【課題】２つの導体間の電気的導通を図るシールドフィンガーにおいて、２つの導体間の電気的導通の安定化を図る。
【解決手段】第１および第２の導体間の電気的導通を行うシールドフィンガーにおいて、第１の導体に接続されるベース片と、一端がベース片に接続して形成され、他端に第２の導体と接触される第１接触部を有する第１のバネ片と、一端が第１接触部に接続して形成された第２のバネ片と、一端が第２のバネ片の他端に接続され、第２の導体と接触される第２接触部を有する可動片とを備え、第１および第２の導体間の距離が狭まることによる第１のバネ片および第２のバネ片の弾性圧縮変形に伴って、可動片がバネ片の幅方向を中心として回動され、第２接触部が第２の導体と接触する。よって、第２の導体に対して、第１接触部に加えて、第２接触部を接触させることができる。 （もっと読む）

【課題】形状を安定化させることができるとともに、面同士を接触させ、各面の電位差を減らして、高いシールド品質を確保できるシールドケースを得る。
【解決手段】１枚の金属平板を折曲加工して前面２３が開口した薄型シャーシに組立てられるシールドケース１００であって、シールドケース１００を形成する後壁には、この後壁の両端縁部より側壁面上に折り重ねられるタブが連設される。タブには、このタブを側壁面上に配置した際に、側壁の内面に突出形成した三角状の尖頭突起４９を係入する係止穴が開口する。 （もっと読む）

【課題】枠体どうしが隣接する部分での省スペース化を図る。
【解決手段】電子回路配線板１に２つの枠体１０ａ、１０ｂが設けられた構造体Ｍ１において、枠体１０ａ、１０ｂは、互いに隣接する隣接側壁１４ａ、１４ｂをそれぞれ有しており、隣接側壁１４ａ、１４ｂは、上記基体に取り付けられる複数の部分側壁１１ａ、１１ｂを備えており、かつ、一方の枠体における隣り合う部分側壁が電子回路配線板１にそれぞれ取り付けられる取付位置どうしを結ぶ線上に、他方の枠体における部分側壁が取り付けられるような形状となっている。 （もっと読む）

【課題】シールドケースを用いて基板上面のシールド性を高めるだけでなく、基板の側面領域におけるシールド性についても適切な対策がなされた電子回路モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】完成状態でみた電子回路モジュール(100)は、個片化された回路基板(12)の上面にグランド電極(12a)が形成されていることに加えて、側面にもそれぞれグランド電極(12b,12c)が形成されている。このため、シールドカバー(14)を回路基板(12)上に搭載した状態で、上面からの高周波ノイズの漏洩や進入がシールドされるだけでなく、回路基板(12)の側面領域からのノイズの漏洩や進入までもブロックされる。 （もっと読む）

【課題】コネクタに取り付けられた外部機器と信号の送信又は受信を行う際に静電気放電による影響を簡単な構成で低減させる。
【解決手段】導電性シャーシプレート１０３が回路基板１０５に間隔をあけて相対する。導電性シャーシプレート１０３の一端部１０３ａが回路基板１０５の一端部１０５ａと揃えられる。そして、導電性シャーシプレート１０３の一端部１０３ａが回路基板１０５の一端部１０５ａに設けられたグラウンド配線１０６に電気的に接続されている。この導電性シャーシプレート１０３の一端部１０３ａには、導電性シャーシプレート１０３の一端部１０３ａから他端部１０３ｂに向かう方向に延出する導電性部材１１３が電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】アンテナ入力端子が高温になるのを抑制し、作業者や使用者が前記アンテナ入力端子の外部に露出した部分に触れても熱による苦痛や不快感を感じにくいチューナ及びこのチューナを備えた薄型テレビ受信機を提供する。
【解決手段】電子部品２１が実装された回路基板２を囲む複数の側壁と、前記側壁と一体化され回路基板２と対向配置された平板部３１４とを具備したシールドケース３１と、平板部３１４に取り付けられた外部接続端子４とを有し、シールドケース３１は平板部３１４が配置された第１領域と、回路基板２の電子部品２１が実装されている部分を囲む第２領域とを備え、平板部３１４は外部接続端子４と接触する少なくとも３個の突起３１７を備えた外部接続端子取付部３１５を備えている。 （もっと読む）

【課題】 小型のマウンタを使用して、リフロー処理によりシールドカバーを回路基板の裏面に半田付け固着すること。
【解決手段】 ボトムプレートと対向して配置され、回路基板の裏面上に搭載された信号処理回路を電磁シールドするシールドカバーの天井部は、当該天井部の中央部に設けられて、マウンタの吸着ノズルで吸着されるマウンタ吸着部と、側壁部の端から側壁部の内側へ設けられたリング状の外縁部と、マウンタ吸着部と外縁部とを繋ぐ複数本の梁部とから構成される。信号処理回路の電磁シールドを、シールドカバーとボトムプレートとの双方で行うようにした。 （もっと読む）

