【課題】プリント基板が実装される電子機器において、電子機器に搭載される電子部品を冷却する際、ヒートシンクを使用するが、電子部品からヒートシンクに伝搬する電磁ノイズによりＥＭＩ的な特性を満足させる。
【解決手段】プリント基板６に搭載される電子部品３とヒートシンク４の間に、電磁ノイズがヒートシンク４に導電することを阻止する接地部材１を設け、接地部材１とヒートシンク４の間に、接地部材１からヒートシンク４に電磁ノイズが導電することを抑えるため高抵抗の熱伝導シート２−１によりつなぐことでヒートシンク４からの放射ノイズを低減する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を高密度に配置するとともに装置全体の小型化を図ることが可能な電子部品の実装構造及び電子機器を提供する。
【解決手段】第１基体１０と、第１基体１０と対向して配置された第２基体２０と、第１基体１０と第２基体２０の間に配置された、両端に電極１１ａ，１１ｂを有する複数の第１受動素子１１と、第２基体２０の第１受動素子１１が配置された側とは反対の側に配置された能動素子２１と、を備え、第１受動素子１１の両端の電極１１ａ，１１ｂのうち一方の電極１１ａは、第１基体１０と接続されており、他方の電極１１ｂは、第２基体２０と接続されるとともに能動素子２１と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】カメラの位置決めを確実に行うとともに、シールド性を確保できる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１０は、電子部品４０を覆うシールド部材４１を介してホルダ３６の凹部３７に収容される。このとき、シールド部材４１において凹部３７の内面３７１に対応する位置に設けられた開口４４，４５，４７から、凹部３７の内面３７１に設けられた凸部３８，３８１，３８２がシールド部材４１の内部に突出して電子部品４０に接触するので、電子部品４０はホルダ３６により直接位置決めされる。これにより、電子部品４０を確実にシールドできるとともに、位置決めできる。 （もっと読む）

【課題】 回路基板のレイアウトを変更することなくノイズレベルを低減することが可能な回路基板を提供する。
【解決手段】 回路基板１０は、電波を送受信するアンテナ２０と、ノイズ発生源３１と、ノイズ発生源３１の近傍に、かつ、ノイズ発生源３１に流れる電流によって生じる磁界の向きとループの中心軸とが略並行となる位置に配置される閉じた環状のループ状導体４０とを備える。回路基板１０によれば、ループ状導体４０に誘起される誘導電流によって、ノイズ発生源３１による磁束密度の変化が妨げられることにより、ノイズ発生源３１から回路基板１０に漏洩する電流が減少する。そのため、ノイズ発生源３１とアンテナ２０とのカップリングを低減することができ、アンテナ２０の受信感度を向上させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】電磁波等のノイズを遮断するとともにシールド部材の機械的強度が低下することを抑制することが可能な電子部品のシールド構造、シールド部材及び電子機器を提供する。
【解決手段】基体１１０上に配置された電子部品１１１と、電子部品１１１を覆う導電性のシールド部材１００と、シールド部材１００の上方に配置されシールド部材１００の一部と接触する接地電極１１２と、を備え、シールド部材１００は、電子部品１１１の上方を覆う天井部１０２と、電子部品１１１の側方を覆う側壁部１０３と、側壁部１０３の天井部１０２と反対側の端部１０１ｂ１を折り曲げることによって接地電極１１２と接触し、自身の弾性力によって接地電極１１２側に付勢され接地電極１１２との接触状態が維持される板バネ部１０１と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】従来よりもインピーダンスを整合させることができる同軸ケーブルの端末構造を提供する。
【解決手段】グランド電位層を内層に備え、グランド電位層とビアを介して電気的に接続される接地電極を表面に備える基板と、導体芯線と、導体芯線を覆う誘電体と、誘電体を覆う外部導体層と、外部導体層を覆う外皮層と、を備え、誘電体が外部導体層から露出している第１露出部と、導体芯線が誘電体から露出している第２露出部と、を端部に備えて導体芯線の第２露出部が基板に電気的に接続される同軸ケーブルと、少なくとも第１露出部と第２露出部とを覆い、接地電極と接続される導電性のシールドカバー部材と、を備え、第１露出部と第２露出部とは、平面視でグランド電位層が設けられる領域に位置することを特徴とする同軸ケーブルの端末構造。 （もっと読む）

【課題】 金属ケース付き回路モジュールにおいて、金属ケースがたわむことにより、金属ケースと搭載された電子部品間の浮遊容量が変動し、回路モジュール特性が変動する。金属ケースを支持するための支持部の数およびそれに占める基板上の面積をなるべく抑えつつ、金属ケースのたわみ強度をできるだけ上げ、回路モジュール特性の変動を起こしにくい回路モジュールを提供すること。
【解決手段】 外形が長方形の回路モジュールに対し、金属ケースの脚部を、対向する各長辺部に２か所ずつ、各脚部を直線で結んでできる形状が正方形を成し、その中心と前記長方形の中心が一致するように配置する。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板を筐体に接続するための新たなグランド接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】導体部材１は、回路基板５０のグランドパターン５２に接続される接続部１６および接続部１６がグランドパターン５２に接続された場合に回路基板５０と接する接触面１１を有する第１面状部材１０と、第１面状部材１０の端部９から第１面状部材１０に対して直角方向かつ接触面１１側に延びる第２面状部材２０と、第２面状部材２０に設けられたねじ穴２１と、第１面状部材１０に対して直角方向かつ接触面１１側に延びる位置決めツメ部１４、１５を有する。 （もっと読む）

