【課題】 デジタル信号処理基板と並設されているアナログ信号処理基板に搭載されるチューナユニットの電磁波シールド性を高める。チューナユニットのアナログ信号処理基板に対する組立性を改善する。
【解決手段】 チューナユニット６０が、電磁波シールド性を有する筐体６２を備えてアナログ信号処理基板５０に搭載されるチューナ本体６１と、チューナ本体６１の筐体６２の端面から突出してデジタル信号処理基板４０に装備されたコネクタ９１に差込み接続されるピン型端子６３と、筐体６２に固定されたシールド板６４とを有する。シールド板６４の一端部に設けた接触片部６９を、デジタル信号処理基板４０側のシールド部材４１に接触状態で係合させる。シールド板６４の他端部に設けたビス止め片部７１を、アナログ信号処理基板５０にビス止めによって固定する。 （もっと読む）

【課題】フレームに確実にシールドカバーを装着することができる基板ユニットおよび電子機器を提供する。
【解決手段】基板ユニット２１の製造にあたって、基板２２の表面にははんだペーストが塗布される。はんだペースト上にフレーム２５の下端が配置される。はんだペーストの溶融時、はんだペーストは濡れ広がりに基づきフレーム２５にはい上がる。このとき、シールドカバー２４は第２受け入れ孔３３でフレーム２５の突起３１を受け入れる。こうしてシールドカバー２４は上段位置に位置決めされる。はんだペーストの濡れ広がりにも拘わらず、突起３１や第２受け入れ孔３３、第１受け入れ孔３２まではんだペーストのはい上がりは回避される。その結果、はんだペーストの硬化後、第１受け入れ孔３２は突起３１を確実に受け入れることができる。シールドカバー２４はフレーム２５に確実に装着される。フレーム２５からシールドカバー２４の脱落は回避される。 （もっと読む）

【課題】その汎用性を向上させる電子回路ユニット及びこのユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】取付脚(46)を有するカバー(40)と、カバーに覆われる上面(4)を有するとともに、上面に連なる側面(8,9)に形成され、取付脚を当接させる第１の側面電極(10)を有した第１の絶縁基板(3)と、回路基板に対峙する下面(14)を有するとともに、下面に連なる側面(18,19)に形成され、回路基板に接続可能な第２の側面電極(20)を有した第２の絶縁基板(13)と、第１の側面電極と第２の側面電極との間に形成されており、第１の側面電極と第２の側面電極とを電気的に分離する絶縁手段(23)とを具備する。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板において、プリント配線板とシールドフレームとの固定強度を向上させることで、電子部品の特性劣化の防止機能やプリント回路基板の強度向上機能を十分に満足すること。
【解決手段】プリント回路基板１０は、クリームハンダ塗布用パターン１２ａ，１２ｂが形成されるプリント配線板１１と、クリームハンダ塗布用パターン１２ａの表面にハンダ付けされる複数の電子部品１４と、クリームハンダ塗布用パターン１２ｂの表面に、複数の電子部品１４を各ブロックに分けるようにハンダ付けされるシールドフレーム１５と、電子部品１４及びシールドフレーム１５をプリント配線板１１及びクリームハンダ塗布用パターン１２ａ，１２ｂにそれぞれ固定するために配置されるアンダーフィル材１６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】信頼性および生産性が良く安価な高周波モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】高周波モジュール１は、回路部品１２が搭載されたプリント配線板１１と、回路部品１２を被覆する被覆樹脂１４と、回路部品１２を覆ってプリント配線板１１上に配設された金属筐体１３とを備える。金属筐体１３は、回路部品１２を被覆する被覆樹脂１４が注入された注入口としての樹脂注入穴１３ｂを備える。樹脂注入穴１３ｂは、プリント配線板１１に対向する平面１３ｆで回路部品１２に対応する位置に配置してある。金属筐体１３は、被覆樹脂１４の状態を視認するための視認用穴１３ｃをプリント配線板１１に対向する平面１３ｆに有し、被覆樹脂１４の状態を視認するための視認用切り欠き１３ｄをプリント配線板１１に当接する側面１３ｓに有する。 （もっと読む）