【課題】シールド板を挿入することによって、デジアナ混在ＩＣのデジタル回路から発生した電磁波ノイズが、シールド板を介して伝搬し、同じデジアナ混在ＩＣのアナログ回路に帰還してしまい、アナログ回路の性能が劣化する。
【解決手段】シールド板を伝搬する電磁波ノイズが印加されることで、アナログ回路の性能が劣化するデジアナ混在ＩＣの領域に対向するシールド板の部位に、貫通孔を開設する。
また、貫通孔を覆わない位置であって、デジアナ混在ＩＣの一部を覆う位置に、シールドフレームを持ち運ぶ際に使用するチャッキング平板部を配置する。 （もっと読む）

【課題】導電性、弾力性に優れ、耐熱性を向上させることにより、リフロー半田付けによる表面実装可能な電磁波シールドガスケットを提供する。
【解決手段】耐熱弾性高分子材料製の長尺芯材１１の外周面の一部である接合用面と、耐熱性樹脂フィルム１３の表面に易半田付性の導電性薄膜層１４が形成された導電性薄膜形成フィルム２０の導電性薄膜層１４側とが一体的に接合され、長尺芯材１１と導電性薄膜形成フィルム２０よりなるシールド材本体１０の外周に、易半田付性を有する導電性線材１５を螺旋状に巻回し固定して電磁波シールドガスケット１を形成する。長尺芯材１１と導電性薄膜形成フィルム２０を接合したシールド材本体１０の外周に易半田付性の導電性線材１５を巻回しただけの単純な構造であるため、材料費が安価であり作業工程を簡素化することができ、高い電気的導通性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】インサート成形やボルト止め等の複雑な構成を採ることなく、簡便な構成で、制御基板からグラウンド接続することができるグラウンド端子を有する電子装置を提供する。
【解決手段】金属基板３０と、金属基板の上方に配置された制御基板２０と、金属基板と制御基板との間を延在するグラウンド端子９０、１００、１１０と、を備え、グラウンド端子は、グラウンド電位に接続された金属基板の金属基材層と制御基板との間を電気的に接続して、制御基板にグラウンド電位を与える。 （もっと読む）

【課題】同軸ケーブルを回路基板に接続する作業を簡単に能率良く行う。
【解決手段】同軸ケーブル１０の端末に、係止片２４を備えたアース端子２０が取り付けられる。回路基板３０の接続孔３３と取付孔３４とにそれぞれ対応した芯線１１の挿通孔４１と係止片２４の挿通溝４２Ｌ，４２Ｒとを設けたアライメントプレート４０を備える。同軸ケーブル１０の芯線１１をアライメントプレート４０の挿通孔４１に挿通したのち、芯線１１を屈曲させつつアース端子２０を回動して係止片２４を挿通溝４２Ｌ，４２Ｒに挿通して定位置に固定する。アライメントプレート４０を回路基板３０に載せつつ、アライメントプレート４０の下面に突出した芯線１１と係止片２４とを回路基板３０の接続孔３３と取付孔３４とに差し込む。 （もっと読む）

【課題】基板ユニットを製造するにあたり、半田の使用量を低減すること。
【解決手段】シールド部材２０は、側部２１Ｂ、２１Ｄの反回路基板側に、反回路基板側開口２１ＯＴに向かって張り出す庇２３が形成される。庇２３は、シールド部材２０を補強して、シールド部材２０の変形を抑制する。また、シールド部材２０は、回路基板側に接合部２２を備える。接合部２２は、庇２３と対向する部分に配置される。接合部２２は、側部２１Ｂ、２１Ｄの回路基板側が曲がることにより形成される平面部を有する。 （もっと読む）

【課題】車載装置に搭載された電子部品から発生するノイズが、他の電子部品に与える影響を低減できる車載装置を提供する。
【解決手段】電子部品が実装されるメイン基板３０Ｍと、金属製のシールド筐体３１１と、メイン基板３０Ｍ上にシールド筐体３１１の下面とメイン基板３０Ｍとを離間して固定するための足（シールド筐体固定部）３１２とを有するラジオＴ／Ｍ３１Ｒと、メイン基板３０Ｍに実装され、シールド筐体３１１の一部と接触するオンボードコンタクト３３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】回路基板の部品実装面を効率的に利用することが可能な基板ユニットを提供する。
【解決手段】シールド部材２０は、遮蔽部２１と金属部材保持体２３とを含んで構成される。遮蔽部２１は、６個の側部２１Ａ〜２１Ｆが組み合わされることによって構成される。保持体２３は、シールド部材２０の回路基板への取付側に配置される。保持体２３は、取付部２３Ｆと被保持部２３Ｈとを有する。被保持部２３Ｈは、平板状の形状であり、シールド部材２０を回路基板へ取り付ける際には、実装機の部品保持手段に保持される部分である。取付部２３Ｆは、シールド部材２０を回路基板に取り付けるためのものである。保持体２３を構成する取付部２３Ｆと被保持部２３Ｈとは、同一の部材で一体に構成されるとともに、被保持部２３Ｈと取付部２３Ｆとは同じ位置に形成される。 （もっと読む）

