接続され、接地されるシールドケースと、を有し、前記チップ部品の電極端子のうち、接地される一方の電極端子は、前記シールドケースと接続され、他方の電極端子は、前記基板と接続されるものであることを特徴とする電子部品モジュールを提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】多様な周波数を容易に吸収でき、アンテナ効果がないため適用することが簡単であり、経済的に量産可能な印刷回路基板及び電子製品を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板は、電子部品が実装される第１基板と、第１基板の上部に位置して第１基板の上面の少なくとも一部をカバーし、第１基板から上側に放射されるノイズを遮蔽するように内部にＥＢＧ構造物が挿入されている第２基板と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電磁波を遮蔽して通信機器中に配置されたプリント回路基板が電磁波による悪影響を受けない通信機器のプリント回路基板の接地構造を提供する。
【解決手段】プリント回路基板の接地構造２は、プリント回路基板４に応用し、接地されたケーシング６に接触し、電磁波を遮蔽する接地回路を形成する。プリント回路基板４の周縁部に設けられた銅導電層８と、銅導電層８上にそれぞれ設けられ、ケーシング６と電気的に接触された複数の半田接点１０とを備える。半田接点１０は、銅導電層８上に千鳥状に配置される。半田接点１０の形状は半球体である。半田接点１０を露出させるように銅導電層８上に塗布されたＯＳＰ層をさらに備える。半田接点、ＯＳＰ層、ケーシングの間に設けられ、半田接点、銅導電層及びケーシングとそれぞれ電気的に接続された軟質導電層をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】小型化を図りつつ、シールド性の低下や打振ノイズの発生を防止できる電子機器を提供する。
【解決手段】立形の電子機器(84)であって、配線基板(3)を支持してセット基板(1)への装着に供される枠体(28)は、基板表面(4)に対峙し、その下側に形成された下側開口(44)及び下側開口から切り起こされた係合部(45)を有する正面板(30)と、正面板の上辺(31)に連なり、左右横板(62,63)に連結して配線基板の上方を囲む天板表面(52)を有した天板(51)と、係合部を挟んで天板とは反対側で正面板の下辺(34)に連なる一方、左右横板に連結せず、端子群(10)を回避して配線基板の下方を囲む底板(74)とを備える。一方、蓋体(78)は、正面板を覆う正面蓋(80)と、正面蓋に連なって天板表面を上方から押さえる第１上側腕(81a)と、正面蓋に連なりつつ下側開口に挿入され、係合部を下方から支持する保持腕(84)とを備える。 （もっと読む）

【課題】枠体を容易に回路基板に取り付けることができ、かつ仮止めを確実に行うことができる電子回路ユニットを提供する
【解決手段】方形状の天板２と天板２の四方を側壁３と一対の取付脚５で囲まれた箱形の枠体１と、回路基板１が取り付けられる回路基板６とを備えており、回路基板６には、複数個の貫通孔６ａが設けられている。また、一対の取付脚５は天板２と略同一面に設けられた上腕部５ａと、上腕部５ａと繋がり側壁３と略同一面に設けられた下腕部５ｂと、下腕部５ｂと繋がって設けられ貫通孔６ａに挿入される挿入部５ｃと、挿入部５ｃに設けられ突出する凸部５ｄを有しており、一対の取付脚５の凸部５ｄは、貫通孔内６ａに挿入されて凸部５ｄが貫通孔６ａ内の壁面に弾接して回路基板６を保持する。 （もっと読む）

【課題】基板に対するシールド部材の装着を確実に行うことが可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】この回路モジュールは、実装面１ａを有する多層配線基板１と、多層配線基板１に装着されたシールド部材２とを備えている。そして、シールド部材２は、枠部２１ａを有し、その枠部２１ａが実装面１ａに半田接合されたシールドフレーム２１と、天面部２２ａおよび側部２２ｂを有し、その側部２２ｂがシールドフレーム２１の枠部２１ａに取り付けられたシールドカバー２２とを含んでいる。また、シールドカバー２２の天面部２２ａの所定の隅にＬ字型のスリット２２ｆが形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複数のシールドケースの板厚に対応することのできるシールドケース固定具を提供することにある。
【解決手段】シールドケース(20)は、上方よりそれぞれのシールクリップ(10)の内側押部の端部(11c)と外側押部の接触部(12b)との間に有する所定距離の間隙(13a)にシールドケース(20)の側壁(22)が挿入される。シールドケース(20)は、シールドクリップ(10)の内側押部の変形部(11a)が変形し接触部(11b)によって側壁(22)の内面(22a)を押さえつけ、更に外側押部の変形部(12a)が変形し接触部(12b)によって側壁(22)の外面(22b)を押さえつけることによりシールドクリップに保持され、基板(30)上に固定される。 （もっと読む）

【課題】部品点数増加に対応しながらも、保守性に優れ、組み立て工数を低減し、さらに薄型化を図る。
【解決手段】フレーム部材１２の開口部１３を覆うようにサブ基板２０が設けられ、さらにサブ基板２０の全面にわたって形成された導体層２５がフレーム部材１２に電気的に接続されている。これにより、フレーム部材１２と、サブ基板２０の導体層２５とによって、電子部品５０の側方および上方を覆うシールドケースを構成する。これによって、厚さを小さくし、組み立て工数も低減する。また、電子部品５０の保守を行うような場合には、サブ基板２０を取り外して、フレーム部材１２の内部空間に実装された電子部品６０にアプローチする。 （もっと読む）

【課題】熱対策とＥＭＣ対策を同時に適用可能な電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】一面が開放され縁部に突起を有するシールドボックスと、
該シールドボックスの深さよりも薄く形成された発熱部品と、
該発熱部品に形成されたリード部と、
前記シールドボックス内に充填されるポッティング材からなり、
前記発熱部品のリード部は前記シールドボックスの底部に前記発熱部品を配置したときに前記シールドボックスの縁部から突出するように形成され、
前記ポッティング材は前記発熱部品の表面を覆わない程度にシールドボックス内に充填されている。 （もっと読む）

【課題】シールドケースを構成するフレーム部材を基板に確実にハンダ付けしつつ、フレーム部材に対する吸着プレートおよびカバー部材の着脱を容易かつ確実に行う。
【解決手段】シールドケース１０を構成するフレーム部材１２に、周方向に連続する帯状の非メッキ部２６を形成し、この非メッキ部２６において溶融したハンダペーストが這い上がってくるのを防ぐ。非メッキ部２６は、カバー部材１３や吸着プレートをフレーム部材１２に装着した状態において、カバー部材１３の側壁部３２や吸着プレートのサポート部の先端部の形状に沿って帯状に形成した。これにより、這い上がるハンダペーストの高さを、カバー部材１３や吸着プレートよりもプリント基板１１側の低い位置に抑制する。 （もっと読む）