【課題】小型化の促進が容易であると共に回路主要部分の不法改造を防止できる高周波ユニットを提供する。
【解決手段】高周波回路の配線パターンが設けられた配線基板１と、配線基板１上に実装された回路部品群と、配線基板１上に搭載されて回路部品群を覆う金属カバー４とを備えた高周波ユニットにおいて、金属カバー４の側板部１１に配線基板１の上面との間に隙間を画成する切欠き１１ａを設けると共に、回路部品群のうち切欠き１１ａの近傍に配置される部品を一端部に接地用電極１５ａを有するチップ部品１５とし、このチップ部品１５を、その接地用電極１５側の端面が近傍の切欠きに露出して他方の端面が該切欠きに背を向けた姿勢となるように実装する。 （もっと読む）

【課題】基板上に設置された電子部品からの電気ノイズの輻射が他の電子回路に及ぼす悪影響を効果的に抑制し、かつ、基板に対する電子部品の取り付け強度も向上させることのできるノイズシールドケースおよび電子部品のシールド構造を提供すること。
【解決手段】ノイズシールドケース１の天板部３に穿設した長穴４から補強樹脂充填用ノズル１０７の先端を突入させて補強樹脂１０３を電子部品１００の下面と基板１０２の上面との間に充填する構成とすることで、電子部品１００の外周を包囲する周壁部２と電子部品１００の上面を覆う天板部３とを一体化したノイズシールドケース１を実現し、電子部品１００からの電気ノイズの輻射の漏洩を防止する。 （もっと読む）

【課題】所望のシールド効果を奏し、小型で省スペース性に優れ、シールドカバーの着脱が容易なシールド構造を有する電子機器を提供する。
【解決手段】電磁界的に分離する必要がある第１の部品群５Ａと第２の部品群５Ｂの全体を囲い、第１の部品群５Ａと第２の部品群５Ｂの境界に隔壁２２を設けたシールドフレーム２を設ける。また、第１の部品群５Ａを覆うシールドカバー３ａと第２の部品群５Ｂを覆うシールドカバー３ｂを設け、それらが互いに噛み合った状態でシールドフレーム２に装着する。 （もっと読む）

【課題】電磁シールド性の高いものを低コストで製造することが容易な電磁シールド構造を得ること。
【解決手段】誘電体基板２０Ａに実装された高周波機能部品ＭＣ，ＭＣを電磁シールド部材で覆って電磁シールド構造を構成するにあたり、誘電体基板には、伝送線路７ａ，７ｂ，９ａ〜９ｃと、内層グランドパターン１１と、擬似同軸形垂直給電線路と、各高周波機能部品を囲むように間隔をおいて配置された複数の中空グランドスルーホール１７ａとを設け、電磁シールド部材３０には、上記複数の中空グランドスルーホールの各々に挿入される複数の柱状導体部２１ａが突設されたシールドリング部２１と、該シールドリング部を覆う蓋体部２３とを設け、互いに隣接する中空グランドスルーホールの距離を、高周波機能部品で使用される高周波信号の基板内実効波長の１／２未満にする。 （もっと読む）

【課題】装置全体の面積、高さを増加させること無く、より放熱効果を向上させるができる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品実装装置１００は、プリント基板２０と当該プリント基板２０に実装される電子部品１，２とを備えている。プリント基板２０は複層構造であり、内層には、ベタパターンを有するベタパターン層４が配設されている。また、ベタパターンの少なくとも一部が露出されるように、ベタパターン層より上層に形成されている層が開口されている。そして、当該露出しているベタパターン上に電子部品１が実装されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、小型薄型化を図れるとともに部品点数が削減され、かつ剛性が向上する携帯端末を提供することにある。
【解決手段】 本発明に関わる携帯端末１は、シールドを要する電子部品１１ａおよび配線パターンが実装される回路基板１０と、電子部品１１ａおよび配線パターンの周囲を囲みシールドする側板１２ｓと該電子部品１１ａおよび配線パターンの上方を覆いシールドするとともにその一部に開口１２ｔ1が形成される天板１２ｔとを有し、側板１２ｓ
が回路基板１０上に固定されるシールドフレーム１２と、筐体ケース７を補強するために該筐体ケース７に固定して形成され、天板１２ｔの開口１２ｔ1を閉塞しシールドする態
様で天板１２ｔに取着される筐体補強部材９とを具備して成る。
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【課題】本発明は、小型器具の本体に添付可能な平面状でかつ簡単な構造で電磁波を除去可能な装置を提供することを課題とする。
【解決手段】同方向に並列に接続された２個以上のダイオードと、当該ダイオードのアノード側に接続した導線と、当該ダイオードのカソード側に接続した導線とを有することを特徴とする電磁波除去具を提供することにより、前期課題と解決する。 （もっと読む）