【課題】スイッチングノイズ発生素子および電流制御回路を同じ基板に実装した状態で電流制御回路へのスイッチングノイズの影響を抑え、また、スイッチングノイズ発生素子および電流制御回路のレイアウトの自由度を高め、さらに、小型化が図れる点灯装置を提供する。
【解決手段】点灯装置１０は、電流制御回路１４を基板１２に備えるとともに、電流を安定化させるパワー素子２５および電圧変換を実施するトランス２６を有するインバータ回路ブロック１５を基板に備えている。そして、インバータ回路ブロックを構成する部品のうち、スイッチングノイズ発生部品２５〜２７にスイッチングノイズを遮蔽するノイズ遮蔽手段２０を設けた。 （もっと読む）

【課題】金属筐体に対するハンドリングが容易で、高いシールド特性を有する高周波モジュール、その製造方法、高周波モジュールを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】高周波モジュール１は、プリント配線基板１０と、プリント配線基板１０に第１実装態様で実装された第１実装態様回路部品１１と、プリント配線基板１０に第１実装態様とは異なる第２実装態様で実装された第２実装態様回路部品１２と、第１実装態様回路部品１１および第２実装態様回路部品１２を覆う金属筐体２０とを備える。金属筐体２０は、金属筐体２０の側面２０ｓを切り欠いて形成された切り欠き部２１によって画定されプリント配線基板１０に接続された接続端子部２３を備え、第１実装態様回路部品１１の一部は、切り欠き部２１に対応して配置されている。 （もっと読む）

【課題】電磁遮蔽効果の向上を図りつつ生産性の高い電子部品実装装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性の金属材料で構成された筐体と、該筐体の内部に実装される電子部品２０１，２０２と、を備える電子部品実装装置２０であって、前記筐体は、互いの開口部が向き合うように固定された、第１の箱体２００及び第２の箱体２０３から構成されると共に、第１の箱体２００の外側には絶縁層２０８を介して積層された導電層２０５が設けられており、かつ第１の箱体２００には、電子部品２０２に接続された導線２０６を導電層２０５まで引き出すための貫通孔２０４が設けられており、貫通孔２０４は導電層２０５によって覆われる位置に設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に搭載されるＩＣ等の発熱体のシールドと高能率な放熱とを両立させる。
【解決手段】放熱部２をシールド蓋３がシールド枠１に被さるように開口部１ａを通して下降させる。シールド枠１に囲まれた発熱体３の表面に、高熱伝導性を持つ断面がコの字上のグラファイトシート５の下面が直接接触する。グラファイトシート５の上面は放熱面（不図示）に接触される。グラファイトシート５の下面と上面を連結する面はシールド蓋３のスリット３ａを貫通されている。発熱体３表面と放熱面とは、グラファイトシート５により接続することが可能となる。バネ４は発熱体３表面とシールド蓋３の間、およびシールド蓋３と放熱面との間の高さの変化に柔軟に対応可能となる。 （もっと読む）

【課題】フリップチップあるいは，表面実装部品を基板上に搭載し，シールドカバーで覆って構成される電子部品の製造において，シールドカバーの基板への固着を効率化することを可能とし，且つ，リフローにおける基板の反りに対しても確実にシールドカバーの固着を可能とする。
【解決手段】シールドカバーの複数の凹部が形成された４つの周端辺のそれぞれのすべての部分を、複数の凹部と共にシート基板のシールドパッドの各辺にはんだ固着する。 （もっと読む）

【課題】シールドカバーが小型薄型化されてもＦ型コネクタに取付強度不足が起こらない電子回路ユニットと、その製造方法とを提供すること。
【解決手段】電子回路ユニット１は、チューナ回路２が設けられた回路基板３と、回路基板３に固定されてチューナ回路２を覆うシールドカバー４と、円筒状の外殻接地導体６の内側に芯線接続導体８を配置させたＦ型コネクタ５とを備えており、Ｆ型コネクタ５は回路基板３に対して略直交する向きに突出している。このＦ型コネクタ５は、外殻接地導体６の外周面に設けた取付ねじ部６ｂを開口４ｂの内壁部４ｃに螺着させたうえで半田付けすることによって天板部４ａに固定されている。また、Ｆ型コネクタ５は、外殻接地導体６の基端部に設けた脚片６ｃを取付穴３ａに挿入して半田付けすることによって回路基板３にも固定されている。 （もっと読む）