【課題】 電子回路の信頼性維持および安全性の確保が可能となる電気機器ケースを提供する。
【解決手段】
絶縁性皮膜が施された一対の導電性半体１０，２０をそれらの開口縁部が重なるように閉合する筒状の電気機器ケースである。一方の蓋側半体１０におけるその開口縁の近傍に押出し１５を形成する。他方のペース側半体２０におけるその開口縁２２に係る位置に押出し１５を受け入れる切欠き２５を形成する。押出し１５・切欠き２５の各縁形状を閉合の際にそれらの縁が相互に摺動しかつ摺動にともない次第に接触圧が高まるように定める。摺動の際に、切欠き２５の縁が変形する。この変形が生ずるように、切欠き２５の近傍に孔２９を形成する。 （もっと読む）

【課題】 取り付け位置に制限のあるハーフミラーの形状に工夫を加えることで、別個
の接続部品を設けることなく、かつ外観上の品位を維持できる表示プレートを含んだ電子
機器を提供する。
【解決手段】 導電層である箔を有するハーフミラー１５と、導電品であるプリント基
板１４とを含むＤＶＤ装置２１等の電子機器であって、ハーフミラー１５の端部を延長さ
せることで、そのハーフミラー１５の表示領域外に延長リブ１を形成させるとともに、こ
の延長リブ１とプリント基板１４とを近づけるように配設させて、延長リブ１からプリン
ト基板１４へと静電気を流すようにする。 （もっと読む）

【課題】 たとえば分配器や分岐器等のテレビジョン信号の共聴機器などとして実現され、壁面や床面などの固定物に取付けて使用され、高周波部品が導電性の筐体に収納されて成る高周波機器において、低コストかつ省スペースな構成で、容易にアース線を取付けることができるようにする。
【解決手段】 筐体２２からは、壁面への取付け用のフランジ２６，２７がそれぞれ延設され、これらのフランジ２６，２７をビス２８，２９によってネジ止めすることで、筐体２２は壁面に取付けられる。そして、前記ビス２８，２９を鍔２８ａ，２９ａ付にするとともに、前記筐体２２におけるネジ孔近傍に、アース線３０を嵌め込むための溝３１，３２を形成する。したがって、アース線３０の取付けのために専用のビスや押え金具などを用いることなく、低コストかつ省スペースな構成で取付けることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ＧＮＤインピーダンスの変化を防止して、電子機器の内部に発生する静電気などを外部に放出する電子機器の筐体フレームを提供することを目的とする。
【解決手段】 第１フレーム３と第２フレーム４とを備えた筐体フレーム２と、前記第１フレーム３と前記第２フレーム４とを結合する結合手段９と、この結合手段９により前記第１フレーム３と前記第２フレーム４とを接触する接触面８ａ，８ｂを有し、この接触面８ａ，８ｂに凹部および凸部を形成してあることを特徴とする電子機器の筐体フレームにある。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣにおいて、十分なＧＮＤレベルが得られてノイズ対策性能を向上する。
【解決手段】ＰＣＢ７のコネクタ８上に接続するＦＰＣ９であって、コネクタ８に対する接続部の両側方にＧＮＤ用パッド部１１を備える。このＦＰＣ９のコネクタ接続部の両側方に設けられたＧＮＤ用パッド部１１と、コネクタ８を有するＰＣＢ７を収容するシールドケース６のＧＮＤ用パッド部１１側方に位置する端部１２とに、シールドケース６を収容する外ケース１の内側面に設けた導電部材としての導電クッション１３を弾性接触させて接続する。これにより、ＦＰＣ９のコネクタ接続部両側方のＧＮＤ用パッド部１１から導電クッション１３を介してＰＣＢ７のシールドケース６に導通させて、ＦＰＣ９をＧＮＤに落とせる。 （もっと読む）

【課題】 内部で熱を発生する電子部品、家電製品等の筐体や放熱板、反射板等の材料として、加工性と放熱性、導電性や光の反射性に優れた高機能樹脂被覆アルミニウム材、該樹脂被覆アルミニウム材を用いて製造した電気製品の筐体の提供。
【解決手段】 アルミニウム板の化成皮膜上に、熱硬化性樹脂１００質量部に対して平均粒径３０μｍ以下のグラファイト粉末を１〜２０質量部含有している、膜厚５μｍを超え４０μｍ以下の熱硬化性樹脂皮膜を最外層に設けてある樹脂被覆アルミニウム板材、並びにアルミニウム板の化成皮膜上に、熱硬化性樹脂１００質量部に対して平均粒径３０μｍ以下のグラファイト粉末を２０〜１００質量部含有している、膜厚５μｍ以下の熱硬化性樹脂皮膜を最外層に設けた樹脂被覆アルミニウム板材、及び該樹脂被覆アルミニウム板材を用いて製造した電子機器用または家電製品用放熱性に優れた筐体。 （もっと読む）