【課題】アイソレーションの劣化を確実に防いで高性能の送受信を行うことができ、モジュールの小型化も図ることのできる送受信回路モジュールを提供すること。
【解決手段】絶縁基板２、絶縁基板２上に設けられた高周波送信回路部３および高周波受信回路部４と、高周波送信回路部３と高周波受信回路部４を覆う金属カバー２９と、絶縁基板２上に設けられた接地パターン２８とを備えているとともに、金属カバー２９は、複数の取り付け脚３０を有し、絶縁基板２は、金属カバー２９の各取り付け脚３０とそれぞれ接続される複数の固定パターン３１を有し、固定パターン３０の内、高周波受信回路部４のアンテナ端子１６に最も近い固定パターン３１ａを絶縁基板２内の接地パターン２８と直接接続しないこと。 （もっと読む）

【課題】シールドフレームとシールドカバーとを確実に接触導通させることができ、もって安定したシールド効果を保つことの可能なシールドケースを提供する。
【解決手段】シールドケース１は、シールドフレームの周壁上縁に形成されたフランジ部１０ｆに切欠部１０ｎを形成する一方、シールドカバー２０の天板２０ｔにフランジ部１０ｆの裏面と圧接する弾性舌片２０ｐを形成し、切欠部１０ｎに弾性舌片２０ｐを挿通してフランジ部１０ｆの表面に天板２０ｔを当接させたのち、シールドフレームに対してシールドカバー２０を一方向にスライドさせ、天板２０ｔと弾性舌片２０ｐとによりフランジ部１０ｆを挟持して、シールドカバー２０をシールドフレームに装着するよう構成している。 （もっと読む）

【課題】接続されたフレキシブル基板に、実装部品や配線パターンから外乱ノイズが飛び込んだりするノイズ放射を防止する表示装置を提供する。
【解決手段】信号が入力されるコネクタ部７を除いて、フレキシブル基板６ａを覆うように、全面に導電層が形成されたフィルム状部材により、部品４及び配線パターンをＧＮＤベタパターンにより表面・裏面からサンドイッチ構造に包み込む。ＧＮＤベタパターンはＧＮＤに接続された金属箔３で構成した。 （もっと読む）

【課題】発熱部品である半導体部品の放熱が確実に行えると共に、入、出力回路部間のアイソレーションの良好な高周波ユニットを提供すること。
【解決手段】本発明の高周波ユニットにおいて、発熱部品である半導体部品１１の熱が接地用パターン７、接続導体９、放熱パターン８を介してシールド板２，３から放熱でき、従って、シールド板２，３が放熱フィンとなって、放熱を確実に行うことができると共に、シールド板２，３が入、出力回路部Ｋ１，Ｋ２間に介在しているため、入、出力回路部Ｋ１，Ｋ２間のシールドが確実なって、アイソレーションの良好なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明は中継基板が薄くなることによるモジュールの反りを防止することを目的とする。
【解決手段】そしてこの目的を達成するために本発明は、基板２２の下面側に接続された中継基板２３と、この中継基板２３の下面側に設けられた接続ランド２４と、基板２２の上面と、基板２２の下面であるとともに中継基板２３に囲まれた領域に装着された電子部品３と、この電子部品３を覆う金属製のカバー２５とを備え、中継基板２３の厚みは基板２２の厚みの２．５倍より薄くするとともに、電子部品３の高さは中継基板２３の厚みより低くし、中継基板２３の線膨張係数は基板２２の線膨張係数より大きくしたものである。これにより、中継基板２３を基板２２へはんだ付けする過程において、はんだが固まるときの温度から常温にもどるまでの間での基板２２と中継基板２３との縮み量をほぼ等しくできるので、反りの小さな薄型のモジュール２１を実現できる。 （もっと読む）