【課題】シールドカバーの低背化を可能とし、装置の小型化、低背化を図ることが可能な半田付け構造を有するアンテナ装置を提供する。
【解決手段】アンテナ装置１は、電波を受信する受信手段２２を有するアンテナ素子２と、アンテナ素子２から入力される電波信号を増幅する回路が形成された回路面３１を有する回路基板３と、回路基板３の回路を覆って妨害波を遮断するシールドカバー４と、シールドカバー４の内側に挿入され、回路基板３上の回路に駆動電力およびＧＮＤ電位を供給し、回路からの信号を出力する同軸ケーブル５とを備え、同軸ケーブル５の外部導体５２と、シールドカバー４に形成された接続片４４とが、それぞれ回路基板３上に設けられた接続用パターン３５に半田付けされて、外部導体５２と接続片４４とが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明はモジュールのシールド性の問題を解決したもので、電子部品などが発生するノイズ信号の漏洩し難いモジュールを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために基板４の表面に電子部品が搭載されて形成された高周波回路と、この高周波回路のグランドと接続されたグランドパターン６と、このグランドパターン６に対し第１のスルーホール７ａを介して接続されるとともに前記基板の裏面に設けられたグランド端子８と、前記高周波回路を覆う金属製のシールド導体５とを備え、シールド導体５に接続されるとともに、基板４に設けられたシールド端子１１を設け、グランドパターン６および前記グランド端子８とは共に、前記シールド導体５ならびに前記シールド端子１１と分離されて設けられたものである。これにより、高周波モジュールのシールド性が良好となる。 （もっと読む）

【課題】半田ペーストのリフローで電子部品とシールドケースを一括して回路基板に接続する回路基板のシールド構造において、シールドケース内部のガス抜きと、小型シールドケースの画像認識による位置決めの容易化を両立させる。
【解決手段】回路基板１０は電子部品１４及びシールドケース２０を装着するための一群のランド１３を備える。ランド１３に半田ペーストをスクリーン印刷した上で電子部品１４とシールドケース２０を載置し、リフロー炉で半田ペーストを溶かして電子部品１４と
シールドケース２０を半田付けする。半田ペーストをリフローする際発生するガスは、シールドケース２０の天板部２０ａに形成されたガス抜き用の開口部２１から抜く。開口部２１は２個あり、シールドケース２０の画像認識にも役立てられる。 （もっと読む）

【課題】電子部品又は回路ブロック間のアイソレーション対策用のコストを抑制できると共に、簡単な構成で電子部品又は回路ブロック間のアイソレーションを図ることができ、モジュールの小型化が容易な電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】絶縁基板２と、前記絶縁基板２上に搭載された複数の電子部品と、前記絶縁基板２に形成されたグランド電極とを備えた電子回路モジュール１であって、前記絶縁基板２上に搭載された複数の電子部品のうち少なくともアイソレーションを要する電子部品間又は複数の電子部品で構成される回路ブロック３，４間に、前記グランド電極にそれぞれ接続された複数のシールド用チップ部品５を配列した。 （もっと読む）

【課題】 シールド部材外部への電磁波漏洩を遮断することで、他の機器が誤動作する虞のない電子回路装置を提供する。
【解決手段】 コネクタ２０及び集積回路１１が搭載された回路基板１０と、コネクタ２０の一部を外部に露出させるように形成された切り欠き部３４を有し、コネクタ２０の一部を除いたコネクタ２０の他の箇所及び集積回路１１を包囲するように回路基板１０に搭載される導電性材料からなるシールドケース（シールド部材）３０とを備えた電子回路装置において、コネクタ２０に一体形成される導電性材料からなるフランジ部２２ｃと、切り欠き部３４の周囲に形成されるシールドケース３０の壁部３５とが当接するように、コネクタ２０及びシールドケース３０を回路基板１０に搭載する構成とした。 （もっと読む）