【課題】複数の端子を一体化してブロック状のコネクタとした場合であっても、余分なスペースを必要とせずにブロック状のコネクタの浮き上がりを防止することができる技術を提供する。
【解決手段】テレビチューナ（電子回路モジュール）１０は、回路基板４０と、回路基板４０を囲う金属製のシールドケース２０と、回路基板４０に搭載されるコネクタ５０とを備えている。コネクタ５０は、複数の金属製の端子５１と、その端子５１の一部が埋め込まれて固定されるコネクタハウジング５２と、コネクタハウジング５２の上面に設けられ、シールドケース２０の内面に接触又は近接して配置される上側突起５４とを備えている。コネクタ５０を浮き上げる力がコネクタ５０自体に作用しても、シールドケース２０の内面がその力を受け止めることとなり、コネクタ５０の上下方向のズレを抑制し、コネクタ５０の浮き上がりを簡単な構成で防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ＧＮＤ接点部として機能するバネ片のバネ性の強度をシールドケース周壁の制約を受けずに強めに設定できるようにする。
【解決手段】上面壁１１Ａと下面壁１１Ｃと左右側面壁１１Ｂとを備え且つ左右側面壁に透孔１４を有するシールドケース本体１１と、シールドケース本体の左右側面壁の外側に重ね合わせて固定された補助側壁２０とを具備する。補助側壁は、シールドケース本体に一体に延設された延長板を前方に向けて１８０°折り曲げることで形成され、補助側壁の前端が、シールドケース本体の左右側面壁の形成された係止片１９によって係止されている。補助側壁は、透孔からシールドケース本体の内部に自由端が突出するバネ片２２を一体に有する。補助側壁の下端には突片２３、２４が突設され、これら突片が基板固定用端子とされている。 （もっと読む）

【課題】カバーの浮き上がり等を防止しながら、カバーの圧入時の荷重を低減させることができる技術を提供する。
【解決手段】電子機器１０は、金属製のシールドカバー３０を備えている。シールドカバー３０は、回路基板１２の４つの孔２１〜２４に挿入される４つの爪６１〜６４を備えている。第１及び第４の爪６１，６４、第２及び第３の爪６２，６３は、それぞれ天板４０の対角線上に設けられている。ここで、第２及び第３の爪６２，６３は大きな凸部７２を有し、第１及び第４の爪６１，６４は小さな凸部７１を有する。このため、第２及び第３の爪６２，６３は、第１及び第４の爪６１，６４よりも大きく孔の側壁に食い込む。したがって、食い込み量の大きい第２及び第３の爪６２，６３によってシールドカバー３０の浮き上がり等を防止しつつ、食い込み量の小さい第１及び第４の爪６１，６４によってシールドカバー３０全体の圧入力を低下させることができる。 （もっと読む）

【課題】モバイル電子デバイスおよび電磁遮蔽システムを提供すること。
【解決手段】モバイル電子デバイス（１０）の回路基板（８０、１００、１２０、１４２）は、該回路基板に搭載されたマイクロホン（９６、１１０、１２６）、および関係する増幅器および信号調整回路を有する。無線周波数（ＲＦ）遮蔽物（９４、１０８、１２２）は、マイクロホンを取り囲み、電磁干渉（ＥＭＩ）から隔離する。ＲＦ遮蔽物は、回路基板と一緒に、マイクロホンを取り囲む音響室（８１、１０１）を形成する。ＲＦ遮蔽物の開口部（９９）は、音響エネルギーが、音響室に入り、マイクロホンに到達することを可能にする。 （もっと読む）

【課題】シールド板の取り付け強度および電気接続を維持しつつ、シールド板用のプリントパターンの面積を小さくして、他の電子部品の実装面積を増やすことができる回路基板ユニットを提供する。
【解決手段】回路基板ユニットは、回路基板と、該回路基板にハンダ付けで立設される第１のシールド板とを有する回路基板ユニットである。第１のシールド板は、回路基板に立設してハンダ付けされ、長手方向端部が他の壁板部の長手方向端部から離れている単独辺壁板部を有する。回路基板は、単独辺壁板部がハンダ付けされる略直線形状の単独辺用プリントパターンを有する。そして、単独辺用プリントパターンは、端部のパターン幅に比べて狭いパターン幅の部分を有する。 （もっと読む）