【課題】薄型の高周波モジュールにおいて、電子部品のシールド性が良好な高周波モジュールの実現をする。
【解決手段】基板２２の下面側に接続された中継基板２３と、この中継基板２３の下面側に設けられた接続ランド２４と、基板２２の上面に装着された電子部品３と、電子部品３を覆う金属製のカバー２５とを備え、基板２２には貫通孔２７を設けるとともに、中継基板２３には貫通孔２７を塞ぐように設けられた遮蔽部２３ａを設け、この遮蔽部２３ａの上面側には電子部品３の高さよりも高い電子部品４が貫通孔２７を貫通するように配置され、電子部品４の側面に対向してグランド導体２７ａが形成されたものである。これにより背の高い電子部品４の側面にグランド導体２７ａが設けられるので、電子部品４に対し良好なシールド性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】シールドカバーの接続信頼性を高く維持することができ、生産性にも優れた電子部品の製造方法。
【解決手段】隣接する基板領域の境界部に、少なくとも一方の基板領域の外周辺を跨ぐようにして一方の孔部２１ａを、少なくとも他方の基板領域の外周辺を跨ぐようにして他方の孔部２１ｂを、両孔部が境界部の中央点に対し略点対称で、且つ前記中央点より所定方向にずれた位置に配されるように形成した母基板２０を準備する工程Ａと、母基板２０の各基板領域に電子部品素子７を搭載する工程Ｂと、矩形状を成し、対向する辺に一対の接合脚部を設けた複数個のシールドカバー２を、対応する基板領域上に載置させるとともに、隣接する２個のシールドカバー２のうち、一方のシールドカバー２の接合脚部を一方の孔部２１ａに、他方のシールドカバー２の接合脚部を他方の孔部２１ｂにそれぞれ挿入する工程Ｃと、を経て電子部品を製造する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、別部材を用いることなく金属フレームと回路基板とを電気的に導通させる小型化された携帯端末装置を提供することを目的とする。
【解決手段】携帯端末装置としての携帯電話機１は、表示部側筐体３と、表示部側筐体３内に配置される金属フレーム１１０と、表示部側筐体３内に金属フレーム１１０と対向して配置され、電子部品が実装されると共に基準電位パターン１２７を有する回路基板１２０と、を備える。そして、回路基板１２０における金属フレーム１１０に対向する第１実装面１２１とは反対側の第２実装面１２２には電子部品が配置され、第１実装面１２１には基準電位パターンと電気的に接続される半田接合部１２５が配設され、半田接合部１２５は、金属フレーム１１０に当接して金属フレーム１１０と電気的に導通することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板上での回路部品の実装領域を確保しつつ、生産性を向上させることが可能な高周波用チューナモジュールを提供する。
【解決手段】高周波用チューナモジュール１は、セラミック材料からなる略方形状の回路基板２と、回路基板２の基板面２ａ上に実装された回路部品４を覆って妨害波を遮蔽するシールドカバー３とを備え、シールドカバー３は、回路基板２の四隅の位置で基板面２ａに固定されて基板面２ａに対して高さ方向に位置決めされており、かつ、回路基板２の厚さ方向に延在する少なくとも２枚の側壁３ｃが回路基板２の対応する端面２ｂと係合して回路基板３に対してその基板面方向に位置決めされている。 （もっと読む）

【課題】母基板に捨代領域を設ける設けないにかかわらず、シールドカバーの接続信頼性を高く維持することができるとともに、生産性にも優れた電子部品を提供する。
【解決手段】複数個の絶縁層を積層して成る多層配線基板１の上面に電子部品素子７を搭載するとともに、多層配線基板１に、電子部品素子７を覆うようにして金属製のシールドカバー２を取着させてなる電子部品において、シールドカバー２は、矩形状をなす天板２ａの対向辺に天板２ａを平面視した際の図心に対し略点対称で、かつ前記対向辺の各中心より所定方向にずらした位置に配された一対の接合脚部２ｂを有しており且つ、該各接合脚部を多層配線基板１の側面に設けられる切り欠き部内に収容させるとともに、前記一対の接合脚部２ｂを切り欠き部４の形成領域内に設けられる多層配線基板表面の接合用導体５ａに半田接合させることによって多層配線基板１に取着される。 （もっと読む）

【課題】基板の一面側に搭載された電子部品を樹脂封止して、パッケージの小型化を図ることができ且つ電子部品と基板とをボンディングワイヤを用いて電気的に接続できるシールドケース付パッケージを提供する。
【解決手段】基板１６の一面側に搭載された電子部品を封止する封止樹脂層２２が、横断面形状がコ字状の金属製のシールドケース１４によって覆われたシールドケース付パッケージ１０であって、シールドケース１４の端部の一部が基板１６の他面側に曲折されて曲折部１４ａに形成され、且つ曲折部１４ａが基板１６の他面側に当接して、基板１６にシールドケース１４が装着されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高周波ＥＭＩが、フィルターコネクタのピンに接続された回路に達するのを阻止するシールドが提供される。
【解決手段】フィルターコネクタは第１の基板（２６）の孔（２８）を通って延在する複数のピン（１２）を含み、各ピンは半田ジョイント（９０）によってピンの孔を取り囲む信号トレース（３２、６０）に結合される。キャパシタ（４０）のようなフィルター構成要素は、各々が信号トレースに結合された１つの端子（４４）および接地トレース（３０）に結合された他の端子（４２）を有する。トレース間には間隙（６２）を有する。第２の基板（７５）は各々が第１の基板と面に関して隣接して位置するように提供され、そして各々が信号および接地トレース間の間隙を覆うシールドトレース（７２）を有する。各第２の基板のピン−受け入れ孔は円形部分を有しそしてノッチ（１００）を有する。 （もっと読む）

【課題】電磁放射を制御するための電子回路用のシールドを提供する。
【解決手段】電子回路６００は、最低限３つの金属層を有するＰＣＢ８０４上に構築される。このＰＣＢは、信号を回路６００に伝達するためのＳＭＴ型シールデッドコネクタ５０、１００を備えている。シールドには、ＰＣＢに実装された金属の壁部分８０２及びこの壁部分に取り付けられた取り外し可能な金属の蓋８０８が含まれる。ＰＣＢ８０４、コネクタ、壁部分８０２及び蓋８０８は共に、回路６００の周りに連続的な電磁障壁を形成する。 （もっと読む）