【課題】プリント基板上に搭載される集積回路を有する電子機器におけるＥＭＩを低減させる。
【解決手段】集積回路パッケージ７と当接するようにヒートシンク２が設けられる。ヒートシンク２と第２の配線４との間に電気的損失性を有する回路素子５が設けられる。 （もっと読む）

【課題】シールドカバーが小型薄型化されても所要の取付強度が確保しやすいコネクタ構造体およびＦ型コネクタ付き電子回路ユニットと、かかる電子回路ユニットのマザーボードに対する好適な取付構造を提供すること。
【解決手段】電子回路ユニット１は、チューナ回路２が設けられてマザーボード１０上に面実装される回路基板３と、回路基板３に固定されてチューナ回路２を覆うシールドカバー４と、円筒状の外殻接地導体６の内側に芯線接続導体８を配置させたＦ型コネクタ５と、外殻接地導体６の一端部をシールドカバー４の側板４ａに連結している半円筒状の連結カバー９とを備え、連結カバー９には取付穴１１に挿入される脚片９ａが設けられている。芯線接続導体８とチューナ回路２とを電気的に接続している信号ライン１４を覆う位置に連結カバー９を配置してマザーボード１０に固定すると共に、Ｆ型コネクタ５をマザーボード１０の側方に隣接して配置させる。 （もっと読む）

【課題】遮蔽体を回路基板へ取り付けるにあたって、遮蔽体に設けられて、実装機の部品保持部に保持される部分が、電子部品に接触するおそれを低減すること。
【解決手段】シールド部材２０は、回路基板１２に取り付けられるとともに、回路基板１２に搭載されるＢＧＡ３０の周囲に配置される。シールド部材２０は、遮蔽部２１と、保持部２３とを有する。保持部２３は、遮蔽部２１を構成する側部２１Ｄ、２１Ｂに設けられる腕２２Ａ、２２Ｂと、腕２２Ａ、２２Ｂによって支持される保持体２２Ｈとで構成される。保持体２２Ｈは、遮蔽部２１の回路基板１２とは反対側に配置されるとともに、ＢＧＡ３０から離れる方向に向かって遮蔽部２１から突出する。 （もっと読む）

【課題】極めて高いシールド効果を安価に実現できるチューナ装置のシールド構造を提供すること。
【解決手段】回路基板２を収納・保持する板金製のシールドケース３の一側板５ａにＲＦコネクタ４が横向きに突設されているチューナユニット１と、シールドケース３を覆う板金製のアウターケース１０とを備えたチューナ装置において、アウターケース１０は、シールドケース３の枠体５に取り付けられた段階で箱形に組み立てられる。すなわち、アウターケース１０はケース部材１１とプレート部材１２とからなり、貫通孔１２ａにＲＦコネクタ４を挿通させたプレート部材１２を一側板５ａに重ね合わせて枠体５に取り付けた後、シールドケース３に外挿したケース部材１１をプレート部材１２に連結させると共に、このケース部材１１を枠体５に取り付ける。枠体５には取付片５ｂや規制突片５ｃが形成されており、ケース部材１１には連結片１１ａや規制突片１１ｃが形成されている。 （もっと読む）

【課題】シールドカバーの脱落が防止された電子回路ユニットを提供する。
【解決手段】電子回路ユニットは、電子部品が実装された実装面１２を有する回路基板１０と、電子部品を覆うように実装面１２に配置され、実装面１２から離間した位置に開口部２８を有する金属板から作製されたカバー１６と、回路基板１０とカバー１６とを接続する半田部２２と、開口部２８の縁から実装面１２に渡り、回路基板１０とカバー１６とを接続する接着剤からなる接着部２６とを備える。 （もっと読む）

【課題】シールドカバーの脱落が防止されるとともに、基板に対するシールドカバーの不所望の傾きが防止された電子回路ユニットを提供する。
【解決手段】電子回路ユニットは、電子部品が実装された回路基板１０と、金属板から作製され、電子部品を覆うように回路基板１０に固定されたカバー１６と、電気部品とカバー１６とを相互に接着する接着剤からなる接着部２４と、カバー１６と電気部品との間に設けられ、カバー１６と電気部品との間隔を規定する間隔規定部材２８とを備える。 （もっと読む）

