【課題】電子部品を電子回路基板の片面あるいは両面に装着してより実装密度を向上させる一方で、電子部品に対する冷却作用をより向上させたり、更には電子回路基板装置の使用環境、とりわけ高湿度環境に対応して環境改善し得る電子回路基板装置を得ること。また、高密度実装した電子回路基板装置を電子機器に装着するにあたって、電子機器への適合性を考慮しつつ、電子部品の効率的冷却を可能とする電子回路基板装置を用いた電子機器を提供すること。
【解決手段】電子回路基板１１の表面に設置される第１の固体化電子部品１２ａと、この第１の固体化電子部品１２ａを覆うように電子回路基板表面に設けられる第１の電子部品熱伝導カバー１４と、上記第１の電子部品熱伝導カバー１４に熱伝導的に並設される放熱フィン１３とを具備し、上記放熱フィン１３のフィン基部１３ａには、冷却装置１６から循環する冷媒を流通させる冷媒流通路１３ｄを備える。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの電子装置を冷却する方法に係る。該方法において、可動のポンプ要素は、前出の装置に対して及び／又は該装置から流体をポンプし、前出のポンプ要素の動作は、熱によって引き起こされる。少なくとも１つの電子装置を冷却するシステムが説明される。該システムは、前出の装置に対して及び／又は該装置から流体を運ぶよう少なくとも１つの可動であるポンプ要素を有し、前出のポンプ要素は、熱によって可動である。
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コストが安く効率的に製造でき、また放熱性にも優れた新規なヒートシンクを提供することを目的とする。コイル状に巻回される金属線材が扁平に形成され、隣接する巻回単位１１ａ、１１ｂが相互に密着されてフィン１１を形成し、フィン１１の扁平な面１１１が熱伝導性の基板１０に対して垂直となるように、基板１０に配列させてなるヒートシンク１である。 （もっと読む）

セルフ・レベリング・ヒートシンクは少なくとも１つの開口部を有するスプリング・アーム・デバイスを含み、少なくとも１つのスプリング・アームが基板に結合される。基板は、その上に搭載される少なくとも１つのパッケージを有し、スプリング・アーム・デバイスが基板に取付けられるとき、少なくとも１つのパッケージが少なくとも１つの開口部を通り抜けるようにする。少なくとも１つのパッケージから熱を取り除くように機能し得るヒートシンクは、少なくとも１つのスプリング・アームの各々の末端部に位置するヒートシンク・クリップを受け入れるように機能し得る少なくとも１つのヒートシンク・ポストを有する。少なくとも１つの開口部の内側の端から伸びる少なくとも１つのスプリング・アームの各々は、ヒートシンクを少なくとも１つのパッケージに結合するように機能し得る。
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ヒートシンクを、例えば集積回路パッケージ等の、電子デバイスに取り付けることは、熱接合材の表面の周縁部のみに接着層を設けることを含む。熱接合材は、接着層を用いてヒートシンク及び／又は集積回路パッケージに貼り付けられる。ヒートシンクは集積回路パッケージに熱的接触し、動作中に熱を抽出する。
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本発明は、一端が熱源に接触し他端が熱放出部に接触した状態で、熱源から発生した熱を水平方向に熱放出部に伝達する装置であって、熱源から熱を吸収しながら蒸発し熱放出部で熱を放出しながら凝縮する冷媒が収容された熱伝導性板型ケースと、板型ケースの内部に設けられ、ワイヤーが上下交互に交差して製織された粗いメッシュと細かいメッシュとが上下に接して積層された構造を有するメッシュ集合体とを含み、粗いメッシュは、冷媒の蒸発により生じた蒸気が、ワイヤーの交差地点からワイヤーの進行方向に沿って流動可能であり、断面積が相異なる主方向及び副方向の蒸気拡散流路を提供し、断面積が相対的に大きい主方向の蒸気拡散流路が熱伝達方向と平行であり、細かいメッシュは、ワイヤーの交差地点からワイヤーの進行方向に沿って液体流動流路を提供する。 （もっと読む）

【課題】
プリント基板の補強と放熱効率の向上とをコンパクトに達成できる電子ユニットの放熱構造を提供することにある。
【解決手段】
電子ユニット６は、発熱部品１９を所定位置に搭載したプリント基板１２の上端および下端に補強板兼放熱器１７、１８を設け、発熱部品１９の発熱をヒートパイプ２１、熱伝導シート３１あるいは保熱循環パイプ４１内の流体を通して補強板兼放熱器に伝導して大気中へ放熱する。補強板兼放熱器１７、１８には複数の通気孔１７ａ、１８ａが形成されている。 （もっと読む）