【課題】カバーの実装制度が向上できると共に、位置ズレ修正が容易であって、かつ、カバーの接合強度の大きい回路装置を提供することである。
【解決手段】カバーと回路基板とを備えた回路装置であって、カバーを接続すべきカバー接続電極が回路基板に設けられ、カバー接続電極にはカバーの移動を規制する規制部材が設けられている回路装置である。回路基板には規制部材が複数設けられ、規制部材は第１の方向へカバーが移動するのを規制するための第１側壁及び／又は第２の方向へカバーが移動するのを規制するための第２側壁を備え、回路基板には少なくとも２つの第１側壁と、少なくとも２つの第２側壁とを形成するのが好ましい。１つの規制部材は、第１側壁と第２側壁をそれぞれ少なくとも１つ有するのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】半田作業の省力化を図ることができると共に半田作業時におけるプリント基板の破壊を防止することができる電磁遮蔽シート及び電磁遮蔽方法を提供する。
【解決手段】電磁遮蔽シート１は導電層２と半田層３と絶縁層４と絶縁層５とを備える。半田層３は、導電層２とほぼ同じ大きさの層状を成し、導電層２の下側に接着されている。さらに、半田層３は、網目状、詳しくは多数の同形の矩形の目３０を有した格子状を成し、絶縁層４がこの半田層３の下側に接着されている。また、絶縁層４は、その縁部４０等の任意部分を剥離することができ、半田層３の部位を導電層２の下面に部分的に露出させることができる。絶縁層５も、絶縁層４と同様に、絶縁層５の任意部分を剥離することができ、導電層２を部分的に露出させることができる。 （もっと読む）

【課題】 チューナモジュールから出力される映像および音声情報が途切れてしまうことを抑制することができるチューナモジュールのシールド構造およびそれを備える受信装置を提供する。
【解決手段】 導電体によって形成され、各端子１１，１２，１３を外部に露出させた状態で、チューナモジュール２を外囲している第１シールド体３と、チューナモジュール２、第１シールド体３および複数の実装部品１７が設けられる配線基板４と、導電体によって形成され、第１シールド体３に接触する接触部２７が設けられて、第１シールド体３とともに複数の実装部品１７のうちシールドすべき実装部品１７を覆って配線基板４に設けられ、配線基板４のグランド部に接続されている第２シールド体５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】不要輻射に弱い脆弱回路とそれ以外の回路との間での輻射による悪影響を小さくできるとともに、全体としてモジュール外部への輻射を小さくできる回路基板モジュール及びこれを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】実装面を有する基板１と、それぞれ実装面に実装された第１電子部品及び第２電子部品３と、第１電子部品２と第２電子部品３を囲い実装面に実装された導電性を有する第１枠体４と、第２電子部品３を囲い第１枠体４の内側の実装面に実装された導電性を有する第２枠体５と、第１枠体４と第２枠体５の間で第１電子部品と実装面と第１枠体４と第２枠体５に密接する第１樹脂部６と、第２枠体５の内側で第２電子部品３の実装面と第２枠体５に密接する第２樹脂部７と、第１電子部品と第２電子部品３と第２枠体５とを覆い、導電性を有し第１枠体４に接続された第１蓋部８と、第２枠体５の接点で接続され第２枠体５を覆う第２蓋部９とを有する。 （もっと読む）

【課題】両面に回路部品を実装したモジュール基板の基板実装において、回路実装密度の向上並びに小型化が図れるとともに、部品点数の削減化と実装工数の低減化が図れる。
【解決手段】空間部を形成する枠状部１１を有するフレーム１０と、枠状部１１の内面に施されたシールド被膜ＳＰと、枠状部１１の外面にリード部を形成してフレーム１０に設けられた複数の接続端子１３と、表面および裏面に回路部品３１，３２が実装され、裏面側の回路部品３２が空間部に収納された状態にフレーム１０に載置され、回路部品３１，３２が接続端子１３に回路接続されたモジュール基板３０とを具備する。 （もっと読む）