【課題】外部へ放射される不要輻射の抑圧効果を大きく高めて、放射ノイズをより低減した電子回路のシールド構造を提供する。
【解決手段】回路基板１１の上部には実装部品１３が実装されている。実装部品１３は、例えば半導体集積回路であり、グランド端子１３Ｇを含む複数の端子を備えている。実装部品１３のグランド端子１３Ｇは、回路基板１１の上面のグランド電極１１ＧＵに接続されている。回路基板１１の上部には、実装部品１３が実装された領域を覆うシールドケース１４が設けられている。シールドケース１４には、実装部品１３を覆う外周部より内側に実装部品１３のグランド端子１３Ｇに導通する突起部１４Ｅを備えている。シールドケース１４の外周のフランジ部１４Ｆは回路基板１１の上面のグランド電極１１ＧＵに接続されている。 （もっと読む）

【課題】高品質化かつ薄型化を図ることができ、電磁波の遮断する効果のある高周波ＩＣなどの電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】基板１に電子回路部品（高周波ＩＣ）２を実装し、基板に、電子部品の周囲を囲う金属製のフレーム３をグランド接続して実装し、電子回路部品の周囲を樹脂４で封止し、樹脂の表面に、フレームと接触して、フレームと共に電子回路部品の周囲を囲う金属製の表面コート５を形成する。これにより、電子回路モジュールを製造する。 （もっと読む）

【課題】シールドボックスを挟み込む部分の塑性変形を従来品よりも抑制可能な構造とされたシールドボックス用の固定具を提供すること。
【解決手段】本発明の固定具１において、第２当接部６は、シールドボックスの外部空間側に当接することにより、その当接箇所においてシールドボックスが外部空間側へと変位するのを抑制する。したがって、外部から衝撃を受けたとしても、その荷重を第２当接部６で受け止めて、挟持部９に過大な荷重が作用するのを未然に防止できるので、両板ばね９ａ、９ｂの塑性変形を抑制することができる。また、第１当接部５は、シールドボックスを取り付けると、シールドボックスの内部空間側に当接することにより、シールドボックスの変形に伴って内部空間が潰れるのを抑制する。したがって、シールドボックスが変形して、プリント配線板上の電子部品に接触してしまうのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】テレビジョンをはじめとする受信装置のチューナにつき、主信号基板への取付けの際の占有面積を低減するよう小型化したい。
【解決手段】Ｆ接栓をはじめとするコネクタに対しチューナ基板を直角方向に配置し、チューナ基板からの出力を下方向に出す構造とすることで、前記占有面積を低減する。小型化によりノイズ耐性が向上するので、チューナ基板に対向するシールドケースの一部を除去し、代わりに対向するチューナ基板の表面にグラウンドパターンを設ける。チューナ基板のレイアウトが楽になるよう、Ｆ接栓の芯線を折り曲げチューナ基板の端部で接続するようにする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板へのシールドケースの実装において、プリント基板上でシールドケースが占める面積を抑え、かつ、実装精度を向上することにより、小型化を可能とした通信装置、高周波回路装置、無線通信端末、並びにシールドケース装着方法を提供すること。
【解決手段】プリント基板に対して、シールドケースの外縁に沿って、プリント基板とシールドケースの側面下端とが接触する辺より外側の領域に予備半田を塗布する。シールドケースを半田付けして固定する際は、予備半田を壁として利用し、シールドケースの側面が予備半田に突き当たることで位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】高周波回路のグラウンド強化が簡単かつ確実に行える高周波ユニットの提供。
【解決手段】高周波回路が配設された回路基板１と、回路基板１を収納するシールド枠５と、シールド枠５の内部空間を仕切るシールド板６と、シールド枠５の下部開口および上部開口を蓋閉する下カバー７および上カバー８とを備え、回路基板１がシールド板６に接地されていると共に、シールド板６の脚部６ａが回路基板１を貫通している高周波ユニットにおいて、下カバー７の一部を切り起こして形成した短寸な第１の舌片７ｂと第２の舌片７ｃをそれぞれ対応する脚部６ａに当接させる。両舌片７ｂ，７ｃは形状および大きさが同等であり、第１の舌片７ｂは連結桟７ｄの一側縁を基端として回路基板１側へ斜めに延び、第２の舌片７ｃは連結桟７ｄの他側縁を基端として回路基板１側へ斜めに延びている。また、両舌片７ｂ，７ｃは基端側で連結桟７ｄを共有しているため一体的に揺動可能である。 （もっと読む）

【課題】接地効果の高い電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板に搭載される電子機器１であって、この電子機器は、電子部品５２を配置して電気回路が形成された絶縁基板２と、絶縁基板を収納するとともに、絶縁基板上を延びて電子部品を区画する仕切り板２６、２７、２８、２９を有した金属製の筐体２０と、仕切り板から絶縁基板に向けて突出して絶縁基板に接地され、さらに、筐体４０を貫通して回路基板に接地される脚部８１、８３、８５、８７とを具備する。 （もっと読む）