制御機構（１０）は、動作を制御する選択可能な第１コントローラ（１２）と、動作を制御する選択可能な第２コントローラ（１４）とを備える。また、機構は、動作を制御するために、コントローラ（１２、１４）のうちの１つを選択するセレクタ（２２）を含む。更に、機構（１０）は、第１コントローラ（１２）に関連し且つ第１コントローラ（１２）との間で熱の伝達を実施する第１熱交換器を含む。また、機構は、第２コントローラ（１４）に関連し且つ第２コントローラ（１４）との間で熱の伝達を実施する第２熱交換器を含む。
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冷却装置において、ヒートパイプ（２９）の一方の端部側の一方の面に電子部品（２３）を熱授受可能に取付け、ヒートパイプ（２９）の他方の端部側の他方の面に第１放熱フィン（３１）を設け、ヒートパイプ（２９）の一方の端部側に第一放熱フィン（３１）に空気流を送る第１送風手段（３３）を設け、ヒートパイプ（２９）の他方の面に、第１送風手段（３３）からの空気流を第１放熱フィン（３１）へ案内する第１ダクト（３５）を設ける。 （もっと読む）

電子部品（４）の放熱性を簡単な手段によって改善するために、電子部品（４）が、押出し加工法によって作られたハウジングカップ（２）を備え、そのカップ底部（７）がハウジングカップ（２）と一体の冷却体（８）を備えるように形成される。
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【課題】回路基板に装着された特定電子素子の冷却性能をより向上させると共に長期間にわたって電子回路の安定した動作性能を確保できるようにした電子素子の冷却構造を提供する。
【解決手段】上記のような目的を達成するための本発明は、内側回路基板を遮蔽するように設けられた内部遮蔽物であって内側回路基板に装着された冷却対象電子素子の上面に接触するように延長して形成された延長部と；前記冷却対象電子素子の下側に該当する前記内側回路基板に穿孔された複数の通過孔と；前記内部遮蔽物及び前記内側回路基板の外側を囲む遮蔽ケースの上側面に装着された放熱板と；前記遮蔽ケースの下側面に形成された複数の遮蔽ケース孔と；を含んで構成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、板型熱伝達装置に関する。本発明による板型熱伝達装置は、熱源と熱放出部との間に設けられ、前記熱源から熱を吸収しながら蒸発し、前記熱放出部で熱を放出しながら凝縮する冷媒が収容された熱伝導性板型ケースと、前記ケース内部に設けられ、ワイヤーが上下交互に交差するように製織された１層のメッシュとを含み、前記熱源の付近にあるメッシュの前記交差地点から前記ワイヤーの表面に沿って蒸気状冷媒の拡散流路が形成され、前記熱放出部の付近にあるメッシュ格子から前記熱源の付近にあるメッシュ格子方向にワイヤーの進行方向に沿って毛細管現象による液状冷媒の流動流路が形成されることを特徴とする。本発明によれば、板型熱伝達装置の極薄化が可能で、製造や取り扱い過程において加えられる機械的な衝撃によって装置が変形されることが防止できる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品実装領域、パターン配線領域を増加させると共に、実装部品の評価を容易に行える構造を有する電子部品実装モジュールを提供する。
【解決手段】 ＬＳＩ１１と、そのＬＳＩ１１を実装するプリント基板１２と、そのプリント基板１２を収容するためのケース２０とを有する電子部品実装モジュール１０において、ＬＳＩ１１をプリント基板１２と導通させる導電用コンタクトフィルム１４をＬＳＩ１１とプリント基板１２との間に挿入すると共に、ＬＳＩ１１を押圧する押圧部材１３をプリント基板に固定してプリント基板にＬＳＩ１１を実装したものである。 （もっと読む）

【課題】薄型の表示装置であってもその内部に収容された、発熱体を実装した回路基板全体を効率よく冷却できる電子機器を提供すること。
【解決手段】回路基板は、発熱体の実装面の反対面を表示パネルの背面に向けており、回路基板の実装面に対向させて放熱板３０が配設され、発熱体と放熱板３０との間に、発熱体と放熱板３０の両方に接触させてヒートシンク４４を介在させ、放熱板３０に吸気口５８を、表示装置２の上端面に排気口６０を形成し、吸気口５８から吸い込んだ空気を排気口６０へと向かわせる気流を回路基板２８と放熱板３０との間の空間に形成させるファン４５を放熱板３０の吸気口形成箇所に設けた。 （もっと読む）