本発明は、容器を含む光学装置を開示し、容器は、絶縁性液体（Ａ）と電場に反応する液体（Ｂ）とを収容し、絶縁性液体（Ａ）と電場に反応する液体（Ｂ）は、不混和性があり、互いに界面（１４）を介して接触し、前記２つの液体（Ａ；Ｂ）の一方の液体が少なくとも該容器を通る光路上に少なくとも部分的に配置される。光学装置は、更に、前記界面（１４）の形状を電圧により制御する電極構成（２；１２）、及び、前記界面（１４）が外部の電場に晒されるのを防ぐ手段（１００）を含む。これにより、光学装置の表面上の静電気の電荷の蓄積が防止され、これにより、電場に反応する液体（Ｂ）と静電気の電荷との相互作用により生ずる界面（１４）の望ましくない歪が防止される。
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【課題】 回路素子から発生する熱を効率的に外部へ放熱し得る小型の回路素子内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】 本発明の回路素子内蔵モジュール51は、略二次元状に形成された複数の配線12が電気絶縁性材料11を介して積層されており、該電気絶縁性材料は少なくともフィラーと電気絶縁性樹脂とを含む混合物からなり、前記配線に一以上の回路素子が電気的に接続されかつ該回路素子の少なくとも一部が前記電気絶縁性材料の内部に埋設されている回路素子内蔵モジュール51であって、前記電気絶縁性材料よりも熱伝導率が高い放熱用部材13を備え、かつ該放熱用部材と、前記回路素子の内の少なくとも前記回路素子内蔵モジュール内で最も温度上昇の高い回路素子14とが前記配線の積層方向から見て重なりを有するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】 シールド体が電磁波の遮蔽と同時にグランドパターンとの電気的接続機能を有し、工程数の削減と低コスト化に適した回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 電気絶縁性基板２０１と、前記電気絶縁性基板の少なくとも一方の主面もしくは、内部に形成された配線パターン２０２とグランドパターン２０３及び、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含むシールド体２０４からなる回路基板において、前記シールド体２０４が前記電気絶縁性基板２０１の少なくとも一方の主面もしくは、内部と前記電気絶縁性基板に設けた貫通孔２０５内に形成され、前記グランドパターン２０３と前記シールド体２０４とが、電気的に接続されていることを特徴とする回路基板 （もっと読む）

【課題】強制冷却手段を用いずに熱を外部に伝達し、電子回路の収納筐体を小型化する。
【解決手段】電子部品を搭載した電子回路基板を収納する筐体１ａ及びそのカバー１ｂにおいて、複数枚のプリント基板２ａ、２ｂ…２ｎを筐体１ａに設けられた基板挿入溝３ａ、３ｂ…３ｎに面接触させて、電子回路基板に搭載した電子部品から発生した熱を基板挿入溝を通して筐体に熱伝達することを特徴とした電子回路基板の組み立て構造。 （もっと読む）

【課題】 従来の構成では、レーザーへの高周波重畳回路からレーザーを含む受発光素子までの区間からの不要輻射を防ぐことができず、また、半田付け時に受発光素子の汚染を防ぐ別の手段が必要であった。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線板に対し、受発光素子が裏面側を向くように表面側に半田付けし、高周波重畳回路も表面側に実装して表面側が中に向くようにフレキシブルプリント配線板を曲げてシールドケース内に収納することで、輻射のある部分を全てシールド内に収納する。 （もっと読む）

【課題】 基板上に取り付けられたシールドケースの内部と外部の信号線を接続するのに、作業量及び部品コストを低減する構造のプリント基板を提供する。
【解決手段】 プリント基板１６を多層構造にし、シールドケース１が取り付けられると共に当該シールドケース１の内部及び外部に信号パターン１７、２３が形成された最上層（１／４層）に、シールドケースの内部及び外部に形成された信号パターンにそれぞれ接続されるコンデンサ１８，１９を設けると共に、下層に、スルーホール２４，２５を介して最上層に設けられたコンデンサと接続されてフィルタ回路を構成するプリントコイル２０，２１を形成し、フィルタ回路を介してシールドケースの内部及び外部に形成された信号パターン１７，２３を接続する。 （もっと読む）

【課題】 小型軽量化，低コスト化を図りつつ、トランジスタインバータに発生するノイズを低減する。
【解決手段】 直流電源の正負ＰＮ極間に直列に接続される上側，下側半導体スイッチＱ１，Ｑ２のうち、例えばＱ１のコレクタ面を冷却体１に直接接続し、Ｑ２のコレクタ面を絶縁物２を介して同じ冷却体１に熱的に結合することで、Ｑ２のコレクタからケースまたは接地までの漂遊容量を低減し、ノイズの伝播を抑制する。 （もっと読む）

【課題】 電子装置からの放射ノイズを簡単な構成で確実に低減させる。
【解決手段】 直流的に互いが非導通な２系統の電源パターン１０，１２を介して別々の動作電圧Ｖmain，Ｖsub が供給される２つのＩＣ１，２が、信号線６を介して通信を行うように構成された電子装置３０において、上記２つの電源パターン１０，１２の間にコンデンサＣを接続する。この電子装置３０によれば、一方のＩＣが送信することで、その送信側のＩＣの電源パターンの電荷量が落ち込むと共に、受信側のＩＣの電源パターンの電荷量が信号線６に伝達される信号のオーバーシュートによって過剰となる現象が生じる際に、受信側のＩＣの電源パターンの過剰な電荷がコンデンサＣによって送信側のＩＣの電源パターンへ戻される。よって、２つのＩＣ１，２が通信を行う際に両ＩＣ１，２の動作電圧Ｖmain，Ｖsub が変動して発生する放射ノイズを、確実に低減することができる。 （もっと読む）