【課題】シールドケースを回路基板に回路接続する場合の半田付け時間を短縮することができる回路接続装置を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板２とシールドケース３と、雌ねじ手段６と、雄ねじ手段９と、線状圧電体１１とを備え、雌ねじ手段６を回路基板２の回路基準電圧に回路接続してシールドケース３を雄ねじ手段９により雌ねじ手段に接触電気接続をすることにより、シールドケース３と回路基板２の回路接続時間の短縮ができることとなる。 （もっと読む）

【課題】 経年変化によって剥がれることがなく、ばらつきがない安定したノイズ吸収効果が得られ、工数が掛からず製造コストダウンを図ることができるノイズ吸収装置を提供する。
【解決手段】 基板４に設けられてノイズを輻射するパターン配線から輻射されるノイズを吸収するノイズ吸収部７と、ノイズ吸収部７に設けられ、基板４に実装するための面実装用端子５とを備えるノイズ吸収用実装部品２であって、基板４に実装されたときに、ノイズ吸収部７は少なくともパターン配線の一部を覆う形状である。 （もっと読む）

【課題】高周波域での信号端子の性能を良好に維持しつつ、部品点数や製造工数をさらに削減する。
【解決手段】高周波回路ユニット１０は、高周波回路が形成された回路基板１４を枠体１２内に収容した構造であり、回路基板１４には端子１６〜２２の配列が形成されている。端子配列内には高周波信号を伝送する信号端子１６が含まれており、その両側にはグランド端子１８や電源用端子２０等のローインピーダンス端子が配置されている。さらに枠体１２には、信号端子１６の近傍に接地板１２ｆが配置されており、接地板１２ｆは枠体１２とともに高周波回路内のグランドに接続されている。 （もっと読む）

【課題】実装後にマザーボードから取り外すリペア作業が容易かつ迅速に行えて不所望な熱破壊を誘発する虞もない電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】電子回路モジュール１は、底面２ａに外部接続用の電極５群が配設されている絶縁基板２と、絶縁基板２上に搭載された回路素子３と、絶縁基板２上に載置されて回路素子３を覆うシールドカバー４とを備え、電極５群をマザーボード２０に半田接続することによって実装される。絶縁基板２の底面２ａには、電極５群を個別に包囲する複数の環状導電部７ａと、隣り合う環状導電部７ａどうしを繋いで格子状に延びる複数の連結導電部７ｂとによって構成される網目状導電パターン７が設けられている。また、絶縁基板２の側面２ｂには、網目状導電パターン７から延出する加熱用端子部８が設けられている。各電極５にはそれぞれ半田バンプ１０が付設されており、電極５群のうち接地用電極５ａだけは網目状導電パターン７に連結されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性を確保しつつ、実装の自由度が高いシールドキャップ付実装基板を提供する。
【解決手段】上面に扁平箱状のアンダーフィル封止部品が実装された矩形平面形状の回路基板１０に下方に矩形に開口する箱状の金属シールドキャップ２０ａが装着されてなり、アンダーフィル封止部品は、前方側面が回路基板の前方縁辺に沿うように基板前方端部に配置され、金属シールドキャップ２０ａは、回路基板１０の外形に沿いつつ基板上面に接触した状態で基板上面を覆うとともに、前方側面２２ａの一部に下方に開放する略矩形状の切欠部７０が形成され、切欠部７０は、前記回路基板１０の前記前方縁辺近傍に付着している前記アンダーフィルとの接触を回避する幅と深さとなるように形成されているシールドキャップ付実装基板１ａとしている。 （もっと読む）

【課題】長短辺比の大きいプリント配線板においても効果的に反りを防止し、チップ部品の実装面積を広く確保しつつ、効率的に放熱することができる、電源装置を提供する。
【解決手段】交流回路部品が実装される第１領域および直流回路部品が実装される第２領域を含み、長手方向を有するように形成されるプリント配線板１と、プリント配線板１上の第１領域に立設される第１放熱板２と、プリント配線板上の第２領域に立設される第２放熱板３とを備える。 （もっと読む）

【課題】カバーの位置ずれを防止しつつ、隅部分の欠けを防止できる電子回路ユニット及びこのユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】取付脚46を有するカバー40と、カバーに覆われる上面を有するとともに、上面の隅部分で交差する縦辺及び横辺でそれぞれ構成され、上面に連なる側面8,9を有した樹脂製の絶縁基板2とを具備し、絶縁基板は、横辺にて絶縁基板に向けて窪んで形成され、取付脚に当接されるカバー位置決め部31,32と、横辺と縦辺とを跨ぎ、絶縁基板に向けて窪んで形成され、カバー位置決め部に連なる角落とし部33とを備える。 （もっと読む）