【課題】マザーボードに対する平坦度が良好で実装不良を起こしにくい面実装型電子回路モジュールを安価に提供すること。
【解決手段】電子回路モジュール１は、マザーボード７上に面実装して使用されるモジュール品である。この電子回路モジュール１は、電子部品４が搭載された回路基板２と、金属板を折り曲げて箱形に形成されたシールドケース３とによって主に構成されており、回路基板２の四隅の取付凹所２１にシールドケース３の取付脚３１を一対ずつ挿入して半田付けすることによって、シールドケース３が電子部品４等を覆った状態で回路基板２に取り付けられている。これら対をなす取付脚３１はシールドケース３の隅部で隣接する側板部３３から下方へ突出しており、両取付脚３１が０．１〜０．５ｍｍの微細な間隙Ｇ２を存して略直角に隣接している。この間隙Ｇ２は、余分な溶融半田やフラックスを毛細管現象によって流入させるためのものである。 （もっと読む）

【課題】グランド側電極が離れた位置に形成されている場合でも、回路部品等への静電気放電による損傷等を防止すること。
【解決手段】電子回路ユニット３は、絶縁基板４と、絶縁基板４の少なくとも一つの基板面を覆う導電性のカバー５と、を備える。絶縁基板４の側面には、第１の側面電極１１及び第２の側面電極１２が形成され、カバー５の脚部１５と第１の側面電極１１とが半田付けされ、カバー５には、第２の側面電極１２に対向するように突起１６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】シールド性と放熱性がよく、小型・薄型化が容易で安価に製造できる高周波モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シールド層の厚みが２０μｍ以上の導電性樹脂層とし、導電性樹脂層は樹脂モールドを覆い下端はグランドパターンに接続し、導電性樹脂層を形成する導電性ペーストは、銀、銅、銀コート銅粉からなる群から選択された金属粉と熱硬化性樹脂とイミダゾール系硬化剤を含有し、金属粉と熱硬化性樹脂との配合比率は熱硬化性樹脂１００重量部に対して金属粉５００〜１０００重量部とし、イミダゾール系硬化剤と熱硬化性樹脂との配合比率は熱硬化性樹脂１００重量部に対してイミダゾール系硬化剤３〜２０重量部として、導電性樹脂層の体積抵抗率を１×１０^-4Ωｃｍ以下、熱伝導率を５Ｗ／ｍＫ以上として、電子部品から放射される不要輻射を電磁シールドするシールド性及び放熱性をもたせる。 （もっと読む）

【課題】シールドケースのアース用接続部の位置精度が良い。
【解決手段】電子部品本体２と、ケース開口２０ａ側より電子部品本体２に被せることによって電子部品本体２の外周に配置し、ケース開口２０ａより下方に突出するグランドピン２５ａ，２６ａを有するシールドケース２０とを備えた光コネクタ１であって、シールドケース２０に位置被規制部２７，２８を設け、電子部品本体２に位置被規制部２７，２８を適正な位置に規制する位置規制部１０，１１を設けた。 （もっと読む）

【課題】プリント基板とケースとをリフロー方式により半田付けする際に、簡素な工程で安定した半田付けを行うことができ、さらに良好な電気的特性を得ることが可能な高周波装置及びプリント基板保持構造を提供することを目的としている。
【解決手段】前記ケースの内側に突出するように形成された突起部と、前記ケースと前記プリント基板とを接合する半田を前記ケースの内周側から外周側に誘導するために前記突起部に形成された半田誘導孔と、前記プリント基板において、前記突起部と対応する位置に形成された基板凹部と、前記プリント基板上に前記基板凹部の縁に沿って形成されたランド面と、を有し、前記プリント基板を前記ケースへ内挿した状態において、前記半田誘導孔の一部が前記ランド面よりも上方へ位置するように前記プリント基板が配置されたている。 （もっと読む）

【課題】電磁妨害（ＥＭＩ）に対して十分なシールディングを備えた中間基板形モジュールの保持及びＥＭＩケージを提供する。
【解決手段】ケージ１０は、保持クリップ部分２８及びＥＭＩシールディング接触フィンガ３４が付いたほぼ平坦で長方形の金属フレームを有し、このフレームは表面実装脚部２６を有し、ケージ１０を回路基板１２に表面実装する。アレイ・コネクタが、ケージ１０の中央領域内の回路基板１２上に装着されている。電子モジュール１４は、アレイ・コネクタに連結することに併せて、ケージ１０に挿入される又は差し込まれることができる。モジュール１４がケージ１０に挿入されると、モジュール１４はＥＭＩシールディング接触フィンガ３４を弾性的に反り返す。電子モジュール１４のコネクタがアレイ・コネクタと結合するのとほぼ同時に、保持クリップ部分２８はモジュール１４をこの位置で保持するために、筐体の一部と結合する。 （もっと読む）

【課題】高い放熱効率と高い設計自由度とを有した電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子機器は、筐体１と、該筐体１内に収容された基板21とを具え、該基板21の表面21aに発熱体４が搭載されている。ここで、筐体１の内部には、入口501と出口502とを有する流路50が基板21の表面21aに沿って形成されると共に、流路50内の空気を該流路50の入口501から出口502へ向けて流す送風機構６が設けられている。そして、流路50は、基板21の表面21a上を発熱体４の搭載領域を経て延び、該搭載領域に搭載された発熱体４が流路50内に露出している。 （もっと読む）