【課題】 通常の回路基板を用いて簡単に製造でき、ペルチェ素子によって電気部品を十分に冷却可能で、装置の小型化の妨げとならない電気部品モジュールを提供する。
【解決手段】 電気部品モジュールが、一般的に広く使用されている通常の回路基板１と、回路基板１に設けられている孔部１ａ内に収納されているペルチェ素子２と、ペルチェ素子２の冷却側基板２ａ上に、熱伝導性シート５を介して配置されている電気部品３と、回路基板１の裏面上に絶縁層６を介して固定され、ペルチェ素子２の放熱側基板２ｂ上に熱伝導性シート５を介して配置されている金属製の放熱板４とから構成されている。 （もっと読む）

【課題】 発熱性電子部品からの熱を外部に効果的に放熱する電子部品装置を提供する。
【解決手段】 発熱性電子部品９が実装されるプリント配線板５と、該プリント配線板５を収容するケース１とを有する電子部品装置において、前記発熱性電子部品９のパッケージ９ａ及び金属部１０の熱を外部に伝導するヒートシンク８を、前記パッケージ及び金属部と所定の隙間を介して対向するようにケース１と一体に形成し、かつ、前記隙間に熱伝導性絶縁材料１１を充填させる。 （もっと読む）

【課題】操作が簡単で、かつ係合が穏やかで強固なヒートシンク固定用クリップを備える放熱装置を提供する。
【解決手段】放熱装置は、ヒートシンク５０と、二つのヒートシンク固定用クリップと、固定モジユールとを備える。ヒートシンク５０両側に平台部７２が設けられる。固定用クリップがヒートシンク５０両側の平台部７２上に設けられ、クリップは主体１０と操作体４０を備える。主体１０が横板を有し、横板の両端各々に可動係合部材をピポット式に接合する。主体１０は両端部に弾性片を有している。弾性片は係合部材を引き起し、外へ変位し、且つ弾性回復する。主体１０の横板に操作体４０が回動可能に接合されている。操作体４０の基端に屈曲凸部が設けられ、該操作体４０の他端がハンドルとしての部分を形成する。ハンドルとしての部分が水平位置にある時に、操作体４０の屈曲凸部がヒートシンク上を押す。固定モジユールが回路基板に設けられ、ヒートシンクを収容する。 （もっと読む）

熱源から熱を作用可能に拡散する装置が、平面的な境界を形成する厚さを有する熱伝導性基板と、基板内に配置され、平面的な境界から突出しないように位置決めされているインサート部分とを含んでいる。インサート部分は、少なくとも２軸方向に沿って基板材料の熱伝導率値の少なくとも１．５倍の熱伝導率値を有する材料製であり、該２軸方向の一方が、基板の第１と第２の面双方に対し事実上直角に延びている。
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熱交換器デバイスは、その内部を流れる冷却媒体のための１つまたは複数のチャネルの層を含む押出体を含み、チャネルは一般に約５０ミクロンから約２０００ミクロンの内径を有する。デバイスは、対象とする冷却アプリケーションに存在する加熱要素から熱交換器を通過する冷却媒体への熱の伝達を容易にする高い熱伝導率を有し、加熱要素の材料と適合性がある材料で形成される。デバイス材料は、セラミック酸化物、セラミック炭化物、セラミック窒化物、セラミックホウ化物、セラミックケイ化物、金属および合金、ならびにそれらの組み合わせからなる群から選択される。熱交換器デバイスは、所望のチャネル形状を与えるように配列した押出しフィラメントから形成される。フィラメントは、中心の除去可能な材料と、中心の材料の除去によってチャネル壁を形成する外部材料とを含む。

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【課題】 大きな放熱面積を有し、冷媒の漏れを防止する、薄型の電子機器の冷却装置。
【解決手段】 冷却装置は、溝が形成された下側放熱板と上側放熱板とを接合することによって流路（２１）が形成されている冷却パネル（２）と、流路（２１）内で冷媒を循環させる循環ポンプ（３）とを具備する。上側放熱板には、流路（２１）から循環ポンプ（３）に向かって冷媒が流出する流出口と、循環ポンプ（３）から流路（２１）に向かって冷媒が流入する流入口とが形成される。循環ポンプ（３）は、吸込ポート及び吐出ポートが、それぞれ流出口及び流入口に位置合わせされるように、冷却パネル（２）の上側放熱板に固定される。
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