【課題】電子部品モジュールの小型化及び薄型化を確保した状態で、配線基板と基板取付部材との固定及び保持の向上を図るとともに、前記基板取付部材を含むシールドケースのシールド特性を向上させる。
【解決手段】配線基板を収納するシールドケースであって、前記シールドケースは、少なくとも前記配線基板を固定及び保持するための基板取付部材を具え、前記基板取付部材は、前記配線基板に形成された貫通孔内に嵌合して前記配線基板を固定するための嵌合部材が、前記基板取付部材の外周枠において形成されるように構成する。 （もっと読む）

本発明は、熱放射の検知用素子に関し、該素子は、基板と、基板上に取り付けられると共に、導電性材料を有し、開口部のある基板から離れて対向した上面を有する保護ハウジングと、基板上の保護ハウジング内に取り付けられ、熱放射を電気信号に変換するための少なくとも１つの熱検知素子を備える少なくとも１つの検知キャリア、電気信号を読み出すための少なくとも１つの読出回路を備える少なくとも１つの回路キャリア、及び検知素子をカバーするための少なくとも１つのカバーを有する積層部とを備え、検知キャリアは、回路キャリアとカバーとの間に配置され、検知キャリア及びカバーは、検知キャリアとカバーによって画成される、積層部の第１の積層空間が、検知キャリアの検知素子とカバーの間に形成されるように配置され、回路キャリア及び検知キャリアは、回路キャリアと検知キャリアに画成される、積層部の少なくとも１つの第２の積層空間が検知キャリアと回路キャリアの間に形成されるように配置され、さらに第１の積層空間および／または第２の積層空間は真空化され、あるいは真空化することができ、積層部は、基板から離れて対向する積層上面を有し、積層部の積層上面は、保護ハウジングの外側から積層上面に対してアクセスできるように、開口部に嵌合してある。この素子は、運動センサ、存在センサおよび熱画像カメラなどにおいて使用される。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で、妨害電波の影響を受けない電子部品の電波シールド構造，ロー・ノイズ・ブロックダウン・コンバータおよび衛星受信アンテナ装置を提供する。
【解決手段】蓋２とシャーシ１との接触による外部シールドと、基板やフレームを含む内部の部品全体を覆う内部シールド３とを備え、減衰または遮断すべき周波数における波長をλｇとしたときに、λｇ／４以下の直径とピッチで貫通させた孔が、内部シールド３に設けられている。内部シールド３は本体３ａと蓋３ｂで構成され、本体３ａに蓋３ｂが、ネジまたはカシメ構造で固定されている。 （もっと読む）

【課題】不要電磁波の漏洩を効果的に抑制し、回路規模が大きくなっても電子機器における占拠領域の増大を抑制することができる回路基板を提供する。
【解決手段】ワンチップマイコン２ならびにその周辺回路を構成する複数の回路部品が実装された回路基板であって、第一のプリント配線基板２９と、枠状部材を挟んで積み重ねられた第二のプリント配線基板３０とを備え、第一のプリント配線基板２９に形成された回路配線層３７および第二のプリント配線基板３０に形成された回路配線層３８は枠状部材の側面に敷設された複数の導電経路４４を介して電気的に相互接続されており、ワンチップマイコン２は、第一および第二のプリント配線基板２９、３０ならびに枠状部材で包囲される電磁遮蔽空間に収容されるように第一のプリント配線基板２９に実装されている。 （もっと読む）

【課題】シールドケースを搭載した印刷基板のハンダ付け時の反りによる厚み増加の問題に対応すると共に、シールド性能を安定に維持することができるシールドケースを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】シールド枠３を搭載する印刷基板４は、リフローのハンダ付けの熱で反りが発生する。この状態で、下筐体７の枠内に、シールド枠３搭載の印刷基板４と、その上にシールド蓋２を被せ、更に上にキー７２を配置し、シールド蓋２とシールド枠３は、スリット２４、３２があるために中央部が下に撓むことで、全体の厚みが増加することを防ぐ。また、シールド蓋２の弾性舌片２３も撓んで弾性力により、グランドパターン４１に接触して、シールド効果を発揮する。また、スリット２４とスリット３２は、重ならない位置に配置されているため、スリット部分からの電磁的な漏れを防ぎ、シールド効果を発揮することができる。 （もっと読む）